脂环二胺浅色透明聚酰亚胺薄膜的制备及性能表征

采用二步法,在冰浴的条件下,以含脂环结构的二胺单体5-氨基-1,3,3-三甲基环己甲胺(IPDA)和4,4′-二氨基二环己基甲烷(PACM)与二酐单体4,4′-(4,4′-异丙基二苯氧基)双(邻苯二甲酸酐)(BPADA),制备六种不同二胺比例的聚酰亚胺(PI)薄膜。通过红外光谱、X射线衍射(XRD)分析、紫外可见光谱、热机械分析、差示扫描量热(DSC)测试、热失重测试和力学性能测试对薄膜进行表征分析。结果表明,PI薄膜已经完全亚胺化,整体为无定型形态,在可见光范围内具有较高的紫外透过率,最大透过率均在87%以上,450 nm最高透过率为83.26%,力学性能表现出柔性,玻璃化转变温度(T_g)均在200℃左右,初始分解温度均在388℃以上,在未到初始分解温度之前,几乎不发生质量损失,热稳定性良好。     

脂环二酐与不同二胺制备浅色透明聚酰亚胺薄膜

使用两步法,以环丁烷四甲酸二酐(CBDA)为二酐,分别与4,4′-二氨基二苯醚(ODA)、4,4′-亚甲基双(2-乙基)苯胺(M-OEA)、4,4′-亚甲基双(2,6-二乙基苯胺)(M-DEA)、4,4′-二氨基苯酰替苯胺(DABA)、4,4′-二氨基-2,2′-二甲基-1,1′-联苯(M-Tol)合成一系列浅色透明的聚酰亚胺。通过红外光谱仪、紫外可见光谱仪、X射线衍射仪、差示扫描量热仪、静态热机械分析仪、热失重分析仪和万能材料试验机对薄膜进行表征分析。结果表明：薄膜已亚胺化完全,整体为无定形结构,玻璃化转变温度(T_g)最高可达259.18℃,初始分解温度在450℃以上,800℃的质量残留率最高为58.98%,热膨胀系数(CTE)最低为22.31×10^-6℃^-1,断裂伸长率在2.21%～10.62%范围内,具有良好的力学性能,薄膜在450 nm处的紫外光透过率最高可达89.07%。     

三元共聚浅色透明聚酰亚胺薄膜的制备及性能表征

采用两步法,以双环[2.2.1]庚烷二甲胺异构体混合物(NBDA)、2,6-二氨基甲苯(2,6-DAT)、4,4′-氧双邻苯二甲酸酐(ODPA)为原料,合成一系列不同比例二胺的浅色透明聚酰亚胺薄膜。通过红外光谱仪、紫外可见光谱仪、X射线衍射仪、差示扫描量热仪、静态热机械分析仪、热失重分析仪和万能材料试验机对薄膜进行表征分析。结果表明,薄膜已经亚胺化完全,整体为无定型结构,玻璃化转变温度(T_g)随着2,6-DAT含量的增加而增大,最高可达268.46℃,热失重初始分解温度均在485℃以上,800℃残炭率最高为52.62%;在50～100℃温度范围内,热膨胀系数(CTE)最低为9.96×10^-6/℃,断裂伸长率在5.08%～8.26%范围内,具有良好的力学性能,薄膜在450 nm处的紫外透过率最高可达86.03%。     

无色透明聚酰亚胺薄膜专利技术热点

介绍了无色透明聚酰亚胺薄膜在无色透明性、耐热性、尺寸稳定性、柔韧性等方面的专利技术热点,为国内相关企业准确把握产业技术动态、尽快掌握核心专利,提供了有益借鉴。     

无色透明聚酰亚胺薄膜研究进展

介绍了国内外无色透明聚酰亚胺(PI)薄膜材料的研究现状,重点综述了含氟芳香族和脂环族两大类PI薄膜的研究进展,包括引入含氟取代基、主链引入脂环结构、非平面共轭结构、引入砜基等方法制备无色透明材料。同时,概述了国内外无色透明PI薄膜的产业化现状,并对无色透明PI薄膜的发展趋势进行了展望。     

