共查询到20条相似文献,搜索用时 95 毫秒
1.
2.
3.
表面安装和高密度印制线路板 总被引:2,自引:0,他引:2
当今电子,通信产品日新月异,要求电路板高密度组装,安装方式由表面实地以代通孔插装已 历史的必然,因此,印制板技术正向高密度多层化方向飞速发展。文中介绍电子元器件和装配方法演变,电路板方式种类表面安装用印制板的特点,实现印制板高密度多层化的方法,印制板安装密度的选择,评估,认定印制板委托加工的要素以及现今印制板一般加工范围。 相似文献
4.
本在就多层印制板内层图形制作之蚀刻工艺技术进行简单介绍的基础上,对该制程的质量控制进行了较为详细的论述。 相似文献
5.
6.
多层印刷板的可靠性与设计、制造以及质量保证的质量密切相关,要提高多层印制板的可靠性,就必须制定出一个高标准的设计规范,高水平的制造技术和高可靠性的质量保证手段。 相似文献
7.
8.
9.
10.
本文对ARLON公司CLTE射频材料和DROGERS公司RT/DUROID 6002射频材料的多层混压制造技术进行了简单的介绍。 相似文献
11.
为了防止污染和再利用,主要介绍“TWINflex”印制电路板的新方案以及热塑性Polyimid及其发展和自强化Polyester和耐高温、热塑性印制电路板的特性。 相似文献
12.
电磁兼容与印制电路板的设计 总被引:8,自引:0,他引:8
随着电子产品趋向于小型化、智能化,电子元器件也趋向于体积更小、速度更高、集成度更大。由此带来的电磁兼容问题也日益严重。目前各类电子设备的电子元器件仍然以印制电路板(PCB)为主要装配方式。保证PCB的电磁兼容性是整个系统设计的关键。主要讨论PCB设计中涉及的电磁兼容问题及其解决方法。 相似文献
13.
15.
16.
本文论述了提高印制线路板基材耐热性的一般原则和方法,指出纳米复合材料对基材耐热性有积极的影响。 相似文献
17.
在电子电路和电子设备中,由于干扰的存在,会影响电路板的正常工作。文章分析了印制电路板的干扰及抑制,包括电路系统的接地、电源干扰、磁场干扰及热干扰。 相似文献
18.
从生产制作工艺的角度介绍了多层印制电路板设计时应考虑的主要因素,阐述了外形与布局、层数与厚度、孔与焊盘、线宽与间距的影响因素,设计原则及其计算关系。文中结合生产实践对重点制作过程加以说明。 相似文献
19.
文章分别对光收发组件中50 Ω柔性线路板和50 Ω刚性线路板,以及25Ω柔性线路板和50Ω刚性线路板间的电互连阻抗匹配进行了设计、仿真与实验验证.对于50 Ω_50 Ω刚柔板的高频连接,通过对其返回路径的通孔位置优化设计,使反射损耗Su在高频段降低约11%,插入损耗S21减小190%;对于25 Ω_50 Ω刚柔板的高频连接,提出新的优化方式:在硬板信号线的金手指上做通孔设计,并提取该结构的寄生参数,构建电路模型.该结构大幅提高了连接处容性阻抗,降低了阻抗失配,使得S11在高频段降低约38.2%,S21减小约34%.提出的柔性线路板与刚性线路板的电互连方式,能实现传输线间的阻抗匹配,减小信号反射和插入损耗,提高光模块传输质量,对于光器件的接入具有较大应用价值. 相似文献
20.
主要讨论了高速电路板的典型结构和设计的布线要点,为设计者提供了一套实用的参考资料,使设计满足实际生产工艺要求。 相似文献