共查询到19条相似文献,搜索用时 78 毫秒
1.
2.
在烧结温度和压力为1950℃和50MPa条件下,分别对ZrB2的原始粉末、球磨粉末、加助烧剂的粉末以及既加助烧剂又进行球磨的粉末进行热压烧结实验。采用阿基米德排水法测出了ZrB2陶瓷的密度;利用X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)、能谱(EDS)等手段对粉体和烧结产物的物相、形貌以及成分进行了表征。结果表明:球磨且加助烧剂镍的粉体烧结所得样品致密性最好,相对密度为99.375%,接近全致密;球磨细粉烧结所得样品次之,相对密度为99.09%;添加助烧剂粉末烧结所得样品相对密度为91.45%;用原始粉末烧结所得样品致密性最差,相对密度为84.7%。采用排水法所测得密度结果与扫描电镜观察所得致密性情况一致。 相似文献
3.
4.
ZrB2含量对LaB6-ZrB2复合材料性能的影响 总被引:3,自引:0,他引:3
采用碳热还原法合成了不同ZrB2含量的LaB6-ZrB2复合粉末。通过热压烧结法制备了相应的复合材料,其性能测试结果表明:随着ZrB2含量的增加,LaB6-ZrB2复合材料的硬度和弯曲强度均随之增大.而断裂韧性则先增后减,在ZrB2质量分数为21%时,其断裂韧性达最大值。利用金相显微镜和扫描电镜观察多晶试样的微观组织及断口形貌,初步分析了复合材料的增韧机制。 相似文献
5.
6.
以TiSi2作为烧结助剂,采用热压烧结制备了TiB2陶瓷.对烧结试样进行了XRD、SEM与EDS分析,对TiB2-x% TiSi2系统进行了热力学计算分析,探讨了TiSi2促进TiB2陶瓷低温烧结致密的机理.结果表明:添加6.0wt%TiSi2作为烧结助剂,可以使TiB2陶瓷在1650℃热压烧结致密.TiSi2促进TiB2陶瓷烧结致密机理为:一是TiSi2熔点低于烧结温度,通过液相传质提高了烧结速率;二是通过高温烧结反应,形成了高熔点的Ti5Si3相以及SiO2玻璃相,SiO2以玻璃相的形式填充气孔并促进液相传质,使坯体致密. 相似文献
7.
8.
本文综述了近年来TiB2基复相陶瓷和金属陶瓷的研究进展,对TiB2基复合陶瓷的组成体系、制备工艺与材料性能特别是力学性能的关系进行了较详细的分析和介绍。 相似文献
9.
10.
原位生成TiB2颗粒增韧SiC基复相陶瓷研究 总被引:7,自引:0,他引:7
提出一种新的方法制备SiC-TiB2颗粒复相陶瓷。通过Ti,Si与B4C之间的化学反应在SiC基体中原位生成TiB2颗粒,获得的TiB2颗粒一般在5μm以下,但发现有TiB2颗粒团聚现象。其中SiC-TiB230%(vol)复相陶瓷的断裂韧性和三点弯曲强度分别比SiC基体提高约1倍,达到4.5MPa·m^1/2和400MPa。认为TiB2颗粒与SiC基体之间热膨胀系数不同导致的残余应力场引起的裂纹 相似文献
11.
用电阻热压烧结法制备了碳化硅颗粒/铜(SiC_p/Cu)复合材料。对复合材料的制备工艺进行了研究。对复合材料的致密化机制进行了分析。用X射线衍射、扫描电镜等分析样品的成分和微观形貌。结果表明:制备SiC_p/Cu复合材料较适宜的烧成条件为700℃,30~40 MPa,5~10 min。所制备的35SiC/65Cu(体积分数)复合材料的最大密度为7.0 g/cm~3,弯曲强度为220 MPa,显微硬度为1.30 GPa。SiC_p/Cu复合材料的电阻烧结致密化是通过软化的铜在烧结压力下的塑性变形来实现的。 相似文献
12.
13.
