碱性镀液中电镀光亮Zn-Ni合金

为使Zn-Ni合金镀层中Ni含量更稳定,镀层耐蚀性更好,以碱性锌酸盐为基础镀液,加入多胺聚合物（ETA）和酒石酸（C4H606）配位剂、苄基嗡盐辅助剂和多胺合成缩聚物光亮剂进行光亮Zn-Ni合金电镀。研究了2种配位剂对Zn-Ni合金共沉积、Zn-Ni合金镀层电化学行为的影响;运用小槽（1000,2000,5000mL）...     

锌酸盐体系Zn-Fe合金电镀阴极电流效率的研究

对碱性锌酸盐体系电镀Zn-Fe合金阴极电流效率的影响因素进行了系统的研究,并分析了镀层中铁原子的引入对Zn-Fe合金电镀阴极电流效率的影响原因及合金镀层中铁含量与阴极电流效率的关系,以期通过控制镀液组成及工艺条件在一定程度上提高阴极电流效率.增加电镀液中锌铁离子总摩尔浓度,提高镀液中锌铁离子摩尔比,降低铁离子浓度,适当控制阴极电流密度,升高镀液温度均可提高锌铁合金电沉积的阴极电流效率.添加剂ZFA的加入使Zn-Fe合金电镀的阴极电流效率降低.合金镀层中引入Fe明显降低了电沉积的阴极电流效率,镀层中的Fe含量从0升高至0.73%,合金电沉积的阴极电流效率却从79.48%降低至68.23%.这是由于碱性溶液中,氢气在金属Fe上析出的过电势明显小于在金属Zn上的过电势,使析氢容易进行引起的.     

碱性锌酸盐体系锌钴合金电镀工艺研究

目前国内对碱性锌酸盐体系电镀锌钴合金的研究较少。研究了碱性锌酸盐Zn-Co合金电镀体系中合金镀液组成及工艺条件对镀层Co含量的影响,得到了最佳镀液组成及工艺条件:锌钴离子总浓度0.3 mol/L,锌钴离子摩尔比9∶1,150 g/L氢氧化钠,15.0 m L/L添加剂A,1.0 m L/L添加剂B,电流密度Jc3 A/dm2,温度25~30℃。在最佳工艺条件下可得到Co含量为2.0%~2.2%的Zn-Co合金镀层。结果表明:Zn-Co金的沉积表现为异常共沉积;在一定范围内,镀层中钴含量的变化会影响镀层光亮度的变化;钴配位剂对Zn-Co合金的共沉积电化学行为不造成影响。     

以三乙醇胺为辅助配位剂碱性电沉积锌镍合金的电化学行为

碱性镀液中镍离子的配位剂对镀层影响很大,目前对其多种配位剂共同使用的研究较少。研究了以四乙烯五胺为镍离子的主配位剂,三乙醇胺(TEA)为镍离子辅助配位剂的锌镍合金碱性电沉积体系,在不同三乙醇胺含量和电流密度下在Q235低碳钢表面电沉积锌镍合金的电化学过程。结果表明:随着镀液中三乙醇胺含量增加,电流效率和沉积速率下降,溶液电阻、电荷传递电阻和电感先增加后降低,在n(TEA)∶n(Ni2+)=2.0时阴极极化最大;增加阴极电流密度使镀液的沉积电位变负,阴极极化增大,同时使电荷传递电阻和电感变小;该碱性电沉积锌镍合金的过程受电化学步骤和扩散步骤混合控制。     

周期换向脉冲电沉积Zn-Ni合金镀层的结构与耐蚀特性

在硫酸盐型Zn-Ni合金镀液中,分别采用直流电沉积和周期换向脉冲电沉积方式制备Zn-Ni合金镀层。通过研究电源输出波形对Zn-Ni合金镀层微观形貌、XRD图谱特征以及耐蚀行为影响的规律,发现采用脉冲电沉积法制备的Zn-Ni合金镀层具有较好的微观形貌,镀层表面平整、结晶细致,镀层的自腐蚀电流小,耐蚀性好。综合分析研究结果表明,采用多参数周期换向脉冲电沉积法制备新型合金镀层具有广阔的应用前景。     

