SiC粉体化学镀铜前的铁盐活化工艺

为了实现Si C粉体化学镀前的无钯活化,采用铁盐的乙醇溶液对Si C粉体进行活化,通过单因素试验研究了活化液中铁盐含量、硼氢化钠的含量、活化温度和p H值等对Si C粉体表面铜沉积量的影响。采用扫描电镜(SEM)对Si C粉体包覆前后的表观形貌进行了观察,通过X射线衍射仪(XRD)获得了包覆前后Si C粉体的组成,并对活化粉体化学镀铜后镀层的结合力进行测试。结果表明:经过铁盐活化后Si C表面吸附上了铁微粒,化学镀处理后在其表面沉积了一层铜,其结合力符合要求;最佳活化工艺条件为5.0 g/L硝酸铁,3.0 g/L硼氢化钠,p H值12.5,温度20℃。     

SiC颗粒表面金属化工艺及显微组织分析

为改善碳化硅颗粒与金属的润湿性,本文研究了在碳化硅颗粒表面金属化即沉积Ni-P层的工艺方法.首先采用表面清洁处理,继而采用粗化和活化敏化工艺对平均尺寸为5μm的Si C颗粒进行预处理,实现了在化学镀镍前在碳化硅表面产生微小的缺陷,并吸附Pd作为催化活性物质,为后序化学镀过程Ni-P的吸附、形核、长大提供了有利条件.利用正交试验方法,结合增重百分率和镍元素的相对含量等指标,研究了化学镀液的成分对镀层组织及形貌的影响.研究发现,当化学镀液中[Ni~(2+)]浓度为0.25 mol/L、[NH_4~+]浓度为0.6 mol/L,[Ni~(2+)]/[H_2PO_2~-]浓度之比为0.4、柠檬酸浓度为0.1 mol/L及pH为10,温度为45℃时,SiC颗粒表面完全包覆Ni-P.通过比较实验可知,预处理中活化敏化过程对后续Ni-P合金的包覆有重要促进作用.同时,化学镀液各成分中对施镀效果的影响顺序为:溶液中[Ni~(2+)]浓度pH柠檬酸三钠的含量温度[Ni~(2+)]/[H_2PO_2~-]浓度之比[NH_4~+]浓度.     

新型环保型化学镀铜工艺

为了开发一种成本低廉、环境友好且镀层性能好的化学镀铜工艺,以草酸电解还原溶液为还原剂在A3钢表面进行化学镀铜。探讨了镀液组成、pH值及温度对镀铜速度、镀液稳定性及镀层附着力的影响。结果表明：最佳工艺为12～15g／L CuSO4,30～40g／LEDTA,10～20mg／L2,2’-联吡啶,10～12g／L乙醛酸＋5—...     

氧化铝陶瓷局部活化及选择性化学镀铜的研究

为解决陶瓷表面局部化学镀存在的问题,研制了一种针对氧化铝陶瓷局部化学镀铜前处理用的活化胶,其由具有活化能力的银盐(或钯盐)和粘稠的复合物有机载体组成.将活化胶印于氧化铝陶瓷表面,经500℃高温烧结形成局部活化层后,可直接置于化学镀液中进行镀铜处理,得到与印刷图形一致的局部镀铜层.利用电化学工作站测定样品在化学镀铜溶液中电位随时间的变化情况,考察不同活化条件对Cu2+还原的催化活性,利用SEM/EDS进行表面形貌及成分分析,确定了活化胶中银盐和钯盐的适宜浓度.结果表明,该两种活化胶应用于氧化铝陶瓷表面化学镀铜的活化工艺,可实现敏化活化的一步化,使陶瓷表面局部化学镀工艺流程简化,成本降低,具有较高的实用价值.     

化学镀方法制备铜空腔工艺

激光试验装置中的整体式铜腔靶精度要求高,现有机加工方法不能满足要求.为此,在预处理芯轴(聚甲基丙烯酸甲酯)表面采用化学镀法制备铜空腔,研究了镀液中甲醛含量、pH值、温度等对镀速和镀液稳定性的影响.确定了适宜的化学镀铜工艺为:10 g/L 硫酸铜,10～20 mL/L 甲醛,40 g/L 酒石酸钾钠,20 g/L 乙二胺四乙酸二钠,0.1 g/L 稳定剂(2,2-联吡啶),pH值12.0～13.0,温度40～70 ℃.制备的铜空腔壁厚达25 μm,表面无砂眼、裂纹等缺陷,刻蚀芯轴后空腔能自持.     

