丝网印刷对表面贴装焊接质量影响的分析

分析了表面贴装工艺流程中影响焊接质量的主要因素，包括丝网印刷、贴片定位、焊料成分、红外再流过程等，其中由丝网印刷引起的焊接质量缺陷约占63％，指出合理选取模板、锡膏及印刷工艺有助于改善表面贴装的整体质量。     

影响SMT焊接质量的因素与对策

印刷电路程版(PCB)焊盘设计质量和印刷、贴装、焊接工艺质量直接影响表面粘装技术(SMT)再流焊焊接质量,从分析影响SMT焊接质量的主要因素入手,研究避免焊接缺陷的有效预防措施,以期为提高电子产品的质量提供参数。     

Flip-chip芯片关键技术的研究

Flip-chip是一种微电子制造表面贴装新工艺，应用于生产还有一些问题未能得到很好的解决。本文通过对组装工艺过程中热应力、封装工艺等关键技术问题的研究，建立了热应力、焊接过程力学模型，为Flip-chip的生产进行了一些富有意义的探索。     

芯片引线成型机

正所属单位北京航天光华电子技术有限公司产品简介芯片成型既是表面贴装技术(SMT)的外围技术,又是其重要环节。芯片的成型质量直接影响着表面贴装质量。该芯片引线成型机是一种基于SMT发展起来的新型设备,针对小批量、多品种生产用户和芯片生产商等用户研制,主要用于将芯片的平直引脚加工成可供表面贴装使用的引脚形状。     

一种基于机器视觉的应变片自动贴装系统

针对常规的表面贴装技术难以直接应用于压力传感器中的应变片贴装问题,本文设计了一种基于机器视觉的应变片自动贴装系统。该系统采用数字图像处理技术进行贴装定位偏差的估计,并建立了简单高效的定位偏差估计算法,进行了合理的工作流程规划,实现了各工序的并行处理。样机实测结果表明该系统能很好地完成应变片的自动贴装任务,其贴装速度、贴装精度及其一致性均达到了设计目标。     

基于磁力固定的PCB载具抗贴偏性研究

为解决表面贴装生产线贴片机在贴装过程中需要固定印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的问题,提出基于磁铁吸附PCB载具方案.根据等效磁荷和静磁学理论,得到磁条吸附力计算模型,利用磁条吸附载具的有限元模型进行磁力仿真分析,研究磁条的磁力大小随磁条截面尺寸的变化规律.仿真结果表明:贴装头在一定速度范围内工作时,磁力能够满足约束PCB条件.实际生产表明:在正确安装好磁条的条件下,完成1 200片PCB贴装工序后,检测到PCB的偏移量均在允许范围内,可证实方案的可行性.     

Diodes推出双极型晶体三极管产品

美国Diodes股份有限公司推出首款采用该公司PowerDI5表面贴装封装技术的系列双极型晶体三极管产品。 采用PowerDI5表面贴装封装技术可有效减小所需空间．与采用SOT223封装技术和DPAK封装技术相比．所需空间分别可减小47％和60％．仅为26mm×26mm×1.1mm;最小铜板电功率额定值为0．74W．可在小面积上体现极佳的热性能．大幅度提高了功率密度。     

新一代材料精确成形技术--激光加工技术

介绍了激光加工技术的工艺和设备,其中激光加工工艺中又重点介绍了激光表面处理和激光焊接技术,并指出了这些领域的重点研究方向.表面处理技术主要介绍了快速凝固条件下非常规成分新合金以及金属/陶瓷复合材料的合成和表征;激光焊接技术主要介绍了焊接过程和焊接质量的检测与控制以及特种材料的精确焊接.在激光加工设备内容中,主要介绍了材料精确加工对激光器的性能要求和发展趋势,并提出了国产高质量激光器的研究方向.     

电路板中电子元器件的手工焊接方法分析

随着时代的发展,我国的各个领域都在不断发展,电子领域也应该加强技术研究,提高行业发展水平,增加行业的经济收益.笔者立足自己的焊接工作经验,对电路板中电子元器件的手工焊接方法进行探究,首先,分析了焊接前的准备工作,然后,具体阐述了手工焊接的方法,以期能够为相关手工焊接工作的进一步发展提供帮助.     