锌镍合金镀液中锌镍离子浓度对镀层镍含量的影响

为了得到成分较稳定的锌镍合金镀层,考察了镀液中锌、镍离子浓度对镀层镍含量影响情况,发现镀液中锌镍离子摩尔浓度比对镀层镍含量影响最大;控制镀液中c(Ni2 )/[c(Ni2 ) c(Zn2 )]为0.15～0.17、c(Ni2 ) c(Zn2 )在0.17～0.40 mol/L范围内,能得到镍含量质量分数在13%左右的高耐蚀性锌镍合金镀层.循环伏安曲线分析表明,在合金电镀过程中,Zn2 的存在和析出会在阴极表面形成中间产物吸附膜,使镍的还原受阻,导致合金镀层的镍含量低于镀液中的c(Ni2 )/[c(Ni2 ) c(Zn2 )],锌镍合金共沉积表现为异常共沉积.     

碱性锌酸盐体系Zn-Fe合金电镀异常共沉积研究

采用分电流曲线法研究了碱性锌酸盐体系Zn-Fe合金电镀异常共沉积的规律.研究发现:Zn-Fe合金共沉积在低电流密度下为正常共沉积,高电流密度下为异常共沉积,且存在一转换电流密度;锌铁离子摩尔比、NaOH、配合剂等影响锌铁离子阴极还原交换电流密度的因素均对转换电流密度有影响;Zn-Fe合金共沉积过程中锌发生了欠电势沉积.锌铁离子的交换电流密度不同是引起Zn-Fe合金异常共沉积的主要原因.     

电镀Zn-Ni合金研究进展与应用现状

Zn-Ni合金镀层以其良好的耐蚀性、低氢脆性而成为替代锌镀层和镉镀层的优良镀层.本文介绍了电镀Zn-Ni合金的应用现状,分析对比了酸性体系和碱性体系电镀Zn-Ni合金的特点,重点概括了碱性Zn-Ni合金镀液体系中配位剂和添加剂的研究进展,并对电镀Zn-Ni合金未来的发展进行了展望.     

3种锌镍合金镀层耐蚀性的电化学研究

Zn-Ni合金镀层作为优良的钢铁防护性镀层,具有良好的耐蚀性,可替代镉镀层.采用极化曲线(Tafel)、电化学噪声(EN)和电化学交流阴抗谱(EIS)等电化学方法,检测和评价了直流电沉积(DC)、单脉冲电沉积(PC)和周期换向脉冲电沉积(PRC)下制备的Zn-Ni合金镀层的耐蚀性.所选用的试样具有相同镍含量.结果表明,周期换向脉冲电沉积制备的Zn-Ni合金镀层耐蚀性能最佳,单脉冲电沉积制备的Zn-Ni合金镀层的耐蚀性优于直流电沉积制备的Zn-Ni合金镀层.     

电镀Zn-Ni合金及钝化工艺研究

研究了电流密度、钝化时间和钝化液温度对Zn-Ni钝化层抗腐蚀性能的影响.结果表明:在Zn-Ni电沉积过程中,电流密度增大可提高阴极电沉积速率.当电流密度为2A/dm2时得到的Zn-Ni合金镀层抗腐蚀性能最佳.钝化液的温度为20℃时,钝化层的抗腐蚀性能不佳;随着温度升高到30℃左右,钝化层达到最佳的抗腐蚀性能.在钝化时间为60s时,Zn-Ni钝化层中性盐雾试验可以达到160h.     

