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相似文献
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1.
袁志山  吴艳华  周瑾  繆卫东  朱明 《热加工工艺》2014,(14):183-186,190
通过热处理和拉伸测试等手段研究了不同加工状态TiNiCu、TiNiCr和TiNi钛镍形状记忆合金丝材力学性能和超弹性能。研究结果表明,通过优化热处理工艺参数使不同合金成分和状态钛镍形状记忆合金获得较好的超弹性能。热加工态二元钛镍形状记忆合金在400℃保温15和30 min水冷能获得理想的超弹性。冷加工态二元钛镍形状记忆合金在450℃保温30 min水冷,能获得理想的超弹性。热加工态钛镍形状记忆合金在450℃保温30 min水冷可以获得理想的记忆性能。TiNiCu和TiNi二元钛镍形状记忆合金丝材经630℃保温10 min水冷易获得超弹性能。  相似文献   

2.
日本东北大学材料研究所研究成功一种钛镍形状记忆合金丝材的加工新工艺 ,被称为包套—碎屑挤压法。该加工方法的工艺过程主要包括如下几个步骤 :( 1 )通过包覆轧制制备由不同金属片组成的多层复合片材 ,各种金属层的厚度比取决于所需的化学成分 ;( 2 )把包覆轧制所得的复合片材切成碎屑 ,再将碎屑装填到容器中制成坯料挤压 ;( 3)将坯料挤压成细棒 ,然后再加工成细丝 ;( 4 )通过热扩散处理 ,使细丝成为想要得到的钛镍金属间化合物丝材。采用该工艺 ,可提高钛镍金属间化合物的加工性能 ,可以很大减径量取得具有良好显微组织的细丝钛镍形状记…  相似文献   

3.
为满足电子器件制造的需要,研制了1种电阻率≥1.5μΩ·m,厚0.01mm,厚度公差±0.001mm的NiMoCrAlSiTi镍基高电阻箔材。合金成分设计采用多元少量原则,在提高电阻率的同时保持良好的加工塑性;在中间热处理、箔材轧制等环节采取有效措施保证了尺寸公差;用扫描电镜(SEM)和透射电镜(TEM)对不同处理状态合金的显微组织、拉伸断口和析出相进行了观察分析,测试了不同状态合金的力学和电学性能,根据其结果决定采用冷轧 时效的最终热处理工艺,此工艺条件下合金析出弥散分布的二相粒子,对提高合金的电阻率有显著贡献,同时合金亦具有良好的加工性能。  相似文献   

4.
镍钛形状记忆合金丝材加工工艺及其影响因素   总被引:2,自引:1,他引:1  
综述了TiNi形状记忆合金医用丝材加工工艺,包括热加工、冷加工和热处理工艺,对影响产品质量的因素进行评价.TiNi合金由于具有优良的超弹性、形状记忆性能、耐蚀性和生物相容性,而被广泛用于医疗器械领域,如牙弓丝、血管内支架等.  相似文献   

5.
由于TiNi形状记忆合金的加工性能差,采用传统方法很难制备厚度小于0.1 mm的薄板,而纯Ti和纯Ni具有良好的加工性能,因此,可以先制备TiNi复合材料,再通过扩散热处理制备TiNi合金材料.采用热压制坯 冷轧 热处理的技术路线,制备了厚度为50μm的TiNi合金箔.为顺利实现冷轧过程,热压复合坯应具有一定的结合强度,合理的热压参数为:真空度1×10-2 Pa、压力5 MPa、温度750℃、保温时间15 min.为保证冷轧过程中试样不开裂,冷轧第一道次的压下率应大于30%.复合箔于真空中950℃下保温60 min,可以制备TiNi合金箔,但表面质量有待改进.  相似文献   

6.
7.
《金属功能材料》2014,(3):54-59
本发明公开了一种钼铼合金箔材的制备方法,尤其是关于厚度〈0.1mm的箔材的制备工艺,该方法包括如下步骤:制备钼铼合金粉末;将所述钼铼合金粉末模压成型以得到压坯;  相似文献   

8.
金属3D打印技术是以计算机三维设计为蓝本,通过构件分层离散和数控成型系统,采用激光烧结成型工艺、激光熔覆成型工艺或等离子快速沉积工艺等制作三维金属实体的新型工艺技术.3D打印机按照三维的CAD模型分成若干层将3D打印金属雾化球粉末或专用高端3D打印用的Ni-Ti合金丝材等材料烧结或粘合在一起,然后层层叠加起来,通过不同...  相似文献   

9.
精密电阻合金箔是制造箔式平面电阻器的关键材料之一。箔式平面电阻器是一种为适应集成电路迅猛发展和精密电子电器设备不断更新换代而出现的一类新型结构的精密电阻器,它兼有精密线绕阻器高精度,高稳定性、低温度系数和精密薄膜电阻器频响好,体积小等优点。  相似文献   

10.
本文详细研究了Ta-7.5%W合金中取向为45°立方旋转织构{001}〈110〉方向的晶粒在冷轧变形过程中的位错结构和显微硬度演变规律.结果发现,当冷轧变形10%时,合金中形成了典型的bcc金属冷变形的位错结构,包括位错偶极子、位错反应形成的“剪刀”型位错以及位错碎片亚结构等;随着变形的进一步进行,其中一种晶粒中初期形...  相似文献   

