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介绍了一例典型的PCB过波峰焊后焊点润湿不良原因分析的案例.分析结果表明由于孔壁镀层厚度太薄、冲孔(钻孔)质量差以及孔焊盘锡铅镀层太薄等原因导致焊点润湿不良. 相似文献
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本文开发了一套能检索和自动清除TANGO数控钻孔文件中重孔的软件,它能对TANGOPCG设计中重复放置的焊盘和过孔进行自动清除,并得新生成TOL,TXT文件。 相似文献
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本文开发了一套能检索和自动清除TANGO数控钻孔文件中重孔的软件,它能对TANGO PCB设计中重复放置的焊盘和过孔进行自动清除,并重新生成TOL,TXT文件。避免了数控钻床因重孔及偏孔断钻的经济损失,节省了大量人工查找重孔的时间。 相似文献
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随着技术的进步,对混合电路的集成度要求越来越高,芯片的功能不断增加,尺寸却越来越小,从而导致焊盘在整个芯片中所占的面积比率明显上升,因此造成焊盘,以及焊盘间的间距减小,这就给正常的键合带来了困难。然而引线键合是厚膜工艺申的关键技术,它直接影响集成电路的可靠性和成品率。因此通过此项研究制定相应的工艺规范,使小尺寸、细间距焊盘的芯片可以顺利完成键合组装。 相似文献
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《电子技术与软件工程》2017,(9)
PCBA上的沉锡焊盘在二次过炉过程中出现上锡不良现象,通过对失效焊盘、过炉一次焊盘、未过炉板焊盘进行表面观察、FIB制样剖面分析、AES表面成分分析等手段查找失效原因。结果表明:由于失效焊盘在第二次过炉前已经被氧化,且焊盘表面沉锡层厚度急剧减薄,从而导致焊盘上锡不良。 相似文献
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913 noncircular:异形孔异形孔除圆形或方形以外形状的孔。914 noncircular land:异形焊盘除圆形或方形以外形状的焊盘。915 nonconductive pattern:非导电图形 由印制电路的非导电性功能材料,如介质、抗蚀剂等形成的图形。916 nonfunctional interfacial connection:非功能表面间连接 相似文献
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本文对波峰自动焊接中印制板的焊盘、焊盘孔、印制导线及其形状、尺寸以及分布等设计指标和参数作了较详细的分析.同时对印制电路板焊后清洗工艺中清洗剂的选择和清洗步骤作了简介. 相似文献
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文章主要致力于8层任意层互连软硬结合板硬板焊盘到软板焊盘尺寸偏移的研究,硬板焊盘到软板焊盘尺寸偏移导致的电测踢板报废和客户零件贴装偏移的问题。通过分析尺寸超差板的分布规律,优化图形焊盘对位方式,减少层间累计偏差,以提升硬板焊盘到软板焊盘的尺寸对位能力,并通过调整对位标靶位置及新增对位标靶,校正超差位置的涨缩变形,进一步提升硬板焊盘到软板焊盘的尺寸对位能力,最终硬板焊盘到软板焊盘尺寸对位能力由Cpk=1.05提升至Cpk=1.63,电测踢板报废率降低7.53%,客户端未再反馈软板区零件贴装偏移问题。 相似文献
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采用称为纳米孔互连导通孔基板(INPS)的新方法开发了具有无焊盘导通孔的新型挠性印制板。INPS板的特点在于无焊盘导通孔、微细电路、可挠性和可分开的线路。 相似文献
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在高速数字电路中,随着系统工作频率的提高和数字信号上升沿的变陡,多层印制电路板中的盲埋孔带来的阻抗不连续性会引起信号的反射,严重影响到系统的信号特性。因此,盲埋孔的设计正逐渐成为制约高速PCB设计的关键因素之一。本文运用全波电磁仿真软件HFSS,对多层PCB板盲埋孔结构建模仿真,将盲埋孔与导通孔进行比较,分析盲埋孔孔径、焊盘、反焊盘几种关键参数对信号特性的影响。 相似文献
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本文通过对一例非典型原因导致的焊盘可焊性不良而引起的焊接不良案例的分析,介绍了焊接失效的分析过程。对于润湿不良且无明显的氧化、污染或被腐蚀的特征的非典型焊盘,业界一直找不到真正的原因。而本文则通过引入光电子能谱的表面分析手段,对润湿不良的焊盘的表面化学物质组成及其深度分布进行了分析,结果发现镍镀层中镍的扩散至金表面导致了焊盘可焊性的急剧下降,最终揭示了导致使用该焊盘进行焊接而引起的焊接不良的主要原因,为下一步避免或控制类似问题提供了改进的依据。 相似文献
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车固勇 《现代表面贴装资讯》2011,(3):45-49
本文介绍了两种典型的FPC焊盘设计类型,即SMD和NSMD的定义、特点,以及对于FPC制造过程或FPC’A组装过程(SMT)的影响。并以FPC上WCSP封装为例分别阐述了两种焊盘设计导致的DFM问题及其对策。 相似文献
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单排焊端的QFN焊接工艺趋于成熟,而双排及多排QFN器件给组装过程带来了很大挑战。生产中主要难点在于此类器件与其他较大型器件混装,对焊膏量、共面性的要求比较苛刻。通过分析焊膏印刷原理,同时在比对芯片焊端与PCB焊盘尺寸的基础上,采用调整模板开孔的方式来改善焊膏印刷,使焊接效果达到品质要求。介绍了PCB焊盘阻焊开孔及表面处理工艺、丝印参数在组装过程中的影响以及多排QFN返修工艺。 相似文献
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PCB板制程中阻焊曝光、显影工序,是将丝网印刷后有阻焊的PCB板。用重氮菲林将PCB板上的焊盘覆盖,使其在曝光过程中不受紫外线的照射,而阻焊保护层经过紫外光照射更加结实的附着在PCB板面上,焊盘因没有受到紫外光照射,可以露出铜焊盘,以便在热风整平时上铅锡。 相似文献
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近年来许多印制板生产企业都在申请ISO9002质量体系认证。数理统计方法在生产过程产品质量控制上的应用也随之越来越深入。但是如何切合实际地而不是貌合神离地用数理统计来提高印制板外观质量还是一个不小的问题。单面印制线路板孔与焊盘是否准确,直接影响了产品的外观质量。而焊盘偏移又是印制板生产过程 相似文献