多极式磁流变离合器温度场仿真与实验研究

针对磁流变离合器在滑差工作时因内部热量聚集而造成传递力矩下降甚至磁流变液失效的问题,采用仿真与实验相结合的方法对一种励磁线圈与永磁体相叠加的多极式磁流变离合器的温度分布特性进行研究。首先,分析了多极式磁流变离合器的热量来源,并建立了其温度场数学模型。然后,利用有限元模拟方法对多极式磁流变离合器在自然散热与强制风冷散热条件下的温度场进行了仿真分析。最后,通过搭建多极式磁流变离合器实验平台开展了温度特性测试实验。结果表明：多极式磁流变离合器在自然散热条件下连续滑差运行时,允许的最大滑差功率为160~170 W;在强制风冷散热条件下连续滑差运行时,允许的最大滑差功率为730~830 W;若瞬时滑差功率为3 000 W,则在磁流变液不失效的情况下允许的滑差时间为280 s。无论是瞬态还是稳态工况,多极式磁流变离合器的最低温度均出现在远离外壳体的动力输入盘轴端处,最高温度出现在第2个磁流变液工作间隙处。当采用强制风冷散热方式时,多极式磁流变离合器的温升速度降低,从而可延长其滑差运行时间。研究结果为磁流变装置的温度分布特性研究提供了理论参考。     

半导体制冷热端散热强度的研究

影响半导体制冷性能的一个重要因素为半导体热端散热强度。针对这一问题本文首先选取了风冷散热、热管散热以及水冷散热三种散热方式进行了实验研究,得出水冷散热方式下制冷效果最佳的结论。其次,在最佳散热方式即水冷散热方式下,通过改变热端散热水流量从而改变散热强度的方法,选取6组热端散热水流量,进行半导体热端散热强度的实验研究,得出热端散热强度对半导体制冷性能的影响规律。     

热管在笔记本电脑散热设计中的模拟研究

随着现代笔记本的迅速发展,对笔记本电脑散热提出了更高的要求,传统的散热形式已经不能满足使用要求。热管技术以其得天独厚的优势正成为笔记本电脑散热的必然选择。本文通过CFD软件,模拟了热管散热器对笔记本电脑散热的优化作用,也体现了CFD散热软件在电子散热设计中的重要作用。     

氮化铝薄膜改善LED散热性能的研究

研究了氮化铝薄膜对LED灯散热情况的影响，并与导热硅脂（Ks609）涂层的散热效果进行了比较，结果表明：导热涂层能加强LED的散热，氮化铝薄膜散热效果优于导热硅脂；对红、白、绿3种颜色LED，相同条件下，散热材料对红色LED的散热效果最好。研究结果为氮化铝薄膜应用于LED散热系统提供了参考数据。     

数据中心刀片式服务器不同冷却方式的模拟对比

本文以刀片式服务器的冷却为研究对象,应用6SigmaDC软件的电子热分析模块,构建了刀片式服务器模型,对不同参数下的翅片式散热器在刀片式服务器中的散热情况进行了数学模拟。得到翅片式散热器翅片高度、齿数、翅片厚度等多个参数对散热器散热性能的影响规律,通过对比分析得到翅片散热器的最优结构参数,及芯片风冷散热所能达到的最低温度。为优化芯片的散热,在相同服务器上构建冷水板水冷散热模型,与风冷散热时芯片的温度进行对比,得出芯片水冷散热性能是风冷散热的1. 3倍。基于刀片式服务器内部温度分布分析,提出刀片式服务器采用风冷与水冷相结合的混合冷却为最佳散热方式,为数据中心服务器的散热设计提供了理论参考。     