石墨纤维表面镀铜工艺及性能研究

采用化学镀铜方法,以SnCl_2为敏化剂、银氨溶液为活化剂及甲醛为还原剂,并利用正交实验方法在石墨纤维表面镀铜,成功制备了铜基复合材料用石墨纤维增强体。研究了石墨纤维表面化学镀铜的最优工艺参数。实验结果表明,通过优化的正交试验参数,可以在石墨纤维表面获得质量良好,厚度均一的铜镀层,其最佳工艺参数为15g CuSO_4·5H_2O、30g EDTA-2Na、10mL甲醛、温度60℃;实验得到镀铜反应的最佳pH值为12.4;制备过程中,气流搅拌方法的引入使得所获镀层稳定性和均匀性更佳。采用优化后的工艺对镀铜后的纤维进行导电性能测试,结果表明纤维电导率大大提升。     

化学镀中环氧树脂封装材料粗化的研究

研究了在环氧树脂封装材料表面进行化学镀铜时前处理过程中最佳粗化工艺条件:300 g/L CrO3,225 mL/L H2SO4,温度85℃,时间30 min.对粗化后的环氧树脂封装材料表面进行了SEM形貌分析、表面粗糙度及表征亲水性的接触角的计算.结果表明,采用的化学粗化工艺适用于此种环氧树脂基材料,在最佳工艺条件下可以得到较好的化学镀铜层,镀层与样件表面的结合力达到5B级,且镀层能起到较好的电磁屏蔽效果.     

石英玻璃表面化学镀镍-磷工艺研究

采用化学镀的方法解决电真空器件封接中的石英玻璃表面金属化问题.利用金相显微分析、XRD、SEM和EDS等分析手段,系统研究了化学镀前处理工艺和镀液成分、pH值以及温度、施镀时间等工艺参数对镀速和镀层质量的影响规律.结果表明:较好的石英玻璃镀前处理工艺流程为:清洗→除油→粗化→热处理→敏化→活化→热处理.施镀工艺中,对化学镀镀速影响大小的顺序依次为:温度、镍磷比、柠檬酸钠浓度、pH值,且各因素对镀速影响规律不同.推荐较好的施镀工艺为:28g/L硫酸镍,26g/L次亚磷酸钠,30g/L柠檬酸钠,15g/L乙酸钠,0.001g/L PbCl2,温度为70℃,pH值为5.0.     

几种添加剂对陶瓷化学镀铜层性能的影响

陶瓷表面金属化处理的传统镀银工艺存在工艺复杂、设备投资大、成本高、耐焊及耐磨性不足等缺点,使用化学镀铜技术可以很好地解决上述问题.用电化学等方法,研究了添加剂亚铁氰化钾、2,2'-联吡啶和L-精氨酸对陶瓷化学镀铜镀液的沉积速度与稳定性、镀层的耐腐蚀性、导电性及结合力的影响.结果表明:用4%AgNO_3作为活化荆,代替价格昂贵的PdCl_2,效果较好.陶瓷镀铜最佳配方和工艺为:15 g/L硫酸铜,10 mL/ L甲醛,40 g/L酒石酸钾钠,pH值12.6,室温,施镀时间1 h,无搅拌.添加剂最佳使用量分别为:5mg/L亚铁氰化钾;5 mg/L 2,2'-联吡啶;10 mg/L L-精氨酸以及二元复合添加剂5 mg/L 2,2'-联吡啶+10mg/L L-精氨酸.所得陶瓷镀铜层呈现光亮的淡粉红色.     

