双层研磨机设计理论与方法

随着经济的发展、技术的进步,各种平面的研磨抛光加工量不断增加,生产的发展要求设计新型研磨机,以便提高生产效率,解决的方案一般是加大研磨盘的直径.这里提出一种新的解决方案,即双层研磨机.     

新型平面研磨机运动参数的优选

作者先介绍了平面研磨机三个主要运动参数的内涵及其对表面加工质量和生产率的影响，指出评价研磨机执行机构的好坏，应优选这三个运动参数的数值。随后，导出了行星式平面研磨机研磨盘、行星隔离盘和中心轮的转速、平均速度、周速变换系数与有关传动比的计算公式，分析、研究了国内外几种平面研磨机所采用的合理运动参数数值。最后，对所设计的平面研磨机的主要运动参数进行了分析、计算和优选。     

旋耕刀正切刃刃口曲线设计

目前正切刃多采用空间曲线(也有为直线刃口),它是柱面(一般为同心圆柱或偏心圆柱)被倾斜平面所截的截面上的一段曲线。为保证刀片切深一致,减少横向沟底不平度,正切刃在侧切刃所在平面的投影(XOY面内)应落在刀片最大回转半径所画的圆弧上,在ZOX面的投影为一根与侧切刃投影相交的斜线,见图3。     

集成形态学矩阵与冲突解决原理的设计过程模型

基于发明问题解决理论(TRIZ)和形态学方法在产品设计原理求解中具有的时序相关性与功能互补性,提出集成形态学矩阵和TRIZ冲突解决原理的设计过程模型.该模型体系包括概念模型、流程模型以及关联模型,分别从过程理念、设计流程、方法关联三方面进行了建模,遵循螺旋式自顶向下的设计特征.以系统设计方法为背景,将形态学分析的适用范围拓展到概念层,展开原理解的组合性分析,使得在设计前端即可发现耦合问题;将冲突解决原理在原理解的产生与设计解耦两方面进行综合应用,以保证设计过程的连贯性与设计结果的创新性.以手持电钻的创新研发过程为例,验证了面向新设计的双矩阵应用过程以及面向变型设计的嵌套子循环实现过程,证明了该模型及方法在针对不同设计问题时的灵活性与可操作性.     

铜铝管焊接系统原理设计

为实现铜铝管的优质焊接，需要研制相应的焊接设备.以系统的观点，采用功能分析法这一现代机械系统设计方法进行分析设计.通过对总功能的分解和功能元的组合，得到了铜铝管焊接系统的功能结构，进而得到其形态学矩阵.通过对形态学矩阵中各方案的分析评价，最终得到了最佳可行方案.实际研制出的铜铝管焊接设备，整体性能达到了国际先进水平.     

高效离心式研磨机的设计

针对目前国产离心式研磨机存在的研磨头的磨损及研磨精度、密封、动轮与定轮间间隙调整以及主轴组件的集成等问题进行研究与改进 ,给出了问题的解决方案 ,进一步提高了国产研磨机的综合性能 ,使其生产更加高效、清洁。     

空间3-UPU／UPU机构的刚度分析

以3-UPU／UPU并联机构为例,进行机构分析及运动学分析,得到机构的雅克比矩阵;在静平衡条件下计算出并联机构的局部刚度矩阵和全局刚度矩阵;利用数学软件MATLAB绘制3-UPU／UPU并联机构的局部刚度曲线以及全局刚度曲线,分析上下平面外接圆半径的变化对局部刚度和全局刚度的影响．结果表明局部刚度矩阵以及全局刚度取决于机构的位姿,对于给定的位姿可求机构局部刚度及全局刚度的变化范围;机构的上下表面半径的变化情况影响着局部刚度和全局刚度,因此可以适当地增大上下表面半径来获得较高的局部刚度以及全局刚度。     

