AMD64进入90nm工艺明年将“绑定”特许完全转向65nm

AMD日前披露，新加坡晶圆代工厂商特许半导体（Chartered）已开始利用90nm工艺为AMD生产AMD64微处理器，生产在特许半导体的Ф300mm工厂中进行。双方表示，计划在2007年年中的时候开始利用65nm制造工艺进行生产。     

台积电获得AMD-富士通Flash晶圆订单

作为全球最大的晶圆代工厂之一，台积电在近期与AMD和富士通合资成立的内存制造公司SpansionLLC达成代工协议。台积电将采用Span-sion 0．11微米的Mirrorbit技术0．11微米制程以及台积电8英寸晶圆厂为Spansion代工Mirrorbit Flash产品。     

分析师预计90和65纳米工艺的需求低迷

分析师表示，虽然大型硅晶圆代工厂商继续开发90和65纳米制造工艺，但市场对于这些工艺的需求似乎很小。例如，全球最大的晶圆代工厂商台积电日前透露，其第三季度销售额中只有1％基于90纳米工艺。     

英特尔AMD市场份额将各占50％

据外电报道，调研机构Prudential分析师Mark Lipacis日前表示，从长远角度讲，英特尔将失去在全球处理器市场的绝对垄断地位。最终，英特尔和AMD的市场份额甚至达到各占50％的平衡点。     

台积电打入CPU代工市场获Sun高端处理器订单

经过一年半的合作，台积电终于拿下首颗高阶服务器处理器代工订单，正式进入CPU代工市场。美国Sun Microsystems最近在美国Hot Chips大会中，发表新款16核心Rainbow Falls系统处理器，该款处理器主要委由台积电40纳米制程代工，明年可望顺利量产投片，成为台积电明年营收成长的主要动力来源之一。     

中芯国际宣布王阳元接替张汝京任公司董事长

过去从不涉足芯片设计、代工的微软，由于第一代游戏机Xbox采用英特尔处理器，和恩威迪亚（Nvidia）的芯片组，并由Nvidia包办芯片组的南桥芯片和北桥芯片，Nvidia则直接对台积电下单，但微软第一代Xbox游戏机销售不如预期，微软认为芯片成本过高是原罪之一。因此，对第二代Xbox360游戏机，微软为抢占游戏主机市场，改变芯片采购策略，改用IBM的处理器，并与Nvidia的竞争对手ATI合作，北桥芯片由ATI授权给微软进行产品设计，且直接下单交由台积电代工，中问省去不少成本。     

台积电独家代工生产甲骨文T4处理器

台积电宣布，获得甲骨文超级处理器T4的独家代工权，T4处理器将采用40纳米工艺，预计年底前开始投入量产。Sun在被甲骨文收购前，就已经推出了代号为RainbowFalls的SPARC架构T3处理器，由德州仪器独家代工。     

行业动态

晶圆代工市场仍将强劲增长 Semico市场研究公司日前调低了2002年晶圆代工行业的预期,但认为该行业仍将在今年及以后保持强劲增长。 该公司认为晶圆代工市场2002年将比2001年增长31％,此前该公司预计的增长率将达到35％左右。该公司分析师预测2003年该行业将比2002年增长34％。     

台积电称不怕AMD制造工厂收购特许半导体

台积电董事长兼CEO张忠谋日前表示，并未因GlobalFoundries收购特许半导体而感到有压力。 GlobalFoundries前身是AMD半导体制造部门，去年分拆独立。上个月，GlobalFoundries宣布以39亿美元收购全球第四大半导体代工厂商特许半导体。     

苹果新芯片封测 点名日月光

苹果A7处理器已经开始拉高投片量，初期委由三星以28纳米代工，已获得苹果认证通过的台积电（2330）亦有机会分食2～3成订单，而台积电已准备好明年初替苹果代工20纳米A8处理器。     

AMD推出高性能的台式个人电脑处理器AMD Athlo^TMXP 3000＋

AMD日前推出型号为AMD Athlo^TMXP 3000+的台式个人电脑处理器。这款全球最高性能的台式电脑处理器拥有容量更大的高速缓存，有助提升系统的性能。多个业内标准的基准测试显示，AMD Athlo^TMXP 3000+处理器的性能比目前市场上台式个人电脑处理器高17％。     

台积电全球首家推出0.1微米芯片制造工艺

台积电于美圣荷塞举办的DesignCon 2002会议上宣称，它已成功产出首颗采用0.1微米制造工艺的芯片，预计将于今年第三季或第四季度初进入试产阶段。业内分析师指出，台积电在0.1微米制造工艺技术方面的积极开发，将使其成为全球首家推出这一工艺技术的厂商，并超越了Intel、IBM、Microelectronics等业内巨头。 据了解，台积电以0.1微米制造工艺成功开发出的芯片，晶体管channel length仅有0.065微米。 据台湾地区媒体报道：早在去年10月，台积电就曾提及，它将应用0.1微米制造工艺生产系统单芯片（SoC）及其他设计上较为复杂的产品。 台…     

16座300毫米晶圆厂今年投产引发业内兼并？

台积电董事长张忠谋日前表示，原本在2004年第四季(Q4)时预测，2005年全球半导体产业产值增长率接近0％(2004年增长约28％)，不过，目前台积电对2005年有新的预测模式，由于客户库存消化速度不如预期，因此，台积电已将2005年全球半导体产业产值增长率向下修正至负2％；至于全球晶圆代工产业产值增长率，则很可能较负2％还要略低数个百分点。     

台积电75亿美元建下一代晶圆厂

据《现代电子技术》2005年第11期报导,中国台湾领先的半导体代工制造商台积电计划投入巨资在台中建立下一代300毫米晶圆工厂。根据设计,新工厂每月的最终生产能力将超过10万片晶圆。新工厂的投资成本是空前的,将达到75亿美元。这一投资数字是台积电现有工厂的三倍。这个新建立的制造芯片的工厂将采用最先进的65纳米和45纳米制造工艺生产直径300毫米的晶圆。台积电75亿美元建下一代晶圆厂@江兴     

台积电和台联电9月营收双双下滑

据台湾媒体报道，台积电和联电日前公布9月营收，双双较上月微幅衰退。其巾台积电9月合并营收为新台币271．98亿元，较上月减少0．3％，联电营收新台币92.3亿元，为今年以来首次衰退，月衰退幅度达1．94％。分析师预估晶圆双雄运行回暖要等到明年第1季后。     

业界要闻

美国国家半导体苏州工厂开业，中芯国际将为TI生产90纳米芯片，OKI将在上海设立设计中心，华微与快捷半导体签订代工合同，台积电上海工厂试生产……     

公司要闻

AMD处理器工厂转产闪存芯片 AMD日前已经在美国德克萨斯州奥斯汀的25号工厂生产闪存芯片。作为延长这个加工厂的寿命的计划的一部分,AMD一直在做将加工厂从生产诸如“Duron”等PC处理器到生产闪存芯片的转变工作。AMD表示,现在,25号工厂已经能够大批量生产32MB和64MB的闪存芯片。 AMD表示,在这个工厂生产的最后一批处理器将在第     

AMD称即将收到特许半导体首批代工芯片产品

据海外媒体最新报道，作为全球第二大处理器生产商，AMD公司于当地时间本周四宣称，该公司即将收到由新加坡特许半导体代工生产的首批64位处理器产品。     

AMD加速委外扩大释出CPU晶圆和封测代工订单

超微（AMD）结合中央处理器（CPU）、绘图芯片（GPU）和北桥芯片的革命性产品Fusion即将亮相。为了降低生产成本,超微扩大将CPU晶圆制造和封测代工委外。据半导体业界指出,晶圆将委由台积电和Global Founderies采40奈米以下制程制造,     

产业观察

台积电为何收购8英寸二手设备？台积电代工龙头老大地位不可动摇但存危机;台积电的代工范围扩大，8英寸仍是产业主力;台积电购买8英寸二手设备可能对大陆代工业不利.