硅微粉/聚酰亚胺纸基覆铜板的制备及其性能

为了获得具有良好综合性能的纸基覆铜板,以聚酰亚胺(PI)短切纤维和对位芳纶浆粕为原料,硅微粉为填料制备的加填PI纸的纤维纸,采用PI树脂作为基体树脂,制备了加填PI纸基覆铜板,研究了硅微粉对于PI纤维纸力学性能的影响以及对于纸基覆铜板介电性能和热学性能的影响。结果表明,硅微粉的加入,虽然在一定程度上影响了覆铜板的介电性能,但是有利于改善PI纤维纸的力学性能,同时提高覆铜板的耐热性能,使得最终制备而成的纸基覆铜板具有良好的综合性能,其中介电常数D_k为3.36,介电损耗D_f介于0～0.02之间,热分解温度T_d-5%为511℃,热膨胀系数CTE为3.31μm/(m·℃)。     

芳纶浆粕和芳纶纸的发展概况

介绍芳纶浆粕和芳纶纸的发展概况、应用领域及市场前景情况,对国产芳纶纸、NOMEX纸和对位芳纶纸进行简单比较,认为芳纶纸的关键技术是纤维原材料、分散流送技术、斜网成型技术和热轧技术,并对国内芳纶纸的发展提出一些看法。     

芳纶的压缩弯曲性能对比分析

对5种芳纶试样进行单纤维压缩弯曲性能测试,得到了芳纶的压缩弯曲性能表征参数,包括最大力、抗弯刚度、等效弯曲模量等,并根据这些参数绘制出曲线图进行对比分析。结果表明:间位芳纶压缩弯曲曲线较对位芳纶平缓,而对位芳纶所受的载荷在达到最大力值后,随位移的增加逐渐降低。     

国产对位芳纶纸蜂窝与NH-1蜂窝性能的对比研究

对国产对位芳纶纸与T412 Nomex纸分别制作的3种规格蜂窝,并进行了主要物理和力学性能对比分析。结果表明,国产对位芳纶纸蜂窝主要性能优于T412 Nomex纸的NH-1蜂窝,基本能够满足用户的使用要求,但其对位芳纶纸在制备的精度上仍需要改进。     

对位芳纶结构对其浆粕性能的影响

采用黏度法、X射线衍射法、光学显微镜及扫描电镜、差示扫描量热等手段对对位芳纶短纤维的分子结构、相对分子质量(MW)、聚集态结构、表面形貌结构和热性能进行了研究;采用槽式打浆机对对位芳纶进行打浆制得对位芳纶浆粕,探讨对位芳纶的结构对其浆粕化工艺及浆粕性能的影响。结果表明:对于特性黏数为1.80~3.97 dL/g的对位芳纶,其MW为(1.29~2.72)×104,结晶度为46.51%~57.10%,最大失重率为37.74%~46.90%;对位芳纶表面光滑,纤维呈刚性伸直状,MW大的芳纶,其纤维表面分丝帚化;MW和结晶度是影响对位芳纶强度、浆粕化工艺以及浆粕性能的重要因素,在制备对位芳纶浆粕时,应选择MW大于2×104,作用力大于纤维内部的次价力而小于主价力,在保证纤维长度的情况下,作用力越大,分丝帚化效果越好。     

抄造工艺对PCB用对位芳纶纸性能的影响

探讨了对位芳纶浆粕用量、浆粕的内在性能及增强剂含量对芳纶纸性能的影响。研究结果表明,印刷电路板(PCB)用对位芳纶原纸的抗张指数和撕裂指数与对位芳纶浆粕用量、浆粕的内在性能及增强剂用量有着密切的关联。     

苏联芳纶纤维APMOC和CBM性能的测试分析研究

本文全面测试、分析、研究了苏联的APMOC芳纶纤维和CBM芳纶纤维的性能,包括:力学性能,热物理性能、热分析、X射线衍射分析、扫描电镜表面形态与缺陷分析,红外光谱分析等,并与美国杜邦公司生产的Kevlar 49芳纶纤维进行了全面对比。研究表明APMOC芳纶纤维和CBM芳纶纤维在力学性能和热性能上都优于Kevlar 49芳纶纤维。     

