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以普通亮镍镀液为基础,测定加入稀土元素前后镀液的极化能力;分别制备亮镍和镍镧镀层表面及截面试样,用显微硬度计观察表面、断面组织并测定硬度。研究结果表明,在镀液中添加稀土可以提高亮镍镀液的极化能力和镀层的硬度。 相似文献
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研究了Ni-P-金刚石化学镀液主要成分、pH值、温度以及时问等工艺参数,通过正交实验对金刚石复合镀施镀工艺参数进行了优化,探讨了镀液成分及工艺参数对镀层沉积厚度、镀层中金刚石微粒含量及分布的影响。结果表明,采用合适的工艺条件,可得到金刚石含量较高、均匀分布的复合镀层,Ni-P-金刚石复合化学镀层硬度可达1850HV0.1左右,耐磨性比化学镀Ni-P大大提高。 相似文献
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镁合金在镀液中的腐蚀行为 总被引:7,自引:2,他引:7
摘要:通过腐蚀实验和阳极极化曲线研究了硫酸镍主盐配制的化学镀镍液成分和温度对AZ91D镁合金的腐蚀行为的影响,比较了碱式碳酸镍主盐和硫酸镍主盐两种镀镍液的腐蚀性以及施镀后的镀层质量。结果表明:硫酸镍镀液的腐蚀性比碱式碳酸镍镀液大,在低温下,镁合金在硫酸镍镀液中表面的氟化镁膜不致密,镀液对基材的腐蚀性高;而在高温下,Mg^2 与F^-的反应性增强,氟化反应完全,形成的氟化镁钝化膜致密性高,可保护镁合金基体免遭镀液的腐蚀。在施镀温度下,镀液中F^-的缓蚀作用,可使SO4^2-离子对镁合金的腐蚀速率大大降低。 相似文献
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稀土对Ni-Fe合金镀液性能的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
本文以获得含铁量为20%的镍铁台金镀层的电镀工艺为基础.在简单硫酸盐镀液中.全面系统地研究了穑土添加剂对该体系镀渡性能的影响。结果表明:(1)稀土有稳定镀液、减少F03 的作用;(2)稀土可扩大获得光亮镀层的电流密度范围;(3)稀土可明显提高镀渡分散能力和阴极电流效率.促使阴极饺化增大;(4)稀土的最佳添加量为0.2-0.5g/100文中还阐明了稀土的作用机理。 相似文献
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电沉积钴钨合金镀液性能的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
以氨基磺酸钴和钨酸钠为主盐、以柠檬骏盐为络合剂组成电沉积钴钨合金的镀液,研究镀液中NH4^ 的浓度、CO2^ 离子的络合比、溶液热处理等对镀液性能的影响。结果表明:在实验条件下,以柠檬酸盐为络合剂的钴钨合金镀液中,NH4^ 可以提高镀液稳定性和镀层含钨量;添加络合剂及镀液在80~90℃温度下进行热处理可以明显改善镀液性能和镀层外观。 相似文献
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可焊性光亮锡锑合金电镀工艺研究 总被引:2,自引:0,他引:2
研究了一种新型可焊性光亮锡锑合金电镀工艺的镀液配方和电镀操作条件;测试了镀液的分散能力、深镀能力、阴极电流交流效率和沉积速度;经小槽电镀,获得了外观臻密均匀,似镜面光亮,结合力强,具有优良的可焊性镀层。 相似文献
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钛合金镀后热处理对镀层结合力的影响 总被引:4,自引:0,他引:4
主要研究了TC4钛合金镀后热处理对镀镍或铜/层结合力的影响。结果表明,热处理后镀层与基体之间的界面形成以固溶体或金属间化合物为主的扩散层,采用XRD分析扩散热处理后镀层与基体之间的界面表明,扩散层中存在Ni3Ti,NiTi,NiTi2等金属间化合物;镀层结合力的提高与热处理后所形成扩散层的厚度无直接关系,而认为其主要取决于是否有利于镀层与基体之间金属键的形成。当扩散层中的固溶体或金属间化合物足以破坏镀层与其体之间存在的氧化膜等非金属膜层的完整性,而镀层与基体之间的微观间隙不因热处理而增大时,则能促进镀层与基体之间金属键的形成,从而提高镀层的结合力。 相似文献
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钻进极坚硬地层时钻头打滑的原因是:钻头胎体表面被磨钝的金刚石上端被胎体包裹,下端与岩石形成吻合的面接触,金刚石处于接近二向受力状态,影响金刚石新陈代谢的继续进行;发明专利“一种电镀弱包镶金刚石钻头的制作工艺”利用机械方法在金刚石表面包裹一层弱包镶层,然后利用电沉积方式制成电镀钻头;新型电镀弱包镶钻头工作原理是电镀胎体与金刚石之间具有一层没有粘结特性的弱包镶层,减弱了电镀胎体对金刚石的包镶能力,使钻头在胎体磨损不大的情况下,金刚石就会从电镀胎体中自行脱落下来,实现金刚石的换层。这种新型电镀弱包镶钻头能很好地解决钻进坚硬致密弱研磨性地层的打滑问题。 相似文献
