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采用γ-巯丙基三甲氧基硅烷偶联剂(KH-590)对碳化硅粉体(SiC)进行了表面改性,制备了氰酸酯树脂/碳化硅(CE/SiC)复合材料。研究了SiC含量对复合材料的静态力学性能、电绝缘性能、导热性能和摩擦性能的影响,以扫描电子显微镜对复合材料的断面形貌进行了观察。结果表明,少量SiC粉体的引入能有效改善复合材料的静态力学性能、耐磨性能,且复合材料仍保持良好的电绝缘性能。当SiC的质量分数在6%~8%时,复合材料的冲击强度、弯曲强度相对于纯CE分别提高了89. 6%和67. 6%;当SiC的质量分数在8%时,复合材料的导热系数增大4. 6倍,摩擦系数比纯CE降低了43. 5%,耐磨性相对于纯CE提高77. 5%。 相似文献
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选取M22、M15和M23三种不同粒径中间相碳微球(MCMBs)作为填料,分别以10vol%、25vol%、40vol%和50vol%体积分数填充氰酸酯树脂(CE)制备了MCMBs/CE复合材料,通过SEM、XRD、拉曼光谱仪、导热仪、体积电阻仪分析了不同粒径的MCMBs/CE复合材料的性能。结果表明:三种球形粉体都具有石墨化结构,其中M22粉体球形度最好、石墨化程度最高(ID/IG=0.23)、体积电阻率最小。三种MCMBs粉体制备的MCMBs/CE复合材料的吸水性、导热性和导电性均随填充量的增加而增大,冲击强度则先增大后减小。其中以M22在40vol%填充率下所得MCMBs/CE复合材料的综合性能最优,吸水率为0.45%,冲击强度为23.6 kJ/m2,热导率达1.28 W/(m·K),体积电阻率达1.5 Ω·cm。 相似文献
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改性氰酸酯树脂基复合材料的研究 总被引:6,自引:0,他引:6
采用差示扫描量热法(DSC)研究了氰酸酯树脂/环氧树脂/线性酚醛树脂三元共聚体系的反应活性,制定了体系的固化工艺。并研究了以三元树脂体系为基体的玻璃布层压板的力学性能、介电性能以及耐湿热性。结果表明线性酚醛树脂的加入大大提高了氰酸酯/环氧树脂体系的反应活性。使反应温度大大降低。随线性酚醛树脂含量的增加。复合材料的弯曲强度先增大后基本保持不变,层间剪切强度先增大后略有下降;而三元体系的介电常数、介电损耗角正切值和吸水率随线性酚醛树脂含量增大而单调降低。三元体系/E-玻璃布层压板复合材料的弯曲强度和层间剪切强度分别比纯氰酸酯树脂复合材料提高12%和30%。而线性酚醛树脂含量为15%(质量分数)时,介电常数、介电损耗角正切值和吸水率分别比氰酸酯/环氧树脂复合材料降低了6%、40%和9%。 相似文献
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翟乐武向南张庆新瞿雄伟 《高分子材料科学与工程》2018,(12):20-24
采用种子乳液聚合方法制备了聚丙烯酸丁酯/聚(甲基丙烯酸甲酯-co-丙烯酰胺)(poly(BA)/poly(MMA-coAM)),简称PBMAM核/壳结构共聚物;采用水热法对六方氮化硼(h-BN)进行表面改性,简称ABN;随后采用熔融共混法将PBMAM和ABN与氰酸酯树脂(CE)制得CE/PBMAM/ABN复合材料,研究了ABN用量对增韧氰酸酯复合材料性能的影响。结果表明,随着ABN含量的增加,复合材料的导热、热稳定性和力学性能均有提高。当PBMAM添加量为5%,ABN为8%时,复合材料的导热系数为纯树脂的2.4倍,冲击强度和弯曲强度比纯氰酸酯树脂的分别提高了2.8倍和1.7倍,复合材料的10%热分解温度提高了50℃。 相似文献
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氮化硼填充导热绝缘复合材料的研究进展 总被引:1,自引:0,他引:1
近来,通过添加导热填料制备高导热绝缘聚合物基复合材料成为学者们研究的热点。文中综述了以氮化硼(BN)为填料的导热塑料、导热橡胶的研究现状。发现对无机填料进行表面处理,可以提高基体与填料间的相容性,减小两者间的热传导阻力;采用多模式的填料以适当的比例混杂填充聚合物基体,可以使填料间接触面积增大,从而有效提高聚合物基体的热导率。文中还简述了填充型导热复合材料的导热机理和典型理论模型,并提出了提高复合材料导热性的关键所在。 相似文献
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超细氮化硼/环氧树脂复合材料的制备和性能影响 总被引:4,自引:0,他引:4
