基于奔迈Palm OS的无线点餐系统开发

个人数字助理(PDA)在近几年得到了很大的发展.Palm作为该领域的开拓者,不断推出新品,在该领域继续取得了优异的成绩,拥有广阔的市场.Palm的产品技术成熟,反应速度快,完全可以胜任该领域内的所有任务.Palm OS以其速度高的特点,足以应付食肆高峰期的负荷,大大提高餐厅的工作效率. 无线点餐餐厅利用PDA的无线连接能力,实现服务员在客人点餐之后,餐厅相关部分马上得到点餐信息的技术.因为新的PDA具有多种无线接口,并具有相当强大的运算处理能力,完全可以利用PDA完成点餐的任务.     

印刷水印研究的新进展及应用

印刷水印在印刷作品的安全和图像的版权保护的方面起着重要的作用.由于印刷作品在打印扫描过程中经历攻击的复杂本质,现有印刷水印的研究尚未取得实质性的成果.因此,印刷水印的研究仍是信息安全领域挑战性极强的方向.本文首先从印刷水印遭受攻击的角度,指出了印刷水印实现的难点,接着探讨了新的典型的印刷水印的设计和实现,然后给出了新的印刷水印的研究成果和性能评价,最后展望了印刷水印的深入研究的方向和应用前景.     

BSIM Model Research and Recent Progress

CMOS集成电路技术的进一步发展和不断出现的新技术应用要求我们持续地改进和增强VLSI电路设计和模拟的集约模型.基于此,美国Berkeley加州大学的BSIM团队对国际工业标准芯片仿真物理模型BSIM进行了一系列的研究和发展工作.本文分析和介绍了最近几年来本人参与其中的BSIM工程的研究和进展情况,包括BSIM5的研究,BSIM4的增强和BSIMSOI的发展.BSIM5是为满足RF和高速CMOS电路模拟要求而发展的新一代物理基础的BSIM模型,具有对称、连续和参数少的特点.BSIM4是一个成熟的工业标准仿真模型,在衬底电阻网络、隧穿电流、饱和电流原理和应力模型等方面有一系列的功能增强以支持技术进步的需求.BSIMSOI已经发展成可应用于SOI-PD和SOI-FD技术的普适模型,通过有效体电势△Vbi的改变进行器件工作模式的选择,可以帮助电路设计者实现PD和FD共存的设计趋势.     

依然范特西 松下LUMIX DMC-LX3GK

不知你是否还记得当年风光无限的松下LX2,在为数不多的消费旗舰DC中,它以自己过硬的实力牢牢保持着一席尊位,受到广大用户的好评。漫长的两年之后,松下推出了LX2的替代机型——LX3,梦幻般的徕卡镜头、卓越的维纳斯四代引擎、出色的成像质量,LX系列不追求换代速度,它讲求的只有画质。这款让业界为之一震的小卡片依旧延续着LX系列Fantasy的故事,抒写着消费旗舰DC的新传奇。     

“天地一体”不再是梦——访IPSTAR宽带卫星北京办事处

在抗震救灾的相关报道中,人们排队等待拨打卫星电话,从而取得与家人联系的画面引起了很多人的关注。因为在地震之后,灾区的通信系统一度中断,如何把灾区的受灾情况真实的反馈出来,如何让灾区的同胞尽快了解到亲人的下落成为了全国人民的心愿。也正是在这个时候,很少受到关注的卫星通讯系统走进了人们的视野,正是通过它,我们才及时了解到了那些重灾区的受灾情况。2008年5月12日,发生在四川省汶川县的大地震给那里的同胞们带来了巨大的灾难。地震给当地人民的生命财产造成了难以估量的损失,特别是地面通讯基站遭到了严重破坏,一时间灾区的通讯系统几乎处于瘫痪状态。人们焦急万分,在这危急关头,海事卫星电话等卫星通讯设备架起了灾区与外界信息沟通的桥梁。面对着堰塞湖可能溃坝的危险,一个名叫IPSTAR的宽带卫星视频监控系统也在这一时间引起了人们的极大关注。带着对IPSTAR以及我国的卫星通讯事业发展走势的期待,记者于近日走访了IPSTAR卫星北京办事处,在那里记者了解到了与之相关的诸多情况。     

光缆割接的不同情况及其处理措施

近几年随着经济的飞速发展,城镇建设日新月异,道路的不断修建,绿化的不断覆盖,小区楼房等建筑物的不断落成,一方面给城市面貌带来极大的改观,另一方面对于原来光缆传输线路的走向也带来了新的问题,为配合市政建设而进行的光缆传输线路的改道、入地等工程的数量猛增,光缆割接的工作量现在已经占据了整个光缆维护工程中极大的比重。笔者从事光缆设计维护工作多年,对光缆的割接有一些心得,希望能与同行交流。     

捷锐锐意开拓中国半导体制造业务--访捷锐企业(上海)有限公司执行副总裁吴景超先生

问:业界普遍认为,中国将成为半导体制造的中心.您如何评价中国大陆的半导体制造业的发展前景?在竞争激烈的半导体市场,捷锐是否感到巨大的压力,又是采取何种应对策略与跨国公司展开竞争的?     

捕捉都市人物——穿行于石屎森林的摄友（二）

笑脸，失神，本能反应，每种固定的表情或行为，在城市狡黠的光影下，会表现出多种层面的生活含义。努力抓住一些迅速消逝在眼睛里的面目和动作，试图表现出这些平凡的动作中触目惊心的一面，行色匆匆的人群，匆忙的脚步，孤独的背影，拥堵的车辆。繁华的闹市，这些东西，在没有时间记录的时刻，记录下这个城市不可缺少的经历的一个个画面，我感到异乡的孤独、亲切，它们构成了这个城市不可缺少的经历的一个个画面，我感到在异乡的孤独、亲切，它们构成了这个城市的身体部分。我在道路上抓拍，各式各样的身影档案凝固成它的血脉，画面之外的有声部分成为它的传奇，城市的庞大和多元化，使我无法根据我的主观感受对她做出全面的描述，但是，新的有生命感受，在喧哗中悄然显影。     

蓝色妖姬 宏碁6920G/8920G

宏碁电脑(上海)有限公司 021-53531061RMB N/A宏碁的笔记本电脑向来以出众的性价比而著称于世,宝石本风靡全球的过程也把其品牌带到了世界各地,趁热打铁的宏碁又借机推出了一款以蓝色冷光为基调很酷的蓝光笔记本 AcerGemstone Blue,型号分别为6920G 和8920G,两者的屏幕尺寸是比较怪异的16和18.4两种尺寸,分辨率达到1080p 的高清级别,养眼的屏幕的确让人有相当大的期待。不过更值得期待的还在后     

无线电监测测向常用名词术语

二无线电波1电磁波交替变化与交替产生的电场和磁场.由近而远的传播。即波动的电磁场。它是物质存在的一种特殊形式,它是由交变的电场和交变的磁场所组成。表征电磁波属性的是电场强度和磁场强度。交变的电场产生交变的磁场.交变的磁场产生交变的电场.二者互     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求.对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明.     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

分析节点性能数据快速定位故障点

针对在维护SDH传输设备时出现的“设备无告警,但电路有误码”这一类疑难故障,应用分类总结的方法,提出了快速、准确定位故障点的具体步骤和方法。