空间3-UPU/UPU机构的刚度分析

以3-UPU/UPU并联机构为例,进行机构分析及运动学分析,得到机构的雅克比矩阵;在静平衡条件下计算出并联机构的局部刚度矩阵和全局刚度矩阵;利用数学软件MATLAB绘制3-UPU/UPU并联机构的局部刚度曲线以及全局刚度曲线,分析上下平面外接圆半径的变化对局部刚度和全局刚度的影响.结果表明局部刚度矩阵以及全局刚度取决于机构的位姿,对于给定的位姿可求机构局部刚度及全局刚度的变化范围;机构的上下表面半径的变化情况影响着局部刚度和全局刚度,因此可以适当地增大上下表面半径来获得较高的局部刚度以及全局刚度。     

飞剪机曲轴动态分析与设计

应用CREO软件对剪板机整机进行动态分析,分析曲轴受力情况,确定危险曲轴部件。根据曲轴加载和空载状态下受力不同的特点,确认剪板机曲轴受脉动循环应力、对称循环应力共同作用。通过CREO软件的机械分析功能,计算曲轴工作应力,进行疲劳分析,验证设计结果的准确性。同时分析剪切宽度增大和曲轴半径增大情况下,曲轴的应力、应变和疲劳寿命。分析认为,剪切宽度增大对扭转变形的影响较大,曲轴半径在一定范围内增大可以改变剪切力的角度,从而避免其使用寿命的较大波动。     

湖南宇晶机器股份有限公司

<正>简介湖南宇晶机器股份有限公司(简称"宇晶机器公司")成立于1998年,位于湖南省益阳市长春工业园内,占地71850m~2,是国家火炬计划项目重点企业,是湖南省科技厅认定的"高新技术企业"。宇晶机器公司主要从事高精度系列平面研磨机、抛光机、多线切割机等电子工业专用设备的研制开发、生产及销售业务。目前,宇晶机器公司已形成了B系列研磨机(3B-22B),S系列研磨机(3S-20S),修盘机,多线切割机(XQ120-XQL1210),高、低速倒     

研磨机床几何误差对金刚石刀面粗糙度的影响

为探究研磨机床几何误差对金刚石刀具后刀面粗糙度的影响规律,建立研磨机床精度与刀具后刀面表面轮廓的数学模型. 借助多体系统理论对研磨机床的误差传递进行建模;基于样条滤波算法建立机床误差与刀具后刀面粗糙度之间的定量关系;分析主轴、摆轴的端面和径向跳动误差以及往复轴的直线度误差对刀具后刀面粗糙度的影响规律. 结果表明:主轴、摆轴和往复轴几何运动误差对刀具后刀面粗糙度的影响占比分别为98.18%、1.59%和0.23%;主轴的端面和径向跳动误差是影响后刀面粗糙度的主要因素,研究结果为研磨机床的设计制造与金刚石刀具研磨工艺的优化提供理论指导.     

A201C、D型精梳机钳板运动分析

运用计 算机对 Ａ２０１ Ｃ、 Ｄ 型 精梳机的 钳板 传动 机构 进 行了 运动 分 析,得 出 了钳 板摆 轴 及钳板的位 移、速 度及 加速 度规 律; 分析 探讨 了短 轴销 偏心 距 ｒ 的大 小与 机器 性能 的关 系,指 出： 适当缩短短 轴销偏 心距 ｒ 可 减小钳板 运动的最 大角加 速度和冲 击力, 并可 减小 分离 接合 过程 中的 钳板运动速 度,增大 分离过程 中的变 牵伸值,有 利于分 离过程中 纤维的 伸直。     

硬磁盘基片研磨的运动分析

分析了在硬磁盘基片研磨过程中的运动状况．建立了行星式研磨机的运动学模型．基于这个模型利用蒙特卡罗法分别对磨料切削轨迹、切痕方向的变化、基片表面的瞬态速度场和平均相对速度场等进行了数值模拟，并根据模拟结果研究讨论了在研磨中运动参量对基片表面的材料去除率(MRR)的分布均匀性、表面纹理和其它的质量因素等的影响规律．     

