NiCd/NiMH电池快速充电控制器

１总述ＡＩＡＸ２００３／ＭＡＸ２００３Ａ是给可充电池ＮｉＣｄ（镍镉）或ＮｉＭＨ（镍合金）快速充电的电池充电控制器（带有温度调控）。ＭＡＸ２００３Ａ具有和ＭＡＸ２００３一样的特性,均附加带有一种脉冲式充电模式以防止ＮｉＭＨ电池内形成枝状晶体。每一个都能设置成开关模式涌流调节器或是作为外部涌流源的一个门控器。开关模式涌流调节提供高效的能源传送,减少能源损耗以及相关的发热。外部涌流源的门控需要最小的部件以节省空间和费用。芯片的运算决定了充电的结束,因此ＭＡＸ２００３／ＭＡＸ２００３Ａ能用作独立的充电器…     

交换耦全嗓层膜NiO／Ni81Fe19的基片温度效应研究

用频磁控溅射方法在不同基片温度下玻璃基片上分别制备ＮｉＯ单层膜、ＮｉＦｅ单层膜和ＮｉＯ／ＮｉＦｅ双层膜,研究了不同基片温度对膜的磁性能的影响,用振动样品磁强计（ＶＳＭ）分析了膜的磁特性,结果表明：基片温度２６０℃时淀积的ＮｉＦｅ膜矫顽力ＨＣ为１８４Ａ·ｍ＾－１,小于室温淀积ＮｉＦｅ膜的ＨＣ（５８４Ａ·ｍ＾－１）,且磁滞回线的矩形度更好,室温下淀积ＮｉＯ（５０ｎｍ）／ＮｉＦｅ（１５ｎｍ）双层膜的ＨＣ     

EMC用大损耗NiCuZn铁氧体吸收瓦材料研究

３０～１０００ＭＨｚ铁氧体吸收瓦（尺寸为１００ｍｍ ×１００ｍｍ×厚度）在电磁兼容（ＥＭＣ）领域具有广泛的应用。本文采用氧化物工艺制备ＮｉＣｕＺｎ尖晶石铁氧体,测试并分析了用Ｃｕ２＋取代Ｎｉ２＋及Ｃｏ２＋掺杂对材料复磁导率的影响。在９００℃／２ｈ预烧,１１５０℃／２ｂ烧结,得到ＮｉＣｕＺｎ铁氧体相对复磁导率（μｒ＝μ′ｒ－ｊμ″）μ＇ｒ＞１１０,μ″ｒ＞２００（频率ｆ＝３００ＭＨｚ）;通过对该材料优化设计,当铁氧体吸收瓦厚度 ｄ＝５．５ｍｍ,在 ３０～１０００ＭＨｚ,反射率 Ｒ＜－１２ｄＢ,在 ｆ＝５０～８００ＭＨｚ,Ｒ＜－１５ｄＢ。     

淀积磁场对NiO／Ni81Fe19双层膜特性的影响

用射频磁控溅射法在外磁场中淀积 Ｎｉ Ｏ／ Ｎｉ８１ Ｆｅ１９ 双层膜, 利用淀积磁场（ Ｈｄｅ） 诱导易轴并确定交换耦合场方向． 研究了淀积磁场对 Ｎｉ Ｏ／ Ｎｉ Ｆｅ 双层膜特性的影响, 结果表明, 淀积磁场改善了双层膜的磁滞回线的矩形度, 减小矫顽力, 增强交换耦合作用． 反铁磁性层 Ｎｉ Ｏ 和铁磁性层 Ｎｉ Ｆｅ 的厚度对矫顽力和交换耦合作用有很大的影响． 在５６ｋ Ａ／ｍ 的磁场中制备的 Ｎｉ Ｏ （５０ｎｍ） ／ Ｎｉ Ｆｅ （２５ｎｍ） 双层膜的易轴矫顽力 Ｈ Ｃ为１ ． ９ｋ Ａ／ｍ , 交换耦合场 Ｈ Ｅ Ｘ为２ ． ６ｋ Ａ／ｍ , 临界温度 Ｔｃ 为１５０ ℃, 截止温度 Ｔ Ｂ为２３０ ℃     

