烧结助剂（Dy2O3）对PcBN抗弯强度的影响

文章研究了不同含量不同温度下Dy2O3对PcBN抗弯强度的影响。结果表明Dy2O3可作为烧结助剂促进粘接剂的液相渗透，粘接剂的均匀化和更多的cBN键合使得PcBN的抗弯强度有了大幅度提高。     

PcBN复合片抗弯强度的分析

通过对不同温度下烧结PcBN复合片的cBN层抗弯强度(TRS)进行检测,发现在该实验条件下TRS值随着温度的升高而递增,穿晶断裂也随着温度的升高而增多,并且PcBN层边缘比中心的穿晶断裂数量多,粗粒度的以穿晶断裂为主。这说明温度对cBN颗粒间结合强度起主要作用。     

硬质合金高压熔渗制备聚晶立方氮化硼复合片

在高温高压条件下（HPHT,5.2GPa,1450℃）,通过硬质合金基体的高压原位熔渗法,制备了质地均匀的Φ15×5mm的聚晶立方氮化硼（PcBN）复合片。采用扫描电子显微镜（SEM）、X射线衍射仪（XRD）、能谱仪（EDS）等考察了PcBN复合片的组织形貌及物相成分,并对其界面复合机理进行了探讨。实验结果表明,硬质合金（WC-Co）基体中WC及Co通过熔渗扩散到立方氮化硼（cBN）层,通过WC、MoCoB、Co3W3C等粘结相,实现了PcBN复合片的界面复合,PcBN层形成致密的＂混凝土＂结构。     

cBN-Ti-B-Al-SiC系在高温高压下的烧结

文章通过采用细cBN颗粒,以Ti-B-Al-SiC系粘接剂在高温高压下烧结PcBN复合片,通过扫描电子显微镜、XRD以及微观显微硬度分析,并与cBN-TiN-Al系烧结的PcBN复合片相对比。分析发现：Ti-B-Al-SiC系粘接剂合成的PcBN复合片cBN-cBN键合多,显微硬度高于用TiN-Al系粘接剂合成的PcBN复合片,而且通过XRD分析发现产生了新相：TiN、TiB2、AlB2、BCo、Ti5Si3,并且没有发现原材料SiC的存在,这可能是由于在高温高压下SiC被分解。采用细cBN颗粒,以Ti-B-Al-SiC系粘接剂合成的PcBN复合片显微硬度高,但相对比较脆,主要是由于生成过多高硬度的TiB2,同时添加单质硼能够与Ti和Al反应,抑制了cBN的分解。     

压力对立方氮化硼复合片耐磨性和导电性的影响

文章分析了合成压力对立方氮化硼复合片耐磨性和导电性的影响。在固定其他因素,采用六个不同的压力合成立方氮化硼复合片,分别对其进行磨耗比检测和电阻检测。分析发现,随着合成压力的递升,磨耗比逐渐增大,当增加到5.6GPa后磨耗比再无明显变化;而电阻值随着压力的增加反而降低。合成压力的增加,有利于氮化硼颗粒的破碎重排分布,增加了氮化硼颗粒与粘接剂间的接触,进一步提高了其相对密度,表现为磨耗比的提高和导电性的增加。     

影响立方氮化硼复合片耐磨性的工艺因素研究

通过大量的实验,对立方氮化硼复合片的工艺因素进行了分析。结果表明:cBN的粒径和原料的真空净化处理是影响立方氮化硼复合片耐磨性的主要工艺因素。选用T i-S i-B作为粘接剂,用细颗粒立方氮化硼在5.0~7.0GPa,1673~1873K的条件下[1],合成出磨耗比大于1∶11000立方氮化硼复合片。     

PcBN高压烧结过程及机理研究

聚晶立方氮化硼（PcBN）刀具材料不仅热稳定性好、化学惰性强,而且硬度高,是目前加工黑色金属材料以及实现加工领域的高效、高速和高精度的最佳工具材料。文章旨在对高温高压下不同粘结剂在PcBN的烧结过程中的行为规律作一个总结,以期进一步指导我们寻找更优的粘结剂组分和配比,了解PcBN的高压烧结机理,制备出高性能的PcBN刀具材料。     

聚晶立方氮化硼复合片的外圆磨削加工

对聚晶立方氮化硼(PCBN)复合片在无心磨床上进行外围加工的夹具作了设计，对金刚石砂轮的修整方法进行了一些摸索；针对金刚石砂轮磨削聚晶立方氮化硼(PCBN)复合片时出现的非正常现象，提出了相应的对策。     

