共查询到19条相似文献,搜索用时 224 毫秒
1.
《稀有金属》2016,(9)
采用六因素三水平的正交设计法优化工艺条件,确定用电沉积的方法从废旧印刷电路板(PCB)中提纯铜制备高强高纯铜箔的最佳工艺条件。采用扫描电镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)和电感耦合等离子发射光谱分析仪(ICP)对最优条件下制备的铜箔进行表征;并对此铜箔的力学、电学性能和耐腐蚀性能进行研究。结果表明,在酸性硫酸铜溶液中,采用脉冲电源,40℃下,当周期为50 ms,占空比为0.95,电流密度为50 m A·cm~(-2),添加剂十二烷基硫酸钠(SDS)1.5 g·L~(-1)和聚乙二醇(PEG)20 g·L~(-1)时,可制备出厚度低于15μm的表面光滑均匀的铜箔,铜箔纯度为99.91%。其微观形貌为紧密堆积的圆形颗粒,平均晶粒尺寸为60 nm,具有明显的(111)晶面择优取向。铜箔强度为337MPa,电阻率为2.8×10~(-6)Ω·cm,耐腐蚀性能优异。采用电化学方法回收废旧电路板金属制取的产品附加值高,工艺简单环保,而且铜的回收率可以达到67%以上。 相似文献
2.
电解铜箔因其具有强度高、延展性良好等优势被广泛应用于新能源领域,目前对于5μm电解铜箔性能的影响因素研究较少。本文采用单一变量法考察了PEG、HVP和HP等添加剂对Cu电沉积的影响,通过正交试验探究PEG、HVP和HP复合添加剂对5μm电解铜箔性能的影响,并对比了不同添加剂对5μm电解铜箔外观形貌的影响,得到如下结论:PEG和HVP具有增强极化的作用,且随着浓度的增加极化作用增强,HP具有去极化的作用,且随着浓度的增加去极化作用增强;通过正交试验得出的最优复合添加剂的浓度为PEG 0.36 g/L、HVP 0.12 g/L、HP 0.05 g/L,在此条件下得到的较佳性能为抗拉强度485.17 MPa、延伸率3.72%、粗糙度1.31;相比于单一添加剂,最优配比复合添加剂下的复合镀层表面更加均匀平整,且颗粒细小。 相似文献
3.
为了取代现有铜箔钝化工艺中有毒物质六价铬的使用,以钼酸钠、植酸等作为新型添加剂,对经过“粗化-固化”处理后的铜箔直接进行钝化实验,探讨了钼酸钠、磷酸钠、氧化锌等添加剂含量和电流密度、钝化时间及植酸存在等单因素条件变化对钝化膜的影响,得出最佳工艺参数为:钼酸钠8 g/L,磷酸钠4 g/L,氧化锌3 g/L,植酸2 mL/L,钝化时间10 s,电流密度0.2 A/dm2.在最佳工艺下,得到的铜箔钝化膜表面平整均匀、质量较好,通过抗氧化试验和盐雾试验后,该铜箔表面无任何缺陷,未出现氧化、腐蚀现象,表现出较理想的抗氧化能力和抗腐蚀能力,具有良好的应用前景. 相似文献
4.
废锌极板经连续循环浸出-电积锌粉-制作锌阳极板的工艺是可行的。其条件为:浸出介质为氢氧化钾溶液、浓度6~8 mol/L、电解电流密度1 800~2 000 A/m2,保持溶液中Zn2+浓度20~25 g/L,电解温度35℃,刮锌粉间隔时间1~2 h。所得锌粉放电活性较好,适合作为锌-空气电池用。 相似文献
5.
6.
