印制电路板的可靠性设计措施

本文通过长期科研实践和产品开发，提出了印制电路板在设计与工艺中庆的可靠性设计，电磁兼容性问题的有效方法。     

印制电路板的电磁兼容问题

主要介绍了在设计印制电路板时需要考虑的电磁兼容问题，并说明产生问题的原因。     

印制电路板的电磁兼容问题

主要介绍了在设计印制电路板时需要考虑的电磁兼容问题,并说明产生问题的原因。     

印制电路板的可靠性设计

本文介绍了电子设备中干扰的特点及印制电路板可靠性设计的常见方法。     

印制电路板设计的一般考虑

本文通过长期从事科研实践和产品开发及生产所积累的经验，提出印制电路板设计中有关可靠性、电磁兼容性、抗噪声等设计方面一些值得考虑的问题，并给出了一些设计原则，供实际中具体应用，以示设计对产品质量的影响。     

漫谈印制电路板可靠性设计

<正> 目前装配各类电子设备和系统时,仍然以各电子元器件焊在印制电路板上为主要装配方式。实践证明,即使电路原理图设计正确,如果印制电路板设计不当,也会对电设备的可靠性产生不利影响。例如,如果印制板地线的阻抗较高,构成公共阻抗,就会在器件之间形成耦合干扰。如果印制板两条细平行线靠得很近,则会形成信号波形的延迟。在传输线的终端形成反射噪声。因此,在设计印制电路板时应注意采用正确的方法。 地线设计 在电子设备中,接地是控制干扰的重要手段。如能将接地和屏蔽正确结合起来使用,可解决大部分干扰问题。电子设备的地线结构大致有系统地、机壳地(屏蔽地)、数字地     

印制电路板的可靠性设计

本文简要分析了印制电路板可靠性对武备实现整体性能的重要性,以及在对印制电路板质量监督和检验验收过程中存在的误区。立足多年实践,分析了影响印制电路板可靠性的主要因素,提出了针对这些因素重点加强武备印制电路板质量控制工作的重要性和应把握的几个问题。     

印制电路板的热可靠性设计

可靠的热分析、热设计是提高印制电路板热可靠性的重要措施。在分析热设计基本知识的基础上，讨论了散热方式的选择问题和具体的热设计、热分析技术措施。     

电磁兼容设计在印制电路板中的应用

讲述了印刷电路板的电磁兼容设计。从元器件的布置到地线、电源线以及信导线的设计，最后又介绍了多层板设计时的一些问题。     

印制电路板的电磁兼容设计

随着电子技术的迅速发展,各类电子产品的种类和数量不断增多,功能也越来越齐全,印制电路板(PCB)的集成度也逐渐提高,凸显出了电磁兼容性的问题,要想让电子电路运行达到最佳效果,对电磁兼容设计进行深入考虑十分必要。本文基于上述背景,对PCB板的电磁兼容设计进行了研究,希望能为设计人员提供借鉴。     

探讨PCB 设计中的EMC

在军用电子设备的应用中,在同一种装备中会出现多种功能不同的电子分单元机箱,所以在抗住其它分设备的 电磁干扰的同时,也要使本身的设备不能干扰其他设备,所以必须在印制电路板设计中,考虑电磁兼容和电磁干扰问题。 本文以电磁兼容为题,展开了在印制电路板设计上的接地和去耦的作用,阻抗匹配的重要性和如何控制信号传输线的阻 抗,以及印制电路板的地线结构作了分析,从避免印制电路板形成辐射和提高其抗干扰能力的角度阐述了在印制电路板上 如何合理布置地线及地线网格、地线面的应用方法,最后分析了印制电路板的布线原则。     

电磁兼容与电路板的可靠性设计

在印刷电路板的电路设计阶段就进行电磁兼容性设计是非常重要的.分析了印刷电路板中电磁干扰产生的机理,提出了如何抑制共模干扰和差模干扰以及串扰等提高印制板电磁兼容性可靠性的方法.     

高速电路印刷电路板的可靠性设计

在高速电路系统中,过高的系统工作频率将产生传输线效应和信号完整性问题,使得基于传统方法设计的印刷电路板(PCB)达不到系统可靠性要求.本文以电力电子控制器高速DSP系统为例,并结合TMS320F2612 PCB制作过程中的实践经验,论述了电磁兼容技术在高速电路PCB设计中的应用,以及提高系统可靠性的设计方法.     

PCB的电磁兼容设计

文章基于对电磁兼容（EMC）的介绍,主要研究了电子设备载体印刷电路板的设计过程中的几点注意事项,研究的重点为走线方式、接地、分割、旁路和去耦以及天线效应。     

多层PCB设计中EDA仿真技术

提出了基于EDA仿真技术的多层PCB设计方法,借助EDA仿真技术可以使设计者对PCB板的信号完整性以及电源完整性做出更精确的判断。这对于多层PCB板的设计具有实用意义。     

高速PCB过孔设计

高速PCB已经成为数字系统设计中的主流设计,而过孔设计又是其中一个重要因素。本文分析讨论了高速PCB设计中的过孔问题,提出了过孔设计的几个原则,并给出了一些相应的仿真结果。     

浅谈PCB电磁兼容设计

本文介绍了PCB（印制电路板）的电磁兼容设计,包括元器件的布局、布线设计、电源抗干扰设计等方面的设计原则和方法,作为提高PCB电磁兼容性和可靠性的参考。     

基于Cadence—Allegro的高速PCB设计信号完整性分析与仿真

信号完整性问题已成为当今高速PCB设计的一大挑战,传统的设计方法无法实现较高的一次设计成功率,急需基于EDA软件进行SI仿真辅助设计的方法以解决此问题。在此主要研究了常见反射、串扰、时序等信号完整性问题的基础理论及解决方法,并基于IBIS模型,采用Cadence．Alkgro软件的Specctraquest和Sigxp组件工具时设计的高速14位ADC／DAC应用景婉实制进行了SI仿真与分析,验证了常见SI问题解决方法的正确性。     

印制电路板的抗干扰设计

以印制电路板的电磁兼容性为核心,分析了电磁干扰的产生机理,详细介绍了在设计、装配印制电路板时的抗干扰措施。     

PCB电路设计中布线的EMC分析

本文着重考虑了现代PCB电路设计中的电磁兼容问题，分析了PCB电路中布线的电磁干扰问题，从单线，多导体线及元器件的布局和走线出发，给出PCB电路中布线的一些设计原则和技术规范，PCB电路设计工程师在电路设计之初运用这些原则规范能够很好的解决布线的电磁干扰问题。