Kebaili公司推出MEMS微热板

Kebaili公司推出了业界第一个用于研制新型化学传感器的KMHP-100MEMS微热板。这种创新型传感器是采用MEMS和纳米技术，基于溶胶-凝胶法、功能化聚合物、掺杂半导体金属氧化物、纳米线和功能化碳纳米管制成的。微热板芯片模块的尺寸仅为1．00mm×1．00mm×0．38mm，且具有高达650，℃稳定可靠的连续工作温度。Kebaili公司是一家位于加利福尼亚南部尔湾区的高科技公司。     

Microchip发布可编程增益放大器MCP6S9X系列

三洋(Sanyo)公司日前推出Easy Radio IC系列LV24000PL。LV24000PL是一款不需要使用外部元器件的便携式Device用FM调谐器芯片，尺寸仅约5mm×5mm×0．8mm，尺寸缩减为原来的六分之一，适用于手机、PDA等便携式产品。     

安捷伦推出CDMA功放器模块WS1102和WS1401

安捷伦日前推出两款采用其CoolPAM技术的新型CDMA功放器模块(3mm×3mm)WS1102和WS1401。     

安捷伦推出经济型环境亮度APDS-9002传感器

安捷伦日前宣布为手机、消费电子、商用和工业产品推出一款新型模拟输出环境亮度APDS-9002传感器。该传感器采用微型ChipLED无铅表面封装，产品尺寸仅为2．00mm×1．25mm×0．80mm，极大缩小了电路板空间。     

ARM发布AMBA BusMatrix和AMBA Designer产品

赛普拉斯半导体公司（Cypress Semiconductor）日前推出新的高速LTSB2．0可编程微控制器。采用56焊球VFGBA（非常细间距球栅阵列）封装的EZ-USB FX2LP控制器占板面积仅5mm×5mm，焊球间距为0．5mm。凭借其小型封装及EZ—USBLP系列的低功耗规格，该器件提供了一种用于在小型化或电池供电型应用中实现高速USB的理想解决方案，     

日本信号展示香烟盒大小的小型彩色投影机

业界消息,日本信号在“微机械／MEMS展”上展出了外形尺寸约为90mm×55mm×20mm,相当于香烟盒大小的SVGA（分辨率为800×600像素）小型彩色投影机。上届展会该公司曾展出过相同分辨率的试制品,但外形尺寸约为180mm×120mm×50mm,相当于饭盒大小。此次,通过缩小透镜等光学系统以及扫描RGB三色激光的MEMS扫描仪的尺寸,使投影机体积缩小到了原来的约1／8。     

京瓷W65K

W65K是由京瓷制造,这款手机比较特别,有三种外观设计,因此该机也有三种大小,分别是51mm×106mm×163mm,50mm×106mm×15.8mm和50mm×106mm×16.2mm,重量都在116g到118g间。该机的屏幕是一块2．7英寸大240×400像素的IPS液晶屏幕。摄像头没有此前几款好,仅有200万像素。     

IR发布新款IR1150 PFC集成电路

安捷伦科技公司(Agilent echnologies)目前宣布推出采用CoolPAM技术的4mm×4mm功放(PA)模块系列产品。CoolPAM能明显地降低电池功耗，使手机的工作温度达到更低。     

能在苛刻环境下输出5kW的电源

HBC 5KC系列AC／DC电源能输出5kW的功率,尺寸为291mm×57mm×457mm。它具有坚固的外壳,可以防冲击,振动和潮湿。该电源可承受IEC61373规范下的1A和B级冲击和振动。     

高功率半导体激光器

德国LIMO公司发布了一种高功率半导体激光器-LIM050-L28x28-DL795-EX473。该激光器可以形成28mm×28mm×80mm的均匀光场．输出功率达到了50W．中心波长为794．8nm±0．2nm．波长稳定性极高,光谱宽度只有0．7nm。     