钛合金的超塑性成型与扩散焊接

在超塑性成型／扩散焊接（ＳＰＦ／ＤＢ）联合工艺生产的零部件中，绝大多数是由Ｔｉ－６Ａｌ－４Ｖ制造的。这一材料的缺点是使用温度低且ＳＰＢ／ＤＢ温度高。具有较镐工作温度的近α钛合金及含钛－铝金属间化合物（ＴｉＡｌ或Ｔｉ３Ａｌ）的钛合金材料正肥到越来越广泛的重视。β相转变温度对钛合金的使用温度及ＳＰＦ／ＤＢ温度有很大影响。本文以Ｔｉ－６Ａｌ－４Ｖ为基础，比较了其它几种新型钛合金的ＳＰＦ／ＤＢ行为。其中包     

DMF中电沉积制备Yb-Co合金膜

研究了于室温下含有少量水的ＹｂＣｌ３－ＣｏＣｌ２－ＤＭＦ溶液中电沉积制备Ｙｂ－Ｃｏ合金膜。ＥＤＡＸ和ＸＲＤ分析表面：在０．１０ｍｏｌ／Ｌ ＹｂＣｌ３－０．１０ｍｏｌ／Ｌ ＣｏＣｌ２的ＤＭＦ电镀液中,以控制电位为－２．７５Ｖ（ＳＣＥ）进行恒电位电解,以控制电流密度为１００Ａ／ｍ＾２进行恒电流电解或以控制脉冲电流密度为１５０Ａ／ｍ＾２进行脉冲电解,可以得到不同形态和Ｙｂ含量的共沉积合金膜,且膜层光滑、     

防护－装饰性Cu／Ni／Cr电镀层的大气腐蚀

研究了１３种不同Ｃｕ／Ｎｉ／Ｃｒ或Ｎｉ／Ｃｒ电镀层体系在我国７个不同大气环境中暴露８年后的耐蚀性，结合室内ＡＳＳ、ＣＡＳＳ和腐蚀膏等加速腐蚀试验结果，讨论了体系中Ｃｕ底镀层及微孔铬面层对体系耐蚀性的影响，提出了适合于不同大气环境电镀体系的建议。     

防护—装饰性Cu／Ni／Cr电镀层的大气腐蚀

研究了１３种不同Ｃｕ／Ｎｉ／Ｃｒ或Ｎｉ／Ｃｒ电镀层体系在我国７个不同大气环境中暴露８年后的耐蚀性，结合室内ＡＳＳ、ＣＡＳＳ和腐蚀膏等加速腐蚀试验结果，讨论了体系中Ｃｕ底镀层及微孔铬面层对体系耐蚀性的影响，提出了适合于不同大气环境电镀体系的建议。     

Ni—Cr—Al电极材料的组织与性能

研究了Ｎｉ２Ａｌ－ＸＣｒ、ＮｉＡｌ－ＸＣｒ二个系列合金的显微组织与结构，并对合金的导电率、维氏硬度和三点弯曲性能进行了测试。本文还就不同Ｃｒ含量对合金性能的影响关系以及Ｎｉ－Ｃｒ－Ａｌ合金作为真空断路器（ＶＣＢ）电极材料的应用前景作了进一步讨论。     

电镀规范对Fe—Ni—P合金硬度和耐磨性的影响

研究了不同电镀规范的Ｆｅ－Ｎｉ－Ｐ合金层显微硬度和摩擦学性能。镀液中Ｆｅ／（Ｆｅ＋Ｎｉ）浓度比增大或电流密度增加，镀层的硬度上，耐磨提高；槽液的ＰＨ值或温度增大，镀层的显微硬度下降，耐磨性降低。镀液ＮａＨ２ＰＯ２．Ｈ２Ｏ浓度为５ｇ／Ｌ时，镀层硬度和磨性最高。宜选用的工艺参数为ＰＨ值１．０－１．２，温度６０－７０℃，电流密度１０－２０Ａ／ｄｍ＾２。Ｆｅ－Ｎｉ－Ｐ非晶合金的耐磨性比Ｎｉ－Ｐ非昌合金高２     

ABS塑料表面化学镀镍无钯活化工艺研究

提出了一种非金属表面化学镀镍无钯活化工艺,即在常温下,以NaBH4为还原剂,在ABS塑料上沉积活性镍,以此活性镍为活化中心,进行化学镀镍.研究确定了活化液的最佳配方,并利用均匀设计方法确定了在ABS塑料表面化学镀镍最佳工艺条件为:19g/L Ni(Ac)2·4H2O,22g/LNaH2PO2,0.02 mL/L N2H4·H2O,40 mg/L糖精;镀液pH值5.0～5.6,温度70～80℃.采用SEM、XRD、EDS等手段对镀层的形貌、结构、成分及含量进行了表征.结果表明:所得镀液稳定,镀速快,镀镍层均匀,结合力强,说明在ABS塑料表面用该无钯活化新工艺取代钯活化是可行的.     

