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相似文献
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1.
研究了分散剂加入量、球磨时间、料浆固含量、料浆pH值等因素对流动曲线上触变滞回环宽度大小的影响,据此分析探讨了各因素对料浆触变性的影响。  相似文献   

2.
对用超细ZrO2粉体制制备料浆进行了研究,调制出流动性良好的ZrO2料浆,注浆生坯密度最大可达3.15g/cm^2,研究了料浆调制过程对坯体烧结性能的影响;注浆坯体在1600℃烧结得到接近致密的TZP材料。  相似文献   

3.
桂劲宁  彭刚 《现代技术陶瓷》1998,19(2):10-13,18
研究了分散剂加入量,球磨时间,料浆固相含量,料浆PH值对含烧结助剂α-Al2O3,Y2O3的氮化硅浆的流变性能的影响。  相似文献   

4.
5.
张勇  彭悦 《陶瓷研究》1999,14(3):18-21
目前,注浆成形是卫生陶瓷成形的唯一方法。在探讨高压注浆成形的机理及产生背景,提出了高压注浆成形的基本定义,分析了高压注浆与普通石膏模注浆两者之间在机理和工艺上的异同。  相似文献   

6.
本文着重介绍了氮化硅陶瓷的制备工艺,提高氮化硅陶瓷高温性能的方法以及改善其断裂韧性的途径,并展望了氮化硅陶瓷的研究前景。  相似文献   

7.
本叙述了陶瓷泥浆成形用五水偏硅酸钠制造工艺和影响因素,简要介绍了其在陶瓷行业中的应用。  相似文献   

8.
氮化硅陶瓷的制备及进展   总被引:4,自引:0,他引:4  
本文郑重介绍了氮化硅陶瓷的制备工艺、提高氮化硅陶瓷高温性能的方法以及改善其断裂韧性的途径,并展望了氮化硅陶瓷的研究前景。  相似文献   

9.
氮化硅陶瓷的制备及性能研究进展   总被引:1,自引:0,他引:1  
氮化硅陶瓷是一种具有广阔发展前景的高温、高强度结构陶瓷,它具有强度高、抗热震稳定性好、疲劳韧性高、室温抗弯强度高、耐磨、抗氧化、耐腐蚀性能好等高性能,已被广泛应用于各行业。本文介绍了氮化硅陶瓷的基本性质.综述了氮化硅陶瓷的制备工艺和提高其高温性能的方法以及增韧的途径,并展望了氮化硅陶瓷的发展前景。  相似文献   

10.
氮化硅陶瓷的制备及进展   总被引:4,自引:0,他引:4  
祝昌军  蒋俊  高玲  杨海涛 《江苏陶瓷》2001,34(3):10-12,17
本文着重介绍了氮化硅陶瓷的制备工艺,提高氮化硅陶瓷高温性能的方法以及改善共断裂韧性的途径,并展望了氮化硅陶瓷的研究前景。  相似文献   

11.
多孔氮化硅陶瓷具有优异的抗氧化、抗热震、低介电常数和介电损耗、高孔隙率、优良的机械力学和耐酸碱腐蚀等性能,备受国内研究者的青睐。分析多孔氮化硅陶瓷的制备方法和应用领域的研究进展,展望了多孔氮化硅陶瓷的研究方向。  相似文献   

12.
高固含量氮化硅浆料的制备工艺   总被引:3,自引:0,他引:3  
本文通过沉降,Zeta电位的测定以及流变测量的方法研究了制备高固体含量氮化硅浆产的工艺条件,结果发现:Si3N4悬浮粒子的等电点在pH=4.2其最大的Zeta电位在pH=11附近,分散剂的引入有效地提高悬浮粒子的Zeta电位,改善浆料的分散性,最佳分散剂用量在1.0-1.2wt%之间,并且,最佳分散性的用量不随浆料固含量的变化而改变,球磨8h已能获得较好的流动性,进一步延长球磨时间并不能有效的改善  相似文献   

13.
黄艺林 《佛山陶瓷》1992,(2):15-21,23
  相似文献   

14.
高密度陶瓷颗粒注浆成形技术理论与实践   总被引:2,自引:0,他引:2  
简述了陶瓷颗粒注浆成形工艺的技术特点,并结合工程研究实践,分析和探讨了与颗粒浇注泥浆的颗粒粒度组成、颗粒沉降特性、外加剂的选用和泥浆的流变特笥等因素相关的技术理论以及这些因素对注浆工艺和坯体质量的影响。  相似文献   

15.
酚醛树脂裂解法制备高强度多孔氮化硅陶瓷   总被引:1,自引:0,他引:1  
以氮化硅为基体,通过加入一定量的酚醛树脂等添加剂,成功制备出了具有高强度和较高气孔率的氮化硅多孔陶瓷。实验结果表明:酚醛树脂裂解所产生的玻璃碳,与Si_3N_4表面的SiO_2或Si_3N_4颗粒本身反应,生成了极细的SiC颗粒,钉扎在β-Si_3N_4晶界,可以有效增加材料的强度。制得了强度>160MPa、气孔率>45%的氮化硅多孔陶瓷。  相似文献   

16.
对从事陶瓷行业一段时间的人来说,“低成本氮化硅陶瓷(Si_3N_4)”这个观点有些矛盾。生产氮化硅陶瓷所要求的原料和制造过程很昂贵,导致终端产品制造费用较高、价格也极高。为此,氮化硅陶瓷仅限于最高级的技术应用,其用户愿意并且有能力为氮化硅的强度和性能付出代价。  相似文献   

17.
徐鹏  杨建  丘泰 《硅酸盐通报》2010,29(2):384-389
β-Si3N4陶瓷具有潜在的较高热导率(200~320 W·m-1·K-1),在微波透过材料和微电子封装材料等领域展现了良好的应用前景,并引起广泛的关注.影响其热导率的因素主要为晶界相物相及其含量、晶格内缺陷、晶粒尺寸以及微观结构的各向异性等.本文对目前国内外高导热氮化硅陶瓷制备的研究进展进行了评述,归纳了提高氮化硅陶瓷热导率的机制和途径.  相似文献   

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19.
于之东  刘大成 《中国陶瓷》1999,35(3):21-23,25
氮化硅陶瓷广泛用作高温结构材料,是很有前途的陶瓷材料之一。本文研究了氮化硅硅瓷烧结动力学,分析了影响氮化硅陶瓷烧结的因素,为氮化硅陶瓷结提供了依据。  相似文献   

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