Wharfedale Diamond 10．5落地扬声器

GC—FM1是JVC第一款微型高清摄像机，“三围”仅53mm×97mm×17mm，重95g。它支持1440×1080／12Mbps动态彰像和800万像素照片的拍摄，具有便捷的单键操作、电子防抖功能，以SD卡为载体。只是，没有配备光学变焦功能。     

自主SOHO派——佳能B8系列喷墨普通纸传真机

数码相机的不断普及，带动了用户对照片打印机的消费热情，这种情况引起了外设厂商的注意。近日，三星发布了SPP-2020和SPP2040两款照片打印机，高调进入该市场。其中，SPP2040是一款热升华4英寸×6英寸的照片打印机，机身尺寸为180mm×136mm×67mm，非常小巧，便于外出携带。     

凌特16位DAC的纤巧封装内有多达8个DAC

凌特公司(Linear Technology)推出新型的3mm×3mm16位数模转换器(DAC)。与业界其它竞争对手的产品相比，据称它的占板面积最小，并集成了更加丰富的功能，改进了DC性能。     

固态照明用小型高功率LED

5mm×4mm×1．85mm的紧凑型1W LED ASMT-J×1x适合空间受限的照明应用,如便携式照明设备、街道照明、建筑外观照明、零售展示照明、背光以及特殊照明等。     

《电讯技术》专题资料《近空间飞行器测控与信息传输技术》题要（六）

一种极薄的小型智能蒙皮X频段数字波束形成天线（杨红俊译）本文给出了频率灵活的智能蒙皮数字波束形成天线的一种极薄、小型（7mm×127mm×125mm）、宽带（8．0-9．7GHz）概念验证模块。它包括放在模块正面4×4方阵内的16个微带天线单元和16个芯片级接收机,还有安装在背面的芯片级可调谐镜像抑制滤波器。即使在较小尺寸的阵列中采用,旁瓣抑制和干扰抑制等测量结果也显示性能有所改善。结果还证明可以减小阵列天线的体积和复杂性。     

FIatPower封装的MEGA Schottky整流器

Flat Power封装的MEGA Schottky整流器,包括SOD123W和SOD128。因为“金属板绑定”的封装成果,新的MEGA产品带来可媲美标准SMA封装的高功率性能。新产品具有卓越的前向压降,可以允许50A的峰值电流和高至1W的Ptot功率耗散。SOD123W的尺寸为2．6mm×1．7mm×1mm,SODl28的尺寸则为3．8mm×2．5mm×1mm。     

SiGe推出专为2．4GHz ISM频带应用而设计的功率放大器SE2597L

SiGe半导体公司宣布推出专为2．4GHz ISM（industrial．scientific,medical,ISM）频带应用而设计的功率放大器产品SE2597L。这款高集成度的硅器件是SiGe半导体分立式2．4GH：硅功放系列的最新产品。SE2597L采用流行的16脚QFN封装,尺寸仅为3mm×3mm×0．9mm,集成了一个参考电压发生器和一个对负载不敏感的功率检测器,提供业界领先的高性能和低耗电综合优势。     

超薄3000V隔离SMD电源

该系列产品是对F—XT-1W产品的升级，采用超薄塑封封装，引脚兼容DCP01系列，具有3000VDC高隔离，可持续短路保护、工作温度在-40～＋85℃、体积更小（19．5mm×6．6mm×4．5mm）、功率密度更高的优点，满足260℃的无铅回流焊温度要求、符合ROSH指令要求、激光打标、可靠性高、MTBF大于350万小时、国际标准化引脚方式。     

高功率半导体激光器

德国LIMO公司发布了一种高功率半导体激光器-LIM050-L28x28-DL795-EX473。该激光器可以形成28mm×28mm×80mm的均匀光场,输出功率达到了50W,中心波长为794．8nmi-0．2nm,波长稳定性极高,光谱宽度只有0．7nm。     

同轴连接器

FI—J系列微型同轴连接器具有20、25、30、35和40插针配置,可与同轴AWG42缆线和44缆线兼容。此系列同轴连接器插入时尺寸为2．5mm×21．7mm（40针）×1．58mm。插头和插座均为镀金件,接触电阻较低。