胶原蛋白和骨胶在锂电铜箔中的应用

添加不同质量浓度的小分子胶原蛋白（QS）或大分子骨胶（GJ）制备电解铜箔，通过X射线衍射仪（XRD）、扫描电子显微镜（SEM）、微机控制万能试验机等对电解铜箔的相关性能进行了研究。结果表明，与聚二硫二丙烷磺酸钠（SPS）搭配使用时，加入QS或GJ都具有降低铜箔粗糙度和增加光泽的效果，但GJ需要搭配更高浓度的SPS才能发挥此效果；加入QS或GJ都会降低铜箔的抗拉强度， GJ对铜箔抗拉强度的影响相对更小，加入QS后铜箔断裂伸长率有升高的趋势；加入QS或GJ，铜箔毛面均表现出（111）晶面择优取向，晶面（200）和（220）可能与光泽和抗拉强度有关联。     

双面光极薄电解铜箔制备及其微观组织与性能研究

电解铜箔是覆铜板(CCL)、印制电路板(PCB)及锂离子电池制造的重要材料,极薄铜箔将成为市场的主导产品.本文通过调整电解铜箔工艺参数及控制添加剂比例,制得了组织均匀、性能优良的厚度为4.5μm的高纯双面光极薄铜箔,并利用XRD、SEM、粗糙度仪和万能试验机等分别对铜箔的组织、形貌及性能进行分析.结果表明:极薄铜箔的纯...     

氯离子与有机添加剂协同作用对铜箔组织性能的影响

随着锂离子电池产业的发展,负极集流体用铜箔正朝着高抗拉强度、高延伸率以及极薄尺寸的趋势发展。本实验通过探讨镀液中Cl^-、SPS和胶原蛋白添加剂协同作用对铜箔微观形貌及力学性能的影响规律,制备了抗拉强度为502 MPa、延伸率达5.1%的高性能铜箔。利用SEM、TEM、XRD、激光共聚焦显微镜表征了铜箔的表面形貌和织构,采用万能试验机、电化学工作站和接触角测试仪评估铜箔的力学强度、电化学性能及表面润湿性。结果表明,Cl^-和SPS的协同效应有利于铜箔晶粒细化,促使Cu(220)晶面取向增加,提高了铜箔的力学性能。Cl^-、SPS和胶原蛋白的组合添加协同作用进一步增强了铜箔(220)晶面取向,织构系数Tc达到52%,显著提高了铜箔抗拉强度、延伸率和表面润湿性能。     

氯离子对锂电铜箔组织性能的影响

通过自制的镀液循环电解铜箔试验装置在不同氯离子(Cl-)质量浓度(0～60 mg/L)的条件下制备出锂电铜箔，利用光泽仪、粗糙度仪、电子万能试验机、扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射仪(XRD)等设备分析了铜箔的组织性能。结果表明：随着Cl-质量浓度增加，铜箔光泽先增加后降低，抗拉强度先从58 kg/mm²降低至约33 kg/mm²后基本不变；加入适量Cl-可使铜箔表面较为平整，过量Cl-会使得铜箔表面变得粗糙。     

聚乙二醇对锂电铜箔组织性能的影响

利用直流电沉积技术在纯钛阴极上制备电解铜箔,在含有光亮剂和整平剂的电解液中加入0~6 mg/L聚乙二醇（PEG）,对电解铜箔表面状态和力学性能均产生影响。随着PEG浓度增加,铜箔抗拉强度轻微增加;过量的PEG则导致铜箔表面粗糙度增大。通过扫描电子显微镜（SEM）观察铜箔表面形貌发现：加入0~4 mg/L PEG可制得表面较为平整的电解铜箔,过量的PEG会使得铜箔表面出现球状突起。     

新技术与成果

印刷线路板用铜箔其制法及其电解装置印刷线路板用铜箔其制法及其电解装置提供了制造印刷线路板用铜箔的方法,由该方法获得的不平整部位少,无针孔并具有优良物性的铜箔。用于制造该铜箔的电解装置。包括旋转阴极1、与其对向的电     

铜离子和杂质离子浓度对电解铜箔组织性能的影响研究

铜箔由于其延展性、轻薄的性能,使铜箔在电子工业中的铜箔基板制造与锂离子电池的制造中被广泛的应用。电解铜箔的生产主要由溶铜生箔、表面处理、分切包装三个部分组成,在制备的过程中,电解液中难免混入一些杂质离子,本文将采用霍尔槽实验进行性能测试,研究铜离子与杂质离子的浓度对电解铜箔组织性能的影响,以供相关从业人员借鉴学习。     

电解铜箔无砷粗化处理工艺改进探讨

为减小现有电解铜箔粗化工艺中含砷添加剂的使用,通过调整18μm和35μm电解铜箔现有粗化工艺流程和表面处理工艺参数,分析了改进后工艺流程和表面处理工艺参数对粗化层表面性能和微观组织的影响。结果表明:当粗化液中Cu2+浓度为5 g/L~30 g/L,H2SO4浓度为40 g/L~60 g/L,温度在15℃~45℃,电流密度在1300 A/m2~2100 A/m2时,铜箔的抗剥离强度较工艺改进前的稍有增加,达到了电解铜箔的性能要求。微观形貌观察表明,采用新粗化处理工艺制备的电解铜箔表层晶粒与原工艺制备的电解铜箔的晶粒度相同,达到了预期的粗化效果。     

聚二硫二丙烷磺酸钠在二元络合化学镀铜体系中的作用

用电化学方法研究添加剂聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)对乙二胺四乙酸(EDTA)/四羟丙基乙二胺(THPED)二元络合化学镀铜过程的影响,测量体系的混合电位-时间关系,加入SPS后混合电位负移,负移过程较平缓,无突跃现象;采用线性扫描伏安法研究体系,表明SPS促进了阴阳两极的极化,但主要是影响甲醛氧化的阳极极化过程.SPS也因此一定程度上提高了过程的沉积速率.通过扫描电镜、能谱仪和X射线衍射仪对结构的分析,镀层铜纯净度较高,无氧化铜等夹杂,镀层细致平滑,发现SPS有促进(200)晶面择优取向的作用.      