木材表面化学镀镍工艺的研究

实验研究了普通木材表面化学镀镍的操作方法、工艺条件,讨论了各种操作因素对镀层质量的影响,试验了化学镀层与镀件基体的结合力,确定了化学镀镍的工艺流程和工艺条件。实验结果表明,木材经过预处理及敏化、活化处理后,化学镀镍溶液的pH值控制在8．0,镀镍温度控制在65℃,反应时间40min,木材表面可以得到较好的化学镀层。     

化学镀铜活化浆料的制备及催化机理

为了能使绝缘基材高效、低成本地实现线路的金属化,制备了一种含银的化学镀铜活化浆料,将其涂在PET(聚对苯二甲酸乙二酯)薄膜上再进行化学镀铜。通过红外光谱、扫描电镜(SEM)以及结合力、导电性、开路电位-时间曲线测量等分析了活化浆料的分子结构以及化学镀铜过程中试样的表面形貌、性能,并探讨了活化浆料的催化机理等。结果表明:Ag+与聚氨酯树脂主链-NHCOO-基团中的N,O形成配位键;化学镀铜过程先得到离散均匀的铜颗粒,随时间延长最终得到均匀致密的铜层;银含量越大,缓慢生成铜活性中心的诱导时间越短,浆料活性越高;该工艺可得到结合力、导电性良好的电路图案,可在全印制电子技术中推广应用。     

低密度磁性粉末的制备

采用化学镀的方法,在密度为0.6g/cm3的空心玻璃微珠表面镀覆具有磁性的金属Co层,制备低密度的磁粉。研究结果表明:通过改变镀覆工艺参数,可以得到密度在0.62～1.88g/cm3的表面包覆Co的空心玻璃微珠。单位体积镀液中空心微珠的量(装载量)增加,粉末的密度下降,粉末表面Co包覆的均匀程度增加。当装载量为3g/L、化学镀温度为80℃时,包Co微珠密度为0.98g/cm3。所得粉体的矫顽力约为Hc=39789A/m,饱和磁化强度43A·m2/kg,剩磁12A·m2/kg。     

Cr12MoV钢化学镀Ni-W-P工艺的优化及性能

为了提高Cr12MoV模具钢的耐磨耐蚀性能,在其表面化学镀Ni-W-P合金,以镀层沉积速率及宏观质量为评价指标,通过正交试验及单因素试验优选了镀液主要成分配方及化学镀参数。采用扫描电镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)、能谱仪(EDS)、摩擦磨损试验及5%硫酸溶液浸泡腐蚀试验研究了镀层的组织、结构、成分及耐磨耐蚀性能。结果表明:最佳Cr12MoV钢化学镀Ni-W-P工艺为25~30 g/L硫酸镍,30 g/L次磷酸钠,35 g/L钨酸钠,40~50 g/L柠檬酸钠,20~25 g/L硫酸铵,15 mL/L乳酸;pH值9.0,温度(85±2)℃,时间2 h;最优镀层厚约30μm,表面均匀致密,镀层结构为混晶态;镀层由83.14%Ni,12.56%P,4.30%W组成(质量分数);镀层的耐磨性能和耐蚀性能较基体大幅提高。     

SrFe_(12)O_(19)化学镀Ni-Co合金的磁与吸波性能

目前,鲜见关于锶铁氧体化学镀Ni-Co合金吸波特性的报道,且关于吸波材料特性的研究集中于6~18 GHz波段,未有对0~6 GHz波段的报道。自制了SrFe12O19粉体,采用铜氨溶液及银氨溶液对其敏化活化后化学镀Ni-Co合金,并对银氨溶液敏化活化制备的试样进行热处理。采用X射线衍射仪、能谱仪及透射电镜分析复合材料的结构、成分及形貌;采用振动样品磁强计测试了其磁性能;采用网络分析仪分析其吸波性能。结果表明:化学镀后,SrF12O19表面已成功镀覆上了较均匀的Ni-Co合金镀层,银氨溶液敏化活化后的化学镀Ni-Co合金磁性能及吸波性能优于铜氨溶液敏化活化的;银氨溶液敏化活化制备的复合材料于420℃热处理1 h后,饱和磁化强度(Ms)增加至123.55(A·m2)/kg,比纯SrF12O19增加了71.96(A·m2)/kg,0~6 GHz波段的吸波性能大幅提升,最大吸收值在5 982.0 MHz处达-7.75 dB。     

ABS塑料电镀全套前处理工艺

详细介绍了ABS塑料电镀前处理工艺的过程。通过试验优化出化学镀铜最佳配方及参数:16g/L硫酸铜,25mL/L37%甲醛,20g/L酒石酸钾钠,5g/L氢氧化钠,2g/L氯化铵;磁力搅拌,恒温50℃,pH值为12,沉积30min。所得铜镀层均匀、光亮,厚度为2～3μm,符合GB/T12600-1990要求。     

均匀设计法在Al2O3粉末超声化学镀铜工艺中的应用

用均匀设计法设计实验方案,采用在超声辐照下的化学沉积法制备了一种新型的Cu/Al2O3I粉末复合材料,探索了该技术中各种囚素对镀铜质量的影响规律,找到了表征这些规律的数学方程及化学镀铜的最佳工艺,化学镀铜的最佳工艺为:化学镀液的组成是CuSO4·5H2O 0.104mol/L、NaOH 0.541mol/L、酒石酸钾钠0.152mol/L、CH2O(37%)O.158mol/L(镀前现加).镀铜时间20min.     

