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报道了一种用来制作自对准SiGe基区异质结双极晶体管降低热处理周期的磷发射极工艺,短的热处理周期导致极窄的基区宽度,并维持轻掺杂的隔离层不消失,这种隔离层是为了提高击穿特性而制作在发射极0基极和基极-集电极内的,已获得了35nm基区宽度的晶体管,其发射极-基极反向漏电小,峰值截止频率为73GHz,本征基区薄层电阻为16kΩ/□,用这些器件获得的最小NTL和ECL门延时分别为28和34ps。 相似文献
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制作并试验了用分子束外延法生长的双异质结AlGaAs/GaAs双结晶体管(DHBJT)。掺入缓变基极-集电极结改进了DHBJT的dc特性,它优于用突变基极-集电极结所获得的特性。采用缓变集电极和发射极结以及基区宽度为0.05、0.2和0.1μm分别获得最大电流增益为500、900和1650,从0.1μm基区宽度到0.05μm基区宽度的电流增益下降是由于采用高基区掺杂浓度使电子寿命降低引起的。1650值可以与用液相外延法生长的HBJT所获得的电流增益相媲美,它是用MBE生长的HBJT获得的最佳值。业已发现共发射极晶体管的导通电压与集电极和发射极结导通电压之差相对应。用700℃(作为最佳温度)高集电极生长温度改进了dc特性,具有超晶格界面的DHBJT的初步结果表明,在集电极电流电平的较宽范围内电流增益几乎是不变的。 相似文献
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在超高频晶体管的制造过程中,为了获得高的截止频率特性,浅的发射极-基极结深和窄的发射极宽度是必要的。为了这一目的,通常采用泡发射极结构。在这种情况下,如果发射极-基极结深小于1微米时,由于铝电极接触在400~500℃的温度下合金以及接触的可靠性变坏,所以在电极和发射极-基极结之间常常发生短路。本文叙述的是双注入晶体管,其发射极-基极结深在0.3微米以下,因此用普通的方法,发射极-基极就会发生短路。为了解决这一问题,采用了外延复盖层技术,它是在浅 相似文献
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本文介绍了一种单层多晶硅作基极和发射极接触的新型、高性能硅双极晶体管的实验结果,我们把这种结构叫做STRIPE(自对准开槽隔离多晶硅电极)。已提供的发射极/基极多晶硅接触的间隙为0.2μm,0.4μm的发射极宽度是用普通的0.8μm的光刻来完成的。在用多晶硅基极接触的单层多晶硅结构中,可达到的尺寸最小,并且与双层多晶硅结构相差不大,用STRIPE结构,制造出的晶体管的f_T高达33.8GHz。 相似文献
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建立了PNP型异质结双极晶体管基区少数载流子浓度的解析模型。理论分析了发射极-基极-发射极布局的PNP型HBT的电流增益。讨论了不同基极电流成分,如外基区表面复合电流,基极接触处的界面复合电流,基区体内复合电流,以及刻蚀台面处的台面复合电流对电流增益的影响。 相似文献
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依据电参数指标要求,针对高压-高增益硅功率晶体管基区结构和终端结构进行优化研究。提出了一种可用于改善集电极-发射极击穿电压(V(BRCEO))和电流放大倍数(β)矛盾关系的带埋层的新型基区结构,并针对埋层基区结构对高压-高增益硅功率晶体管电性能及可靠性的影响进行了研究。仿真结果表明:新型基区结构不仅可以很好地折中晶体管β与V(BRCEO)之间的矛盾关系,而且还能在较大的埋层基区宽度、埋层基区掺杂峰值浓度范围内使晶体管获得较低且一致性较好的饱和压降;具有新型基区结构的晶体管在改善正偏的情况下抗二次击穿能力具有明显优势。由仿真得到的器件结构参数,研制出的样片的β,V(BRCEO)和集电极-基极击穿电压(V(BRCBO))均满足电参数指标要求。 相似文献