对位芳纶生产和应用技术进展(Ⅰ)

简介对位芳纶的供需和研发概况,着重叙述PPTA型芳纶、共聚型芳纶、俄罗斯芳纶等重要对位芳纶产品以及PBO纤维、M5纤维等相关高性能纤维的生产技术和主要性能,探讨了开发生产高性能纤维的通用技术;分析了对位芳纶应用的现状和技术;预测对位芳纶生产技术和应用技术的发展趋势。     

天然橡胶/对位芳纶纤维老化性能研究

研究了天然橡胶(NR)与对位芳纶纤维热空气老化后力学性能的变化,并对两者进行了比较。结果表明:热空气老化后,NR的拉伸强度、撕裂强度和断裂伸长率均大幅度下降,硬度有所上升;对位芳纶纤维的拉伸强度和断裂伸长率有小幅度的降低,模量略有增加;对位芳纶纤维的力学性能保持率远大于NR。当对位芳纶纤维用做NR骨架材料时,NR对对位芳纶纤维老化性能没有明显影响。     

对位芳纶的生产和应用技术进展(Ⅲ)

简介对位芳纶的供需和研发概况;着重叙述PPTA型芳纶、共聚型芳纶、俄罗斯芳纶等重要对位芳纶产品以及PBO纤维、M5纤维等相关高性能纤维的生产技术和主要性能,探讨了高性能纤维开发生产的通用技术;分析了对位芳纶的应用现状和技术;探讨对位芳纶生产技术和应用技术的发展趋势。     

新型蜂窝浸渍树脂及对位芳纶纸蜂窝性能

制备了一种适用于对位芳纶纸蜂窝的新型浸渍树脂——F·JN-5-07A/B树脂,并对其黏度和固化特性进行了表征,结果表明,改性后的F·JN-5-07A/B树脂在25～70℃具有适中的对位芳纶纸蜂窝浸渍工艺黏度(11～14 Pa·s),并且在70℃恒温1 h后的黏度升至68 Pa·s;固化温度较改性前降低了109.7℃,大...     

高频低介电常数改性环氧树脂覆铜板的研制

介绍高频印刷电路板基材的介电性能要求和几种典型的覆铜板材的介电性能，以高溴化环氧树脂（EP），酚醛EP，改性聚苯醚（MPP），酸酐固化剂，咪唑促进剂配制胶粘剂体系，经偶联剂处理的E型无碱玻璃布为增强材料，采用通用上胶与压制工艺，研制了一种适用于高频电路条件下的介电性能优异，成本低的高频覆铜板。     

国产对位芳纶纸蜂窝芯的性能研究

用国产对位芳纶纸制造AC-KH型蜂窝,测试其力学性能及介电性能,并将其与美国赫氏公司用杜邦对位芳纶纸制的同等规格的HRH-36型蜂窝进行力学性能对比.结果表明,国产AC-KH型蜂窝与赫氏HRH-36型蜂窝的力学性能相当,甚至部分数据还优于HRH-36; AC-KH型蜂窝的介电常数和介电损耗值都非常低.     

高性能树脂基覆铜板的研究进展

对高性能新型环氧树脂、双马来酰亚胺、氰酸酯等热固性树脂及聚苯醚、聚四氟乙烯、聚酰亚胺等热塑性树脂基覆铜板的近况及发展进行了综述。对用于覆铜板的新型环氧树脂体系、环氧固化体系、环氧改性剂的应用进行了重点阐述,并指出发展覆铜板的关键是加强高性能树脂基体的研究,即研制具有高耐热性、优异介电性能、阻燃环保性、能阻挡紫外光和具有自动光学检测功能等特性的树脂是今后的发展方向。     

Properties and origins of high‐performance poly(phenylene oxide)/cyanate ester resins for high‐frequency copper‐clad laminates