11.
采用OM、SEM和力学性能测试等方法,研究了不同温度和时间的等温退火处理对50 μm厚的Inconel 625合金箔材组织和性能的影响。结果表明,在650 ℃和700 ℃等温退火过程中,箔材发生再结晶,晶粒尺寸显著减小,同时在晶界处析出大量的富Ti和Nb的碳化物。由于再结晶导致的细晶强化和碳化物诱发的析出强化的共同作用,箔材的强度和塑性显著提升,特别是在650 ℃等温退火48 h后,抗拉强度达到了1513 MPa,相比于未退火前增加了近90%,伸长率也增加了105%。但是试验箔材经700 ℃等温退火48 h后,再结晶晶粒长大,使得力学性能显著下降。箔材的拉伸伸长率与晶粒尺寸密切相关。  相似文献   

12.
钛镍多孔材料的制备及其显微组织与形状记忆性能   总被引:2,自引:0,他引:2  
采用粉末烧结法制备了高孔隙率的Ti-50.8 at%Ni形状记忆合金(SMA),并对其显微组织和形状记忆性能进行了研究。结果表明,用该种方法制备的多孔合金样品具有孔隙分布均匀以及开孔率高的特点,其平均孔径在200μm左右。合金组织主要由奥氏体NiTi相(B2)和单斜马氏体NiTi相(B19’)组成。循环加载-卸载实验结果表明,该多孔材料能表现出一定的形状记忆效应,而且形状记忆效应随孔隙率的增加而降低。  相似文献   

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14.
朱绍珍  陈昊  赵涛 《贵金属》2021,42(4):9-14
采用热轧方法制备了Au-20Sn合金箔材,研究轧制和退火处理对合金箔材微观组织和硬度的影响.结果表明,铸态Au-20Sn合金组织由枝晶状Au5Sn初生相及交替生长形成的片层状共晶组织组成.铸态合金经热轧后发生了动态再结晶,粗大的片层状共晶组织转变为沿轧制方向拉长的两相组织.经退火处理,合金热轧组织逐渐转变为均匀的等轴状...  相似文献   

15.
抗菌钛材     
锐钛型氧化钛在紫外线照射下具有光催化作用,而一般的金属钛表面稳定的氧化股是金红石型,没有光催化作用.利用锐钛型氧化钛的光催化作用可制备高性能抗菌钛,这种氧化钛在紫外线照射下,易产生空穴,并在表面产生桥出相,产生空穴的地方,其表面吸附的水分被氧化,产生具有极强氧化作用的氢氧基,它可杀死周围的菌类,使恶臭等有机物分解为CO。和H刃.这种钛表面的氧化膜并不是与金屈钛相分离的表面层,而是从钛层、氧扩散层、富氧层到To~Ted;-Ti02变化的连续层,实际上是一种梯度功能材料.抗菌钛是一种几乎与纯钛相近的材料,在…  相似文献   

16.
钛材焊接     
  相似文献   

17.
正近日,郑州轻研合金科技有限公司采用卷式法成功制备出厚度仅为0.014 mm的超轻镁锂合金箔卷材,这也是国内乃至世界上首次制备出这么薄的镁合金箔材。镁锂合金作为世界上最轻的金属结构材料,相比其他铝合金和镁合金,具有超低密度、高比强度、高比刚度,以及突出的减震性能和优异的电磁屏蔽性能等诸多独特的优势,是航空航天及武器装备上理想的减重材料,同时具备减震降噪,屏蔽电磁干扰等作用,使航天器、武器装备的机动性、准确性以及安全性和舒适性得到大幅度提高。  相似文献   

18.
NiTi合金的形状记忆效应受其化学成分、退火工艺以及加载条件的影响很大 ,因此这些参数也是人们多年来研究的重点。NiTi合金经过反复多次形状记忆循环之后 ,其单向形状记忆效应的稳定性也是其中研究的重点。美国华盛顿大学力学工程系的智能材料和智能系统中心研究了镍钛合金单向形状记忆效应的稳定化 ,研究用的试样是由Ti 49 9% (质量 )Ni合金锭制取的 ,由 2 0 3mm的铸锭锻成 6 3mm的坯料 ,再热轧成14mm的棒材 (热轧温度为 90 0℃左右 ) ,合金棒材经过 85 0℃× 2 0min固溶热处理后水淬 ,该棒材再以 30 %冷加工…  相似文献   

19.
20.
采用脉冲电沉积方法从含三价铬镀液中制备出铁-镍-铬合金箔,通过正交试验优化工艺条件,探究了配位剂和温度对合金箔成分的影响。采用扫描电镜(SEM)、能谱(EDS)、X射线衍射(XRD)对合金箔进行表征,并对合金箔的电性能、力学性能和抗腐蚀性进行研究,采用电化学手段对合金电沉积机理进行初探。获得最优工艺为:CrCl3·6H2O50g·L-1,电流密度16A·dm-2,周期100ms,占空比0.3,温度60℃,pH1~1.5,沉积45min可获得厚度为20~30μm的合金箔,此合金箔成分质量分数为:(62~67)%Fe、(30~33)%Ni和(3~5)%Cr。电沉积Fe-Ni-Cr合金箔微观为紧密堆砌的球形,无微裂纹,晶粒尺寸在纳米范围内,主相结构为Cr与α-Fe或γ-Fe形成的固溶体,当Cr含量4%,基体主要为γ-Fe;最佳工艺条件下获得的合金箔电阻率为68.66×10-6A·cm,具有良好的电性能;显微硬度为5819MPa(HV);在3.5%NaCl中腐蚀电流密度仅为1.685×10-6A·cm-2,抗腐蚀性优良;配位剂的加入使得铁、镍、铬的合金沉积电位接近,合金沉积变为可能。  相似文献   

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