SMT中的细间距技术

本文阐述细间距技术、裸芯片组装、载带自动键合技术和图象监视系统。并论述了对小型表面贴装系统的设计思想。     

焊盘尺寸对SMT焊点可靠性的影响

随着电子产品不断的小型化、多功能化以及数字化发展 ,表面组装技术 SMT(Surface MountTechnology)作为一种最新的电子装联技术 ,已经渗透到各个技术领域 ,并且应用日趋普及、广泛。对于电子产品质量的控制和保证也越来越受到人们的重视。其中 ,焊点焊接质量的好坏直接影响着产品的质量优劣。因此分析影响焊接质量的各种因素和探讨如何增强焊点质量的可靠性也就一直得到较多的关注 ,而焊点形态工艺参数是影响焊点可靠性的重要因素之一     

自动化焊接技术在机械制造中的应用策略

我国当今的经济和科学技术的发展都十分迅速,在此阶段,有关部门也在不断加大经济建设工作力度.而随着生产力的发展,我国国民经济也获得了明显的提升,其中,机械制造行业的能力提升最为迅猛.我国机械自动化行业助力创新,不断加速机械自动化技术的改造升级,而自动焊接技术是先进生产技术最重要的代表,不但能够克服传统焊接技术方面存在的效...     

焊锡膏在SMT中的使用研究

SMT(表面贴装技术)是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,而焊锡膏是SMT中不可缺少的原料之一,就SMT中关注的焊锡膏成分、分类、特性以及焊锡膏在使用过程中应该注意的问题等加以阐述.     

计算机制造工艺中超小型贴片元件的装配及特征

主要介绍基于 SMT表面贴装技术的超小型贴片元件 (0 2 0 1 )工艺 ,包括它的工艺特征分析 ,应用难点及其技术工艺的推动方案 ,并以 SMT工艺制作了编码控制接口。     

焊盘尺寸对SMT焊点可靠性的影响

随着电子产品不断的小经、多功能化以及数字化发展，表面组装技术SMT（Surface Mount Technology）作为一种最新的电子装联技术，已经渗透到各个技术领域，并且应用日趋普及、广泛。对于电子产品质量的控制和保证也越来越受到人们的重视。其中，焊点焊接质量的好坏直接影响着产品的质量优劣。因此分析影响焊接质量的各种因素和探讨如何增强焊点质量的可靠性也就一直得到较多的关注，则焊点形态工艺参数是影响焊点可靠性的重要因素之一。     

激光冲击处理对X70管线钢焊接接头力学性能的影响

利用激光冲击波对X70管线钢焊接接头进行了表面强化处理,分析了激光冲击强化处理后焊接接头组织结构,用显微硬度计测试了焊接接头显微硬度,通过X射线应力仪测定了残余应力沿焊接接头表面的分布规律,并对管线钢焊接接头激光冲击强化的微观机理进行了分析。结果表明:激光冲击波可以在焊接接头表面形成塑性变形层,显微硬度明显提高;材料组织均匀性得到了明显改善;消除了焊接接头表面残余拉应力,形成了残余压应力场。     

超高层钢结构建筑圆管柱的制作技术探讨

随着钢结构的不断发展,钢结构在越来越多的领域得到了广泛的应用,其技术日益成熟.为了不断提高钢结构工程的制作技术,根据青岛开发区国际贸易中心钢结构的特点和设计要求,结合其制作过程中的加工工艺,介绍了超高层钢结构建筑主体——大型圆管柱在制作中的生产工艺和加工流程,重点阐述了圆管柱的制作、组装、焊接等方面的要点,提出了一些加工过程中的建议,对其他相同结构形式的钢结构建筑具有一定的借鉴作用.     

探讨信息化在建筑工程管理中的应用

时代的不断发展推动着信息技术不断向前迈进,信息技术已经在多个领域得到了大面积的应用.近些年来,随着社会经济的发展和城市化进程的不断加快,建筑行业也得到了长足发展,对建筑工程进行管理也成为了一项重要的内容.将信息化技术与建筑工程管理高度融合,能够显著提升建筑工程管理的质量和效率.本文分析了在建筑工程中应用信息化的重要意义...     

贴片机核心部件贴装头的设计技术进展

阐述了全自动贴片机的核心部件贴装头的主要设计技术,即传统设计、整体化设计及模块化设计。针对模块化设计,提出了多种单模块设计方案。同时,指出模块化设计、直接驱动技术是未来贴装头设计的主要发展方向。     

旋转机械故障诊断技术现状思考

工业是我国第二产业的重要组成部分,是推动我国社会经济发展的中坚力量.在现代工业技术不断发展的过程中,更多的旋转机械在企业生产和发展中得到了广泛应用,对旋转机械故障诊断技术的分析和研究也在不断跟进.本次研究首先介绍旋转机械故障诊断技术的主要内容,再对故障诊断技术的研究和应用现状进行系统化分析,最后,探讨旋转机械故障诊断技术的发展新方向.