热释电红外探测器PZT晶片粘接质量控制

热释电红外探测器芯片研制中,晶片粘接是芯片研制中的关键工艺之一。本文详细论述了粘接胶的选择依据及晶片粘接质量控制。确定了适合器件研制的粘接胶和粘胶工艺流程。对粘接中出现的问题及解决办法进行了讨论。研制出了完全能满足器件工艺要求的热释电探测器PZT晶片。     

镀Ni管壳侧壁硅橡胶粘接开裂机理研究

A型号硅橡胶粘接在镀Ni管壳侧壁后存在开裂情况，包括初始加工后胶点开裂、经历单次清洗后开裂，以及经历随机振动等可靠性试验后开裂，这会导致连接失效等一系列可靠性问题。文章针对A型号硅橡胶在镀Ni管壳侧壁引线加固时出现开裂的问题，进行了引线粘接极限破坏力理论计算、不同胶点直径和粘胶间距的仿真，以及等离子清洗提升表面能等研究。研究结果表明，优化引线粘接结构并对镀Ni管壳进行等离子体清洗可以明显提升A型号硅橡胶在镀Ni管壳侧壁粘接的可靠性。相关研究结果可以用于A型号硅橡胶实际生产。     

微电路模块板级磁芯组装失效机理与工艺设计

板级磁芯是国防军工及航空航天领域使用的微电路模块的重要组成部分,其组装的可靠性对产品性能起着至关重要的作用。为从根源上解决板级磁芯粘接的可靠性问题,文中通过分析板级磁芯粘接失效机理,创新性地引入可靠的磁芯粘接胶和新的灌封工艺设计,对磁芯粘接胶和灌封工艺进行针对性的探索;并采用含玻珠的新磁芯粘接胶对板级磁芯进行粘接,淘汰真空浸入式灌封而采用新的旋转灌封工艺,形成高可靠的板级磁芯组装工艺技术,彻底地解决板级磁芯粘接面开裂的问题。研究得出：板级磁芯组装失效的根源是磁芯粘接力不足以抵抗环境试验和产品内部的灌封胶应力,采用新型板级磁芯粘接胶、改进灌封方式和磁芯填充工艺是避免板级磁芯组装失效的有效工艺途径。     

红外探测器杜瓦冷头的低温可靠性研究

红外探测器杜瓦冷头结构受温度冲击时容易损伤,甚至会导致探测器组件失效。这是红外探测器组件产品研制中不可避免的可靠性问题之一。针对红外探测器杜瓦冷头的低温可靠性问题展开了相关研究。结合粘接失效原理和有限元仿真,讨论了粘接胶厚度、溢胶等情况对杜瓦冷头低温应力、冷头-冷指粘接面积与探测器温度关系的影响。结果表明,胶层状态是影响杜瓦冷头低温损伤和温度传导的重要原因。产品研制过程中可通过控制粘接胶层来降低大面阵探测器粘接结构的低温应力,从而提高冷头结构的低温可靠性。     

灌封式模块电源板级感性器件的粘接可靠性

通过对灌封式模块电源板级感性器件的粘接可靠性进行有限元分析,对选用的环氧树脂胶进行优化选型,解决了灌封式模块电源板级感性器件粘接面开裂造成模块电源失效的问题,从而建立了灌封式模块电源板级感性器件粘接的工艺平台.     

基于梅花形点胶的表面安装元件粘接工艺改进

高可靠混合电路与微系统器件中,表面安装元件的粘接工艺改进与优化一直是备受关注的重点。提出了一种梅花形的自动化点胶工艺,试验数据表明,通过改进点胶方式,优化粘接胶形貌,表面安装元件的粘接强度提高50%以上,粘接工艺的一致性得到了有效提升。该方法同时解决了表面安装元件的粘接位置偏差、端头包裹率不足等多方面问题,可推广至混合集成电路、MCM、SiP等器件内部表面安装元件的粘接工序中,对高可靠器件的封装改进具有重要的参考意义。     