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代镉锡锌合金的电镀工艺与机理 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了获得性能良好的代镉锡锌合金镀层的工艺条件,结果表明在柠檬酸盐酒石酸盐混合体系中可获得光亮细致、抗蚀性好、氢脆性低、焊接性能与镉相当的锡锌合金代镉镀层。还用旋转圆盘电极法、循环伏安法和极谱法研究了添加剂的作用机理,结果表明添加剂A的整平作用符合KardosO提出的整平扩散机制。 相似文献
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将立方氮化硼(CBN)磨料依次浸泡于敏化液和活化液中,进行表面活化处理。分别用经过和未经过活化处理的CBN磨料制作电镀磨具。SEM观察结果表明,磨具电镀过程中,在CBN与镀层的结合面上形成了分散的连接点,从而改善了镀层与CBN的结合性能。用经过活化处理CBN制作电镀磨具,加工耐磨铸钢的材料去除体积是未活化处理的CBN电镀磨具的1.5倍,明显提高了电镀CBN磨具的使用寿命。在电镀过程中,应严格控制CBN活化表面钯质点的数量,使其保持在合适范围内,避免CBN颗粒相互粘结和成块现象。 相似文献
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利用赫尔槽和金相观察观测等方法,对镀液性能和镀层性能进行了研究,探讨了改性甲壳胺分子对钠盐镀 影响,结果发现改性甲壳胺可作为钠盐镀锌的一种添加剂,其镀液及镀层性能优于裳睡的硫脲及氯锌1号镀液 。 相似文献
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超声波强化电镀过程及改善镀层质量的机理 总被引:4,自引:0,他引:4
在金刚石电镀工具生产过程中,扩散步骤通常是电镀速度控制步骤,浓差极化是比电化学极化更为主要的限制因素。超声波能够强化电镀过程,提高沉积速率,并且改善镀层质量。阴极极化曲线测定结果证明,产生这种效果的机理,从电极过程动力学观点看来,实质上是超声波的机械振动和空化现象在电镀溶液中对扩散层的特殊搅拌引起的强烈的去极化作用。这种作用能够大大减少甚至完全消除浓差极化,因而允许使用大电流密度以提高生产效率,同时能够获得致密平整的良好镀层。 相似文献
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Z. Zhang W.H. Leng J. Q. Zhang 《金属学报(英文版)》2005,18(4):497-504
1. IntroductionElectrodeposition ofalloys is w idely used in the production of new m aterials possessing specificchem ical,physicalproperties,such asnanocrystalline m agnetic thin film sand functionalm ultilayers[1-5].In com parison to otherdeposition tec… 相似文献
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针对低锡量镀锡板点锈问题,测试了锡层孔隙率、锡层在基板上的截面分布、基板表面轮廓形貌以及Tafel曲线,从电化学腐蚀角度分析了点锈的原因。结果表明:点锈产生的原因与镀锡板表面漏铁有关,Fe2+的溢出与锡层产生电势差,为原电池的形成创造了条件。助熔剂对镀锡板的腐蚀性和溜平作用使锡层聚集在基板表面的凹坑处,加剧了镀锡板表面漏铁的概率。基板的表面轮廓越复杂,凸点数越多,越易导致锡层分布越不均匀,镀锡板耐蚀性越差。为此,对助熔剂进行了管控,高锡量镀锡板仍用助熔剂助熔,低锡量镀锡板改为水助熔,且当助熔剂槽切换为水助熔的时候,需要确保槽内无助熔剂残留。对平整工艺段的基板表面轮廓进行管控,通过改变工作辊的毛化参数,降低连退基板的凸点数,同时限定凸点数低于80个/8 mm的基板可用于低锡量镀锡板的生产,如凸点数高于80个/8 mm,则用于高锡量镀锡板的生产实践。 相似文献
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内镀工艺是相对于外镀工艺而提出的一种新的精密金刚石铰刀的制造方法.介绍了铰刀制造过程中,在铝质胎具内孔电镀的工艺过程和部分参数.试验证明,通过这种工艺,可以获得满足铰刀使用性能要求的金刚石复合镀层. 相似文献