俄罗斯陶瓷及其金属化技术的研究

采用X射线荧光、X射线衍射、金相显微镜和扫描电镜等分析方法 ,通过对微波管陶瓷材料的理化分析 ,对俄罗斯陶瓷及其金属化技术进行了研究 ,并对化学成分和显微结构对性能的影响作了初步的讨论。     

显微结构与陶瓷金属化

综述了陶瓷的显微结构对陶瓷金属化的影响,从金属化机理出发,叙述了对Al2O3陶瓷的特殊要求.以经验数据为基础,提出了陶瓷的典型显微结构和陶瓷金属化的工艺参数.     

氧化铝基陶瓷Mo-Mn法金属化机理分析及实验研究

本文从玻璃相扩散迁移、Mo的化学态和添加Mn的作用几个方面对氧化铝基陶瓷高温Mo-Mn法金属化机理进行了分析和总结,给出了高纯氧化铝陶瓷（包括99氧化铝陶瓷、透明氧化铝陶瓷）一些实验研究结果。通过对实验结果的分析和讨论,指出了高纯氧化铝陶瓷金属化配方设计、工艺参数控制等方面应把握的技术要点。实验研究结果对工程中高纯氧化铝陶瓷的金属化和封接工作具有一定的指导作用。     

陶瓷表面金属化新方法——Cu-Sn复层法

<正> 前言陶瓷表面金属化是指在陶瓷的封接面被覆一层与瓷体结合牢固的金属层,以实现陶瓷与金属(引线)或陶瓷与陶瓷的封接要求。目前,对装置瓷表面的金属化普遍采用Mo-Mn法和被银法。此外,化学镀方法在某些场合也普遍采用。     

几种Al2O3陶瓷金属化产品分析报告

本文对世界上两大著名公司生产陶瓷金属化产品连同我国同类产品进行了分析、对比、找出它们各自的特点，评估了其质量水平，我我国进一步提高产品的性能。起到了很好的借鉴作用。     

国内外电真空用氧化铝陶瓷金属化层显微结构分析

利用扫描电镜和能谱仪，分析了国内、俄罗斯、英国及德国公司生产的电真空用氧化铝陶瓷的金属化层显微结构和微区成分。比较了4种金属化样品间的差异，并探讨了金属化层显微结构对焊接体焊接性能的影响。     

多层共烧氮化铝陶瓷金属化工艺研究

氮化铝陶瓷因其热导率高、绝缘性好以及无毒害等特点在许多领域有着广泛的应用。多层共烧氮化铝陶瓷是采用厚膜印厣j的方式将多层的电路金属化做入氮化铝基板并在特定气氛中高温烧结的一种高性能陶瓷。金属化是多层共烧氮化铝陶瓷的一个关键工艺,文章主要介绍了对金属化工艺的研究。重点研究了其中的印刷工艺、叠片层压工艺和烧结工艺。通过对印刷和烧结参数的研究,使得生产陶瓷的热导率大于170W（m·K）^-1,金属化的方阻小于18mΩ／□,金属化的抗拉力大于1．8N（1mm^2焊接面积）,能满足大功率LED封装、大功率功率管封装的性能要求,已经在多种陶瓷外壳和基板中应用。     

均匀沉淀法制备SBN50陶瓷及其介电性能研究

以硝酸盐和NbF5为原料,尿素为沉淀剂,采用均匀沉淀法合成了Sr0.5Ba0.5Nb2O6(SBN50)前驱体。对前驱体及SBN50陶瓷的结构及介电性能进行研究。结果表明:前驱体经900℃煅烧可合成纯相SBN50粉体,颗粒平均粒径为100~200nm,较固相法低100~200℃。1400℃烧结制备的陶瓷相对密度达93%,无晶粒异常长大,在60℃附近有一明显弥散介电峰,tanδ峰值温度随频率增加移向高温。室温10kHz下,其εr为1500,tanδ为0.025。     

均匀沉淀法制备纳米氧化锌及其性能研究

以醋酸锌和氨水为原料,采用均匀沉淀法成功制备出六方晶系结构的纳米氧化锌(ZnO),并借助于FT-IR、XRD、UV-Vis和SEM等表征手段对其结构进行了表征.研究了在500W汞灯照射下该纳米ZnO对甲基橙溶液的光催化降解效果.结果表明,通过该方法合成的纳米ZnO对甲基橙溶液具有良好的光催化性能,降解率达到80.1％.鉴于纳米氧化锌良好的光催化性能,对其今后在光催化领域的发展趋势进行了展望.     

几种Al2O3陶瓷金属化产品的分析报告

本文对世界上两大著名公司生产陶瓷金属化产品连同我国同类产品进行了分析、对比。找出它们各自的特点 ,评估了其质量水平 ,对我国进一步提高产品的性能 ,起到了很好的借鉴作用。     

氮化铝陶瓷金属化技术的探讨

本文对目前常用的电子陶瓷(例如,氮化铝陶瓷、氧化铍陶瓷、氧化铝陶瓷)的性能和金属化技术进行了初步的比较,提出了氮化铝陶瓷要加强其应用研究,特别是要进一步提高其Mo-Mn法封接强度,论述了氧化铍陶瓷比氮化铝陶瓷DBC技术上的某些优势。     

BeO瓷的金属化和封接

综述了氧化铍瓷的金属化及其封接技术,指出氧化铍瓷和Al2O3瓷在金属化工艺上的差异,论文最后汇集了国内外常用烧结金属粉末法15种配方和工艺参数,以资同行专家参考.     

浅谈陶瓷金属化质量的可靠性控制

简要介绍了影响陶瓷金属化质量的主要因素，并在陶瓷金属化配方、工艺规范确定的前提下，介绍一些在实际生产中经常出现由于工艺条件、材料性能的波动而产生质量问题的可靠性控制的方法。     

用Weibull分布函数选取陶瓷金属化的配方

介绍如何结合运用Weibull分布函数来选取陶瓷金属化配方的方法,从本文的试验结果可知,对陶瓷金属化配方的选取应该结合平均封接强度和Weibull模数两个指标进行选取。     

陶瓷金属化Mo粉测试及球磨工艺

陶瓷金属化生产中的Mo粉,通过采用科学的球磨方法,根据经验及理论公式计算球磨过程的各个工艺参数,进行各项生产性试验测试分析,应用于生产,产品的抗拉强度及一次金属化层微观形貌均达到了理想的要求,并经多次试验重复,肯定了这一工艺改进的正确性。     

真空电子器件用氧化铝陶瓷显微结构的研究

对真空电子器件用氧化铝陶瓷显微结构进行研究,着重对显微结构与化学成分、工艺、性能的关系以及显微缺陷对性能的影响展开讨论,并提出了自己的一些看法。     

多次金属化烧结的初步探讨

通过二/三次金属化烧结实验,对提高陶瓷金属化质量进行初步探讨.     

陶瓷-金属封装中的二次金属化技术

叙述了二次金属化在陶瓷-金属封接产品质量上的重要性和当前国内外的的技术现状，指出了用不同焊料进行封接时，抗拉强度的差异。