中微半导体设备公司获得“年度新秀公司奖”

中微半导体设备公司获得了《EuroAsia Semiconductor》杂志颁发的“IC Industry Awards Winner 2008”中的“年度新秀公司奖（Start—up Company of the Yeaur）”。中微这家以亚洲为基地的半导体设备公司仅仅用了三年时间便推出一组面向尖端制程的高效率介质刻蚀和高压热CVD设备,在65nm和45nm制程中具有良好的竞争力,并可延伸至32nm制程。     

意法半导体(ST)通过CMP提供先进MEMS制程试制样片

意法半导体宣布即日起通过IC中介服务公司CMP(Circuits Multi Projets)为研发组织提供意法半导体THELMA MEMS制程,大学、研究实验室和设计企业可运用该制程试制样片。意法半导体运用这项制程研制并销售了数十亿颗市场领先的加速度计和陀螺仪。现在意法半导体以试制和代工的形式向第三方提供这项制程,旨在于推动运动感应应用在消费电子、汽车电子、工业及医疗保健市场取得新的发展。意法半导体在MEMS(微机电系统)传感器领域的长期成功归功于其研发的市场领先的制程。0.8μm表面微加工     

MIC集团——专业、科技的技术服务供应者

Marketech International Corp.(MIC)成立于1988年,以专业科技的技术服务供应者自许,致力于投入半导体、平面显示器制程设备及材料代理业务,并提供厂务系统TURNKEY服务等;近年来MIC更进一步跨入LED、OLED等光电制程设备与技术开发,并布局微机电、生技及太阳能等产业,持续创新朝多角化方向发展,建立完整服务平台。MIC业务领域包括:代理销售CMP、光罩等半导体之尖端制程及检测机台与耗材、LCD制程及检测设备与材料等;客户委托之设备组装制造;在厂务系统方面,除了提供气体供应系统、化学品供应系统、监控系统,并深耕半导体及LCD…     

联华电子与意法半导体携手开发65纳米BSI CMOS影像传感器制程

联华电子日前宣布,与意法半导体合作开发65纳米CMOS影像传感器背面照度BSI技术。双方先前已在联华电子新加坡Fab 12i厂顺利研发出意法半导体的前面照度式FSI制程,在之前成功经验的基础上,此次合作将更进一步扩展两家公司的伙伴关系。此次1.1um像素间距的BSI制程将在联华电子新加坡Fab 12i厂进行研发,并将以开放式平台模式供客户采用,以协助客户迎接高分辨率与高画质(千万像素以上)尖端智能手机时代的到来。     

安智电子材料携手IBM创新半导体制程

安智（AZ）电子材料将与IBM—Almaden研究中心的材料研发团队共同开发一种以块状聚合物为基础的材料，可以应用在与传统的微影及半导体制程设备相容的定向白组装（DirectedSelf-Assembly，DSA）制程。市场预估应用奈米技术的产品到2015年将达到2．41兆美元的规模，因此降低半导体制造成本，改善元件性能是必要的。     

KLA-Tencor为半导体客户提供高标准、高技术服务

目前最先进的半导体制程是28nm,但已经有很多公司正在进行20nm甚至是16nm的研发。半导体产业面临很多挑战,比如设计尺寸和工艺窗口越来越小,对工艺控制要求越来越高。以往的半导体制程是平面的2D制程,现在3D的工艺,比如FinFET正在走人大家的视线,制程的控制越来越难。在未来的3—4年里,DRAM和Flash也会有很多的创新,这对半导体检测和量测设备业者而言,除了带来庞大的商机外,更提出了新的要求。     

日本国内外微芯片制程设备产销两旺

日本半导体制程设备厂家,随着市场状况的不断好转,正在接受大量订单。为了完成积压定货,厂家的生产设施均以顶速满负荷运转。由于微芯片厂家向16兆位和64兆位DRAM投资,所以半导体制程设备的生产将是高水平的。 据日本半导体设备协会(SEAJ)和半导体设备制造技术学会(SEMI)统计,日本厂家制造的半导体制程设备市场     

中国台湾半导体制程设备产业动态

前不久,在美国硅谷召开了一次半导体制程设备及测试仪器发展研讨会。会议期间,美国应用材料(Applied Materials)公司的副总裁尹志尧先生,依据其在半导体制程设备业10多年的工作经验强调指出,许多台湾半导体业者误以为从事半导体制程设备业十分困难,     

盛美半导体设备(上海)有限公司

正盛美半导体设备(上海)有限公司是一家专注于集成电路制造产业中先进的湿法清洗及铜互连制程技术装备及工艺研发与生产的半导体装备公司,是中国少数几家具有世界领先技术及工艺的半导体装备制造商之一。公司立足于自主研发、精密制造和全球销售及服务,为芯片制造厂商提供最先进的装     

业界要闻

当前全球半导体产业发展减缓有目共睹,但在先进制程研发上各大半导体厂商仍不敢松懈,尤其在极具里程碑意义的0.1微米制程竞赛中,则更是雄心不减,你追我赶。 继意法半导体(STMicroelectronics)宣告将斥资10亿美元,在意大利设立采用0.1微米制程技术的R2研发中心后,日商富士通随即表示,为大幅提高技术研发及     