电解铜箔添加剂研究进展

电解铜箔是当前电子工业非常重要的材料资源,而添加剂对于电解铜箔的重要作用在行业内可谓众所周知,随着当前信息产业的不断升级,对于电子产品印刷电路板的制作要求也越来越高,这就需要进一步对电解铜箔技术进行升级,要想电解铜箔技术得到有效的升级,就必须要对解铜箔添加剂进行改良,通过对电解铜箔添加剂的发展趋势进行研究,可以找出电解铜箔添加剂的发展趋势和发展特点,为今后国内电解铜箔行业的发展提供参考。     

硫酸高铈对电解铜箔性能的影响

选用硫酸高铈为添加剂,运用电化学工作站、扫描电子显微镜（SEM）等手段探究了其在电解铜箔过程中的作用机理及其最佳添加量。研究表明,1 g/L的硫酸高铈添加量为2 mL时,电解铜箔的电位负移,晶粒细化,显著提高了抗腐蚀能力,粗糙度降低了近30%,抗拉强度和伸长率分别提高了65.1%和113.2%。铈阳离子的特殊电子结构,使其在电解铜箔生产过程中能够发挥优异作用,也为新型添加剂的开发提供了思路。     

压延铜箔表面处理工艺的初步研究

由于结构和用途的不同,压延铜箔的表面处理工艺有别于电解铜箔,通过在中试线上开展实验,对比不同电解液、电流密度及电镀时间对镀铜结晶形态、表面粗糙度及抗剥离强度的影响,研究出了一种适合压延铜箔的表面处理工艺,找到了一种压延铜箔获得理想粗化效果的方法.     

压延铜箔生产工艺概述

综述了国内外压延铜箔的生产现状,分析了压延铜箔的生产工艺和关键技术,指出厚度控制、表面质量和表面处理是铜箔生产的关键环节,全面、全过程和全员参与的质量管理制度是压延铜箔生产的保证;介绍了电子铜箔的种类、应用领域和工业标准;综合对比了电解铜箔与压延铜箔的性能,与电解铜箔相比,压延铜箔具有更好的延伸性和耐折性,更高的软化温度和强度,更低的表面粗糙度,指出压延铜箔是制造挠性印刷线路板基板的关键材料.     

抗坏血酸对锂电铜箔抗氧化性能的影响

抗坏血酸(AA)作为一种包含多个羟基的有机配体,易与金属Cu离子螯合形成配位聚合物附着于铜箔表面。采用抗坏血酸为钝化剂,以浸渍法在电解铜箔表面构建了钝化膜,探究不同浓度钝化液对铜箔表面高温防氧化性能的影响,发现10 g/L抗坏血酸可显著提高锂电铜箔的耐蚀性。通过电化学及相关表征试验研究了表面膜的钝化性能,结果表明,钝化膜的自腐蚀电流密度逐渐降低,电压升高,且高频区的半径增大,具有良好的抗氧化性能。此外,钝化膜表面光滑致密,有效阻挡了腐蚀介质的侵蚀,仍能使铜箔保持良好的工艺性能。该钝化工艺操作简单且成本较低,具有良好的工业应用前景。     

光亮剂对锂电铜箔表面质量的影响研究

采用电沉积法在CuSO4/H2SO4体系中制备锂离子电池负极集流体铜箔材料,对光亮剂聚异硫脲丙磺酸内盐（UPS）、3-巯基-1-丙磺酸钠（MPS）、N,N-二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸钠（DPS）和醇硫基丙烷磺酸钠（HP）在电解铜箔中的应用进行了研究。结果表明：MPS和HP的光亮效果最明显,导致铜箔粗糙度明显降低,表面形貌均匀,但HP和MPS过量会使抗拉强度降低;DPS提高光泽度和降低粗糙度的效果都相对较差,过量使抗拉强度明显降低;UPS几乎没有光亮效果,对抗拉强度和断裂延伸率影响也不明显。     

电解铜箔项目投资风险分析与防范措施

电解铜箔作为现代电子工业的基础材料 , 随着中国电子工业的发展,国内有许多企业开始涉足电解铜箔的生产。详细分析了电解铜箔项目的投资风险,同时提出了防范措施 , 为电解铜箔的企业经营者及投资该领域的投资者提供了一定的决策参考依据。     

应用于PPO材料VLP电解铜箔研究

针对传统制备方法得到的电解铜箔在应用于PPO材料时会随传输功率的增加温度上升较快的问题,通过VLP电解铜箔制备和微细处理,提出一种全新的VLP电解铜箔制备方法,该制备方法与传统制备方法相比可以有效降低在高射频功率下的温度,更符合5G通讯的需要。     

The effect of sludge formed during electrolysis on the quality of copper powder

Summary An investigation was made of the effect of current density and electrolyte temperature on sludge formation during the electrolytic production of copper powder. With increase in current density, the relative amount of sludge formation increases and its dispersivity decreases. As the temperature rises from 25 to 55° C, the sludge formation rate changes, passing through a maximum.It is shown that, for normal industrial production of copper powder, the sludge does not significantly influence the chemical composition, dispersity or structure of the finished product particles.