对流换热边界条件的多孔材料主动散热性能

通过推导2种不同换热边界条件下平板夹层多孔材料的散热指标, 研究了考虑对流换热因素的平板夹层多孔材料主动散热性能, 得到了影响材料散热性能的因素。分析了在确定的相对厚度下, 不同构型多孔材料的相对密度与散热指标的关系, 并得出正六边形构型的散热指数最大。随着相对厚度的增大, 最大散热指标和最优相对密度增大较快, 当相对厚度大于20时, 最大散热指标和最优相对密度变化较小并最终趋于定值。由上述结果可以得到相对应的最小质量, 随着最小质量的增大, 最大散热指标增大并最终趋于定值。在相同的最大散热指标下, 随着表面换热系数比值的增大, 最小质量逐渐减小。最后考虑承载因素对结构进行了优化分析, 正六边形构型的多孔材料具有明显的综合性能优势。      

上海地铁一号线乘客散热负荷的节能潜力分析

分析了上海地铁一号线的乘客散热负荷,根据统计的实时客流量计算实际的乘客散热负荷,与定员时的乘客散热负荷进行比较,分析乘客散热负荷的节能潜力,得出整个制冷季节153d内实际的乘客散热负荷的节能量约为空调系统额定制冷量的28．9％。     

第一炼钢厂内燃机车离合器故障分析及处理

本文介绍了广东韶关钢铁集团有限公司第一炼钢厂内燃机车离合器使用情况，分析了内燃机车离合器故障的主要原因，有针对性地对离合器实施改造，取得了良好效果。     

散热方法对材料导热系数测量的影响和不确定度分析

文章讨论了用稳态法测量橡胶材料的导热系数的过程中,如果散热方法不同.稳态时材料的上下表面的温度就不同;测量散热盘的冷却速率的方法不同则得到的散热速率就不同.在三种不同的散热速率测量中,当散热盘在自然环境中散热时测得的导热系数的精度较高.     

正交各向异性蜂窝材料多功能优化设计

以矩形蜂窝为例 , 介绍了正交各向异性蜂窝填充的夹层蜂窝结构散热性能和散热2承载性能优化设计 ,给出了正交各向异性蜂窝相关系数的推导过程。从实际应用出发 , 针对常规以性能乘积形式构造的散热2承载性能指标对散热性能侧重程度的不足 , 给出了基于 2种双层规划模型的非确定性设计方法 , 得到了旨在强调散热性能设计意图的散热2承载多目标优化问题的有效解集。这种方法对结构敏感参数较多的正交各向异性蜂窝填充结构的多功能优化设计非常有效。最后讨论了不同尺寸效应下的蜂窝最优结构参数。     

用于燃料电池列车的辅助散热方案分析

介绍了四种用于燃料电池列车并以列车走行风进行散热的辅助散热方案,并结合列车实际情况对各方案进行了简要分析。分析得出裙板换热器辅助散热方案相比于重力式热管换热方案、散热设备换热方案、毛细管辐射板换热方案,对车体改动较小并且较易在工程上实现。因此在列车结构及设备确定的情况下,建议使用裙板换热器作为辅助散热方案。     

穿圆形孔翅片对自然对流传热的强化研究

研究了一种水平矩形翅片开圆形孔时对自然对流换热的强化作用。通过实验和模拟比较了实心翅片和开不同孔数翅片的散热功率。除开孔数外,还考虑了翅片开孔的位置、开孔大小和开孔形状对传热强化的影响。结果表明:开孔翅片要优于实心翅片,并且随着翅片开孔数的增加,翅片的散热功率先增大后减小,当开孔数为7时最优,其散热功率与实心翅片相比,增加了13.25%。开孔的位置在底部时,翅片的散热效果最好,中间次之,顶部最差。同时在研究范围之内,翅片的散热功率随开孔半径的增大先增加后减小。开孔半径为7mm时,翅片的散热效果最好,与实心翅片相比,其散热功率增加了27.14%。此外,还比较了同等面积的三角孔、方孔和圆孔对翅片散热的影响,其中开圆孔的散热效果最好。     

