高速图象处理模块的设计

本文提出了高速芯片与外部SRAM匹配问题，设计验证和测试问题，高速模块的设计问题，以及时钟树的一致性设计问题，并叙述了解决这些问题的关键技术。     

Synopsys推出Galaxy设计平台并开放Milkway数据库

目前，先进的IC设计面临着以下四大挑战：时序收敛问题，信号完整性问题，复杂IC设计的管理问题，以及制造的收敛问题。应用多个单独设计工具将会引发相互间的矛盾，因此，业界亟需整合型的设计工具解决方案。设计师在进行IC设计时要进行时序分析工作，这包括逻辑综合、设计规划、物理综合、布局布线以及参数的提取。对0.18mm以下的设计，时序问题非常重要。在0.13mm以下时，由于要考虑信号串扰的影响，若有问题，则需及时进行修复，故信号完整性问题必须注意；在此特征尺寸下的设计中，数据传输变得复杂起来，因此一个统一的数据库对工…     

扩大ARM SOC的验证覆盖缩短仿真时间

验证复杂的SoC设计要耗费极大的成本和时间。据证实，验证一个设计所需的时间会随着设计大小的增加而成倍增加。在过去的几年中，出现了很多的技术和工具，使验证工程师可以用它们来处理这类问题。但是，这些技术中很多基于动态仿真，并依靠电路操作来发现设计问题，因此设计者仍面临为设计创建激励的问题。     

深亚微米工艺下集成电路的电磁兼容性设计（上）

随着IC设计逐步进入VDSM阶段，SOC逐步成为设计的主流，IC设计需要关注的问题也在逐步增加。以前设计时，主要关注芯片面积的大小；在80年代后期，延时(Delay)逐渐成为设计人员关注的问题；进入90年代芯片的功率消耗也成为必须考虑的问题；近来制造中的成品率(Yjeld)，芯片工作中的可靠性，以及电磁干扰噪声(EMI—Noise)也开始成为设计必需满足的条件了。     

高性能PCB信号完整性及电磁兼容仿真设计

随着电子设备工作速度的不断提高，连接设备、电路板、集成电路和器件的互连系统设计越来越成为制约整个系统设计成功的关键，以高速高密度PCB设计为例，其信号完整性（SI）问题、电源完整性（PI）问题以及电磁兼容（EMC／EMI）问题已经成为设计工程当中必须解决的核心问题。随着技术的发展，越来越多的设计人员认同“高速设计就是高频设计”这一全新理念，图1很好地诠释了这一特点。     

深亚微米工艺下集成电路的电磁兼容性设计（下）

随着IC设计逐步进入VDSM阶段，SOC逐步成为设计的主流,IC设计需要关注的问题也在逐步增加。以前设计时，主要关注芯片面积的大小；在80年代后期，延时(Delay)逐渐成为设计人员关注的问题;进入90年代芯片的功率消耗也成为必须考虑的问题；近来制造中的成品率(Yield)，芯片工作中的可靠性，以及电磁干扰噪声(EMI—Noise)也开始成为设计必需满足的条件了。     

高阶FIR型正交镜像滤波器的设计

本文计论了高阶FIR型正交镜像滤波器的设计问题。根据FIR正交镜像滤波器设计的基本原理，将高阶正交镜像滤波器的设计问题转换为单变量的优化设计问题。利用一维寻优的算法，可以设计出高阶FIR型正交镜像滤波器。     

高阶FIR型正交镜像滤波器的设计9

本文计论了高阶ＦＩＲ型正交镜像滤波器的设计问题。根据ＦＩＲ正交镜像滤波器设计的基本原理，将高阶正交镜像滤波器的设计问题转换为单变量的优化设计问题。利用一维寻优的算法，可以设计出高阶ＦＩＲ型正交镜像滤波器。     

基于互联网的品牌包装设计

阐述互联网背景下的品牌包装设计问题，互联网品牌包装的设计原则，基于互联网的品牌包装设计策略，包括交互式设计、体验式设计、创新式设计，从而结合网络传播特征，制定完备设计方案，创新产品价值。     

CMOS集成电路低功耗设计方法

近年来，功耗问题已成为VLSI设计，尤其是在电池供电的应用中必须考虑的重要问题之一。文章通过对CMOS集成电路功耗起因的分析，对CMOS集成电路低功耗设计方法和设计工具进行了深入的讨论。