反应热压法制备TiB_2-Ti(C,N)复相陶瓷研究 总被引:7,自引:2,他引:7
采用反应热压法制造TiB_2-Ti(C, N)复相陶瓷,用Ti,TiH_2,BN,B_4C,C,B等为原料,通过化学反应设计可以制备出不同相组成及碳氮比的复相陶瓷。这种方法工艺简单、制造成本低。由SEM发现这种复相陶瓷在TiB_2和TiC_(0.5)N_(0.5)颗粒内部,分別分散着非常细小(一般为几十纳米)的Ti(C,N)和TiB_2颗粒,这种结构可能对材料的性能发挥着重要的作用。如何通过工艺控制这种结构的形成值得深入研究。断口分析发现较租的TiB_2晶粒发生穿晶断裂现象。 相似文献
14.
PP/秸秆复合材料的热压成型工艺研究 总被引:9,自引:1,他引:8
以聚丙烯(PP)为基体,以农作物秸秆(麦杆)为增强剂,用热压成型的方法制备了PP/秸秆复合材料。结果表明,秸秆含量小于40份时,PP/秸秆复合材料具有良好的热压成型性。控制成型温度、压力、时间,并加入添加剂、采用粉料共混与热一机械共混双重混料等工艺,可以改善秸秆分布和界面粘合性,获得具有良好成型工艺性的PP/秸秆复合材料。 相似文献
15.
自蔓延高温合成/快速加压法制备二硼化钛陶瓷的致密化机理 总被引:2,自引:0,他引:2
用自蔓延高温合成/快速加压(self-propagating high temperacre synthesis/quick pressing,SHS/QP)法制备了 TiB2陶瓷.用扫描电镜及透射电镜观察陶瓷产品的微观形貌.对TiB2陶瓷致密化的动力学过程及结构形成过程进行了分析,并提出SHS/QP陶瓷烧结的致密化机理.结果表明:在SHS/QP过程中TiB2陶瓷的致密化是晶粒的重排及高温塑性变形共同作用的结果. 相似文献
16.
热压成型工艺单向铺层纤维密实状态研究 总被引:2,自引:2,他引:2
针对热压成型过程,利用光学显微镜及量化统计模型,系统研究了复合材料单向铺层纤维的密实状态,提出了纤维理论密实值和工程密实值的表征参数hL、hG.利用纤维密实值可以预测达到所需纤维体积分数时的工艺压力,为优化热压成型工艺窗口和短程流动模型的建立提供了重要的实验依据. 相似文献
17.
碳化硅陶瓷的热等静压烧结 总被引:11,自引:3,他引:11
系统地研究了不同添加剂(如Al2O3,AlN和B4C等)在热等静压(HIP)烧结条件下对SiC陶瓷之致密机理,显微结构以及力学性能的影响,结果表明:在HIP烧结过程中,Al2O3可以与SiC颗粒表面的SiO2生成低共熔的铝硅酸盐玻璃相,并有效地促进SiC陶瓷的致密化,当添加3%(以质量计)Al2O3时,采用HIP烧结工艺,在1850℃温度和200MPa压力下降结1h,就可获得相对密度和抗弯强度分别 相似文献
18.
TiB2系金属陶瓷的SHS—QP制备 总被引:17,自引:3,他引:17
从理论和试验上对TiB2-xFe复合体系的SHS过程参数进行分析。计算得到TiB2-40%Fe(以摩尔计)的SHS过程激活能为399kJ/mol,接近Ti+2B在燃烧温度区域的反应过程激活能,预示着一种扩散控制机理。进行了SHS-QP技术制备密实金属陶瓷的研究,包括加压延迟、压力延续和压力大小等参数对产品密实度的影响。通过优化和控制有关参数,制备出了良好力学性能的金属陶瓷,为金属陶瓷的制备提供了新 相似文献
19.
利用纳米TiO2表面丰富的羟基与二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)中的异氰酸根反应,制备了以纳米TiO2为交联点的原位聚合聚氨酯/纳米TiO2复合材料.通过傅立叶变换红外光谱、扫描电子显微镜和热重分析分别研究了未经表面处理纳米TiO2和酸处理纳米TiO2表面羟基含量的差异及其在聚氨酯中的分散状况,比较了它们作为无机交联点制... 相似文献