A high‐performance matrix is the key base for the fabrication of high‐frequency copper‐clad laminates. A high‐performance resin system based on commercial poly(phenylene oxide) (PPO) and 2,2′‐bis(4‐cyanatophenyl) isopropylidene (BADCy), coded as PPO‐n/BADCy (where n is the weight parts of PPO per 100 weight parts of BADCy), was developed. The effect of PPO on the key properties, including the dielectric and thermal properties, water resistance, and toughness, of the cured resins was investigated extensively. The results show that PPO not only catalyzed the curing reaction of BADCy but also reacted with BADCy to form a single‐phase structure. Furthermore, compared with the cured BADCy resin with 1 phr epoxy resin as a catalyst, the cured PPO‐n/BADCy resins had significantly increased impact strengths and decreased dielectric constants, loss, and water resistance. The reasons behind these desirable improvements are discussed from the view of structure–property relationships. These results suggest that the PPO‐n/BADCy system has great potential to be used as a matrix for high‐frequency copper‐clad laminates or other advanced composites. © 2011 Wiley Periodicals, Inc. J Appl Polym Sci, 2011     

Novel high performance copper clad laminates based on bismaleimide/aluminium borate whisker hybrid matrix

A novel method to prepare high performance copper clad laminates (CCLs) was developed by using bismaleimide/aluminum borate (Al₁₈B₄O₃₃) whisker hybrid as the matrix. The typical important properties such as thermal, mechanical, and dielectric properties of CCLs were investigated in detail. Results show that the incorporation of surface treated Al₁₈B₄O₃₃ whiskers with suitable concentration can noticeably increase the flexural strength and modulus, interlayer shear strength, the heat distortion temperature, as well as dielectric properties of the CCLs. Intensive studies show that the improved concrete strength of the matrix and that in the direction of thickness of CCLs are contributed to the noticeable improvement of mechanical properties of CCLs by using the hybrid matrix. © 2006 Wiley Periodicals, Inc. J Appl Polym Sci 103: 1325–1331, 2007     

Mechanical properties of copper‐clad laminate using composite naphthalene–phenyl‐based epoxy as prepreg

A composite was prepared that contained diglycidyl ether of tetrabromobisphenol A (DGETBA) and 1,5‐di(2,3‐epoxypropoxy)naphthalene (A), 4,4′‐bis(2,3‐epoxypropoxy)benzylideneaniline (B), or 4,4′‐bis(2,3‐epoxypropoxy)biphenyl (C), and then was cured using different ratios of dicyandiamide (DICY). The results of DSC, TGA, coefficient of thermal expansion, dielectric constant, and dissipation factor testing of the composite epoxy resins were analyzed, and investigation of the copper‐clad laminate using the composite epoxy resins as prepreg was also performed. Additionally, moisture absorption, peel strength, arc resistance, comparative tracking index, and flammability of the copper‐clad laminate were examined. Clearly, some of the physical or mechanical properties of the composite and the copper‐clad laminate can be improved by optimal addition of naphthalene–phenyl‐based epoxy. © 2005 Wiley Periodicals, Inc. J Appl Polym Sci 95: 1485–1492, 2005     

金属基覆铜板的研究与应用

介绍了金属基覆铜板的结构组成与特点,从树脂本征热导率与无机填料的选择等两个层面阐述了提高树脂中间层热导率的途径,分析了金属基覆铜板领域亟待解决的问题,指出了金属基覆铜板的研究重点与发展方向。     

环氧树脂/石英纤维透波复合材料制备

为改善环氧树脂的介电性能及提升石英纤维的界面性能,使用缩水甘油醚基笼型倍半硅氧烷(G-POSS)和γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH-550)分别对环氧树脂和石英纤维进行改性.利用差示扫描量热法研究改性后环氧树脂的固化过程,并通过外推法确定了其固化工艺,根据固化工艺制备环氧树脂/石英纤维复合材料,分别对该复合材料的热稳定性、...     

热压温度对芳纶纸基材料结晶特性的影响研究

聚合物的结晶特性对其力学性能有着重要影响,采用X射线衍射对芳纶及对位芳纶纸基材料的结晶特性进行了研究。研究表明:对位芳纶短切纤维的结晶度高于沉析纤维,经湿法成纸后,随着热压温度的上升,纸张结晶度上升;当热压温度为220℃时,纸张结晶度为82%,抗张强度增大;而热压温度达240℃时,结晶度又有所下降,表现在纸张局部发脆,力学性能降低。