电磁兼容技术在变频器中的应用

以三菱FR-A500变频器为例，探索了电磁兼容技术在变频器中的应用，并结合生产实际提出了具体的方法和措施。     

单片机系统的电磁兼容问题

在分析变压器风机群的单片机控制系统的基础上，介绍了设计单片机控制系统时需要考虑的电磁兼容性问题及其解决方法。     

VXI测试总线系统的电磁兼容分析

介绍了电磁兼容的基本理论和研究目的,阐述了其在电子系统中的重要作用。结合当今流行的ＶＸＩ测试总线,运用电磁兼容理论和技术,分析了构建ＶＸＩ测试系统过程中在电磁兼容方面应注意的一些问题及解决方法,对充分发挥ＶＸＩ总线测试系统的性能、降低电磁干扰、实现电磁兼容有一定的工程应用价值。     

机载计算机的电磁兼容性（EMC）结构设计

本文围绕机载计算机介绍了ＥＭＣ概念及其重要性，ＥＭＣ结构内容和屏蔽，搭接等实用技术，机箱屏蔽效能测试；ＥＭＣ试验等结构设计问题。     

VXI测试总线系统的电磁兼容分析

介绍了电磁兼容的基本理论和研究目的 ,阐述了其在电子系统中的重要作用。结合当今流行的VXI测试总线 ,运用电磁兼容理论和技术 ,分析了构建VXI测试系统过程中在电磁兼容方面应注意的一些问题及解决方法 ,对充分发挥VXI总线测试系统的性能、降低电磁干扰、实现电磁兼容有一定的工程应用价值。     

浅谈电磁兼容技术

随着我国加入世贸组织,以及强制性产品认证制度的实施,国家标准组织将电气、电子设备电磁兼容技术提升到了一个新的高度。从电磁兼容技术的电磁干扰和电磁敏感度两个方面,结合标准法规、测试设备、测试内容、测试报告、设计规避措施等,逐步解析,使设计者在设计开发过程中注入EMC设计理念,最终使设计的电气、电子产品在相应电磁环境条件下,满足EMC法规和标准规定的技术要求,不受干扰影响,能相互兼容、正常工作,以提升产品质量。     

彩色显示器电磁兼容性初探

电磁兼容性设计在现代电子设备中日趋显示出其重要性,本文对彩色显示器电磁兼容性作一初步探讨。     

微控制器的电磁兼容性设计

介绍了电磁兼容性的基本概念，总结了微控制器电磁兼容性设计的基本原则：抑制干扰源，切断干扰的耦合途径，提高敏感器件的抗干扰性。详细叙述了解决方案、具体措施和需注意的问题。提出了PCB设计和EMC仿真相结合的方法。     

浅析开关电源的电磁干扰（EMI）与滤波措施

本文分析了开关电源电磁干扰产生的主要原因和不利的影响,介绍了以滤波作为抑制电磁干扰的主要措施以及滤波器的结构,工作原理和选用。     

计算机的电磁干扰研究

全面地分析了来自外部和内部的电干扰的形式及其影响，讨论了干扰的耦合方式，分析了计算机工程中常用的干扰抑制和隔离方法，提出了一种较理想的供电、接地和避雷的电磁兼容系统方案，可供有关方面参考。     

电磁兼容技术及其在PCB设计中的应用

在印制电路板的电路设计阶段就进行电磁兼容性(EMC)设计是非常重要的。本文介绍了电磁兼容技术及其在印制电路板中的应用,从印制电路板的选取到元器件的布置以及地线、电源线和信号线的设计,最后结合PROTEL公司的PROTEL99SE软件,给出了一种在PCB设计中减少电磁干扰的设计方法。     

基于EMC的高速PCB设计

在高速电路系统中,过高的系统工作频率将产生传输线效应和信号完整性问题,使得基于传统方法设计的印刷电路板达不到系统电磁兼容性要求.本文主要分析了高速电路板设计中遇到的电磁兼容问题,从电源系统、信号线的传输线效应、电路间的串扰效应、电路间的串扰和电磁辐射干扰四个方而进行阐述,分析其原理并提出了解决办法.     

税控收款机电磁兼容性设计的要求与措施

本文简单介绍了税控收款机对电磁兼容性设计的技术要求,以及产品设计过程中所采取的对应措施。     

3米法半电波暗室(EMC检测试验室)的建设及EMI测试技术实践

文章介绍了建设３米法半电波暗室应注意的问题以及ＥＭＩ实际测试技巧和特殊测试结果分析。     

DSP应用系统电磁兼容设计探讨

讨论了电磁干扰传输的一般产生、传播途径及在电子电路系统中进行电磁兼容设计的目的及相关内容,并以美国TI公司TMS320C24x系列芯片为例,阐述了DSP应用系统进行电磁兼容设计的一些常用方法和技巧.     

倒装芯片封装技术概论

高密度电子封装正朝着小型化、高I/O密度、更好的散热性和高的可靠性方向发展,传统引线键合技术已经无法满足要求。先进的倒装芯片封装技术由于具有较高的单位面积内I/O数量、短的信号路径、高的散热性、良好的电学和热力学性能,在电子封装中被广泛关注。底部填充胶被填充在芯片与基板之间的间隙,来降低芯片与基板热膨胀系数不匹配产生的应力,提高封装的稳定性。然而,流动底部填充胶依赖于胶的毛细作用进行填充,存在很多缺点。为了克服这些缺点,出现了非流动底部填充胶,以改善倒装芯片底部填充工艺。文章回顾了倒装芯片封装技术的发展,阐述了流动和非流动底部填充胶的施胶方式和性质。     

Optimization of resistive loading of EMI/EMC near field probe

Near field studies must be carried out to insulate printed circuit boards and other circuits entirely from outer space. It can be achieved by utilizing the screen properly. These studies must always be made in the near field. The best way known to sense Radio Frequency energy is using a proper loop antenna. The loop probe can be used both as a transmitter and a receiver. If it is loaded resistively, desired flat response between low and high cut off frequency can be obtained. To get accurate results, its physical and electrical parameters must be chosen properly. The most important electrical parameter is inductance of such a loop conductor. Common inductance equations are in general form and they are derived for general calculations. However, loop probes have narrow physical range; they have diameters of a few-centimeters, a few-turn, and have a very thin conductor. So, a certain equation can be derived more accurately. It can be achieved by using conventional empirical derivations or by using modern optimization techniques.     

用于通信指挥车EMC设计的网格划分及显示技术

以具有典型性的某型通信指挥车为载体，提出了一种基于矩量法的网格划分算法，并利用内嵌于Auto-CAD的VisualLISP语言，对划分后的数据文件进行操作，实现了通信指挥车的单元网格显示，通过可视化对象直观地判断网格划分是否满足矩量法的基本要求，并及时进行纠错处理，最后给出了采用该算法对通信指挥车进行三角形、矩形网格划分后的实例显示。     

VBA封装技术分析

本文在分析VBA特点的基础上,以一个实例论述了具体的封装过程。     

三维图像处理设备的电磁兼容性设计与应用

为了提高获取的三维模型精度,分析和测量了出现在三维图像处理设备上的电磁干扰信号。论述了设备中电磁骚扰源、骚扰途径和敏感设备的物理特点,并进行了电磁兼容预测计算。根据分析和计算通过接地、隔离、滤波、屏蔽的方法逐个进行了符合设备电磁兼容规范的电磁兼容性设计,并且最终达到了使设备符合电磁兼容性规范的设计要求。