无机电致发光平板显示器的老化工艺

主要阐述了一种无机电致发光显示器的老化技术方法。该老化方法将显示器件放置在氧气或者含氧气氛中,如果是以硫化物为发光层则还需要消除气氛中的水汽,预先老化足够长的时间,等器件中绝大部分的打火都结束,再将器件封装在保护气氛中后续老化。由于在含氧气氛中,电极在打火时自身被氧化,形成绝缘层,抑制了扩展型打火的产生,使断线产生的可能性降到最低。本文所提供的老化方法大幅度提高显示器的可靠性,提高器件生产的成品率和生产效率,降低了制备薄膜所需的环境和设备要求,降低了成本,适用于大批量生产。     

粉末交流电致发光塑料软屏的主要光电特性

粉末交流电致发光塑料软屏是交流电致发光器件中的后起之秀，它有许多优越的物理特性，具有重要的实用价值。本文对这种发光屏的结构以及它的主要光电性能作了较详细的介绍。     

粉末交流电致发光塑料软屏的主要光电特性

粉末交流电致发光（ＡＣＥＬ）塑料软屏是交流电致发光器件中的后起之秀，它有许多优越的物理特性，具有重要的实用价值。本文对这种发光屏的结构以及它的主要光电性能作了较详细的介绍。     

玻璃后盖对有机电致发光器件封装性能的影响

实验采用玻璃湿法腐蚀凹槽制备了用于有机电致发光器件封装的玻璃后盖,并分析了氢氟酸浓度、温度、超声和反应物对玻璃刻蚀厚度和玻璃表面平整度的影响,得到了一种简单制备玻璃盖的工艺方法:在氢氟酸浓度为40%,在超声波清洗器中进行玻璃的腐蚀,腐蚀时间为15min,在腐蚀过程中间隔一定时间冲洗反应物后可以得到厚度为0.177mm,表面平整的玻璃封装盖,符合有机电致发光器件的封装要求。使用此方法制备的封装盖在氮气环境下将有机电致发光器件进行封装,可以减缓器件亮度的衰减。     

防老化的电致发光灯及荧光粉

本专利介绍了改进型电致发光灯和荧光粉及其制备方法。常规的电致发光灯有一个发光屏,它是用电致发光荧光粉例如铜激活硫化锌制成的,这个屏夹封在两个电极间的树脂层内。这种常规灯面临的问题是因受潮而引起老化并造成亮度衰减,如水分子徒入荧光粉晶体内部就会造成这样的结果。在激发电平给定的条件下,老化过程总是导致亮度的降低和发光颜色的改变。这个过程与灯是否经过使用无关。因此,必须防止灯和屏受潮。常规灯发光屏的制造过程非常复杂,包     

Te薄膜封装层对有机电致发光器件寿命的影响

采用Te薄膜封装层作为OLED(organic light emitting diode)器件的保护层,以达到延长器件使用寿命的目的.在高真空(3×10-4Pa)条件下,利用真空蒸镀的方法,在绿光OLED多层器件各功能层蒸镀完成后,又在阴极的外面蒸镀了一层Te薄膜封装层,然后再按一般的方法进行封装.对比了一般封装与增加Te薄膜封装层后器件的性能,封装过程均未加干燥剂.研究发现,未加Te薄膜封装层器件的半衰期为2 880 h,增加Te薄膜封装层后器件的半衰期接近5 800 h.由此可见,Te薄膜封装层的增加将使器件的寿命延长两倍多.并且所增加的Te薄膜封装层基本不影响器件的电流-电压特性、亮度-电压特性、色坐标等光电性能.     

电极对PTC热敏电阻老化性能的影响

为探究电极因素对PTC热敏电阻老化性能的影响,分别对烧渗Al电极,烧渗Ag-Zn电极和烧渗Ni电极等三种类型的PTC热敏电阻元件进行了老化试验。结果显示:烧渗Ag-Zn电极的元件有较好的老化性能,阻值变化率?R/R≈–4%,电流冲击失效率≈0。从材料热力学和电极的电化学两方面,对该老化特性进行了分析,表明材料热膨胀失配和电极电化学不稳定性,是电极影响元件老化性能的两大因素。     

电极材料对有机薄膜电致发光性能影响的研究

分别采用两种不同功函数的电子注入电极A1,Ca和三种不同功函数的空穴注入电极ITO,AZO(ZnO:A1),Au,制备出ITO/PPV/A1,Ca和ITO,AZO,Au/PPV/A1两个系列的电致发光器件.实验发现,采用不同的电极材料可使器件的J-V和B-V特性产生一定差异.我们还对其产生这种差异的原因进行了分析.     