高强度航空结构钢电镀Zn-Ni合金的氢脆性能

目前,对航空300M超高强度结构钢电镀Zn-Ni合金的氢脆性能研究鲜见报道。采用正交试验法研究了工艺参数对300M钢Zn-Ni合金镀层含Ni量和氢脆性能的影响规律;采用EDA能谱分析、SEM形貌观察、缺口拉伸试验和断口分析等方法,对Zn-Ni合金镀层的氢脆性能和断口特征进行了分析研究,探讨了其代替松孔镀镉层的可行性。结果表明:从工程应用安全性出发的氯化物-硫酸盐体系Zn-Ni合金电镀优化工艺条件为镀液Ni2+/Zn2+质量浓度比0.53、温度30℃、电流密度4 A/dm2,所得镀层的氢脆敏感性低,符合航空工业高强度钢氢脆性能要求,可以代替剧毒镀镉工艺用于航空结构钢的表面防护处理。     

阴离子膜不锈钢阳极锌锰合金电沉积的研究

研究了锌锰合金电沉积的工艺条件,镀液稳定性,镀层中锰含量和阴极电流效率的规律。采用阴离子膜作阳极隔膜,不锈钢作阳极,紫铜板为阴极,研究了硫酸盐－柠檬酸体系锌锰合金电沉积的工艺条件,讨论了阴极电流密度,镀液中锰离子的浓度,镀液中锌,锰离子的摩尔比,增效剂、电沉积温度等因素对镀层中锰含量和阴极电流效率的影响规律,探索了提高阴极电流效率的途径,改善了镀液的稳定性。本文所选工艺条件为：MnSO4.H2O 30-50g/L,ZrSO4.7H2O:5-10g/L,柠檬酸钠（二水）100－150g/L,增效剂0．083g/L,表面活性剂适量,ic 1.5-3.0A/dm^2,pH值5．6,t25-30℃。该工艺可得含锰量为50％左右的锌锰合金镀层,阴极电流效率约60％。镀液在该工艺条件下连续施镀90min镀层组成稳定。     

锌-铁合金异常共沉积中锌沉积机理的研究(Ⅰ)--Zn阴极沉积反应历程的拟定

为确定Zn-Fe合金异常共沉积过程中Zn的沉积机理,在机理研究的合理假设条件下,运用各种电化学测试方法研究了Zn-Fe合金异常共沉积中Zn的阴极沉积性质,将理论推导与试验数据相结合拟定出了电极反应历程.碱性锌酸盐电镀液中(pH＞13)锌离子主要是以四配位体Zn(OH)24-的形式存在;电极反应活化能为38.93kJ/mol,表明Zn(OH)24-在阴极放电受电化学极化控制,Zn(OH)24-在阴极放电首先经历前置化学转化反应,放电分两步进行,Zn(OH)24-的扩散系数为2.452×10-6cm2/s.体系中直接放电的配离子为Zn(OH)2.     

Fe-Ni合金电沉积的电化学行为

利用线性扫描法和循环伏安法分别讨论了镀液中Fe2+和Ni2+浓度、pH值、温度、光亮剂、配位剂含量对Fe-Ni合金电沉积的电化学行为的影响。结果表明,镀液的pH值降低,温度升高时,Fe-Ni合金共沉积的阴极极化减小,镀液中Fe2+浓度增加,Ni2+浓度减小,Fe-Ni合金共沉积的阴极极化增大;加入光亮剂和配位剂时,有利于提高镀层的致密性,同时镀层的耐腐蚀性增强。通过计算Fe-Ni合金共沉积电极反应的表观活化能,阴极电极电势在-1.0～-1.2V时,表观活化能均40kJ/mol,说明Fe-Ni合金的共沉积过程为电化学步骤控制。XRD表明Fe-Ni合金为固溶体晶体结构,SEM表明镀层表面光亮平滑。     

