高速、高密度连接器

ZDHD连接器是传递高速差分信号的子卡对背板连接器,也是标准ERmetZD连接器系列的高密度延伸版。其经优化的底盘可改善电气特性,同时提供高达25Gb／s的数据传输速率。     

ERNI电子新推出高速、高密度的ERmet ZDHD连接器

ERNI新推出的ZDHD连接器乃传递高速差分信号的子卡对背板连接器,也是标准ERmet ZD连接器系列的高密度延伸版。其经优化的底盘可改善电气特性,同时提供高达25Gb/s的数据传输率。ZDHD的设计是基于机械设计经验证的ERmet ZD系列,即每个差分对带1个＂L形＂屏蔽。与ZD连接器相较之下,ZDHD缩短了列间距以及差分对间距,以满足客户对于信道密度的需求。     

一种高速背板用高密度数据传输连接器设计

本文从理论设计、仿真分析和产品测试三个方面对一种高速背板用高密度数据传输连接器进行了分析设计。通过对连接器差分信号的特征阻抗、串扰、插入损耗等参数的分析,对连接器的插针接触件、PCB传输线和介质体进行了设计。此外,采用电磁场与电路联合仿真的分析方法,从时域、频域和数据域三个方面对所设计的连接器进行了仿真分析。最后,通过测试夹具对所设计的连接器进行了信号完整性测试,测试结果表明：连接器具有良好在高速传输性能,在高速传输通信系统中具有良好的应用前景。     

背板连接器

FCI推出性能设计为25Gb／s的XCede立式背板插头和直角子卡插座。在立式背板插头配置中,每个信号连接器模块备有4个、6个或8个列片,每个列片备有2个、4个或6个差分信号对,立式插头系列还包括配有双面、三面或四面挡墙的选择,三面挡墙配置包括带有集成导向柱和极化键孔。     

德国ERNI公司的高性能连接器 用于千兆比特信号传输的高速和高密度夹层连接器

最新的通信技术不断提高数据传输速度要求。目前，PCB板上的数据信号速度已经达到了5Gb／s并会在未来几年提升到10Gb／s，因此，需要增强的背板及夹层连接器技术来满足这些高速系统的信号完整性。     

高速，高密度背板连接器系统

Impact产品在不到29mm的总宽度上，提供每英寸80个差分线对。在20Gb／s以上的数据速率时，Impact为传统背板和中间板结构中将来系统的升级能力提供显著的信道性能扩展空间。     

用于千兆比特信号传输的高速、高密度夹层连接器

最新的通信技术正在不断提高数据传输速度要求。目前，PCB板上的数据信号速度已经达到了5Gbps，并会在未来几年提升到10Gbps，因此需要增强的背板及夹层连接器技术来保证这些高速系统的信号完整性。     

FCI全新ZipLine高密度、高速连接器系统现已批量供应

FCI公司全新的ZipLine连接器系统．现已提前开始批量供应。为了回应客户对于更高的信号密度的要求，FCI为高密度应用提供直角和背板两种方案的ZipLine连接器以及相应的电源连接器。通过最高可达12．5Gb／s的传输速度以及在15mm列间距中每英寸达到最高101对差分信号的密度．ZipLine连接器系统是业内性能最高的带有压接技术的高速连接器。     

用于千兆比特信号传输的高速高密度夹层连接器

最新的通信技术不断提高数据传输速度要求。目前，PCB板上的数据信号速度已经达到了5 Gbps并会在未来几年提升到10 Gbps，因此需要增强的背板及夹层连接器技术来满足这些高速系统的信号完整性。     

高速连接器和背板测试分析及方案

随着数字电路工作速度的提高,PCB．连接器、背板上信号的传输速率也越来越高,如HDMI 1．3的信号速率达N3．4Gb／s,USB3．0的信号速率已经达到5Gb／s,PCI—EGen3的信号速率更是高达8Gb／s,SATA下一代的信号速率将达到12Gb／s。     