金刚石化学镀Cu-Ni-P工艺的研究

为获得高耐磨、抗蚀、有良好导电性能的化学镀合金层,对化学镀Ni-Cu-P工艺进行了研究,选择的基础配方和工艺条件为:65～95 mg/L硫酸铜,15～40 g/L硫酸镍,15～30 g/L次磷酸钠,5～20 g/L柠檬酸钠,15～30 g/L氯化铵,12～35 mg/L硝酸钾;pH值4.5～7.6,温度75～95 ℃,施镀时间15～35 min.探讨了镀液组成、pH值和施镀时间对镀层沉积速度的影响,并通过X射线衍射分析了镀覆后金刚石的抗氧化性能.结果表明,用本工艺在金刚石上化学镀Cu-Ni-P层,所得镀层具有较高的耐磨性,镀层经高温热处理后,金刚石的抗氧化性能得到进一步提高.     

一种快速化学镀铜的新方法

由于印制电路板及塑料电镀的快速发展 ,促进了化学镀铜的发展。用化学加速剂 ,并适当控制ｐＨ值 ,能得到较快镀速的化学镀铜工艺。化学镀铜液的基本成分为 :铜离子及铜离子螯合剂 ,还原剂及ｐＨ值调整剂。在实际操作之中 ,控制ｐＨ值很重要。其工艺配方为 :ＣｕＳＯ4 ·5Ｈ2 Ｏ 18ｇ/Ｌ丙基乙二胺 3 4ｇ/Ｌ甲醛 8ｇ/Ｌ表面活性剂 0 .0 0 1ｇ/Ｌ2 巯基苯并噻唑钠盐 0 .0 0 2ｇ/ＬｐＨ值 ( 2 5℃ ) 11.8～ 12 .一种快速化学镀铜的新方法@胡光军     

人造金刚石表面化学镀W/Ni-P层的工艺优选及镀层质量

为改进人造金刚石的表面性能,先在其上化学镀W,再化学镀Ni-P,制备了W/Ni-P包覆人造金刚石粉末。以镀液稳定性和镀层与基体结合力为评价标准,用正交试验和单因素试验优选工艺,并用扫描电镜(SEM)、能谱仪和粒度分析仪考察了优化W/Ni-P复合镀层的组织结构和镀后粉末的粒度分布。结果表明:最优化学镀W工艺为50 g/L钨酸钠,32 g/L次亚磷酸钠,25 g/L柠檬酸三钠,0.002 0 g/L硫脲,p H值为8.5,温度为90℃,时间为1 h;最优化学镀Ni-P工艺为35 g/L硫酸镍,32 g/L次亚磷酸钠,25 g/L柠檬酸三钠,0.002 0 g/L硫脲,p H值为4.5,温度为80℃,时间为1 h;优化W/Ni-P层均匀细致,与金刚石结合良好,镀覆后的金刚石粉末粒度更均匀。     

基于PCB的次磷酸钠化学镀铜研究

为解决传统甲醛化学镀铜体系环境污染及稳定性低的问题,以次磷酸钠化学镀铜体系为研究对象,采用SEM、XRD、电化学等测试方法,探讨了添加剂硫酸镍、α-α’联吡啶和马来酸对该体系的影响.结果表明:适量的硫酸镍和马来酸均能提高化学镀速并改善镀层外观质量,其适宜的质量浓度分别为0.8 g/L和10 mg/L;α–α’联吡啶能明显改善镀层外观质量,其适宜的质量浓度为10 mg/L;次磷酸钠体系的镀液稳定性能优越,加入混合添加剂在80℃下稳定时间近48 h;混合添加剂使化学镀铜阴极峰电流增大;在最佳工艺条件下镀速为5.10μm/h,获得的镀层均匀、致密,施镀20 min后背光级数达到10级.