电镀

20011214 电沉积Zn-Ni合金钢板的显微结构和可加工性--Lin C S.Meetallurgical and Materials Transactions A.2000,31A(2):475(英文) 利用含氯化物的高速流动槽获得了Zn-Ni合金镀层钢板,开始沉积富Ni光亮镀层,然后在其上面沉积含8%(wt)～16%(wt)Ni的Zn-Ni合金层.研究表明,镀层的含Ni量影响Zn-Ni层的性能和显微结构,随着含Ni量的增加,Zn-Ni镀层的硬度增加,并导致镀Zn-Ni钢板的可塑性和结合力较差;另一方面,随着含Ni量的升高,镀Zn-Ni钢与压铸件之间的摩擦力下降.含Ni量为8%(wt)的Zn-Ni镀层为多孔等轴晶粒结构,随着含Ni量的升高,镀层表面变为致密刻面结构,含Ni量为16%(wt)的Zn-Ni镀层为锥形结构.X-射线衍射分析表明,含Ni量为16%(wt)以上,Zn-Ni镀层只有γ相.TEM分析表明,含8%(wt)Ni的Zn-Ni镀层为细晶粒结构,含16%(wt)Ni的Zn-Ni镀层变为柱状结构,柱状结构的形成可以由槽中Ni离子浓度的增加及析出的H2较少来解释. 20011215 用于光电化学太阳能电池的CdTe、CdSe和CAs薄层的性能对比研究--Pandey R K.Solar Energy Materials and SolarCells,2000,60(1):59(英文) 在钛基体上用酸性镀槽电沉积多晶CdTe和CdSe薄层,用化学镀槽制备了多晶CdS薄层.这些膜层具有良好的光电化学性能和稳定性,计算了热处理后膜层的固态参数,并与未经热处理的膜层作了对比. 20011216 阻挡层上镀Cu--Takahashi K M.Journal of the Elec-trochemical Society,2000,147(4)):l 414(英文) 利用常规镀Cu液,不管使用的电流密度大小如何(或是使用反向脉冲电镀),都不能在含50nm Ta阻挡层的200 mm试片上获得均匀镀层.镀层的均匀性可由反映电流密度影响和物理化学性能的无量纲极化参数来表征. 20011217 激光增强化学镀微米级铜线--Inen K.Jourmal of theElectrochemical Society,2000,147(4):1 418(英文) 研究了用激光增强化学镀技术将Si基体在Cu(HCOO)2和CuSO4溶液中沉积微米级铜导线的方法,在此工艺中,使用Ar离子激光束将Si表面温度升高,并浸入反应剂溶液,以提高Si表面温度,增强还原反应,促使Cu的沉积.葡萄糖酸和丙三醇分别用作CuSO4和Cu(HCOO)2镀液和还原剂,Si基体在CuSO4/葡萄糖溶液中利用激光增强化学镀方法的最大沉积速度为80 nm/s,其接近常规化学镀Cu速度的5倍.在CuSO4镀液中获得的镀Cu层的电导最小(3.6 mΩ@cm),约为纯Cu电导率的2倍.在pH值接近13的CuSO4溶液中沉积镀层的电导率最佳,试验表明,Si在pH≤13的溶液中不需足够的刻蚀.为了使高pH值溶液中保持Cu离子浓度,必须在溶液中加入乙二胺四乙酸络合剂. 20011218 用脉冲Nd-YAG激光在Al上选择性化学镀Cu--Chu S Z.Journal of the Electrochemical Society,2000,147(4):1 423(英文) Al经阳极氧化、激光辐射和化学镀可获得局部镀Cu层,具有阳极氧化膜的Al试样浸入Cu2+、Cu2+/H2PO2-、稀NaOH溶液中,用脉冲YAG激光辐射,然后在Cu2+、Ni2+/H2PO2-(含/不含pb2+或硫脲)的溶液中化学镀.静电位和X-射线光电子光谱测量表明,在Cu2+和Cu2+/H2PO2-溶液中激光去膜区形成了Cu粒子晶核,在随后的化学镀过程中激光辐射区可获得Cu镀层.研究了pb2+和硫脲浓度、沉积温度对Cu沉积动力学的影响. 