表面贴装元件与工艺的新进展

本文简要叙述了近年来表面贴装电子元件与相关工艺的一些进展，今后的发展方向。     

台湾表面贴装元件飞速发展

前言 为适应信息产品日益追求小型化、高性能、高密度的发展趋势,电子元件纷纷由传统穿孔式脚位零件演变为间距小、体积小的轻、薄、短小型表面贴装元件。本文将就台湾目前表现得颇有成就的片式电容、片式电阻及片式电感等无源元件,做一介绍。     

表面贴装元件的一些进展

简要论述近年来表面贴装电子元件与相关工艺的一些进展及今后的发展方向。     

表面贴装元件的手工焊接

以PQFP封装芯片为例介绍了表面贴装元件的手工焊接方法及焊接时的注意事项，并对造成焊点缺陷的原因进行了分析。     

表面贴装自复式保险丝元件

美国泰科公司（Ｔｙｃｏ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ）旗下的电路保护产品部门——瑞侃（Ｒａｙｃｈｅｍ Ｃｉｒｕｉｔ Ｐｒｏｔｅｃｔｉｏｎ）日前正式宣布一个新型系列的ｎａｎｏＳＭＤ元件已经正式加入了其ＰｏｌｙＳｗｉｔｃｈ自复式保险丝家族。 ｎａｎｏＳＭＤＴＭ系列采用了“正温度系数聚合物”（ＰＴＣ）的表面贝品装式保险丝,其体积比ｍｉｃｒｏＳＭＤ系列缩小了４０％,是目前市场上推出的体积最小的自复式保险丝元件。 ｎａｎｏＳＭＤＴＭ系列能够为 ６Ｖ工作电压及 １．５Ａ工作电流以下的电路装置提供最高为４０Ａ的瞬时电流保…     

表面贴装元件粘胶加固工艺质量优化

介绍了一种提升表面贴装元件粘胶加固工艺质量的方法.归纳了表征表面贴装元件粘胶加固工艺质量的关键指标,通过正交试验优化了胶体固化工艺,大幅提升了片式元件粘胶加固的工艺质量一致性.观察了改进前后胶体分布情况,以及胶体流淌对周边元器件的影响,简要分析了胶体固化工艺对粘胶加固质量的影响机理.     

表面贴装行业的无铅化现状与趋势

将金属铅用作低温焊料已有多年的历史，其优点在于铅锡合金可在较低温度下熔化，而且铅的储量丰富、价格便宜。但随着人们环保意识日益增强，作为污染土壤和地表水的潜在因素，业界对铅的使用限制越来越多。尽管电子行业所用的铅占不到世界铅耗量的1％，但由于该行业所废弃的焊接件占废弃铅元素比例迅速增加，因此表面贴装业的无铅化也成为一项迫切的课题。     

表面贴装行业的无铅化现状与趋势

将金属铅用作低温焊料已有多年的历史，其优点在于铅锡合金可在较低温度下熔化，而且铅的储量丰富、价格便宜。但随着人们环保意识日益增强，作为污染土壤和地表水的潜在因素，业界对铅的使用限制越来越多。尽管电子行业所用的铅占不到世界铅耗量的1％，但由于该行业所废弃的焊接件占废弃铅元素比例迅速增加，     

表面贴装元件识别中的快速阈值分割算法

阈值分割是贴片机视觉检测中元器件识别的第一步,它的优劣决定了一系列后续算法的准确性,进而影响到最终元件贴装的精度.本文首先分析了常用的阈值技术及其优缺点,然后结合表面贴装元器件图像的实际特点,提出了一种基于均谷加权的快速阈值分割算法,用于表面贴装元器件图像的分割.对几种贴装元件图像进行实验仿真的结果表明,该算法的分割效果和处理速度都优于常用的阈值分割算法,满足了贴片机视觉检测的要求.     

表面贴装电子元件发展综述

新型表面贴装电子元器件在技术进步、片式化率、品种规格、生产规模等方面都有长足的进步。本文介绍一些表面贴装电子元件方面的进展状况。     

表面贴装元件识别的快速阈值值分割算法

1引言 表面贴装元器件的视觉检测和定位是影响贴片机整体性能的关键因素。其主要任务包括获取元件的图像,利用识别算法对图像进行处理,识别元件的质量、位置、角度,判断所拾取的元件是否合格并在贴装时进行贴装位置、角度的纠正等。     

表面贴装LED发展迅速

LED显示行业一直在寻找可改善LED显示产品可靠性和易用性的新技术。在过去几年时间里,有机发光二极管(OLED)和有源矩阵式OLED(AMOLED)取得了令人振奋的进展,然而,标准LED显示仍被大多数人认为是目前显示行业中最方便、最经济的解决方案。在2002年,表面贴装LED (SMD LED)逐渐被市场所接受并获得一定的市场份额。随着技术和制造工艺的进步,SMD LED显示器件在2003年将会在LED显示市场中扮演更为重要的角色,对于产品设计人员、OEM和ODM厂商来说,它具有下列优点:更大的设计灵活性;代替引脚式LED显示器件;提高效率并节约成本;…     

表面贴装技术的新发展

随着电子产品向便携式/小型化、网络化和多媒体方向迅速发展,SMT(Surface Mount Technology,表面贴装技术)在电子工业中正得到越来越广泛的应用,并且在许多领域部分或全部取代了传统电子装联技术。SMT的出现使电子装联技术发生了根本的、革命性的变革。在应用过程中,SMT正在不断地发展与完善,本文将就SMT发展的部分热门领域进行概括介绍。     

表面贴装技术的新发展

自20世纪80年代以来,表面贴装技术已在电子工业中得到了广泛的应用和发展。本文从SMT设备、表面安装电路基板、表面安装元件、辅助材料、生产线管理等五个方面对其未来的发展趋势作了初步分析。