流延法制备聚酰亚胺薄膜工艺研究

以均苯四甲酸二酐、4，4＇-二胺基二苯醚为原料，通过缩聚反应制备了聚酰胺酸，采用凝胶渗透色谱（GPC）考察了反应时间对产物重均摩尔质量的影响；测定了干燥过程中聚酰胺酸凝胶膜溶剂含量的变化；并利用电子万能试验机研究了聚酰胺酸薄膜的拉伸工艺。结果表明：聚酰胺酸的适宜反应时间为6h，此时其重均摩尔质量趋于稳定。随着干燥温度的升高和时间的延长，凝胶膜的溶剂含量逐渐减少。分析得到较好的拉伸条件是干燥温度为130℃，溶剂质量分数为30％左右的凝胶膜。聚酰亚胺薄膜经拉伸后，其拉伸强度和模量均随拉伸比的增大而增加。     

热塑性聚酰亚胺薄膜的制备与性能研究

以自制的双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]砜(BAPS)、4,4′-二氨基二苯醚(ODA)和3,3′,4,4′-二苯醚四甲酸二酐(ODPA)为主要原料,采用共聚法合成了较高黏度的聚酰胺酸(PAA)溶液;然后该PAA溶液经高温酰亚胺化后,制得了TPI(热塑性聚酰亚胺)薄膜。研究结果表明:所有样品均具有较好的尺寸稳定性和较低的吸水率,并具有一定的热塑性;当n(BAPS)∶n(ODA)=50∶50时,相应的TPI薄膜具有相对最好的综合性能,其基本完成了酰亚胺化的转变过程,具有较好的耐热性[玻璃化转变温度(Tg)约为249℃,热失重10%时的温度约为510℃,800℃时的残炭率约为18%]和优异的电绝缘性能(介电常数为2.5、介电损耗为0.001 2和体积电阻率为2.3×10~(13)Ω·m)。     

透明聚酰亚胺薄膜重要专利技术分析

透明聚酰亚胺薄膜作为光电器件柔性基板材料的首选材料,由于其优异的透明性、耐热稳定性、质轻等优点,成为聚酰亚胺材料行业内的研究重点。本文从专利角度,结合现有市场信息,通过检索、统计与分析,梳理出申请量态势、地域分布、关键技术、重要专利、重要申请人等信息,为相关人员了解聚酰亚胺透明薄膜相关专利技术的发展状况提供参考。     

聚酰亚胺薄膜的制备及表征

用均苯四甲酸二酐(PMDA)和4,4-二氨基二苯醚(ODA)为主要反应原料,二甲基甲酰胺为溶剂,并采用化学亚胺化制备聚酰亚胺薄膜。研究成膜过程对聚酰亚胺薄膜力学性能的影响,并研究了薄膜的耐热性。结果表明,成膜时,在120℃烘箱中放置50 s,300℃烘箱中放置60 h薄膜的力学强度最好。     

高温缩聚法制备高透明性聚酰亚胺薄膜

以不同摩尔比的二胺单体1,3?双（4’?氨基苯氧基）苯（TPE?R）、2,6?二氨基甲苯（2,6?DAT）和二酐单体4,4’?氧双邻苯二甲酸酐（ODPA）为原料进行三元聚合,采用高温熔融缩聚法合成了一系列聚酰亚胺（PI）薄膜。通过红外、紫外光谱仪、差示扫描量热仪、热重分析仪等表征与测试了PI薄膜的微观结构、光学性能、热稳定性及溶解度等。结果表明,合成的模塑粉和薄膜已经亚胺化完全,薄膜的最大透过率均在80 %以上,玻璃化转变温度最高接近290 ℃,800 ℃时残炭率均在55 %以上;合成的所有模塑粉均能完全溶解在常见有机溶剂N,N?二甲基乙酰胺（DMAc）、N?甲基吡咯烷酮（NMP）、N,N?二甲基甲酰胺（DMF）和二氯甲烷（DCM）中。     