20011219 化学镀Ni-Fe-P和Ni-Fe-P-B层的组成、结构和腐蚀特性--Wang L. Surface and Coating Technology,2000,126(2):272(英文) 研究了化学镀Ni-Fe-P和Ni-Fe-P-B合金层的组成、结构和耐蚀性,通过控制NaH2PO2和KBH4的浓度、金属盐比(FeSO4/FeSO4+NiSO)、pH值制备了化学镀层.在18～48g/L NaH2PO2、FeSO4/(FeSO4+NiSO4)比为0.1～1.0、pH值为8～13的镀液中获得了Ni-Fe-P镀层.在13～48 g/LNaH2PO2、0～1.4 g/LKBH4、F3-SO4/(FeSO4+FeSO4)比为0.1～1.0、pH值为9.5～12.5的镀液中获得了Ni-Fe-P-B镀层,改变沉积参数可获得两种镀层的非晶态和晶态结构.在28 g/L NaH2PO2或金属盐比为0.5的镀液中获得的Ni-Fe-P镀层以及在0.4 g/L KBH4镀液中获得的Ni-Fe-P-B合金镀层的最大含Fe量接近38%(at),含中等NaH2PO2量的沉积层浸入酸性和碱性溶液中进行腐蚀试验,其重量损失很少,加入痕量KBH4后降低了沉积层在碱性溶液中的耐蚀性,而Ni-Fe-P镀层的组成改变不明显,使用的基体材料为铜和碳钢. 20011220 黑Co镀层的降解研究--Barrera C E.Surface Engi-neering,2000,16(1):50(英文) 在304不锈钢基体上电沉积黑Co镀层,为了研究镀层的热稳定性,镀层在400℃的空气中加热几个周期,然后用X-射线衍射研究了镀层热处理前后的相组成.通过测量镀层热处理前后的太阳能反射率,计算出了其太阳能吸收率.研究表明,未经热处理的Co镀层由(002)反光相组成,Co沿基体的[002]相外向生长.可以通过多种模型来解释镀层的高吸附率及其深黑色外观,研究了黑Co镀层的热氧化行为及表面形貌变化. 20011221 金属电沉积中的配位化合物(Ⅳ):电沉积贵金属及其合金--Grunwald E.Korrozios Figyelo,2000,40(2):50(匈牙利文) 在镀Ag、Au、Pt槽中,络合物是关键物质.着重讨论了镀Ag和Au在现代电子工业技术的重要作用,并讨论了槽液组成、整平剂和光亮剂. 20011222 在NiTi型合金存储器上化学镀Cu:用XPS研究Sn-Pd-Cu的生长--Silvain J F.Applied Surface Science,2000,153(4):211(英文) XPS分析了NiTi(O)表面上化学沉积Sn、Pd和Cu,从而解释了Sn、Pd、Cu的成核和生长.具有NiTi(O)表面的Sn敏化元素的相互化学反应表明,Sn与Ni2O3反应后Sn(O)界面可能生长氧化物,不稳定氧化物的溶解导致氧化锡膜的形成,并在化学镀Sn(O)膜上有游离.金属Ni原子的迁入,Sn(O)表面上Pd的化学吸附与强Sn-O-Pd界面键的形成有关.纯金属Pd的2D、3D生长,导致纳米Pd核的形成,Cu原子与Pd表面的相互反应,形成Pd-Cu金属互化合物界面,从而具有强界面的结合强度. 20011223 有机添加剂对卤化物电解液电镀Sn-Co合金机械物理性能的影响--Lyakhovets L M.Prakt Protivokorrozion Zasch,2000(1):49(俄文) 测定了钢上电镀Sn-Co合金的电解液组成及工艺规范,合金镀层在低温下储存能保持其可焊性能.研究了合金镀层的机械物理性能. 20011224 电解液导电率--Reade G.Transactions of the Institute of Metal Finishing,2000,78(2):89(英文) 配制的电镀和化学镀液水质量可通过测量其导电性来控制,导电性低说明水中溶解的离子很少.废酸洗液和漂洗水的质量可以通过测定其导电性来快速评定,测定导电性为判断工艺质量提供了一个有效途径. 