形状记忆合金薄膜

新近研究资料表明,Ｔｉ－Ｎｉ溅射薄膜具有与整体形状记忆合金完全相同的形状记忆及超弹性性能。本文就形状记忆合金薄膜的制作、薄膜的组织、形状记忆及超弹性性能、形状记忆合金薄膜的应用等作一综述。     

Ti-Ni形状记忆合金薄膜的研究进展

综述了Ti-Ni形状记忆合金(SMA)薄膜的制备、特性及应用的研究现状。介绍了影响Ti-Ni SMA薄膜性能的相关因素及磁控溅射和熔体快淬两种Ti-Ni基SMA薄膜的制备方法,论述了Ti-Ni基SMA薄膜在微机电系统中的应用。最后,指出了Ti-Ni SMA薄膜存在的问题及今后的研究方向。     

Ti- Ni系形状记忆合金薄膜

形状记忆合金通过热传导而实现其形状记忆效应，块状材料有响应性迟缓的缺点，但是随着合金材料厚度的减薄由于冷却效率提高，故可大大改善其响应性。Ｔｉ－Ｎｉ形状记忆合金薄膜可望成为产生应力最强而且位移最大的微型致动器用材料。溅射薄膜在实现大致完全的形状记忆效应条件下的回复应力高于６０００ＭＰａ，回复变形为６％。响应性是致动器的重要指标，静电和电磁控制的致动器为１０３～１０５Ｈｚ，压电效应控制的致动器为１０６Ｈｚ左右，而形状记忆合金块状材料的响应性还不到１Ｈｚ，但１～２μｍ厚的薄膜的响应性则提高到了１０２…     

溅射富Ti-TiNi形状记忆合金薄膜

采用Ｘ射线衍射（ＸＲＤ）、透射电子显微镜（ＴＥＭ）和电阻－温度曲线等方法研究了近等原子的富ＴｉＴｉＮｉ合金薄膜的析出相和相变等特征,并对结果进行了详细讨论。     

薄膜形状记忆合金致动器

美国加里福尼亚州的ＴｉＮｉ合金公司新近开发成功在磨光的硅基片上沉积的ＮｉＴｉ合金 (Ｎｉｔｉｎｏｌ)形状记忆合金薄膜 ,并且成功地将这种形状记忆合金薄膜制成了致动器 ,应用在微电机械系统中 ,当对这种致动器通以 5 0～ 15 0ｍＡ的电流时 ,就会在每次循环产生 10Ｊ/ｃｍ3 的电力。据说这种形状记忆合金致动器的输出功率要比静电致动器或热气动致动器高 10倍左右。另外 ,形状记忆合金薄膜致动器重量很轻 ,能在高压下工作 ,并可自动复原。其用途包括微型阀门、泵、继电器、开关等 ,但其最重要的用途还是光导开关。据说该公司还正在试验…     

磁控溅射制备Ni-Mn-Ga磁性形状记忆合金薄膜

本文采用直流磁控溅射的方法，分别在Si、Cu和NaCl基底上沉积了Ni-Mn-Ga薄膜，研究了不同基底、不同溅射条件和热处理对薄膜成分、组织形貌及结构的影响。结果表明，当溅射功率为22．5W，靶基距为40mm，溅射氮气压为0．1Pa时为最佳工艺参数。Si基片上薄膜比较致密均匀，Cu基片上薄膜则较为疏松，Naa基片上薄膜表面分布着团簇颗粒，但三种薄膜均可见明显的岛状结构，表明薄膜的形成为核生长型机制。热处理前的薄膜具有部分非晶存在。     

TiNi形状记忆合金薄膜马氏体稳定化研究

采用DSC法研究了TiNi合金薄膜变形后的相变行为及影响机制,结果表明变形导致TiNi薄膜马氏体发生稳定化现象,即TiNi薄膜第一次逆相变滞后,逆相变温度升高.但马氏体稳定化现象在经过一次完全相变循环后消失,且马氏体相变温度降低.变形引起TiNi合金薄膜相变行为的变化与马氏体变体储存的弹性应变能和相变不可逆能变化相关.     

