感应钎焊技术及其在电连接器焊接中的应用

感应钎焊技术因其具有加热迅速、焊接效率高、焊料氧化少和加热部位局域化的优点,被用来焊接微波组件中的电连接器。针对组件外形不同和待焊电连接器种类不同,设计了与组件结构相匹配的感应线圈,探索优化了感应加热参数设置。焊接获得的电连接器焊缝质量良好、气密性指标优异,满足气密封质量要求。     

一种汇流条组件的感应钎焊工艺研究

利用感应加热的快速局部优势,采用感应钎焊工艺实现了插座分别与四层汇流铜板的连接。通过对钎焊接头的设计和感应加热过程的模拟,优化了感应器的设计,获得均匀一致的温度场,实现了钎焊接头的局部快速钎焊。根据插座的管脚尺寸和焊缝深度选择合适的钎料形状,以及钎料的预置方式,保证了钎焊缝的成形质量和一致性。通过对感应钎焊工艺的研究,获得了固化的工艺参数和程序,实现了汇流铜板与插座管脚的可靠连接。采用宏观金相和微观金相设备对钎焊缝进行检测,钎焊接头形成连续的钎焊圆角和均匀的钎焊缝。     

电连接器的感应钎焊工艺设计研究

微波组件中的电连接器焊接要求高,感应钎焊技术因其可以实现快速焊接、焊料氧化少、热影响区域小而被用来焊接电连接器。对感应钎焊电连接器的工艺设计进行了研究,针对其工艺设计中的主要因素工件结构形式、工件材料、接触镀层以及焊料种类展开了讨论分析。以上述工艺设计为指导,优化设置了感应钎焊工艺参数,焊接获得了满足相关质量要求和气密性指标的微波电连接器。     

波导阵列天线钎焊夹具热分析与优化

某一维相扫裂缝波导阵列天线由多组铝合金波导组件组成。其结构复杂,尺寸及形状精度要求高。铝合金裂缝波导组件是该天线主要的结构部件,需要进行矫形和折弯、精密数控加工等工艺。然后纽装焊接成形。在该组件的焊接过程中如何控制焊接热变形。是保证其尺寸及形状精度关键。本文通过对铝合金裂缝波导组件及其整体钎焊定位夹具在钎焊时热变形的有限元仿真分析和优化的探讨．提出了可有效控制波导组件尺寸及形状精度的铝钎焊夹具的设计和热分析方法。     

异型微组装微波组件的可拆卸密封技术

随着微波多芯片组件的广泛运用,封装设计已成为微波多芯片组件技术中的一项重要技术。文章介绍了一种用于异型微组装微波组件的可拆卸封装技术。这种方法通过设计一种带冠的薄壁盖子,采用倒扣软钎焊的方式,来实现异型微波的可拆卸密封技术。     

微波器件钎焊气密封装工艺设计

研究了一种可应用于微波器件气密封装的钎焊工艺设计.采用有限元仿真软件计算了搭接型微波器件钎焊封装模型,以Sn63Pb37焊料钎焊外引线和盖板为基础,探索出钎焊密封的边界条件和适当的工艺参数并延伸拓展.试验证明,能够实现盒体与盖板的气密性钎焊封装且不影响后续喷涂工艺.使用扫描电镜对焊缝进行检查,焊缝致密无空洞,金属化层厚...     

大尺寸高集成收发组件封焊技术

收发组件作为军/民用航天雷达的重要组成部分，其稳定性和可靠性对功能实现起着关键作用。航天用收发组件由于尺寸较大，铝合金盖板在真空环境中易产生变形导致焊缝气密失效。为保持良好的微波性能、可靠性、气密性，对焊缝的熔深和密封质量提出了更高的要求。该组件的另一特点是集成度高、侧壁装配的连接器多，因此封焊过程产生的温升还应控制在连接器低温钎焊缝的熔点以下。采用不同能量的激光焊接技术，研究了铝合金收发组件的熔深和密封质量，并对射频连接器周围的温度进行了测试。在此基础上，获得了适合于航天大尺寸收发组件的焊缝熔深和相应的激光能量，使其气密性能满足并优于GJB548B的要求。     

