RapidIO背板信号完整性测试方法

RapidIO背板的信号完整性优劣直接影响了RapidIO总线性能.结合行业规范,分解出Ra-pidIO背板信号完整性的相关指标要求,并推导出一套完整的背板测试方法,结合一个典型的背板系统.对测试方法进行了详细的分析说明.该套测试方法切实可行,可直接应用于类似的RapidIO背板测试.     

通讯背板设计

本文从背板介绍、背板设计理论、背板设计考虑因数、背板的测试验证四个方面介绍了通讯背板设计，并穿插一些作者多年的背板设计经验于文章当中。     

千兆位交换背板的测试

本文介绍了千兆位交换背板的测试系统.系统由背板、交换卡、线路卡和控制卡组成,可对交换背板进行交换功能和传输功能的检测.经过实际运行和测试,证明了测试系统的交换能力达到了Cjsco1 2008路由器的水平.     

背板制造技术

背板一直是PCB制造业中具有专业化性质的产品。其设计参数与其它大多数电路板有很大不同,生产中需要满足一些苛刻的要求,噪声容限和信号完整性方面也要求背板设计遵从特有的设计规则。背板的这些特点导致其在设备规范和设备加工等制造要求上存在巨大差异。未来的背板尺寸更大、更复杂,且要求工作于前所未有的高时钟频率和带宽范围。信号线路(track)数和节点数将会不断增高:一块背板包含5万个以上节点将变得不再稀奇。     

背板的钻孔技术

1 引言 用于通讯和移动电话的总台的背板(BackBoard)已增加了要求。 一般来说,背板的特性是更厚的板和更大尺寸的板,如未来背板的尺寸将达到:30″×70″,而现在常规尺寸为21″×24″。 背板在制板钻孔比起常规在制板的钻孔将带来一系列困难和低的生产率。 本文将阐述背板钻孔的基本钻孔概念和合适钻孔的机床的特种功能。     

光互联背板研究现状

随着高性能计算和高速通信等技术的飞速发展,信息量呈指数暴增,对高速背板带宽、速率、互联密度及制造工艺等要求越来越高。光互联背板具有高速率、高带宽、低功耗、低损耗和抗电磁干扰等优势,可有效解决电互联高速背板的技术瓶颈。本文对光互联背板制造技术的研究现状进行了阐述与分析,探讨了光互联背板的关键技术及未来发展方向。     

X射线平板探测器背板工艺研究进展

从高像素填充因子、低噪声、高帧频、高空间分辨率及柔性五个方面对近些年X射线平板探测器背板工艺的研究进展进行了综述.通过对研究过程中的材料选择、像素结构和读出电路优化的详细阐述,分析了X射线平板探测器背板工艺的研究现状及改善方向.文章同时从新结构、新材料、电路设计及三维探测设计四个方面给出了X射线平板探测背板技术未来的发展趋势.     

背板连接器

FCI推出性能设计为25Gb／s的XCede立式背板插头和直角子卡插座。在立式背板插头配置中,每个信号连接器模块备有4个、6个或8个列片,每个列片备有2个、4个或6个差分信号对,立式插头系列还包括配有双面、三面或四面挡墙的选择,三面挡墙配置包括带有集成导向柱和极化键孔。     

一种高速大容量背板的设计与实现

背板是通信设备的要求.采用传统的板卡平行连接结构的背板,要继续增加带宽已经非常困难,从而成为制约系统容量的一个瓶颈.本文给出了一种采用前后交叉连接结构的高速大容量背板的具体设计实现,在保证信号完整性前提下大大降低了设计难度,其总带宽达到1Tb/s.     

ARINC 659背板数据总线协议初探

ARINC 659背板数据总线是一种高可靠的容错数据总线,是ARINC 651标准定义的综合模块化航空电子系统的关键组件。探讨了综合模块化航空电子系统对背板总线的要求,阐述了ARINC 659背板数据总线的体系结构、介质访问机制、同步机制、总线编码等,并对ARINC 659背板数据总线的确定性、容错性、编码特性、扩展性进行了深入分析。ARINC 659背板数据总线支持时间和空间分区,具有完备的容错性能,对降低机架式综合模块化航空电子系统开发与认证风险有积极作用。     