微装配中的精密点胶分液技术

精密胶粘接技术广泛应用于微电子器件连接、LED封装等领域,其中微小胶滴的精准可靠分配并分离对于胶粘接的成败起到决定作用。本文对点胶分液技术的研究进行了回顾,介绍了点胶分液技术的研究现状。分析了各种点胶分液技术的优缺点,所涉及的点胶分液技术包括接触式点胶分液技术和非接触式点胶分液技术。介绍了目前常用的点胶设备,并分析了各设备的商业化进程。针对点胶分液过程中的影响因素研究现状,简要分析了当前所面临的问题和研究方向。     

关于热压罐用粘接模具结构的探讨

本文简要描述了我厂胶接生产线上，热压罐用粘接模具的使用和存在问题，并作了原因分析，提出了简单的改进建议，是对目前粘接模具的结构设计使用提出的一点看法，是根据多年来对生产现场观察而产生的一种构想。仅供参考，恳望斧正。     

HgCdTe焦平面红外探测器封装中的芯片粘接技术

针对HgCdTe焦平面红外探测器封装的特殊性,提出了芯片粘接胶的选用原则,影响粘接质量的主要因素,以及粘接工艺优化方法。提出了用于封装HgCdTe MW 320×256探测器的低温胶X1,并对该胶做了一系列可靠性实验。实验证明,低温胶X1满足该探测器的封装要求。     

DC／DC变换器的磁罐粘接技术研究

在ＤＣ／ＤＣ变换器的组装工艺中,磁罐的粘接是一个关键问题。本文主要从粘接胶（膜）的选择以及工艺试验两方面进行了阐述,通过工艺试验确定了Ａｂｌｅｆｉｌｍ５０６膜为磁罐的最佳粘膜,并给出了此胶的工艺流程及操作要领。最后对此粘接工艺按ＧＪＢ２４３８附录Ｅ的要求进行了工艺鉴定。     

再流焊高温对导电胶粘接工艺可靠性影响研究

该文描述了H20E导电胶粘接工艺优化为先粘接固化再回流焊接工艺流程后过程经过高温冲击,对该工艺流程下环氧胶粘接强度、电气连接可靠性进行验证.通过剪切强度评价、可靠性试验考核、接触电阻测试统计分析、电容粘接界面切面微观金相研究,表明工艺流程优化为先粘接再回流焊接,H20E导电胶粘接工艺满足可靠性需求.     

电声器件用胶黏剂的粘接原理及应用技术

电声器件中扬声器、传声器的装配过程是一个使用各种不同种类和性能的胶黏剂,把其零件粘接起来的过程。着重介绍了电声器件用胶黏剂的粘接原理、影响粘接强度的因素以及扬声器、传声器用粘黏剂的特点和实际应用。     

粘接工艺对电容加速度计封装应力的影响

为了提高电容式加速度计的输出性能,更好地消除粘接工序引起的封装应力,文中对加速度计的可动结构进行了合理的简化,通过有限元分析对加速度计在工况下的应力场和芯片翘曲进行了模拟仿真,系统分析了粘接材料特性、粘接工艺参数以及应力过渡层结构对可动结构处的应力和翘曲变形量的影响。结果表明：粘接材料的杨氏模量对封装应力影响较大,当杨氏模量大于10⁹ Pa时,封装应力会出现陡增的现象;在满足粘接强度要求下,采用中心粘接方式,可以较好地降低封装应力;粘接胶层厚度在140μm附近时,封装应力达到最低,为5 MPa;添加应力过渡层,调整应力过渡层材质以及上下胶层的软硬程度也可以进一步消除封装应力。     

一种新型芯片粘接用导电银胶的性能研究

制备了一种由环氧树脂基体、咪唑类固化剂、微米级银粉和活性稀释剂体系构成的导电银胶。该导电银胶的常温体积电阻率为3.7×10~(-4)Ω·cm,搁置寿命大于48 h,粘度适中,耐热散热性能良好。将该导电银胶应用在3种引线框架并考察其可靠性,结果表明导电银胶与无镀层框架的粘接性最好,但在高温时各框架的粘接性相差不大。同时考察了该导电银胶应用于LGA封装的芯片粘接效果,封装后界面无气泡和分层现象。     

