MMST制造技术—硬件,探测器及工艺

本文介绍了微电子制造科学和技术（ＭＭＳＴ）规划中所要使用的设备及工艺，这些工艺是在由测试台（ＡＶＰ，由ＴＩ公司，设计和制造的先进真空处理器）和商品化的生产设备组合而成的系统中以单片方式实现的。所有的ＡＶＰ工艺都是在硅片倒向放置面朝下的结构中完成。所有的工艺设备都与计算机集成制造系统（ＣＩＭＳ）相连。ＣＩＭ可以采集设计数据而且可以将采自ＣＩＭ数据库的工艺参数与单个处理单元连接起来。在某些可利用的地方     

干法腐蚀工艺及探测器

在ＭＭＳＴ规划中，为得到期望的快周期、低成本的硅片加工工艺，大多数腐蚀工艺是在ＴＩ（德克萨斯仪器公司）设计和建造的先进的真空反应设备上完成的。用于反应离子刻蚀和微波刻蚀的设备与原位探测器相结合，并与全厂范围的ＣＩＭ系统相连，探测器和ＣＩＭ系统通过提供实时控制可满足完成工艺所需的要求。它们还能实现一些工艺的批间控制和其他标准的统计工艺控制。     

CIMS技术及其在我国的应用

ＣＩＭＳ（计算机集成制造系统）技术的实质是籍助计算机硬件,软件,将企业主要生产过程中有关人,技术和管理的要素及其信息流和物流有机地集成并优化运行,以提高企业的生产工作效率。ＣＩＭＳ由功能分系统和支撑分系统两部分组成,其关键技术主要有面向ＣＩＭＳ的经营管理技术,计算机辅助设计,计算机辅助工艺流程,计算机辅助制造,柔性制造一技术和并行工程技术等。     

微电子制造科学与技术研究计划中的单圆片加工设备

由美国得州仪器（ＴＩ）公司实施的微电子制造科学与技术计划全面采用了一种灵活的单圆片加工技术，该技术适合快周期的ＩＣ生产，且投资少，灵活性高。他们设计的实验型单圆片小型工厂包含３４个具有各种不同的工艺能源组合和现场监测与控制传感器的单圆片处理系统；采用模块化系统（大多为先进真空处理器（ＡＶＰ））进行了４０种不同的器件制造工艺实验；真空片盒在洁净环境中传递圆片；ＡＶＰ由计算机综合制造（ＣＩＭ）系统驱动     

CIMS技术与企业管理

ＣＩＭＳ技术的核心是集成，ＣＩＭＳ是由管理信息系统，产品设计与制造工程设计自动化系统，制造自动化系统。质量保证系统以及计算机网络和数据库系统组成，还包括各部门的主要功能。本文介绍ＣＩＭＳ开发过程中可能出现的问题及解决的办法。开发过程中要解决的主要问题，以及成功ＣＩＭＳ实施后带来的经济效益。     

CIMS——工厂自动化发展的方向

介绍了ＣＩＭＳ（计算机集成制造系统）的概念，发展概况，作用及其在中国的应用。     

电子自动化设计数据的标准格式问题

综述计算机集成制造系统（ＣＩＭＳ）是本世纪８０年代以来国际上自动化领域的前沿研究课题，一方面ＣＩＭＳ具有提高生产效率、缩短生产周期等特点；另一方面ＣＩＭＳ是在新的生产组织原理和概念指导下形成的一种新型生产模式。ＣＩＭＳ的关键是集成技术，这种集成不是简单的组合或叠加，而是各模块之间信息的提取、交换、共享和处理集成。随着集成技术的发展及大型ＣＡＤ／ＣＡＭ软件的应用，各系统之间的数据交换问题也就日益突出。由于各种形式的ＣＡＤ／ＣＡＭ系统内部的数据结构不同、表达形式各异，给系统之间的数据交换带来很大困难…     

CIMS技术与企业管理

ＣＩＭＳ技术的核心是集成。ＣＩＭＳ是由管理信息系统、产品设计与制作工程设计自动化系统、制造自动化系统、质量保证系统以及计算机网络和数据库系统组成，还包括各部分的主要功能。本文介绍ＣＩＭＳ开发过程中可能出现的问题及解决的办法。开发过程中解决的主要问题，以及成功ＣＩＭＳ实施后带来的经济效益。     

适用于半导体柔性生产的单片工艺设备

采用快速周转的单片工艺进行ＩＣ生产，可避免传统成批处理的不灵活性和高费用问题。一个柔性的单片微型工厂包括３４个各种工艺能源和原位监测和控制探测器相结合的单片处理器。用模块系统完成四十种不同的器件生产工艺，其系统中大部分是先进的真空处理器。真空盒用来在设备之间净化的环境中传递硅圆片。ＡＶＰ由计算机集成制造（ＣＩＭ）系统驱动和监控。现已开发出典型的０．３５μｍＣＭＯＳ技术中所需的所有热加工步骤的快速热     

邮电工业CIMS发展战略初探

当前国际上制造业自动化总趋势是由单元自动化发展成由信息技术，网络技术和计算机技术支撑的计算机集成制造系统ＣＩＭＳ，本文简略地介绍了ＣＩＭＳ的概念及国内、国外发展概况，并以邮电工业如何发展ＣＩＭＳ作一些初步的探讨。     