20011225 低电阻率和TCR Cu-Ni膜电阻器的制备--Ishikawa M.Transactions of theInstitute of Metal Finishing,2000,78(2):86(英文) 利用化学镀和电镀方法,并经低温热处理制备了不含P的Cu45Ni合金膜低电阻率和低TCR的电阻器. 20011226 Pd-Fe合金电镀(Ⅱ):合金电镀体系--Baumgartner M E.Tronsactions of the Institute of Metal Finishing,2000,78(2):79 (英文) 第一部分介绍了单金属电镀,第二部分讨论了合金体系特别是Pd-Ni、Pd-Ag和Pd-Co,研究了Pd-Fe合金电镀中可能使用的络合剂及镀液的稳定性. 20011227 葡萄糖酸盐电沉积Sn-Cu合金--Abd El Rehin.Transactions of the Institute of Metal Finishing,2000,78(2):74(英文) 在含葡萄糖酸钠的酸性硫酸盐溶液中电沉积了Sn-Cu合金,研究了不同电镀参数下获得的Sn-Cu合金的组成、结构和形貌,测定了电镀参数对共沉积过程动电位阴极化和阴极电流效率的影响.结果表明,沉积层为Cu优先共沉积的类型,沉积层中的含Cu量随镀液中Cu含量及槽液温度的升高而增加,随槽液中葡萄糖酸钠浓度的升高而降低,并且随着槽液pH值的升高、施加电流密度的增大,合金镀层中含Cu量减少.X-射线衍射分析表明,合金沉积层由η、ε、β相Cu和β相Sn组成,用扫描电子显微镜测定了沉积层的表面形貌. 20011228 Co和Cu电沉积层的晶体取向--Eagleton T S.Transactions of the Institute of Metal Finishing,2000,78(2):64(英文) 电镀基体的取向对沉积层的分布和形貌有显著影响,尤其是在多镀层结构的生产中.研究表明,在多晶Cu基体上镀Co,Co优先在某一方向沉积,在其他方向产生的沉积层很少,镀Co层可能是六角形密集或面心密集.在Co上沉积Cu时,晶核生长分布与基体取向没有密切关系. 20011229 碘化物槽电沉积Ag-Cd合金的主要参数及合金性能--Mateescu M.Transactions of the Institute of Metal Finishing,2000,78(2):53(英文) 用碘化物镀槽沉积Ag-Cd合金镀层,槽液中的含Ag量、金属比(Cd/Ag)、电流密度和温度都影响合金镀层的Ag含量.随着槽液中含Ag量的增加,合金镀层的Ag含量随之升高;随着槽液温度的升高,合金镀层中Ag含量随之降低;另一方面,降低电流密度或槽液中金属比(Cd/Ag),合金镀层中的Ag含量也会随之升高. 20011230 一种新型提高内燃机轴承表面耐蚀和耐磨性的电镀液--Grunthater K H.Galvanotechnik,2000,91(3):659(德文) 开发了一种新型的用于内燃机轴承电沉积Pb-Sn-Cu三元合金的电镀液,在pH值＜1的甲磺酸电解液中可获得78%Pb、14%Sn、8%Cu的合金组成,沉积速度1μm/min,沉积层厚度20μm.获得的细晶沉积层具有均匀的金属分布,在高温下具有良好的扩散稳定性,并具有良好的耐磨损、耐疲劳、耐腐蚀性能.这种电解液主要用于轴承和IC工程的连杆轴承制造中. 200112 31 Atotech Dynachrome体系-Kappes C.Galvano-organo,2000,68(703):355(英文) Atotech Dynachrome体系是-种高速镀铬工艺,譬如汽车活塞环的硬铬电镀,其通常的电解液为含特殊催化剂的无氯镀液,阴极电流效率为28%～40%,电流密度可达100～200 A/dm2.电解液能保证100%的回收而无废液流失. 