光电器件的等压热固化胶封技术

本文分析了半导体器件采用环氧树脂胶胶封出现漏气和粘接件滑移的原因。依据环氧树脂胶固化的化学物理过程提出和试验了“小速率分段升温逐步热固化工艺”和“等压热固化胶封技术”。试验证明采用“等压热固化胶封技术”粘接面致密、完整。消除了气泡和漏孔。同一般的树脂胶封技术相比是一种较有效的封装手段。     

耐热水胶胶接接头的耐久性

尽管粘接技术具有很多明显的优点,可是胶接接头的耐久性仍是妨碍粘接技术实际应用的重要原因之一。因此近年来,国内外都在寻求改善胶接接头耐久性的途径和方法。实验研究表明,损害粘接接头性能的环境正好是常遇见的潮湿空气和水,因此研究环境,特别是水分对接头强度性能的破坏及机理十分必要。为此,我们进行了耐热水结构胶胶接接头耐久性的研究工作。我们用自制的应力腐蚀加载装置对研制的84——1胶(由无规羧基丁腈橡胶改性的环氧胶)进行了80℃热水中浸泡的应力腐蚀试验,以此考察这类胶的耐久性。并通过对红外光谱图与电镜照片的微观结构的分析,认为不同增韧机理影响胶的耐久性。试验表明84——1胶具有使用温度范围广,韧性好,耐久性优良的显著优点,可作为80℃热水下使用的结构胶。     

功率芯片温控技术工艺改进

本文针对目前全金属气密封装混合集成电路电源产品的功率芯片缺乏合适有效的温度控制方法的现状，优选合适粘结胶，开展粘接新工艺研究，并摸索出一套可行、可靠、工艺上易操作的温控芯片粘接新工艺，此工艺提高了温控芯片响应速度、减少了测量温差，并且能满足电性能、导热性能和粘接性能等要求，适合在高可靠产品中使用。     

基于COB封装技术的手机摄像模组DA胶画胶设计

在手机摄像模组生产过程中,芯片粘接质量的好坏直接关系到产品的良率。COB封装技术因其优良特性而被广泛应用在手机摄像模组生产过程中。针对手机摄像模组采用COB封装工艺时,芯片与电路板之间采用胶水贴装,分析了胶水的画胶方案对芯片与电路板粘接面积的影响。首先利用流固耦合的仿真分析对6种常见的DA胶画胶方案进行初步筛选。再通过实验进一步从生产效率、SAT扫描、胶面积大小以及场曲等几个方面结合实际制程对画胶方案进行对比,最终选取最合适的画胶方案。     

金属化粘接层对FBG应变传感性能的影响

根据光纤布拉格光栅(FBG)应变传递模型,仿 真分析了粘接层弹性模量、长度、厚度和泊松比对FBG应变传递效率的影响。分析结果表明 ,金 属化粘接层应变传递特性优于环氧胶粘接层;金属化粘接层越长,FBG应变灵敏度越高,稳 定性越好;厚 度越小,应变传递效率越高,泊松比的影响可以忽略。采用新研制的FBG金属化连接技术将F BG封装到钢丝上,对不同粘接长度、粘接材料的FBG进行了拉力试验。实验结果表明,当Z n粘接 层长为15mm、20mm时,FBG平均应变灵敏度为1.076pm/μ ε、1.099pm/με,平均应变传递效率分 别为0.948、0.962;金属化连接的FBG应变传递系数相比环氧树脂胶 连接方式提高8.9%。理论与实验相一致。     

粘接技术在微组装中的应用

本文讲述了微组装中粘接技术需采用性能良好的导电胶,从粘接理论入手,结合实施结果和实践经验,详细论述了如何选择适当的导电胶,并具体分析了粘接工艺中胶层厚度,固化温度、时间、压力及粘接表面对粘接强度,导电性、导热性和可靠性等的影响。