光通信设备CAD／CAPP／CAM集成技术

本文介绍了ＷＲＩ－ＣＩＭＳ系统的总体架构和技术特点,着重讨论了至今仍然妨碍ＣＩＭＳ系统深入开展的计算机辅助工艺设计（ＣＡＰＰ）的若干技术问题。     

半导体硅片生产的CIM方向

计算机集成制造（ＣＩＭ）把设备、人员和产品结合成一个制造系统。按传统方式，这些系统注重产品路线的制定，设备建立的条件、要求和方法、操作人员的培训和生产结果的追踪。它们是典型的基本网络系统，通过探测或区域控制器和专用接口电路连接到设备上。当今的生产要求“柔性”－即在连续变化的、不可预测的环境条件下运行的能力。灵活运行，需要一个较宽的适应性来支持多种尺寸、多种（同时）产品、集成的实时工艺控制、和解决或     

CDMA/FM接收AGC和解调器芯片RF9957及其应用

ＲＦ９９５７是ＲＦＭｉｃｒｏＤｅｖｉｃｅ公司生产的一种带接收ＡＧＣ的ＣＤＭＡ／ＦＭ解调器芯片。它在内部集成了完整的中频自动增益控制（ＡＧＣ）放大器和正交解调器 ,可用于双模式的ＣＤＭＡ／ＦＭ蜂窝移动通信系统和ＰＣＳ系统。该芯片在对接收ＩＦ信号进行放大时 ,可提供１００ｄＢ的增益控制范围 ,并可将中频信号解调为Ｉ和Ｑ通道信号。该芯片的关键指标（如噪声系数和ＩＰ３等）与ＣＤＭＡ蜂窝移动通信系统标准ＩＳ -９８和Ｊ -ＳＴＤ -０１８兼容。ＲＦ９９５７采用先进的硅双极工艺（ＦＴ＝１５ＧＨｚ）设计制造 ,并使用标准的…     

多晶硅集成微系统：技术及应用

多晶硅微结构与ＣＭＯＳ电路制造工艺的结合能够制造出单片集成惯性传感器。ＬＰＣＶＤ多晶硅的沉积，掺杂，退火同其机械特性，如残余应力，应力梯度，杨氏模量之间可以很好地建立其相关性。最近的工作表明为减少静摩擦力而进行的表面钝化能够减小多晶硅微结构在湿法刻蚀干燥过程或使用时由于机械振动而粘接在邻近表面或残渣的趋势。Σ－Δ控制策略对线性化闭环传感器来说很有吸引力，同时在ＣＭＯＳ中也是易于实现的。在单一层面上     

硅基波导、光探测器和CMOS电路的集成

对于集成光学器件和微电子电路制作，应用了驻波监控指示技术（ＳＷＡＭＩ）、局部氧化技术（ＬＯＣＯＳ）、光波导和探测器的平接、漏波，以及镜耦合技术。文章介绍了硅基光波导、光探测器和ＣＭＯＳ电路的单片集成技术。讨论了集成工艺以及静态和动态测量结果     

航空电子学用的多芯片组件的现状

目前出现的多芯片封装技术在小型化、更快的电特性、更有效的散热性能、较低的制造成本和明显改善可靠性方面具有一些突出优点。最近所用的材料和工艺促进了低成本的消费类电子产品和汽车电子组件以至先进的航空和巨型计算机领域采用多芯片组件技术。航空电子学ＭＣＭ与其它应用一样肩负着系统集成的重任，如最佳布局、整体压制计算机辅助设计／综合计算机辅助制造（ＣＡＤ／ＣＩＭ）工具、检测和维修能力、廉价制造、转包基础技术的实用性以及在环境应力下的长寿命可靠封装，本文讨论了航空电子学用的ＭＣＭ的现状。工业发展要有更广泛的实用性，并指出未来的发展已进入下一代技术。     

华为INtess客户服务平台CTI技术

１ＣＴＩ技术概论１．１ＣＴＩ技术的提出客户服务平台系统的一项最关键的技术就是ＣＴＩ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ＆ＴｅｌｅｐｈｏｎｅＩｎｔｅｇｒａｔｅ,计算机与电信集成）技术。计算机电信集成技术是随着计算机与通信技术迅速发展而发展起来的一个新的技术领域。ＣＴＩ技...     

半导体制造技术的新趋势—柔性加工技术

概述了半导体柔性制造技术近年的发展状况，以ＭＭＳＴ为例，介绍了柔性加工中所用的单片加工组合设备、传感器和ＣＩＭ系统。     

技术集成的未来趋势

整个有关如何在系统芯片（ＳｏＣ） 方案中集成知识产权（ＩＰ）模块的争论中，多数讨论都集中在ＩＰ的设计和传递机制上。很明显，ＩＰ是未来ＳｏＣ设计的核心，但还必须考虑一个重要的问题基础——硅芯片制造技术本身。 目前，多数的注意力都集中在选择单层多元而又成熟的ＣＭＯＳ技术做为ＳｏＣ器件的传递机制。确实，ＣＭＯＳ技术近期仍将是主导技术。ＣＭＯＳ技术适用的范围不断改变，深亚微米技术和硅工艺设计以及封装技术的革新使器件密度达到了前所未有的高度。为在一块硅片（或封装单元）内实现一个电子系统所有功能的梦想提供新的…     

I^2C总线与打印机接口间的转换电路

Ｉ２Ｃ总线与打印机接口间的转换电路西安电子科技大学刘贵喜２Ｃ总线是Ｐｈｉｌｉｐｓ公司推出的一种串行传输总线，它支持所有ＮＭＯＳ、ＣＭＯＳ、Ｉ２Ｌ工艺制造的器件。Ｉ２Ｃ总线仅通过两根线即可实现所有的控制和数据信息的传输。Ｉ２Ｃ总线的两根线分别是：串行数...