PCB铜基表面非钯活化化学镀镍的研究

印刷电路板(PCB)铜线路借助钯活化的化学镀镍法不但价格昂贵,而且容易造成溢镀,因此开发非钯活化的化学镀镍工艺具有重要意义。以硫脲为铜的强配位剂,通过降低铜电极的电极电位,开发出了先在铜表面置换预镀薄镍层、再自催化化学镀镍的新工艺。镀镍工艺流程为除油、除锈、微刻蚀、预镀镍、激活、化学镀镍。扫描电镜(SEM)观察显示得到的镍镀层平整、均匀、致密。EDS谱分析结果显示镀层主要由镍和磷组成,含量分别约为92%和6%,X射线荧光衍射仪(EDXRF)测得镀层厚度为5.95μm,镀层的沉积速率约为14.19μm/h。镀层与基体结合力良好,后续镀金层在镍镀层上附着力良好。     

锌镍合金镀层耐腐蚀性的研究

锌镍合金层具有优异的耐蚀性,从全硫酸盐体系中用电沉积的方法制备了纯锌镀层和锌镍合金镀层.应用能量色散X射线分析仪检测了合金层的相对含量.通过中性盐雾试验、极化曲线、交流阻抗和腐蚀浸泡等试验方法研究了镀层的耐腐蚀性能.试验表明,含镍16%的锌镍合金镀层的腐蚀电位较纯锌镀层的腐蚀电位正移230 mV,该合金的耐盐雾性能达到1 000 h,是相同厚度纯锌镀层的4.5倍,具有优良的耐腐蚀性.     

Adsorption characteristic of copper ions and its application in electroless nickel plating on a hydrogel-functionalized poly(vinyl chloride) plastic

A facile and palladium-free process for the electroless plating on poly(vinyl chloride) (PVC) plastic has been demonstrated. The process is based on the Cu adsorption capacity of semi-interpenetrating polymer network (semi-IPN) hydrogel chemically bonded to PVC surface via a simple and one-step approach that applying a chitosan/polyethylene glycol/glutaraldehyde system under mild stirring at room temperature. Therefore, electroless plating can be achieved in the following three steps, namely: (1) the functionalization of PVC by the semi-IPN hydrogel film (2) the adsorption and formation of the catalyst Cu⁰ on the PVC surface, and (3) the electroless nickel plating in plating bath. Batch adsorption experiments are conducted to determine the effects of pH, initial Cu²⁺ ions concentration and the dosage of crosslinking agent glutaraldehyde on copper adsorption and the surface resistance of the corresponding plated-PVC. The activated reaction progress and resulting nickel–phosphorus (Ni–P) layer were characterized by attenuated total reflection Fourier transform infrared, scanning electron microscopy, X-ray photoelectron spectroscopy, energy dispersive X-ray spectroscopy, and X-ray diffraction. The results show that the Cu nanoparticles chemisorbed on the functionalized PVC substrate, could effectively initial the subsequent electroless nickel plating; and a compact and continuous Ni–P layer with amorphous phase was successfully deposited on PVC by this process. Besides, the surface resistance of the plated-PVC as low as 0.5 Ω sq^?1 showed an excellent adhesion with the PVC substrate proved by Scotch-tape test.     

化学镀镍行业近年的发展状况

RoHs指令和ELV指令对化学镀镍技术提出了更高的要求.介绍了无铅无镉(LFCF)的环保型化学镀镍技术的镀液及其镀层性能的变化情况,指出LFCF技术不仅努力满足环保指令,而且积极适应环境、生态、资源保护发展需要.同时对离子选择渗透膜电渗析(EDEN)化学镀镍工艺的相关案例作了简要阐述.     