NiTi形状记忆合金薄膜的相结构

采用直流磁控溅射法制备了NiTi形状记忆合金薄膜,采用一步法对NiTi薄膜进行晶化热处理以使其获得形状记忆效应,研究了成分和晶化热处理对NiTi薄膜相结构的影响.结果表明,等原子比膜和富钛膜经相同晶化热处理后,相结构明显不同,前者相结构主要为B2相,后者则为B2+M相;且等原子比膜经过不同温度的晶化热处理后,随着温度的升高,M相和第二相也相应增多.     

Ti—B复合细化后的CuZnAl形状记忆合金

对在ＣｕＺｎＡｌ形状记忆合金中复合加入Ｔｉ、Ｂ元素后的组织及性能进行了研究．结果表明：铸造组织及淬火组织得到明显细化效果；细化后的合金冷加工性能良好，在马氏体状态下时效８个月后未发生马氏体稳定化现象。     

Martensitic Transformation and Shape Memory Effect of NiCoMnSn High Temperature Shape Memory Alloy

This article studies the dependence of martensitic transformation on Mn:Sn ratio in Ni₄₃Co₇Mn_50?x Sn _x alloy and the shape memory behavior of Ni₄₃Co₇Mn₄₃Sn₇ in detail. The results show that all the transformation temperatures show a linear decrease with the decrease of Mn:Sn ratio. The similar tendency is also found in the change of T _c. Ni₄₃Co₇Mn₄₃Sn₇ alloy exhibits a moderate shape memory effect and the maximum shape recovery strain is 2.96%. Temperature memory effect is also observed in Ni₄₃Co₇Mn₄₃Sn₇ alloy.     

铁磁性形状记忆合金Ni_2MnGa

Ｎｉ2 ＭｎＧａ合金是一种具有Ｈｅｕｓｌｅｒ型有序晶格的铁磁性金属间化合物 ,其马氏体相变开始温度和终了温度分别为 2 0 7Ｋ和 193Ｋ ;其逆相变开始和终了温度分别为 2 0 9Ｋ和 2 2 1Ｋ ;居里点为 352Ｋ。非化学计量的Ｎｉ2 -ｘＭｎ1-ｘＧａ(ｘ =0～ 0 19) ,随Ｎｉ含量的增高其相变温度提高 ,而居里点降低。因此 ,可通过变成分来获得所要求的相变温度和居里点。Ｎｉ2 ＭｎＧａ合金具有较大的磁致伸缩 (孪晶磁致伸缩 ) ,为了改善这一合金的脆性 ,当前已开发了几种方法 ,有热处理法 ,放电等离子烧结制取大块材料 ,单辊快淬薄带等方法。日…     

形状记忆合金材料的发展动向

<正>近年来,研究开发的记忆功能材料主要有形状记忆、温度记忆以及色彩记忆等多种,而以形状记忆合金材料发展最为迅速。由于形状记忆合金材料具有优越的性能及广阔的应用前景,因此它已成为21世纪重点开发的新材料之一。     

TiNiCu形状记忆合金的耐蚀性研究

采用电化学测试技术对TiNiCu形状记忆合金在Hank's人工模拟体液中的耐蚀性进行了研究。结果表明,TiNiCu合金阳极极化时,在100mV～150mV电位区间出现了低电位活性溶解。pH值的降低和Cl∧-1浓度的升高,使孔蚀电位Eb值负移,孔蚀敏感性增大。在Hank's人工模拟体液中TiNiCu合金的耐蚀性比TiNiCu形状记忆合金劣,其原因是TiNiCu合金的晶体结构不单一,造成电化学性质不均一,同时晶界富Ti2Ni析出和疏松状态的Cu的表面富集,促进阳极溶解。     

形状记忆合金的研究与进展

本文综述了形状记忆合金的发展概况,简要介绍了形状记忆效应的机理,本构模型的发展概况以及形状记忆合金的应用,最后指出当前形状记忆合金研究存在的问题,及今后研究的前景和方向.