20011232 镀铬及其应用--Bisselbrecht H.Surfaces,2000(296):22(英文) 回顾了硬铬电镀的历史,详细介绍了不同槽液类型及其组成,讨论了镀前处理特别是抛光处理,提出了主要镀前处理的影响,并研究了镀后处理(包括热处理)的作用. 20011233 三价铬槽脉冲电镀硬铬--Song Y B.Plating and Sur-face Finishing,2000,87(9):80(英文) 用含次磷酸钠络合剂的甲酸氨三价铬槽脉冲电沉积可获得厚硬铬镀层,并使镀层的内应力降低了25%～75%.使用次磷酸盐导致磷嵌入沉积层中,列出了电流效率、内应力、硬度等数据.SEM表明了镀层的表面形貌,研究了镀层的含P量与脉冲工作比的关系. 20011234 广泛应用于塑料模具的电镀硬铬--Dela Puenta M.Products Finishing,2000,64(8):52(英文) 过去硬铬主要用于修复塑料模具,现在越来越多地应用于新模具,主要原因是它具有很高的硬度和较好的耐磨性.20011235 硬铬镀槽中的电位分布及屏蔽物的影响--ZeeuwA.Galvanotechnik,2000,91(10):2 752(德文) 测量了镀铬试样的厚度分布,研究了屏蔽物的影响. 20011236 有机溶剂对平行板槽镀铜的影响--Selim I Z.BullElectrochem,2000,16(7):315(英文) 酸性硫酸铜镀液中加入乙醇、正丙醇、异丙醇、叔丁醇,铜沉积的极限电流密度将随有机溶剂摩尔数的增加呈线性降低,烷基结构可影响沉积过程.通过SEM和EDAX,分析了沉积层的表面形貌. 20011237 用Hull槽研究磺酸盐镀铜--Kokila P.Bull Elec-trochem,2000,16(8):363(英文) 镀铜广泛用作镍、银、金的底层,以防止铁金属表面变硬.磺酸盐镀铜层的晶粒比氰化物镀铜层粗,详述了前处理溶液,提出了获得满意镀铜层的沉积条件. 20011238 改善钢上镀铜层的结合力(第一部分):无氰碱性镀铜液--Gerasimenko A A.Zasch Metall,2000,36(3):321(英文) 一般无氰碱性镀铜层与钢基的结合力不太理想,研究了分别含乙二胺、聚乙烯胺、六甲基四胺、Trilon B、氨、焦磷酸盐的槽液在室温和0.5～2.0 A/dm2条件下镀铜.结果表明,含聚乙烯胺镀槽的效果最佳. 20011239 采用无氰化物或亚硫酸盐的镀金工艺--Simon F.Metalloberflache,2000,54(10):20(德文) 列出了公开文献中无氰镀金槽液组成及不同金络合物的沉积电位,用作络合剂的化合物主要是乙烯和丙烯的硫醇化合物.在这些槽液中也可以获得金合金(如Au+Ag、Au+Im Au+Sn、Au+Cu、Au+Cu+Sn、Au+Bi、Au+Pd、Au+Ni、Au+Co),提供了槽液及合金组成. 20011240 采用无氰化物和亚硫酸盐的新型镀金工艺-一SimonF.Galvanotechnik,2000,91(9):2 470(德文) 从环境角度考虑,开发了无氰化物和亚硫酸盐的新型镀金工艺,氰化物的作用是作为一种络合剂.评述了以前的无氰镀金工艺,列出其选用的络合剂,讨论了硫醇与金的络合物以及金银合金络合物.详细研究了乙烯和丙烯的硫醇化合物,提出了假定的平衡反应. 20011241 Al(Ⅲ)和Cr(Ⅲ)离子对硫酸盐溶液电铸镍的影响--Zhou Z.Bull Electrochem,2000,16(8):358(英文) Al(Ⅲ)和Cr(Ⅲ)是硫酸盐电铸镍溶液中的一种杂质,其影响阴极电流效率、镀镍层的外现和表面形貌.当这种杂质离子达到40mg/L时,电流效率降低,并影响极化和镀层内应力.列出了杂质离子为0～40mg/L时的镀层外观. 20011242 显微工程中镀镍层结构的机械特征--Fritz T.Gal-vanotechnik,2000,91(10):2 894(德文) 拉伸试验表明了应力-应变关系,列出了沉积电流密度,拉伸强度、X-射线衍射数据,研究了沉积电流密度对沉积层结构及其机械性能的影响 (以上范宏义译)     

