微硅加速度传感器的发展

本文介绍了微硅加速度传感器自六、七十代发展至今,其代表产品的特点,对微硅加速度计三种典型代表形式进行了分析、指出其优缺点,并对目前微硅加速度计的发展趋势－检测空间加速度的三维加速度计进行了重点讨论。     

硅基传感器的微机械加工

叙述了硅基传感器微机械加工的特点和要求，简要说明了硅衬底微细加工的常用方法。并以高过载双向压力传感器和悬空结构热释电传感器的硅衬底微细加工为例，作了进一步说明。传感器性能的测试结果表明了微机械加工对提高传感器性能的重要性。     

微硅隧道加速度传感器设计

比较了压阻式、电容式和隧道式加速度传感器的特点 ,提出了扭摆式隧道加速度传感器的结构 ,给出了工作原理和设计模型 ,最后给出了结构尺寸、版图总图及试制的芯片照片。     

硅微电容式加速度传感器结构设计

通过建立传感器的力学模型,对硅微电容式加速度传感器的特性作了详细的分析与讨论,为系统结构的优化设计提供了理论基础。     

用微硅层析法制作的微型硅传感器

主要介绍1种用硅的微机械加工技术研制的硅电容式传感器，采用电容层析法(ECT)技术可检测尺寸为50μm左右的微小粒子。其中的主要技术有硅材料的微机械加工技术，特厚光刻胶的匀胶曝光技术，微集成电镀技术。     

集成硅微机械光压力传感器

介绍了一种新颖的集成硅微机械光压力传感器的结构、工作原理、制造工艺和实验结果。该传感器是利用半导体集成电路微细加工技术和各向异性腐蚀相结合的方法，将传输、获取信息的光波导，敏感弹性硅膜和光电探测器集成在一块三维硅基片上得到的。它具有灵敏度高、抗干扰能力强、自身无需电源、防爆、成本低和可靠性高等优点。     

硅微选频振动传感器阵列

提出了一种结构新颖的硅微选频振动传感器的陈列，这种传感器是由一系列具有一定的谐振频率的硅悬臂梁、扫描电路和ＭＯＳ开关等组成。它是利用半导体集成电路工艺技术与硅的各向异性腐蚀相结合的方法混合集成在一块的三维硅基体上的。介绍了这种传感器的结构、工作原理与关键的研制工艺，同时给出了实验结果。     

扭摆式微硅隧道加速度传感器

本文介绍了扭摆式隧道加速度传感器的结构、工作原理、简化的力学模型,设计了版图、工艺流程及关键工艺,并制备出样品,最后给出测试电路和结果。     

新结构的硅一体化微加速度传感器

本文介绍了一种新结构的硅一体化微加速度传感器，理论和实验结果表明，这种传感器与传统硅微机械结构加速度传感器相经具有温度特性好，工艺简单和成品率高等优点，这种结构特别适合制作谐振传感器。     

硅微加速度传感器的对称梁岛结构设计

采用有限元方法，针对硅微加速度传感器的对称梁岛结构进行了力学特性分析，通过分析得出了该结构的尺寸对其位移量、谐振频率及模态振型的影响规律，为此类加速度传感器的设计提供参考。     

硅微机械惯性传感器技术及其应用

本文简述了MEMS技术及微机械传感器的技术含义，着重对硅微机械惯性传感器原理及研制硅微机械惯性传感器的关键技术进行描述，为开展硅微机械惯性传感器研究及应用作技术准备及必要的思考。     

硅微机械二维倾角传感器结构设计

提出了一种结构简单,制造工艺容易实现的硅微机械二维倾角传感器结构设计,它由蝶形质量块和连接它们的四个成十字形的硅应变梁以及具有过载限位保护功能的硼硅玻璃衬底构成.传感器能同时检测出绕两轴的倾角变化.分析了硅应变梁的受力情况,得到了与倾角的解析关系,并用有限元方法验证了结果,理论灵敏度为0.75 mV/ °.     

悬臂梁式硅微加速度传感器的设计仿真

文章利用ANSYS软件对悬臂梁式硅微加速度传感器敏感芯片进行了设计仿真，给出了一种能满足，量程50g，精度10^-3要求的硅微加速度传感器的结构，并对加工时可能引入的工艺误差所带来的影响进行了讨论。     

基于探针形式的三维硅微力传感器

为满足三维微力测量的需求,以MEMS体硅压阻工艺技术为基础,研制了一种基于微探针形式,具有μN级三维微力测量和传感能力的半导体压阻式三维微力硅微集成传感器。传感器采用相互迟滞的4个单端固支硅悬臂梁,支撑中间的与微力学探针结合在一起的质量悬块的结构形式,在4mm×4mm的硅基半导体芯片上用MEMS体硅工艺集成而成。通过ANSYS数值仿真的方法分析了三维硅微力传感器结构的应力特点,解决了三维微力之间的相互干扰问题,并对传感器性能进行了测试。结果表明,其X、Z方向的线性灵敏度分别为0.1682、0.0106mV/μN,最大非线性度分别为0.19%FS和1.1%FS。该传感器具有高灵敏度、高可靠性、小体积、低成本等特点。     

硅微机械谐振压力传感器技术的发展

现阶段,硅微机械谐振压力传感器应该是稳定性最好及精确度最高的传感器,在航空航天及工业等领域内广泛应用。按照硅微机械谐振压力传感器目前研究成果,对硅微机械谐振压力传感器工作原理进行阐述,分析不同类别硅微机械谐振压力传感器芯体结构,对硅微机械谐振压力传感器未来发展方向进行分析,希望能够增加对硅微机械谐振压力传感器技术的了解。     

基于微电铸的非硅MEMS加速度传感器

简单介绍了Silicon Design公司开发的非硅MEMS传感器的设计、工艺、输出信号的处理技术.通过巧妙设计和使用铸Ni技术成功地改善了梁的扭摆特性.实测结果表明,10 g产品的输出交流噪声有效值和漂移被分别控制在0.4 mV和4 mV;50 g产品虽然漂移偏大,但其线性系数K2还是达到了10-3～10-4的水准.