陶瓷表面化学镀镍

介绍了以次亚磷酸钠为还原剂，分别以乳酸、酒石酸钾钠、琥珀酸钠、柠酸酸三钠为络合剂，在陶瓷表面进行化学镀镍的最佳配方及工艺条件，并对各配方的特点及镀覆中工艺均能在陶瓷表面获得性能优良的化学镀镍层。’     

碳纤维表面化学镀镍工艺及机理研究

研究了碱性条件下碳纤维表面化学镀镍工艺及机理。结果表明随着施镀温度的升高,pH值的增大,络合剂含量的减少,金属镍的沉积速率越大,但是镀液稳定性越差;碳纤维表面化学镀镍过程有明显的诱导期、加速期、减速期和稳定期4个阶段,并且当沉积时间过长、温度过高、pH值越大时,镀层出现胞状沉积结构。实验条件下,反应速率方程V=K[OH-]a[Na6H5O7]b[Ni 2＋]c[H2PO2-]dexp（-Ea/RT）中的[OH-]反应级数a=0.26565,[Na6H5O7]的反应级数b=-0.23287,表面活化能Ea=61.034kJ/mol。     

人造金刚石控制增量化学镀镍工艺的研究

研究了人造金刚石表面控制增量化学镀镍的工艺及化学镀镍层对金刚石性能的影响。结果表明，通过补加镀液中消耗的主盐和还原剂对金刚石进行连续化学镀，可以由化学镀的时间来控制金刚石表面的增量；化学镀镍层能显著提高金刚石的抗压强度和抗氧化温度。     

PMMN系压电陶瓷表面化学镀镍

以次亚磷酸钠为还原剂，在PMMN系压电陶瓷表面进行碱性化学镀镍作为电极使用；确定了适用于PMMN系压电陶瓷体系的碱性镀液和镀镍工艺参数；通过SEaM对镀镍层表面进行了分析，研究了施镀时间对镀镍层厚度的影响，镀镍时间在15～20min较佳。实验结果表明，PMMN压电陶瓷表面化学镀镍层均匀、致密无开裂现象．     

压电复合材料表面化学镀镍工艺及镀层性能

采用化学镀镍的方法对压电复合材料进行金属化。通过正交试验并结合实际生产, 研究确定了压电复合材料表面化学镀镍前处理中新型粗化液、活化液以及化学镀液的最佳工艺配方和条件: 粗化溶液浓度350 g/L, 粗化温度25 ℃, 粗化时间25 min; PdCl₂浓度0.4 g/L, 活化温度30 ℃, 活化时间5 min; 施镀温度 38~43 ℃, 施镀时间8~10 min, 镀液pH 8.5~9.5。利用SEM、EDS和XRD研究镀层的形貌、成分及镀层结构, 采用热震实验和极化曲线测试镀层的结合力及耐蚀性。结果表明: 最佳实验条件下获得的镀层均一性良好, 具有较好的耐腐蚀性能及较强的结合力。     

芳纶纤维表面化学镀镍的研究

采用化学镀技术,实现了芳纶纤维表面镀镍金属化,利用SEM、EDS和XRD分别对芳纶纤维原始样品、粗化后及施镀后的表面形貌、原始纤维及镀层的成分和物相组成进行了分析比较,并用冷热循环法对镀镍芳纶纤维进行了结合力测试。结果表明:芳纶纤维化学镀镍后呈灰黑色,表面基本均匀光滑。镀层与基体结合力良好,镀层厚度可达0.375μm左右,镀层中镍含量在89.58%以上,且以单质镍为主,镀层晶粒细小,基本为纳米晶。     

石英玻璃表面化学镀镍-磷工艺研究

采用化学镀的方法解决电真空器件封接中的石英玻璃表面金属化问题.利用金相显微分析、XRD、SEM和EDS等分析手段,系统研究了化学镀前处理工艺和镀液成分、pH值以及温度、施镀时间等工艺参数对镀速和镀层质量的影响规律.结果表明:较好的石英玻璃镀前处理工艺流程为:清洗→除油→粗化→热处理→敏化→活化→热处理.施镀工艺中,对化学镀镀速影响大小的顺序依次为:温度、镍磷比、柠檬酸钠浓度、pH值,且各因素对镀速影响规律不同.推荐较好的施镀工艺为:28g/L硫酸镍,26g/L次亚磷酸钠,30g/L柠檬酸钠,15g/L乙酸钠,0.001g/L PbCl2,温度为70℃,pH值为5.0.     