Co2+与(Co2++Ni2+)摩尔浓度比对Ni-Co-P合金化学镀层组织与性能的影响

通过改变化学镀液中金属离子Co2+与(Co2++Ni2+)的摩尔浓度比获得了不同的Ni-Co-P合金化学镀层。研究了钴的引入对Ni-Co-P合金镀层的沉积速率及组织性能的影响。结果表明:随着Co2+与(Co2++Ni2+)摩尔浓度比的增加,镀层的沉积速率不断下降,镀层中P含量逐渐减小,镀层表面的胞状组织由大到小;镀层硬度随Co2+与(Co2++Ni2+)摩尔浓度比的增加先升高后降低,Co2+与(Co2++Ni2+)摩尔浓度比为0.4时,硬度最大达554.12HV,镀层具有优良的耐硫酸腐蚀性能,Co2+与(Co2++Ni2+)摩尔浓度比为0.6时,镀层耐蚀性最强。     

高氢过电位Zn-In合金电沉积规律和性能的研究

用电化学方法研究了碱性锌锰电池铜集流体上电沉积Zn-In合金的方法,测量了Zn-In合金在7.0mol/L氢氧化钾溶液中的析氢性能以及合金中各组分的含量.结果表明,在硫酸盐体系中Zn-In合金电沉积为异常共沉积.在碱性体系中Zn-In合金具有较高的析氢过电位,可以用作碱锰电池的集流体镀层材料.     

氯化胆碱-乙二醇低共熔离子镀锡镍合金的研究

为了研究锡採离子在低共熔离子液体体系中的氧化还原行为及镀层的相组成,以氯化胆碱-乙二醇(ChCl-EG)低共熔离子液体体系为基础液进行锡镰合金电沉积行为的研究。使用循环伏安测试法对锡辣离子在该体系中的阴极还原行为进行研究,采用X射线衍射仪(XRD)对Sn-Ni沉积层的相组成进行分析;采用极化曲线对沉积层耐蚀性等进行了研究。结果表明:锡辣2种离子共存于该离子液体时只显示出1个阴极沉积峰,峰值电位-0.65V;沉积1h所得锡標合金沉积层为Ni3Sn2相,腐蚀电流密度为1.619×10^-6A/cm^2.     

脉冲电镀Zn-Ni合金工艺参数对镀层Ni含量及形貌的影响

为了优化Zn-Ni合金制备工艺,在硫酸盐型Zn-Ni合金镀液中脉冲电镀Zn-Ni合金层。分别采用扫描电镜和X射线成分分析镀层形貌和成分,通过中性盐雾试验测试镀层耐蚀性。研究了脉冲参数、工艺条件对Zn-Ni合金镀层Ni含量与形貌的影响。结果表明:镀液温度、平均电流密度、频率、逆向脉冲系数及占空比对镀层性能和形貌均有较大影响;最佳工艺参数为温度60℃,平均电流密度70 m A/cm2,脉冲频率200 Hz,逆向脉冲系数0.4,占空比0.7,此时Zn-Ni合金镀层晶粒细小,表面平整光亮,呈银白色,镀层Ni含量为13%,耐蚀性优良。     

AISI 430不锈钢表面Co-Ni合金脉冲电沉积的过程

改善固体氧化物燃料电池金属连接体用AISI 430不锈钢的抗氧化性能尤为重要。采用酸性镀液脉冲电镀的方法,在AISI 430不锈钢表面制备出微纳米结构的Co-Ni合金镀层,研究了脉冲电镀工艺及镀层的生长机制。用XRD对微纳米结构镀层的物相进行分析,用SEM观察了不同电镀工艺条件下镀层的形貌。结果表明:在Co-Ni合金共沉积形成过程中,Co2+,Ni2+在阴极发生异常共沉积,形成了Co/Ni异质形核;随着晶体的长大,部分晶体优先快速长大,形成较大的晶粒,大小晶粒混合布满整个表面,主要通过阶梯方式生长形成了Co-Ni合金。