有机电致发光器件的封装技术

有机电致发光显示器件(OLED)被认为是综合性能最理想、最具发展前景的下一代显示技术之一。但由于其使用寿命太短,制约了OLED显示技术的产业化发展。对OLED进行有效的封装是解决这些问题,进而提高其使用寿命的最直接和最有效的方法。文章综述了OLED显示器件老化的机理及其封装技术(物理法、化学法、复合封装法);分析了各种封装技术对OLED显示器件寿命的影响因素及各自的优缺点。     

薄膜电致发光屏研究的现状

综述交流薄膜电致发光屏的研制与生产的现状与水平。评述目前开发与研究的两个主要方向—低电压薄膜电致发光屏与金色薄膜电致发光屏的进展与存在的问题。     

制备工艺对聚合物电致发光器件稳定性的影响

探讨了发光层厚度以及复合阴极材料对聚合物电致发光器件稳定性的影响,并通过对同一器件在不同初始亮度下的寿命进行测试比较,得到了该器件寿命的加速老化因子.然后,通过计算得知,结构为ITO/PEDOT:PSS/MEH.PPV/Ba/Al的聚合物电致发光器件在初始亮度为100 cd/m2情况下的寿命高达10 124 h,基本上...     

延长薄膜电致发光平板屏的寿命

用薄膜电致发光屏制做的显示器,以它更坚固和更节能而引起了用户的兴趣,尤其是象军用部门对可靠性要求较高的地方。目前,用户已提出提高使用寿命的新要求。这就要解决微分寿命效应。美国德克萨斯仪器公司采用将双极和MOS晶体管制备在同一单片上的方法,将     

有机电致发光器件封装技术的研究进展

有机电致发光显示器件(OLED)被认为是最有潜力的平板显示器件之一.由于OLED具有低驱动电压、高亮度、宽视角及超薄等优点,逐渐成为各国研究的热点.OLED对水分和氧气都非常敏感,进入到器件内部的水分和氧气会严重影响器件的寿命,因而影响OLED的产业化发展.OLED器件的有效封装能延长器件的寿命.综述了玻璃衬底、柔性衬底OLED封装技术的研究现状,以及不同封装的优缺点.     

塑料封装对半导体器件质量的影响

本文论述了半导体器件失效的原因,并就如何提高器件的质量,尤其是可靠性的提高,从工艺角度和材料要求方面作了分析和探讨。     

无铅再流焊对塑料封装湿度敏感性的影响

环保方面的原因不断推动无铅电子产品的市场需求。目前印刷电路板的组装都是采用低熔点的锡铅合金对元件进行焊接。已确定的典型的锡铅焊料的替代物--无铅锡合金的熔点比传统锡铅焊料的熔点要高出30-40℃。相应的再流焊峰值温度必须提高,以保证可靠的连接。无铅焊料所要求的再流温度的提高,势必对于湿度敏感的塑封表面安装器件（SDMs)产生影响。本文研究了无铅焊料模拟组装传引脚器件（160MQFP和144LQFP）和层压结构封装的器件（27mm和35mmPBGA和low profile细间距BGA）的湿度/再流试验效果。用C模式扫描显微镜和横断面失效分析确认失效位置,评估湿度/再流试验。结果表明再流温度升至260℃时,湿度敏感性至少降低一个IPC/JEDEC等级。对于一种封装（160MQFP）的试验分析表明,即使对“干燥”封装在260℃下再流后,也发现了芯片表面裂纹。无铅焊料提高了温度要求,这就要求封装材料和封装设计的改进,以适应广泛的湿度/再流试验条件。     

封装体热变形对POP装配工艺的影响

POP装配形式的出现满足了移动通信产品小型化、功能集成及提高存储空间的需求,但是在焊接过程中,POP封装体热变形会对产品质量和可靠性带来不利影响.简单介绍了POP组装工艺流程,针对封装体热变形对组装工艺的影响展开试验和结果分析,并总结了减小封装体热变形的措施.     

粘片工艺对QFP封装可靠性的影响

集成电路封装行业的快速发展对粘片后产品的质量与可靠性提出了更高的要求,粘片工艺对集成电路可靠性有着至关重要的影响。采用单一控制变量法,研究硅微粉含量对QFP(Quad Flat Package)封装可靠性的影响;利用正交试验工具,探究在粘片工艺中,不同的胶层厚度和胶层面积对QFP封装后可靠性的影响。研究发现,添加适量的硅微粉有助于提高环氧模塑料对QFP封装后的可靠性;粘片工艺中,当胶层厚度为30μm、胶层面积大于或等于芯片面积时,QFP封装后的可靠性最好。