康红光李继东刘永鸿王茜王一雍路金林 《粉末冶金工业》2020,(5):12-15
本实验研究了不同工艺参数对钴粉粒度和电流效率的影响,得到水溶液电解制备钴粉的最佳工艺参数。在阴极有效电解面积为6 cm^2、p H为4、超声功率为400 W,刮粉周期为5 min的条件下电解制备钴粉,结果表明:电解温度为64℃、电流强度为0.4 A,在Co^2+浓度为0.09 mol/L时电流效率最大,为80.42%;钴粉的平均粒径在Co2+浓度为0.08 mol/L时最小,为21.66μm。在此基础上,加入3%分散剂(C12H25NaO4S)、电解温度为64℃、电流强度为0.4 A时,电流效率和钴粉的平均粒径均在Co2+浓度为0.09 mol/L时最优,电流效率最大为84.52%,相对提高4.1%,钴粉的平均粒径最优为17.21μm,相对减小了20.54%。 相似文献
7.
电解法制备鳞片状锌粉 总被引:1,自引:0,他引:1
在ZnCl2+NH4Cl+NH3H2O电解液中采用电流密度为1 200 A/m2的恒电流制备鳞片状锌粉。通过X射线衍射分析(XRD)、扫描电镜(SEM),以及电化学测试研究锌粉的形貌结构及电结晶过程。实验结果表明,在1 200 A/m2电流密度下恒电流电解所制备的锌粉呈鳞片状结构,鳞片状锌颗粒的长径约2~3μm,厚度小于0.2μm。电解液中氨水浓度增大时,形核速率减小,不利于获得细小晶粒;Zn2+质量浓度在10~30 g/L范围内,晶核的形成速率随Zn2+浓度增加而增大;NH4Cl浓度对形核速率影响较小。在电解液中加入淀粉类添加剂,可显著提高新晶核的形成速率,有利于制备更细的电解锌粉。 相似文献
8.
为了满足新能源汽车对高比能量密度动力电池的增长需求,升级超薄锂电铜箔(≤6μm)的制备能力势在必行。超薄锂电铜箔的抗拉强度较低,在涂布卷绕过程中,会发生铜箔断裂现象,降低产品的合格率。本研究采用添加剂乙撑硫脲以获得抗拉强度≥45kg/mm2的6μm铜箔,通过扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射仪(SRD)研究了乙撑硫脲对表面微观结构和铜箔晶粒取向的影响,既为制备超薄高抗拉锂电铜箔提供了一个新型添加剂配方,也为开发极薄锂电铜箔(≤4.5μm)提供了研究方向。 相似文献
9.
压延铜箔表面处理工艺的初步研究 总被引:1,自引:0,他引:1
由于结构和用途的不同,压延铜箔的表面处理工艺有别于电解铜箔,通过在中试线上开展实验,对比不同电解液、电流密度及电镀时间对镀铜结晶形态、表面粗糙度及抗剥离强度的影响,研究出了一种适合压延铜箔的表面处理工艺,找到了一种压延铜箔获得理想粗化效果的方法. 相似文献
10.
以载体支撑可剥离超薄铜箔的制备工艺为研究对象,用SEM考察电沉积时间、搅拌方式、电流密度及溶液温度等对铜箔表面形态的影响。结果表明,采用超声波搅拌,溶液温度4550℃,电流密度15A/dm2,在载体亮面电沉积6s的最佳工艺条件下,可以得到厚度小于5μm超薄铜箔层。 相似文献
11.
12.
13.
抗坏血酸(AA)作为一种包含多个羟基的有机配体,易与金属Cu离子螯合形成配位聚合物附着于铜箔表面。采用抗坏血酸为钝化剂,以浸渍法在电解铜箔表面构建了钝化膜,探究不同浓度钝化液对铜箔表面高温防氧化性能的影响,发现10 g/L抗坏血酸可显著提高锂电铜箔的耐蚀性。通过电化学及相关表征试验研究了表面膜的钝化性能,结果表明,钝化膜的自腐蚀电流密度逐渐降低,电压升高,且高频区的半径增大,具有良好的抗氧化性能。此外,钝化膜表面光滑致密,有效阻挡了腐蚀介质的侵蚀,仍能使铜箔保持良好的工艺性能。该钝化工艺操作简单且成本较低,具有良好的工业应用前景。 相似文献
14.
