Pd／Ag纤维复合材料的制备工艺

用包套拉伸法和挤压法制备Ｐｄ／Ａｇ纤维复合材料，并通过金相和电子显微镜分别观察其微镜分别观察其微观结构，测试其性能，如电阻率，硬度，强度及接触电阻等。通过对比其工艺性及所得材料的微观结构和性能，认为挤压法优于包套拉伸法。此种Ｐｄ／Ａｇ纤维复合材料适合Ｐｄ／Ａｇ型复合铆钉和生产复铜铆钉。     

Pd—Ag／AZn复合材料及其在微电机上的应用

叙述Ｐｄ－Ａｇ／ＢＺｎ复合材料的制造工艺、性能及其在微电机的应用。     

Pd—50Ag／BZn15—20复合材料的回复热处理

采用示差扫描量热法(DSC)、硬度测量和X-射线衍射分析法研究标题复合材料的回复过程,发现其DSC曲线在70～220℃区间出现回复放热峰.DSC曲线基本上是由Pd-50Ag与BZn15-20合金各自的DSC曲线叠加而成的.指出经150℃/0.5h的热处理后,材料中的第一类应力基本被消除,第二类应力也部分被消除,而硬度基本不变.     

铜铜钯合金中钯的回收工艺研究

利用硝酸钯加热水解的特性,将银铜钯合金中的钯溶并富集为水合氧化钯,用二氯二氨络亚钯法回收提纯钯,钯直收率达92.8%,回收率达98.4%,新工艺流程短,试剂消耗少,成本低。     

Pd—Ag/BZn复合材料及其在微电机上的应用

叙述Pd—Ag/BZn复合材料的制造工艺、性能及其在微电机上的应用。     

原位合成Ag／Y2O3和Ag／CeO2电接触材料研究

采用原位合成技术成功制备了Ag／Y2O3和Ag／CeO2电接触材料。X射线衍射分析表明反应合成材料中的相是Ag和Y2O3，C2O2：BSE图像显示：稀土氧化物在基体中呈球状弥散分布，粒径约为0．1μm～0．4μm，界面清洁，内氧化层与基体结合良好，改善了增强相与基体浸润不良的问题，并使材料致密度得到提高。测量材料的物理性能和力学性能，发现2种氧化物对基体的影响基本趋于一致。分析氧化物的原位形核机制，认为是氧在基体金属中通过克服原子间势垒扩散进入合金内部，发生择优氧化。扩散的主要方式是体扩散，生成的增强相牢固地嵌入基体，使得该复合材料的界面结合紧，综合性能优良。     

湿法冶金制备的Ag—Pd合金粉末的固溶合金化研究

根据Ｘ射线衍射原理，建立湿法冶金固溶合金粉末的定量测定方法，可用于电子浆料合金粉末的检测，相对误差在±０．０１２５。     

Pd—40Ag—1RE（Sm,Eu,Gd）合金的内氧化及其性能

研究了φ0.1～2.0mm Pd-40Ag-1RE(Sm,Eu,Gd)合金丝在800～1200℃大气气氛下的内氧化行为及其性能,其内氧化深度ξ与反应时间t的关系是ξ=kt~n,在低温下,符合内氧化抛物线规律.随反应时间延长,温度升高,n增大,对此规律偏离越大,三个合金内氧化n=0.5～0.75,Pd-40Ag-1Sm和Pd-40Ag-1Gd晶界局部超前氧化,合金内氧化由体扩散控制.     

Ag—10Pd合金超细粉末的制造及应用

将一种化合物加到硝酸银和硝酸钯混合溶液中,共沉淀出中间体,还原得到Ａｇ－Ｐｄ合金粉末。一定条件下再处理,得到Ａｇ－１０Ｐｄ内电极粉末。用该粉末配制的浆料可用于制备性能达到标准的多层陶瓷电容器。     

SnO2表面改性对Ag/SnO2复合粉末烧结组织及性能的影响

采用沉积法和蒸发法分别对SnO2粉末进行WO3、Bi2O3 CuO表面改性处理,并用化学镀方法制备Ag/SnO2复合粉末.通过粉末冶金的方法对Ag/SnO2复合粉末进行烧结实验,并通过光学显微镜、扫描电镜观察烧结体的金相组织及复合粉末的形貌,对SnO2表面改性方法及添加剂种类对Ag/SnO2烧结性能和组织的影响进行了研究.结果表明:沉积法改性使烧结体组织中的SnO2分布更均匀,且能明显提高烧结体Ag/SnO2的致密度.Bi2O3 -CuO改性可消除SnO2的网络状分布,而WO3改性则显著改善电弧侵蚀后的表面组织.     

铜钯金属纤维复合材料的界面研究

利用金相显微镜和扫描电子显微镜研究Ｃｕ／Ｐｄ纤维复合材料的界面结构及界面固溶区生长动力学；确定导电率与热处理条件之间的关系；给出最佳热处理条件范围。揭示Ｃｕ与Ｐｄ这两种由典型的固溶型元素组成的金属纤维复合的非平衡材料的基本特征。     

Ag/La2NiO4复合触点材料的制备与性能

利用传统的陶瓷制备工艺制成La2NiO4类金属导电陶瓷,将其与银粉混合制成Ag/La2NiO4复合触点材料,该材料具有电阻率较小,加工性好等特点.X射线衍射分析发现La2NiO4陶瓷在电弧烧蚀作用下相结构不发生变化,具有高的化学稳定性.模拟电寿命实验测得触点材料转移和烧蚀量小,表面抗烧蚀性好.与通用的Ag/CdO和Ag/SnO2触点材料比较,Ag/La2NiO4性能较佳,是一种可以取代Ag/CdO的新型触点材料.     

新型微型继电器用Cu/Pd60复合弹性触点材料

制备了新型微型继电器用Cu/Pd60复合弹性触点材料,研究了材料的组织结构,测试了其电学、力学等性能.实验表明,此Cu/Pd60复合材料作为微型继电器弹性触点材料,具有高弹性模量(128.8GPa)、低电阻率(3.28μΩ·cm)和低接触电阻,装机后其使用寿命≥105次,可在某些使用中取代原用的AgMgNi合金和PdAgCuAuPtZn六元合金,是一种达到国内外同类产品先进指标的新型中功率密封微型继电器弹性触点材料.     

Ag/Diatomite复合材料及其对禽流感病毒的杀灭研究

依据Ag具有强烈杀毒抗茵的特性，开展对禽流感病毒的杀灭实验。通过TEM、XRD对载银硅藻土测定，反映了Ag以纳米状态负载于硅藻土的表面，没有产生化学反应。1g载银硅藻土能强烈吸附杀灭6mL溶液中的病毒液，血凝效价为零。洗脱上清液接种鸡胚的半致死数统计说明，0．35gg／mL的剂量对病毒有明显的杀灭作用，可进一步作饲料添加剂用于禽流感防治。对人体流感病毒交叉感染的防护隔离也是一个新的途径。     

新型电接触材料Ag-金属导电陶瓷的制备与性能

本研究从一种新的角度寻找Ag-CdO的替代材料。采用粉末冶金方法制备出Ag－ABO3颗粒弥散强化材料，并对新材料的制备工艺和电接触性能进行了研究。实验结果显示：新材料具有良好的电学和力学性能，复合材料显微组织结构不均匀对材料性能的一致性产生了一定的影响。