将超细高导热的氮化硼(简称BN)与环氧树脂(简称EP)进行复合制备了EP/超细BN复合材料.研究了超细BN的含量对EP/BN复合材料的导热性能及微观结构的影响.结果表明,当BN质量分数为90%时,EP/BN复合材料的热导率达到1.2447W/(m·K),约为纯EP的7倍. 相似文献
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在一定条件下于氰酸酯树脂中掺入纳米SiC,并对其进行改性研究.实验发现,纳米SiC对氰酸酯树脂有明显的催化作用.力学性能测试结果表明,改性后树脂的增韧效果明显,冲击强度提高了123.62%,弯曲强度提高了140.29%.透射电镜(TEM)和差示扫描量热(DSC)分析测试结果表明,纳米SiC与氰酸酯树脂结合紧密,并以纳米尺寸分散于树脂网络中.改性后树脂的玻璃化温度Tg在原树脂基础上升高了12℃,并保持了原树脂良好的耐热性能. 相似文献
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近年来,随着电子技术领域朝着小型化,微型化发展,散热问题成了进一步提高其性能和可靠性的主要制约因素之一。六方氮化硼因为优异导热性、绝缘性、力学性能和结构稳定性,其复合材料在微电子领域发挥出巨大的优势。本文从六方氮化硼纳米片层的制备及提高六方氮化硼复合材料导热率两方面,介绍了目前相关领域的研究现状。 相似文献
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高导热绝缘材料在应对日益严峻的电子元器件领域的热管理问题中的应用广泛,以氮化硼改性高分子基导热复合材料已成为其中的研究热点之一。引入具有高导热系数的氮化硼纳米材料,不仅可以解决高分子材料热导率低的问题,还能使得所制氮化硼改性高分子导热复合材料的力学性能、电绝缘性能和热稳定性能得到提升。文中简要介绍了氮化硼的结构特性及各种制备方法,结合课题组的研究工作综述了六方氮化硼从功能化、取向分散、三维导热网络构建3个方面对高分子材料的改性,以及六方氮化硼和零维、一维、多元导热填料协同杂化高分子材料。最终,提出现阶段六方氮化硼改性高分子导热复合材料存在的主要问题,并对未来的研究方向进行了分析与展望。 相似文献
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用于RTM工艺的改性氰酸酯树脂的研究 总被引:9,自引:0,他引:9
用环氧树脂改性氰酸酯树脂得到了可用于RTM工艺的树脂体系,借助于红外光谱(IR)、差示扫描量热(DSC)、热失重(TGA)等分析手段,研究了改性树脂体系的粘度特性、储存稳定性、反应性以及固化树脂的力学性能、耐热性、耐湿热性等。 相似文献
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利用γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH550)、γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷(KH560)分别处理碳化硅晶须(SiCw)和氮化硼(BN),得到表面带氨基的碳化硅晶须(NH2-SiCw)和表面带环氧基的氮化硼(Epoxy-BN).随着NH2-SiCw与Epoxy-BN在硅橡胶基体中原位反应时间的延长、反应温度的升高,复合材料的导热系数呈增加趋势.NH2-SiCw与Ep-oxy-BN在二甲苯中的预反应时间对复合材料导热系数的影响,以及复合材料的断面形貌结果显示NH2-SiCw与Epoxy-BN在硅橡胶中发生了原位反应.原位反应15 min时,复合材料的导热系数达到了2.23 W/(m·K),比未发生原位反应时提高了7.7%,此时复合材料的拉伸强度和体积电阻率分别为2.35 MPa,3.7×1013Ω·cm. 相似文献
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采用十二胺对氧化石墨片进行表面改性,通过红外光谱(FT-IR)、X射线衍射(XRD)和核磁共振谱(NMR)对改性后的氧化石墨片(GO-DDA)结构进行表征。将GO-DDA引入氰酸酯树脂体系,制备了氰酸酯(CE)/氧化石墨片复合材料,着重研究了GO-DDA用量对氰酸酯固化反应及复合材料导热与绝缘性能的影响。DSC结果表明,GO-DDA对氰酸酯树脂固化反应有明显的促进作用,可降低树脂的固化温度。复合材料的热导率和体积电阻率测试结果表明,GO-DDA的加入能显著提高氰酸酯树脂的导热性能,当GO-DDA加入量为1.0%时,复合材料的热导率比纯CE树脂材料提高了48%,而且复合材料仍具有良好的电绝缘性能。复合材料的SEM结果表明,少量GO-DDA的加入还有利于改善复合材料的断裂韧性。 相似文献