数据中心热管背板应用设计质量分析

近年来,热管背板广泛应用于高密度机柜,但实际应用效果与理论值相差较大。针对冷源、换热器的选择以及系统失衡、实际制冷量低等问题,深入分析原因并提出解决措施。优化热管背板系统各部分的选型以提高热管背板系统的整体能效。采用合理的管线布置、热管背板并联数量控制、阀门控制等措施以降低热管背板冷媒分配不均、水力失衡的问题。把控设计源头,提升热管背板空调系统的设计质量和应用性能。     

基于EBG结构的高阻抗反射背板研究

提出一种带缺陷结构的圆形贴片六角晶格EBG结构,构建宽带高阻抗反射背板.通过数值仿真软件CST,对正方晶格方型贴片、六角晶格圆形贴片以及带缺陷结构的高阻抗反射背板的带隙特性进行对比.实验制作了基于陶瓷基板的三种EBG结构高阻抗反射背板,实测得到正方形晶格贴片、六角晶格圆形贴片和缺陷型圆形贴片背板结构的带宽分别为1.68 GHz、1.98 GHz和2.24 GHz.实验结果与仿真结果相吻合,表明带缺陷六角晶格圆形贴片EBG高阻抗表面相比于原有结构,在带隙特性方面具有更好的优势.     

宽带高密度光纤阵列背板的研究

为克服高密度光纤阵列背板制备的困难,从交换背板传统的Crossbar结构出发,采用了一种逐级寻径的方法来规划背板的结构,将其应用在背板的制备中;为此设计了一套制备机构以及工艺,极大地简化了制备过程。通过样板制备和测试的结果,证明了该方法的优越性。     

背板加工技术简述

背板作为印制电路板的一种,因其结构特性、应用领域等,挑战常规印制电路板多项加工技术。本文浅谈背板加工流程之压合层间对准度、钻孔背钻、孔金属化深镀能力及最终表面工艺方面的技术及控制项,供同行参考与借鉴。     

浅谈背板制作及发展趋势

背板是近年来发展迅速的PCB产品,集多种PCB制作技术难点于一身,代表了PCB行业的先进技术。目前,背板在通信技术、航空航天以及军工技术等领域获得了越来越广泛的应用,众多实力雄厚的PCB厂商为此展开了激烈的技术与市场竞争。本文对PCB制造业中背板制作难点及技术市场进行了分析,可供同行参考借鉴。     

采用可编程串行接口设计背板

在网络路由器或交换机以及企业存储设备等系统中的高速背板中,通信系统正在使速度限制超越传统的1Gbps大关.PCI或VME之类的共享总线拓朴结构曾用于背板应用,然而,它们在可伸缩性、带宽和距离方面受到限制,即使最新的PCI-X也只能在刚过1Gbyte/s的速率下使用.共享总线拓朴主要的限制因素在于高的I/O和有限的距离.由于任何一条引线或连线的损坏都将造成整个接口故障,所以可靠性也是共享总线的一个问题.共享总线的最大有效距离是18英寸. 　　……     

FPGA GTP技术在光传输设备背板总线的应用

对目前通用的光传输设备背板总线传输的方法进行了分析,针对该方法的不足提出了一种应用FPGA GTP技术完成光传输设备背板总线传输的方式.详细介绍了FPGA GTP技术的优势和特点,并对FPGA GTP进行了合理的软、硬件设计,实现了在光传输设备背板中不同业务、不同速率的混合总线的串行传输.     

PCB背板自动测试仪的设计开发

随着各种电子设备使用的PCB日益精密复杂,光靠人工检测PCB背板故障不仅繁琐且可靠性低,本文介绍的基于PLD的PCB背板自动测试仪可提高工作效率并保证检测可靠性。随着电子技术的快速发展,被广泛应用于各种电子设备的印刷电路板(PCB)的产量大幅增加,技术人员需要快速确定背板上的短路、断路故障或对超标的电阻进行定位,如果单纯依靠人工检测则非常繁琐,且可靠性低,因此对电路板背板自动测试的需求大大增加。本文提出使用基于EPM7128控制多路选择开关ADG732实现电路板背板自动测试系统的方法,并给出了具     

高速数字系统背板设计技术

高速背板是高速数据通信和电信设备的主要组成部分。不同于一般电路板的是．这些背板具有大尺寸，高速率高密度．重负载、信号线拓扑结构复杂连接器密集、加工工艺难度大等特点。因此高速系统背板的设计必须面对互连延迟引起的时序问题、信号串扰、传输线效应、噪声等信号完整性设计问题及电源分配设计．EMC／EMI控制等技     

从平行到串行背板的设计精要

数字电路的平行连接方法和背板在现代电子系统刚出现时就已经存在了.