三星加大半导体制程技术研发力度

韩国三星公司最近显著加大了逻辑芯片制造技术的研发力度,该公司最近成立了新的半导体研发中心,该中心将与三星现有的内存芯片制程技术研发团队一起合作,进行新半导体材料、晶体管结构以及高性能低功耗半导体技术的研发。另一方面,三星旗下的芯片厂除了正在积极准备45nm制程芯片的量产,同时作为IBM技术联盟的一员,也在积极研发下一代32nm／28nm制程技术．     

IBM宣布22nm半导体光刻制造工艺

正IBM日前宣布了能够支持22 nm制程的全套半导体光刻制造工艺解决方案,能够在继续使用当前光刻技术的前提下,满足今起直至2012年前后半导体工业对制程进化的工艺需求。IBM的新技术为"运算微缩"(Computation Scaling,CS)技术,能够在不提升光刻激光波长的前提下提升制程。IBM半导体研发中心副总裁Gary Patton认为,传统的微缩投影技术过于依赖设备的光学分辨率,而"运算微缩"技术则     

450mm晶圆转进时机与融资模式尚不明朗

尖端半导体制程转向450 mm晶圆是产业中比较复杂和颇具挑战的议题之一。倡导者称更大的晶圆对于保持摩尔定律提出的成本下降速度来说是必须的,反对者则称这将使产业重组,对盈利能力造成负面影响,也会占据大量宝贵的研发资源,而无法继续必要的在微缩、周期改善和制造灵活性上的创新。     

KLA—Tencor推出PROLITH（TM）X3．1光刻模拟软件

2月19日专为半导体和相关产业提供制程控制及成品率管理解决方案的全球领先供应商KLA．Tencor公司推出了他们最新一代的PROLITH光刻模拟软件。PROLITHX3．1让处于前沿领先地位的芯片厂商、研发机构及设备制造商能够迅速且极具成本效益地解决EUV和两次图像合成光刻（DPL）制程中的挑战性问题,     

台系设备厂切入薄膜太阳能 非晶硅与CIGS成为主流

台系设备厂切入薄膜太阳能领域，目前主要以非晶硅及铜铟镓硒（CIGS）领域为主，台系设备业者指出：由于开发薄膜太阳能设备成功关键在于制程设备，其与半导体制程类似，为台系业者欠缺之技术，开发难度远较先期预期来的高，恐怕未来能在薄膜设备领域成功者仅少数。     

盛美半导体设备(上海)有限公司

正盛美半导体设备(上海)有限公司是一家专注于集成电路制造产业中先进的湿法清洗及铜互连制程技术装备及工艺研发与生产的半导体装备公司,是中国少数几家具有世界领先技术及工艺的半导体装备制造商之一。公司立足于自主研发、精密制造和全球销售及服务,为芯片制造厂商提供最先进的装备及工艺。盛美半导体设备(上海)有限公司自主研发的空间交变相位移兆声波清洗技术解决了单片兆声波清洗能量分布均一性的技术难点,获得了优异的晶圆清洗效果,产品已销往韩国、中国台湾以及国内的主流集成电路制造公司。     

盛美半导体设备(上海)有限公司

正盛美半导体设备(上海)有限公司是一家专注于集成电路制造产业中先进的湿法清洗及铜互连制程技术装备及工艺研发与生产的半导体装备公司,是中国少数几家具有世界领先技术及工艺的半导体装备制造商之一。公司立足于自主研发、精密制造和全球销售及服务,为芯片制造厂商提供最先进的装备及工艺。盛美半导体设备(上海)有限公司自主研发的空间交变相位移兆声波清洗技术解决了单片兆声波清洗能量分布均一性的技术难点,获得了优异的晶圆清洗效果,产品已销往韩国、中国台湾以及国内的主流集成电路制造公司。     

绘图品质媲美电子束绘图机Micronic超越镭射绘图精度极限

现代科技一路向前急驰,带给人们更多超越想象的享受与便利之外,也在半导体制造厂商的头上高悬了一把达摩克利斯之剑.电子产品轻薄小巧的趋势以及价格竞争的压力推动半导体制程朝向纳米时代迈进,目前90纳米尚未全面普及应用,已有厂商试水65纳米、甚至更尖端的45纳米.芯片制造犹如拓印,故而线宽的尺寸又跟掩膜版的精度息息相关,可以说图形精准的掩膜版是半导体制程微细化需要攻克的第一道难题.作为专业镭射图形描绘机的厂商,Micronic致力于提供贴合半导体制程前进步伐的绘图机台,帮助客户获得高精度的掩膜版.     

台港澳之窗

台湾工研院电子所置机研发新制程 为适应深亚微米元件金属线路宽度日益窄化的趋势,台湾工研院电子所下属的“深亚微米制程技术发展计划”薄膜实验室积极投入技术开发,于日前购进一台价值一亿元新台币的化学气相沉积设备,以进行相关制程研究,使台湾半导体厂商顺利推进0.18μm的制程,以替代目前尚处主流的的0.25μm制程。     

明、后年跨入新制程时代，45nm制程设备销售增温

为迎接45nm制程时代，英特尔（Intel）计划于2007年投产，劲敌超微（AMD）也规划与IBM最快在2008年中投严45nm制程芯片，加上台积电、联电、新加坡特许半导体（Chartered Semiconductor）皆将于2007年下半年启动量产，使得45nm制程设备近期市场热度升温，知名设备商应用材料（Applied Materials）、荷商ASML趁热打铁推出45nm制程所需浸润式显影、化学气相沉积、干式微显影机等新设备产品。