国外交叉铺网技术概述

本介绍了铺网机在机械成网中的重要作用，讨论了新型铺网机为了解决传统铺网机生产纤网的弊端所作的改进，以及改进后的几大优点。     

平面研磨中磨具与工件接触区压强的理论研究

平面研磨加工中磨具与工件接触区的压强分布对于磨具的均匀磨损，保证磨具和工件的面形准确度都是非常重要的。针对平面研磨加工中磨具上金刚石丸片的实际排列情况，采用力学分析方法对磨具与工件接触区的压强分布进行了模拟计算，给出了计算压强的一般公式，分析了工件半径和偏心矩对压强分布的影响。结果表明，在确定的加工系统中，当偏心距适当取值时，接触区压强呈均匀分布，对保证磨具的均匀磨损和工件的加工面形准确度提供了依据。     

高速研磨中研磨压力对工件表面粗糙度的影响

本文通过实验研究了在固着磨料高速研磨中,研磨压力对工件已加工表面粗糙度的影响.研究发现当磨料较细时,工件已加工表面粗糙度随研磨压力的变化较小;当磨料较粗时,已加工表面粗糙度值随研磨压力的增大而减小,也就是说粗研时增大研磨压力可减小工件已加工表面粗糙度值.     

大圆形轨双桥架式起重机桥架的结构刚度设计

介绍一种特种起重机桥架的设计,针对该起重机桥架置于室外高空、旋转半径大、受风力影响大、振动较大等问题,通过力学分析和反复试验,桥架结构采用1个主桁架和4个副桁架构成,截面为正置三角形,桁架采用圆钢管焊接结构,提高桥架的刚度,降低桥架的重心和受风面积,使起重机振动小,工作平稳,安全性能高.     

利用直线运动和圆周运动合成加工大半径圆弧面的分析

本文提出一种加工大半径圆弧面的方法,利用工作台的直线运动和圆周运动合成,形成一条摆线,用摆线曲线的一部分来近似地代替要加工的曲面圆弧。本文作了理论上的分析,提出选择适当的直线运动速度、圆周运动角速度和圆周运动回转半径等参数的计算方法,并以实例进行了误差分析。     

金刚石车削表面微观形貌形成机理的研究

为了在超精密加工前预测并控制表面粗糙度，提出一种建立圆弧刃车刀金刚石车削表面微观形貌的几何模型的新方法，开发并编写了表面微观形貌的仿真程序，在程序中考虑了刀具几何参数、振动和最小切削厚度对已加工表面特性的影响，通过理论分析和试验研究确定了最小切削厚度与切削刃钝圆半径之间的关系，分析了影响已加工表面粗糙度的若干因素，并在仿真生成的表面微观形貌中成功地加入了随机振动信号，大量切削试验是在自行研制的亚微米CNC超精密机床上进行的，结果表明：利用所建立的表面微观形貌几何模型，能够预测金刚石车削加工将要获得的表面粗糙度。     

硬盘磁头自由磨粒抛光材料去除机理研究

同时获得高去除率和超光滑平整的表面是硬盘磁头自由磨粒抛光的矛盾,研究自由磨粒抛光材料去除规律可以优化抛光工艺。采用修正环型浮动块抛光机抛光GMR硬盘磁头,采用场发射扫描电镜和原子力显微镜观察磁头表面形貌。通过改变抛光盘的表面形貌、抛光液以及抛光压力等抛光条件,获得不同的磁头表面形貌,磁头表面有磨粒产生的划痕和少量微坑,显示材料主要以微切削方式去除。划痕和微坑的深浅、数量随抛光条件的不同而改变。进一步采用纳米压痕仪测量磁头表面材料去除率,并研究抛光盘、抛光压力和抛光液等参数与材料去除率的关系,建立了GMR磁