透明聚酰亚胺

本文介绍透明聚酰亚胺国外发展概况，其合成方法、优良性能和各种用途。     

热塑性聚酰亚胺微电子薄膜的制备

以微电子业所急需的聚酰亚胺薄膜为背景,采用一种热塑性聚酰亚胺树脂(TPI),实验测定了聚合物溶液特性、干燥工艺及热拉伸性能。在化学环化过程中聚合物溶液粘度随时间逐步增大;15 h后粘度和重均相对分子质量及分布趋于稳定。薄膜溶剂含量在干燥初期急剧下降,干燥速率随干燥温度升高而增大。TPI树脂表现出良好的热塑拉伸性能,当温度高于其玻璃化温度时,最大拉伸比随升温速率降低而增大,而随拉伸载荷增加呈现出先增后降。TPI薄膜经拉伸处理后其力学性能得到明显提高,综合性能与日本钟渊TP E薄膜相当。     

聚酰亚胺薄膜制备中温度的影响

在生产均苯聚酰亚胺薄膜过程中,温度是贯串始终的一个重要参数,本文叙述了聚酰亚胺聚合、成膜、拉伸等过程中适宜的最佳温度,以供参考。     

新型无色透明聚酰亚胺薄膜的制备与性能研究

聚酰亚胺薄膜的用途非常的广泛被人称为"黄金薄膜",聚酰亚胺薄膜可用作耐高温的隔热材料,作为高温环境下的胶粘剂、分离膜、光刻胶、介电缓冲层、液晶取向剂、电光材料等,大多数用于电机的槽绝缘及电缆线包材料,透明的聚酰亚胺薄膜可以在柔性印制电路板基材和各种耐高温电机电器绝缘材料这些地方起到作用,聚酰亚胺薄膜可作为高耐温、放射性...     

无色透明聚酰亚胺薄膜的研究进展

本文综述了无色透明聚酰亚胺(PI)薄膜的研究进展及其应用,首先分析了聚酰亚胺薄膜产生颜色的原因,并从分子结构设计的角度,介绍了几种制备无色透明聚酰亚薄膜的方法:分子主链上引入含氟基团、脂环结构和非共平面结构等,并分析了各种方法的不足。此外,还介绍了无色透明聚酰亚胺薄膜在光电器件中的应用。     

黑色聚酰亚胺薄膜的制备研究

采用一种两端含有双-NH2基的黑色染料,将其与二胺和二酐反应制备黑色聚酰胺酸共聚物,通过实验室成膜装置研究脱水剂的用量和热亚胺化温度对薄膜透光率和抗张强度性能的影响。结果表明,在PAA∶脱水剂为100∶35,热亚胺话温度分别为低温120℃、高温300℃时薄膜的性能达到最好,外观黑色均匀、透光率低、抗张强度高。     

含羟基聚酰亚胺薄膜的制备

以2,2-双[4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基]丙二酐(BPADA)、羟基二胺、含氰基二胺(CNDA)为原料,在160℃且不添加化学脱水剂的情况下,制备了含羟基聚酰亚胺(CN-OH-PI)薄膜,并通过傅里叶变换红外光谱、核磁共振氢谱、差示扫描量热法和热重分析等手段研究了其结构和性能。结果表明:成功合成了CN-OH-PI,将其与以BPADA和CNDA为原料制备的含氰基聚酰亚胺(CN-PI)对比,在300℃条件下热处理12.0 h后,CN-OH-PI的玻璃化转变温度比CN-PI提高约20℃。     

PAPP/ODA共聚聚酰亚胺的制备与性能

以4–苯基–2,6–双[4–(4–氨基苯氧基)苯基]吡啶和4,4′–二氨基二苯醚为二胺单体,3,3′,4,4′–二苯酮四羧酸二酐为二酐单体,N–甲基–2–吡咯烷酮为溶剂,通过一次加料,得到共聚聚酰亚胺。用傅立叶变换红外光谱仪、差示扫描量热仪、热重分析仪、X射线衍射仪、溶解性测试等对共聚聚酰亚胺的结构和性能进行了表征。研究结果表明,所得聚合物在1 780,1 723,1 380 cm-1左右出现了聚酰亚胺的特征吸收峰,实验所得的聚酰亚胺能很好地溶解在常见有机溶剂中,玻璃化转变温度为246℃,氮气气氛中,10%的热失重温度为505℃,800℃的残余率为48%。     

我国聚酰亚胺薄膜工业进展

聚酰亚胺薄膜性能优异,广泛应用于各种领域。综述了我国聚酰亚胺薄膜的生产技术、应用以及产品价格。指出了国内聚酰亚胺薄膜工业中存在的问题,并对其发展方向提出几点建议。