真空／控制气氛无钎剂激光软钎焊系统的研制

结合激光软钎焊技术的特点，研制了真空／控制气氛无钎剂激光软钎焊系统，以便利用激光软钎焊的优点，进行真空／控制气氛下激光非接触加热的无钎剂技术研究。     

铝合金封装微波组件的激光焊接密封技术

介绍了激光焊接机理和特点,分析了铝合金的激光焊接工艺特性,设计了激光焊接密封接头结构.通过对铝合金封装壳体的激光焊接密封工艺试验和分析,研究了装配间隙、材料表面状态、焊接工艺参数和工装夹具等因素对焊接密封质量的影响,成功实现了良好焊缝质量的焊接,达到微波组件氦气泄漏率低于1×10-8 Pa·m3/s的密封要求.     

跨接片激光软钎焊工艺技术研究

跨接片能够解决异质材料热失配的问题，因此被广泛地应用于微波组件中射频信号的连续传输。针对微波组件用跨接片激光软钎焊工艺开展研究，优化了焊膏涂覆方式和激光焊接的工艺流程，对比分析了跨接片激光软钎焊和手工焊接的焊点力学性能及微观组织，并开展了温度循环试验。结果表明：相比跨接片手工焊接的方式，激光焊接的焊点剪切力平均值更大、标准差更小；从微观组织可以看出跨接片采用激光软钎焊焊点的金属间化合物厚度均匀且连续，符合标准要求。按照某型雷达产品环境应力筛选规范开展跨接片温度循环加严试验，试验后焊点无缺陷，符合产品要求。     

微电路封装中的铝钎焊技术

为满足电子系统小型化、轻量化、高性能、高可靠等要求,采用铝合金材料做封装外壳和布线基板已提到议事日程.但铝合金外壳的密封和钎焊存在一系列有待解决的问题,影响了铝合金材料的高导热率和质量轻等性能的充分发挥.文章介绍了一种采用低温铝钎焊料和钎焊技术的铝合金外壳基板钎焊和密封方法.     

降低射频同轴电缆组件电压驻波比的方法

为解决由于射频同轴电缆组件电压驻波比大引起的放大器自激问题,对影响电缆组件电压驻波比的因素进行了分析。通过电缆组件电压驻波比的计算公式,阐述了电缆剥头尺寸和组件焊接方法在电缆组件装接过程中的重要性,提出了降低组件电压驻波比的方法。通过对电缆剥头尺寸、组件焊接和测试方法的改进,降低了驻波比。经实际测试和应用,组件满足使用要求,消除了自激现象。     

切向气流作用下激光对薄铝板辐照效应的初步研究

采用实验测量与数值模拟相结合的方法研究了切向表面气流环境中激光对薄铝板的辐照效应。实验结果表明:相同速度的氮气流和空气流中,铝板温度曲线相似,说明对于铝这种材料而言,空气流的氧化烧蚀几乎不能进行。无切向气流时,辐照过程中相同时刻铝板的温升及铝板达到的最高温度都高于氮气流和空气流情形。三种环境中,铝板中心位移的变化趋势同温度的变化趋势相同,说明激光加热产生的热应力是铝板形变的主要原因,切向气流不起主导作用。利用有限元分析软件ANSYS数值模拟了铝板温度场及形变的演化过程,分析了激光功率分布和对流换热对结果的影响,数值模拟结果同实验符合地较好。研究结果表明:在较低激光功率密度条件下,切向气流主要通过对流换热对铝板起冷却作用,尤其在激光辐照停止后的降温阶段,其作用更加明显。     

一种低成本小型化倍频组件的设计

介绍了一种基于PIN二极管HSMP-3822的倍频组件的设计,该设计降低了组件内部对滤波器的要求,使得设计出来的组件成本低、体积小、使用方便。测试结果验证了该组件满足各项技术指标要求,性能较好。     