用于CompactPCI的高速连接器

当数据传输率不断稳步提高时．技术已经相当完善的平行总线系统如PCI或CompactPCI也逐渐到达极限。要达到相应传输速率的唯一办法就是将平行数据传输转换成串行交换结构。在此状况下．PICMG定义了新的ComPactPCI ExpreSS （cPCI Express）背板和子卡的标准．工业PXI系统联盟也在同样的情形下采用了PXI Express标准加上专属自动化和仪器具体方面的规范。PXI Express标准是结合了PCI EXPress的电气规格和CompactPCI的电机规格并加以优化应用在仪器仪表上。     

用于CompactPCI的高速连接器

当数据传输率不断稳步提高时，技术已经相当完善的平行总线系统（如PCI或CompactPCI）也逐渐到达极限。而要达到相应传输速率的唯一办法就是将平行数据传输转换成串行交换结构。在此状况下，PICMG定义了新的CompactPCI Express（cPCI Express）背板和子卡的标准，工业PXI系统联盟也在同样的情形下，采用了PXI Express标准加上专属自动化和仪器方面的具体规范。PXI Express标准是结合了PCI Express的电气规格和CompactPCI的电机规格并加以优化应用在仪器仪表上一种标准规范。     

产品汇总:连接器

高速、高密度连接器ZDHD连接器是传递高速差分信号的子卡对背板连接器,也是标准ERmetZD连接器系列的高密度延伸版。其经优化的底盘可改善电气特性,同时提供高达25Gb/s的数据传输速率。     

高速差分连接器测试方法及分析

随着高速数字系统的快速发展,信号完整性成为了高速传输的关键技术,其优劣已经影响到整个高速数字系统的可靠性。以高速差分连接器为研究对象,分析了信号完整性的测试方法,采用时域反射(TDR）测试技术对阻抗、串扰和数据传输率进行测试,客观地评价高速差分连接器信号完整性的优劣,为产品的鉴定检验工作提供科学的依据。     

连接器的新发展

基于PICMG2．0 Compact PCI规范的连接器能够顺利地与PCI Express器件连接，满足了仪器仪表、军事和航空市场Compact PCI用户的未来需求，还定义了相应的板（3U，6U）和背板连接器，电子及机械标准。其系统插槽（板）可容纳多达24个通道和4个PCI Express连接，每个方向的最大系统带宽为6Gb／S。外围插槽最多可具有16个4Gb／s通道（1型外设板）或8个2Gb／s通道（2型外设板）。     

基于背板的高速连接器应用研究

随着通信技术的快速发展,通信系统要求信号的传输带宽越来越宽,互连通道传输的速率越来越快,信号频点越来越高.传统的对插高速连接器已无法满足用户要求,亟需探索新的高速连接器以支持更高性能的通信系统.因此针对高速传输通信系统开展高速背板连接器的应用研究,系统全面地研究新型高速背板连接器用于模拟、数字等高速信号传输的通信性能,...     

FCI推出 XCede背板连接器产品

FCI宣布推出性能设计为25Gb/s的XCede？立式背板插头和直角子卡插座。在立式背板插头配置中,每个信号连接器模块备有4个、6个或8个列片,每个列片备有2个、4个或6个差分信号对。立式插头系列还包括配有双面、三面或四面挡墙的选择。三面挡墙配置包括带有集成导向柱和极化键孔。     

叠板连接器系统

STRADA Mesa叠板连接器系统采用灵活的引脚安排及设计,可用于高速差分、高密度单端及同轴信号等多种形式的连接。该连接器同时集成了电源端子,每个电源触点可承载10A电流;层叠高度8-42mm,适合叠层式线路板间高速差分信号的传输。     

高速LVDS连接器的研制

在65Ω连接器的基础上,采用增大连接器差分阻抗的方式对连接器进行了改进,比较了改进前后连接器的差分阻抗和眼图的测试结果,证实了此改进方法对提高差分阻抗,进一步改善产品传输性能是有效的。     

高密度超多芯连接器组装工艺研究

为了适应电子产品小型化和高密度集成要求,高密度超多芯连接器被广泛使用。由于其引线数量多、间距小、焊接间隙微小等原因,传统手工焊接方法很难满足其焊接质量要求。对高密度超多芯连接器组装方法进行了研究。通过焊接工艺优化,成功实现了焊接间隙0.08 mm的LRMS系列连接器可靠焊接,一次组装合格率达到98%以上。