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本文对硅双极晶体管的h_(FE)温度相关性进行了全面的分析,指出它主要受发射区重掺杂效应支配,也与载流子不同温度下的析出率及载流子迁移率和E_g随温度变化而变化有关。导出了h_(FE)相对变化率的表达式,并由此设计制造了一种低温度变化率的晶体管。 相似文献
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通过双极型静电感应晶体管（ＢＳＩＴ）与普通双极型晶体管（ＢＪＴ）温度特性的对比，研究ＢＳＩＴ的温度特性。由实验看出，影响ＢＳＩＴ温度特性的主要因素是载流了迁移率μ和邮源极越过势垒的电子数目ｎ。以盯可解释几个在观察ＢＳＩＴ温度特性时所遇到的现象。 相似文献
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随着现代电子工业的迅猛发展,高可靠己成为现代武器系统、军用电子设备、航天航空工程和高性能电子整机的基本要求,电子整机、设备和系统要求能够在各种条件下工作,这就对半导体器件提出了具有耐环境变化的高可靠性和高稳定性的要求.半导体器件的电特性参数大多是温度敏感参数,环境温度的高低温变化将引起半导体器件电性能的剧烈变化,这直接影响了电子整机、设备和系统的性能,甚至使它们丧失工作能力. 相似文献
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从理论和实验上研究了硅双极晶体管直流特性的低温效应,建立了不同发射结结深的硅双极晶体管电流增益的温度模型,讨论了不同工作电流下H_(FE)的温度特性,并分析了大电流下基区展宽效应的温度关系。 相似文献
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本文在已提出的综合解析模型基础上，引入各相关参数特别是多晶－单晶之间的界面态俘获截面与温度关系的实验结果，给出了分析ＰＥＴ电流增益与温度关系的解析理论．以此为基础，详细分析了少子在多晶－单晶之间的界面氧化层两边界面态上的复合和少于以热发射的方式跃过杂质分凝和界面氧化层电荷形成的势垒并隧穿界面氧化层两种机理对ＰＥＴ电流增益随温度变化的影响，首次成功地把ＨＦ器件电流增益在高温区呈现出比普通金属接触晶体管温度系数大的实验结果归因于少子在界面氧化层两边的复合以及俘获截面与温度的关系σｐ．∞Ｔ－２．７，分析预示了界 相似文献
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给出了从２００－１０Ｋ低温下，硅双极晶体管击穿电压随温度而变化的实验结果，建立了理论模型，并对实验结果作出合理解释。 相似文献
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随着高可靠电子技术的发展，要求硅双极器件的电流增益ＨＦＥ具有很低的正温度系数，发射区重掺杂引起的禁带变窄效应是常规硅双极晶体管ＨＦＥ具有较高正温度系数的主要原因。为了减小这一正温度系数，结合发射区轻掺杂技术，我们采用了新颖的多晶硅部分发射区、多晶硅发射区和非晶硅发射区等结构，获得了电性能优异的ＨＦＥ超低温度系数的硅双极器件，ＨＦＥ的１２５℃高温上升率和－５５℃低温下降率小于２０％，有些甚至小于１０ 相似文献
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本文介绍了近年新发展起来的硅片直接键合(SDB)技术,并利用该技术制造了性能良好的平面型高反压大功率晶体管,SDB技术比起常规的三重扩散和厚外延两种技术具有更吸引人的长处:①温度低、时间短;②高阻区厚度任意选择;③高阻区掺杂浓度也可以任意选择(由任意选择晶片电阻率而定)。 相似文献
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苏里曼 《固体电子学研究与进展》1990,10(1):119-120
<正>本文提出并制成一种平面型InP双极型晶体管.其基区采用Zn扩散,发射区采用Si离子注入,结果表明晶体管的共发射极电流增益h_(FE)=20,器件可在很小电流下工作(I_C=1μA,h_(FE)=5).由于器件结构和工艺类似Si平面晶体管,预计它可广泛应用于InP高速电路和光电单片集成电路. 相似文献
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本文探讨了达林顿功率晶体管稳定电阻的最佳设计及温度特性改善措施,通过生产实践得到了证实. 相似文献