在35μm载体铜箔上电镀一层高锌低镍合金镀层作为剥离层,再在焦磷酸盐液中电沉积超薄铜箔层,最后制得载体支撑超薄铜箔。考察了镀液硫酸锌和硫酸镍的配比、焦磷酸钾络合剂及明胶添加剂等对剥离层性能的影响。结果表明,在剥离层镀液中Zn2+∶Ni 2+=4∶1,焦磷酸钾0.5mol/L,明胶0.2g/L,十二烷基苯磺酸钠0.2~0.3g/L条件下,锌和镍能够共同沉积,该镀层作为剥离层后剥离效果良好,载体箔和超薄铜箔间的剥离强度较稳定,可以达到4.7N/cm。 相似文献
15.
选用硫酸高铈为添加剂,运用电化学工作站、扫描电子显微镜(SEM)等手段探究了其在电解铜箔过程中的作用机理及其最佳添加量。研究表明,1 g/L的硫酸高铈添加量为2 mL时,电解铜箔的电位负移,晶粒细化,显著提高了抗腐蚀能力,粗糙度降低了近30%,抗拉强度和伸长率分别提高了65.1%和113.2%。铈阳离子的特殊电子结构,使其在电解铜箔生产过程中能够发挥优异作用,也为新型添加剂的开发提供了思路。 相似文献
16.
Archana Agrawal D. Bagchi S. Kumari B. D. Pandey 《Mineral Processing and Extractive Metallurgy Review》2013,34(2):136-162
In the present research, an effort has been made to prepare copper salt/powder from the copper bleed stream generated during the electrowinning of pure copper from the copper anode in a copper smelter. Various approaches have been opted for the complete recovery of copper values such as: evaporation–crystallization, electrolytic process, and direct hydrogen reduction. Physical and chemical properties of copper powder/salt produced from the large-scale experiments from actual plant and model solutions have been evaluated for P/M applications and compared with the standard properties. Thus, mixed crystal suitable for recycling back to the system as a makeup salt containing nickel in a tolerable range could be recovered by evaporation and crystallization of the bleed stream up, to 50%. Copper powder recovery by the electrolysis process at a current density of 700 A/m2 was about 95%. Scanning electron microscope examination showed that the powder was dendritic in nature. On annealing, the purity of the copper powder was found to be 99.95%. The annealed powder had apparent density of 3.04 g/cc, hydrogen loss 0.72%, and acid insoluble as 0.27%. On compaction of <104-µm sized powder, the green density was found to be 8.7 g/cc. Similarly, the recovery of the copper powder obtained from the model copper solution by the hydrogen reduction process was found to be >99% and the annealed powder had an apparent density of 3.50 g/cc, flow rate 35.6 g/min, hydrogen loss 0.195%, purity 99.8%, and green density of 8.57 g/cc while the powder from the actual plant solution was found to have an apparent density of 3.49 g/cc, flow rate 46.0 g/min, hydrogen loss 0.598%, purity 99.4%, and green density 8.57 g/cc for the powder < 100 µm in size. Thus, the properties of copper powder produced by hydrogen reduction and electrolytic route were compared and were found to be suitable for the P/M applications. 相似文献
17.
18.
19.
在传统PCB、CCL等标箔阴极辊用Φ2m和Φ1.5m两种规格钛筒锻件材料热加工工艺方法基础上,针对锂电铜箔阴极辊用钛筒锻件材料的技术要求,开展了Φ2.7m钛筒锻件材料的热加工工艺研究。经过现场取样分析及阴极辊成品使用效果证明,该工艺方案能够满足现有锂电铜箔阴极辊产品对钛筒锻件材料的使用要求。 相似文献