化学镀Ni-P合金的氢化物-电化学联合机理

在NiSO4-NaH2PO2体系中的化学镀反应，是一个在多相体系中进行的复杂物理－化学过程，因此，存在多种关于它的理论或看法。作者采用量子化学方法研究证实，在化学镀镍过程中，镍能有效地夺取H2PO2^－中的活泼氢并能与之形成氢化物；并通过诱发铜片化学镀镍实验证实化学镀Ni-P合金中必然存在电化学步骤。据此，作者认为化学沉积Ni-P合金的机理是氢化物－电化学联合机理。     

ABS塑料表面无钯化学镀镍新工艺

为了解决贵金属化学镀工艺中活化成本高和环境污染重的问题,利用废弃的碱性镀镍液和有机添加剂A制得了胶体镍盐活化液,用KBH4将其中的镍离子还原为金属镍作为活化中心,诱导ABS塑料表面无钯化学镀镍.讨论了活化时间、温度、pH值对活化效果的影响,对镀层的结合力、耐蚀性、表貌形貌及组成进行了表征.结果表明:胶体镍盐活化液pH值为8左右,活化温度50℃,活化时间2～3 min,活化效果显著;镀层平整、光亮,结合力好,耐蚀性高.本工艺操作简单,绿色环保,成本低廉,具有一定的应用价值.     

Palladium (+ 2) reduction: A key step for the electroless Ni metallization of insulating substrates by a tin-free process

The tin-free electroless metallization process developed in our laboratory consists in attaching the Pd(+ 2)-based catalyst on surfaces which were previously grafted with nitrogen-bearing groups. The so-functionalized surfaces lead to the formation of true covalent bonds between palladium and nitrogen-based species. In this work, the different steps of the process are studied, namely: (i) the grafting of nitrogen-bearing groups on an insulating surface by various processes already used in our laboratory, (ii) the seeding of the surface with Pd(+ 2) species, (iii) the reduction of Pd(+ 2) to Pd(0) by different routes (this step is needed due to the use of industrial plating baths which contain strong stabilizers that prevent or delay plating), (iv) the Ni metallization using low- and high-phosphorus plating baths. Phosphorus which originates from the plating bath reducer is partly incorporated in the Ni films and creates some stresses. Adhesion of the resulting films is evaluated by the Scotch® tape test. The main parameters responsible for adhesion and governing the characteristics of the Ni film/substrate interface are: the nature of the substrate, the Pd(+ 2) reduction route and the phosphorus content of the Ni plating bath. All these parameters influence the amount of stresses generated both at the metal/substrate interface and within the film.     

镁合金硫酸镍体系化学镀镍工艺及镀层性能研究

采用酸性钼酸盐酸洗、碱性钼酸盐活化工艺,研究了AM60镁合金上硫酸镍溶液体系化学镀镍的方法.采用扫描电子显微镜(SEM)观察镀层表面形貌,电子探针(EDX)分析镀层成分,电化学方法研究镀层腐蚀性能,锉刀试验测试镀层与基体结合力.结果表明,所得镀层为Ni-P合金镀层,磷质量分数为10%～14%;镀层均匀致密,无明显缺陷;镀层的自腐蚀电位接近-0.4 V(vs SCE),阳极极化曲线有明显的钝化区;Ni-P镀层耐蚀性好,与基体结合牢固.     

二元配合物中电镀锌镍合金的结构与抗腐蚀性

为深入了解碱性锌酸盐体系的工艺参数对锌镍合金镀层结构和耐蚀性的影响,在以四乙烯五胺(TEPA)为镍离子主络合剂、三乙醇胺(TEA)为辅助络合剂的碱性镀液中电沉积制备了锌镍合金镀层,利用电子能谱、X射线衍射、极化曲线和电化学阻抗谱等方法表征镀层的组成结构和在氯化钠溶液中的耐腐蚀性.结果表明:镀层含镍原子数分数11.54%~20.12%,为γ-Ni2Zn11+纯Zn两相结构(低含镍原子数分数时)或单一γ相结构(较高含镍原子数分数时),γ相晶粒在(600)方向上具有不同程度的择优取向性;随着镀液中镍原子数分数的提高,镀层的腐蚀电位正移,阻抗增加,耐蚀性提高;当电流密度为2 A/dm2时,镀层的腐蚀电位和电荷传递电阻最高,耐蚀性最好.