一种笔记本电脑水冷散热装置研究

针对笔记本电脑散热问题设计了一种新型外置无强迫对流散热器,通过设置折流板和导流槽增大换热面积,采用实验和数值方法对散热器的结构参数及散热性能进行了研究。结果表明,研制的散热器具有较好的散热性能,可以满足CPU及GPU的散热要求。     

高功率发光二极管封装及散热研究

高功率发光二极管封装工艺及散热效果直接影响发光二极管的质量。论文首先介绍芯片封装结构的演变过程,并结合LED芯片封装结构的演变介绍目前国际主流白光封装技术,最后简要分析了热管散热和半导体制冷及风冷与热沉散热等几种散热技术。     

重油外输系统双螺杆输油泵油散热系统研究

塔河油田重质原油外输系统双螺杆输油泵采用的水散热系统经常发生结垢、堵塞、腐蚀穿孔等现象,对输油泵的运行和管线的安全造成了严重的影响.文章介绍了双螺杆输油泵的油散热系统的设计方法,并对必要的散热面积进行了计算.双螺杆输油泵的油散系统完全避免了水散热系统的种种弊端,有效地解决了水散热系统存在的问题,保证了双螺杆输油泵的正常运行.     

大功率LED器件散热技术与散热材料研究进展

随着LED(light emitting diode)器件功率的增大,造成结温升高并导致LED器件可靠性和使用寿命明显降低。因此开发高效、低成本,且可靠性高的散热技术与散热材料已成为大功率LED器件研发领域的一个重要研究方向。从LED芯片结构设计、辅助散热装置及封装散热材料的设计与选用这3个方面对大功率LED器件的散热技术与散热材料研究进展进行了综述。     

半导体制冷散热强度对制冷性能的影响

通过对半导体制冷电偶对进行传热分析,得到了半导体制冷性能与热端散热强度之间的微分方程。在第三类边界条件下对微分方程进行数值计算和求解得出了散热强度对制冷性能影响的曲线。由此得出：随着散热强度的不断增强,热电制冷的性能逐渐提高,然后就趋于缓慢。从经济性考虑,半导体制冷中存在最佳热端散热强度。所以,在实际应用中应合理优化设计和改进热端散热系统。     

空调变频基板制冷剂散热的关键技术研究

本文研究了空调变频基板制冷剂散热的关键技术问题,包括制冷剂散热板的设计、加工、性能检验方式等,最终实现该技术的实际应用。研究了制冷剂散热板应用于空调变频基板时,如何选用合适的导热垫片来辅助散热片与发热体之间进行更好的传热。通过实验方式优选出膨胀接头与铜管的配合尺寸,同时设计合理的实验方法来测试散热板的散热性能,测试结果可以判定加工方式的优劣。     

陶瓷基板表面金属化研究现状与发展趋势

散热基板是大功率电子元器件散热的重要通道,其导热性能将直接影响功率型电子元器件的可靠性与使用寿命。详细介绍了陶瓷作为高导热的散热基板材料,其表面金属化的技术方案及发展现状,同时指出了各种金属化方案的关键技术难点,对比分析了各类陶瓷封装散热基板的特点与性能差异,并在此基础上对陶瓷基板的发展趋势进行预测。     

微间隙结构的温度场测量与分析

随着高功率、高性能集成电路的快速发展,芯片的散热面临着巨大挑战。微间隙结构具有长度和宽度尺寸较大、高度尺寸微小的特点,容易在芯片散热面构造,有利于实现高热导率的微流体散热。本文提出了微间隙结构温度场的测量方法,采用3×3阵列的9个0603型贴片式温度传感器,测量在两相流通过被热源加热的微间隙结构时的温度场。微间隙的四个角的温度最高,中间区域温度较低。微间隙的温度场分布为两个区域:有效散热区和热点区,呈"十"字型分布。研究了微间隙结构在气液两相流的散热技术下的散热性能及特点,并得出气液两相流在微间隙中的散热效果优于单相流。