Eddy Current Induced Heating for the Solder Reflow of Area Array Packages

This paper presents a feasibility study of using eddy current induced heating for the solder reflow of area array packages. With a high frequency electromagnetic field, Sn 3.5% Ag lead-free solder balls were heated to melt and wet the solder pads on an organic substrate. The experimental results showed that such a solder reflow process could be implemented effectively in a wide processing window. With an infrared temperature sensor, it was found that the temperature difference between the solder balls and the FR4 board might reach 80 , indicating a rather localized heating mechanism. In addition, the heating and cooling rates during the soldering were found very high. This is another feature of the induction heating reflow process. It was also found that the generated temperature in the solder balls would depend on the size of the solder balls. This characteristic may be used to perform selective soldering of flip chip BGA packages. Furthermore, the developed soldering process was applied to the board level reflow of actual components. The result verified that the induction heating reflow is a feasible soldering process in actual applications.     

超导温度下微波混合集成电路工艺可靠性初探

为研制可靠的高温超导微波组件设计了可靠性试验,研究了高温超导微波组件常用的微波混合集成电路工艺,如锡铅钎焊、共晶焊接和金丝焊接等在超导温度下的可靠性。结果表明:在经历温度循环、机械冲击、变频振动和恒定加速度试验后,所研究的工艺能满足GJB548B—2005的相关要求,其中锡铅钎焊的试样可以通过1×10–9Pa.m3/s的泄漏率要求,设计的环境试验对80Au-20Sn共晶焊接性能无显著影响。     

Study on Cu particles-enhanced SnPb composite solder

The Sn-Pb solder is widely used in the electronics industry. With the development of surface mount technology and miniaturization of elements, mechanical properties of the solder are critical. Creep resistance and size stability of soldered joints are important for optical electronics. In the present work, Cu particles with a size of about 8 μm were added to the eutectic 63Sn-37Pb solder to improve the creep property of the soldering alloy. The contents of the Cu particles are 5 vol.% and 10 vol.% separately. The solder matrix is 63Sn37Pb particles with a normal size of 43 μm. The composite solder pastes are manufactured from a mixture of these particles with no-clean flux. Under reflow soldering, the metal particles were uniformly dispersed in the Sn-Pb alloy, and very thin intermetallic compounds were formed between the particles and matrix. To simulate practical soldering of printed circuit boards, a specially designed mini specimen with lap joint is used for the creep-rupture test. For the condition of ambient temperature, the creep-rupture lifetime of the soldered joint can be increased by one order quantitatively using the composite solder compared to the 63Sn37Pb eutectic solder. Other mechanical properties are measured also. In addition, the wetting property of the enhanced solder is good through the wettability test.     

铜焊盘与锡合金焊点界面物相分析及可靠性探讨

Sn60Pb40焊料与铜焊盘的焊接界面中金属间化合物Cu6Sn5的形成与长大以及在热循环过程中的组织粗化是影响焊点可靠性的重要因素。作者根据SMT工艺的实际情况，使用Au—Sn共晶焊料、Sn60Pb40焊料分别涂覆在铜合金基板表面，并分别在320℃、240℃下保温1min，冷却形成焊点，利用X射线研究分析了两种不同焊盘基材与Sn60Pb40钎料、Au—Sn共晶钎料的钎焊界面的物相。运用经典相变理论、低周疲劳失效的机理以及“柯肯达尔”效应，就优异焊点的形成、物相产生、温度循环后组织粗化与增加Ni阻挡层，对提高焊接接点的温度循环可靠性的作用进行了分析与探讨。     

Temperature regulator for irradiation systems designed for evaluation of microwave bioeffects

A temperature-regulating circuit, applicable to irradiation systems designed for investigation of microwave bioeffects (at cellular levels), is described. The temperature regulator provides a thermal balance between two biological suspensions in aqueous media, by heating one sample electrically when the second specimen is heated by means of microwaves.