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本刊讯(记者韩群)11月9日,TI(德州仪器)在北京举行的无线通信高峰会上宣布推出一款全新OMAP-Vox单芯片解决方案一“eCosto”。该款最新单芯片平台完美结合了TI多项成功技术,如在已量产的“LoCosto”低成本平台上采用的TI创新DRP技术;以及在TI OMAP-Vox系列 相似文献
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近日,德州仪器(TI)宣布联想移动(Lenovo Mobile)为其最新推出的低成本多媒体手机产品系列选用了TI的”LoCosto”单芯片平台。TI可扩展的”LoCosto”解决方案,帮助联想以极具竞争力的入门级价位推出性能出色与特性丰富的低成本手机产品系列。 相似文献
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11月9日,TI(德州仪器)在北京举行的无线通信高峰会上宣布推出一款全新OMAP-Vox单芯片解决方案-"eCosto".该款最新单芯片平台完美结合了TI多项成功技术,如在已量产的"LoCosto"低成本平台上采用的TI创新DRP技术以及在TI OMAP-Vox系列中实现量产的OMAPV1030采用的多媒体技术.新型"eCosto"平台系列的首款产品OMAPV1035单芯片解决方案将采用65纳米制造工艺,并支持GSM、GPRS以及EDGE等标准. 相似文献
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德州仪器(TI)最近推出首款单芯片隔离式控制器区域网络(CAN)收发器一ISO1050。TI(上海)模拟器件事业部业务拓展工程师王胜说,ISO1050最大的特点就在于隔离式,以往市场上CAN都是不带隔离器的,要达到CAN和隔离的效果,需要二个芯片才能实现。而ISO1050解决方案结合了TI创新型CAN与隔离技术,在单芯片上不仅实现了CAN接口的特性,同时还把隔离效果集成在一起, 相似文献
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来自用户端的需求与新能源的发现推动着短距离无线市场的平稳成长,日前,TI宣布推出全新CC430技术平台,该平台基于TIMSP430F5xx MCU与低功耗RF收发器,有助于推动短距离无线网络技术在消费类电子产品市场及工业市场的大规模应用,并为基于MCU的应用提供低功耗单芯片射频(RF)解决方案。 相似文献
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2008年11月13日,TI在京发布了其MSP430家族的衍生产品-CC430技术平台,可为基于MCU(微控制器)的应用提供低功耗的单芯片射频(RF)解决方案。CC430平台既可降低系统复杂性、将封装与印刷电路板尺寸缩小50%,又可简化RF设计,从而推动RF网络、能量采集、工业监控、个人无线网络以及自动抄表基础设施(AMT)等应用。 相似文献
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TI的OMAP移动通讯平台为设计厂商下一代手机的设计提供了广阔应用空间,并带来了移动娱乐新体验.此外,面对性价比的要求与手机用户的日益增长,TI不断推动OMAP平台的发展并采用DRP单芯片技术降低成本. 相似文献
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日前,德州仪器(TI)推出业界首款单芯片无源红外线(IR)MEMS温度传感器TMP006,首次为便携式消费类电子产品实现非接触温度测量功能。 相似文献
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付铮 《电信工程技术与标准化》2008,21(4):66-66
4月9日,德州仪器(TI)宣布推出业界首款集成A-GPS、蓝牙2.1、超低功耗技术以及FM收发功能的单芯片解决方案NaviLink 6.0——NL5500,该器件可满足移动手持终端消费者对GPS、蓝牙无线技术以及FM无线电日益增长的需求。 相似文献