金刚石微粉电镀镍品质影响因素研究

金刚石微粉在镀液中易漂浮导致电镀镍困难,为获得金刚石微粉电镀镍工艺,本文研究了镀瓶转速和电镀电流对金刚石微粉电镀镍品质的影响。通过对金刚石微粉颗粒在不同镀瓶转速时运动状态进行理论分析,得到了镀瓶转速调节方法,并通过实验确定了不同电镀电流时镀瓶转速的调节范围。采用单因素实验,研究了电镀电流对镀层增重率、形貌和密度的影响。结果表明:镀瓶转速在1～7 r/min范围内,从小到大逐步提高,同时电镀电流不超过3.0 A条件下,能够实现金刚石微粉电镀镍。电镀电流在0.5 A时镀层失重,出现明显退镀现象,在1.0 A时镀层有少部分漏镀现象,在1.5～2.5 A时镀层包裹完整,基本无漏镀;电镀电流在1.0～2.5 A范围时,随着电镀电流增大,镀层增重率逐渐增大,镀层密度逐渐减小。采用低转速低电流、逐步提高镀瓶转速的方法对金刚石微粉进行电镀镍,镀瓶转速在1～7 r/min,电镀电流在1.5～2.5 A时金刚石微粉电镀镍品质较好。     

纳米凹凸棒石的化学镀镍

以天然凹凸棒石矿物为原料,分散提纯获得纳米纤维凹凸棒石,并利用化学镀镍技术对纳米凹凸棒石进行改性.采用透射电子显微镜(TEM)和X射线衍射(XRD)分析研究预处理工艺对纳米凹凸棒石化学镀镍的影响.结果表明:通过镀前预处理以增加凹凸棒石表面的活化点,能够在凹凸棒石表面实现化学镀镍,但由于纳米凹凸棒石长径比较大,反应活性低...     

镁合金化学镀镍研究

研究了AZ91D镁合金化学镀镍工艺过程，操作条件，分析了镀层组织与成分，测定了镀层的厚度，显微硬度，镀层具有较好的结合力和耐蚀性。     

陶瓷表面负载纳米镍颗粒的研究

用催化剂制备负载金属镍受温度的影响较大,为了减轻温度的影响,提出了低温下陶瓷表面离子镍活化、化学沉积镍工艺.离子镍活化是通过陶瓷表面吸附柠檬酸后,吸附Ni2+,再以KBH4还原吸附的镍离子.用虹外漫反射、扫描探针显微镜(AFM)、扫描电亍显微镜(SEM)和XRD对前处理过程、镍表面形貌、晶体结构进行了探测.结果表明:在陶瓷表面引入的羧基,可以化学吸附Ni2+,Ni2+还原后在基体表面形成催化活性中心,从而引发化学沉积镍过程;沉积镍后的陶瓷表面为亮黑色,归因于陶瓷表面形成了分散的纳米镍颗粒.     

新型化学镀镍光亮剂的研究

研制了一种新型的化学镀镍光亮剂，通过扫描电和X射线衍射分析表明，高磷合金镀层为非晶态结构，光亮剂在化学镀过程中没有参与反应，却加快了磷化沉积速度，提高了镀层中磷的含量，增强了镀层表面的光亮度，改善了镀层表面的质量，而且反应过程出光速度快，镀液稳定可靠。     

镁合金化学镀镍

镁合金在工业中的应用越来越广泛,通过化学镀镍可以克服镁合金耐蚀性和耐磨性差的缺点.介绍了镁及镁合金化学镀镍的原理/工艺的发展过程及研究现状,在此基础上指出了目前存在的问题和将来的发展方向.     

玻璃丝布的化学镀镍

对玻璃丝布的化学镀镍工艺及配方进行了研究,分析并邀请赛了化学镀镍各工序及镀液组分对阻值的影响,确定了优选参,对化学镀镍生产的高低阻带进行了高压试验,结果表明,玻璃丝布丝化学镀镍处理后,达到高压电机对高低阻带的电阻要求,即耐高压,抗电晕,且贮存性能优良,从而成功地取代原用玻璃丝布带浸涂半导体电阻漆的老工艺。     

氧化铝泡沫陶瓷增强预制体上化学镀镍工艺研究

通过研究氧化铝泡沫陶瓷增强预制体上化学镀镍的前处理工艺,尤其是粗化、活化、敏化等步骤,并调整化学镀镍配方及工艺,成功地镀覆了厚度为数十个微米的镍层,初步解决了氧化铝陶瓷与铝基体（ZL102）的界面润湿问题。磨损试验结果证明效果明显。     

铝合金化学镀镍工艺研究

为改进铝合金化学镀镍工艺,避免浸锌对化学镀镍液的污染,研究了铝合金活化-预化学镀镍工艺.通过结合力、孔隙率和耐蚀性试验,确定了活化工艺最佳pH值为9～10,预化学镀镍最佳时间为4～5 min.结果表明,活化-预化学镀镍工艺可代替浸锌法,镀层质量达到GB/T13913-92技术要求,为铝合金镀镍提供了新的前处理技术.     

铸铝合金化学镀镍工艺

铝是两性金属,在酸性和碱性溶液中都不稳定,而铸铝合金内又含有较高的非金属硅,更易形成氧化物,因而难以在其表面形成结合力良好、外观光洁的表面处理层.     

大型铝合金件化学镀镍生产应用

我公司某产品要求化学镀镍,镀层厚度为35～45 μm,材质为高强度铝合金,该件总长为1 600 mm,筒式结构其外径为φ380 mm,内径为φ344～354阶梯通孔,其中φ344 mm,长700 mm要求化学镀镍.由于电镀厂房生产作业面积有限,需处理工件少,根据工艺要求设计了半浸式镀槽.工艺流程如下: