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印制电路板的可靠性设计措施 总被引:1,自引:0,他引:1
高忠民 《电子产品可靠性与环境试验》1999,(1):30-33
本文通过长期科研实践和产品开发,提出了印制电路板在设计与工艺中庆的可靠性设计,电磁兼容性问题的有效方法。 相似文献
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本文通过长期从事科研实践和产品开发及生产所积累的经验,提出印制电路板设计中有关可靠性、电磁兼容性、抗噪声等设计方面一些值得考虑的问题,并给出了一些设计原则,供实际中具体应用,以示设计对产品质量的影响。 相似文献
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<正> 目前装配各类电子设备和系统时,仍然以各电子元器件焊在印制电路板上为主要装配方式。实践证明,即使电路原理图设计正确,如果印制电路板设计不当,也会对电设备的可靠性产生不利影响。例如,如果印制板地线的阻抗较高,构成公共阻抗,就会在器件之间形成耦合干扰。如果印制板两条细平行线靠得很近,则会形成信号波形的延迟。在传输线的终端形成反射噪声。因此,在设计印制电路板时应注意采用正确的方法。 地线设计 在电子设备中,接地是控制干扰的重要手段。如能将接地和屏蔽正确结合起来使用,可解决大部分干扰问题。电子设备的地线结构大致有系统地、机壳地(屏蔽地)、数字地 相似文献
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本文简要分析了印制电路板可靠性对武备实现整体性能的重要性,以及在对印制电路板质量监督和检验验收过程中存在的误区。立足多年实践,分析了影响印制电路板可靠性的主要因素,提出了针对这些因素重点加强武备印制电路板质量控制工作的重要性和应把握的几个问题。 相似文献
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印制电路板的热可靠性设计 总被引:1,自引:0,他引:1
生建友 《电子产品可靠性与环境试验》2002,(1):34-38
可靠的热分析、热设计是提高印制电路板热可靠性的重要措施。在分析热设计基本知识的基础上,讨论了散热方式的选择问题和具体的热设计、热分析技术措施。 相似文献
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《电子技术与软件工程》2016,(22)
随着电子技术的迅速发展,各类电子产品的种类和数量不断增多,功能也越来越齐全,印制电路板(PCB)的集成度也逐渐提高,凸显出了电磁兼容性的问题,要想让电子电路运行达到最佳效果,对电磁兼容设计进行深入考虑十分必要。本文基于上述背景,对PCB板的电磁兼容设计进行了研究,希望能为设计人员提供借鉴。 相似文献
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在军用电子设备的应用中,在同一种装备中会出现多种功能不同的电子分单元机箱,所以在抗住其它分设备的
电磁干扰的同时,也要使本身的设备不能干扰其他设备,所以必须在印制电路板设计中,考虑电磁兼容和电磁干扰问题。
本文以电磁兼容为题,展开了在印制电路板设计上的接地和去耦的作用,阻抗匹配的重要性和如何控制信号传输线的阻
抗,以及印制电路板的地线结构作了分析,从避免印制电路板形成辐射和提高其抗干扰能力的角度阐述了在印制电路板上
如何合理布置地线及地线网格、地线面的应用方法,最后分析了印制电路板的布线原则。 相似文献
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提出了基于EDA仿真技术的多层PCB设计方法,借助EDA仿真技术可以使设计者对PCB板的信号完整性以及电源完整性做出更精确的判断。这对于多层PCB板的设计具有实用意义。 相似文献
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本文介绍了PCB(印制电路板)的电磁兼容设计,包括元器件的布局、布线设计、电源抗干扰设计等方面的设计原则和方法,作为提高PCB电磁兼容性和可靠性的参考。 相似文献
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基于Cadence—Allegro的高速PCB设计信号完整性分析与仿真 总被引:1,自引:0,他引:1
信号完整性问题已成为当今高速PCB设计的一大挑战,传统的设计方法无法实现较高的一次设计成功率,急需基于EDA软件进行SI仿真辅助设计的方法以解决此问题。在此主要研究了常见反射、串扰、时序等信号完整性问题的基础理论及解决方法,并基于IBIS模型,采用Cadence.Alkgro软件的Specctraquest和Sigxp组件工具时设计的高速14位ADC/DAC应用景婉实制进行了SI仿真与分析,验证了常见SI问题解决方法的正确性。 相似文献
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