PcBN刀具在硬态切削中的应用

从PcBN刀具的切削性能、切削力的特征、锯齿形切屑的形成机理、金属软化效应、已加工表面质量以及刀具磨损机制等方面介绍了PcBN刀具在硬态切削中的适应性研究方面的进展情况,以期引起重视．充分发挥PcBN刀具的潜在性能。     

影响PcBN可加工性的因素

聚晶立方氮化硼复合片作为优异的刀具材料,其可加工性的好坏直接影响着它的推广使用。影响P cBN复合片可加工性的主要因素是粘结剂的种类、粒度和加入量,CBN的粒度,复合片的制造方法,前处理工艺等。文章通过实验,研究了这些因素是如何影响P cBN复合片可加工性的,并对这种影响因素进行了分析。     

纳米聚晶金刚石的高压高温合成

利用自行研制的二级大腔体静高压装置,通过高温超高压下石墨向金刚石的直接转变,合成出了纳米聚晶金刚石块体材料。合成压力约为17GPa,温度约为2300℃。微区X射线衍射分析表明,石墨转变成了立方相的金刚石。扫描电子显微镜及X射线全谱拟合分析显示,合成出来的金刚石晶粒尺寸约16nm。压痕法测得的样品维氏硬度为100GPa以上。     

优质细颗粒金刚石单晶的高温高压合成与表征

文章利用国产六面顶高温高压设备,根据对金刚石合成不同区域的生长特点,通过对合成工艺的调整,实现了对体系中金刚石成核率与生长速率的控制,并成功合成出了具有完整晶形,尺寸大约在2-10μm的优质细颗粒金刚石单晶。通过热重-差热分析以及Raman光谱测试发现,合成具备完整晶面的细粒度金刚石单晶抗氧化强度大于表面粗糙的同粒度的金刚石微粉破碎料,且合成的晶体内部存在较小的残余应力。     

超细石墨粉体高温高压合成金刚石研究

为研究超细石墨粉体合成金刚石的可能性,以5000目的超细石墨粉和Fe70Ni30触媒为原料,用静态高压技术合成出金刚石。研究结果表明：以超细石墨粉为碳源材料合成金刚石是完全可行的,但在合成晶体里发现有大量缺陷存在;合成金刚石单产接近120ct,明显要高于相同合成腔体和工艺条件下合成普通金刚石的单产;晶体粒度平均为270μm左右,小于相同条件下以200目人造石墨粉为原料合成晶体的粒度。以超细石墨粉体为碳源材料合成金刚石的生产工艺等各方面影响因素有待深入研究。     

高压下烧结温度对金刚石复合片耐磨性的影响

文章恒定合成压力,在不同的烧结温度和不同的烧结时间合成金刚石复合片,并测定磨耗比。随后在750℃空气下处理后再测磨耗比。通过检测发现：磨耗比随着烧结温度的升高先增大后减小。不同的烧结时间合成的金刚石复合片也有类似的变化规律。低温下或短时间内合成的复合片高温处理后磨耗比反而增大,而高温或长时间合成的反而减少。因此认为在T4温度下烧结13min是本实验最合理的烧结工艺。对于不完全烧结的金刚石复合片高温处理后磨耗比的增大可能是二次再烧结的原因。     

苹果低温高压膨化影响因素研究

以国光苹果为原料,探讨了苹果片厚度、预干燥后水分含量、膨化温度、抽空温度、抽空时间、压力差对苹果脆片产品水分含量、硬度、比容和色泽的影响。结果显示,膨化温度、抽空温度和抽空时间对苹果脆片产品水分含量影响极显著(P<0.01);除膨化温度外,其他因素对苹果脆片产品硬度影响极显著(P<0.01);苹果片厚度、抽空温度、抽空时间、压力差对苹果脆片产品比容影响极显著(P<0.01);除压力差外,其他因素对苹果脆片产品色泽影响极显著(P<0.01)。膨化苹果脆片的最佳工艺为:苹果片厚度5mm,水分含量30%,膨化温度100℃,抽空温度80℃,抽空时间0.5h,压力差0.3MPa。      

低压低温等离子体促进水分蒸发的研究

研究了低压下低温等离子体对水分蒸发的影响,为后续的低温等离子体杀菌及诱变研究提供指导。实验在1.2mbar的低压下,以去离子水、脱脂乳、液体培养基作为实验物料,研究低温等离子体对这三种物料水分蒸发的促进作用。结果表明,低温等离子体能明显促进水分的蒸发,在不同的物料中水分的蒸发率各不相同(小试管:去离子水>脱脂乳>液体培养基,大试管实验结果刚好相反),且大试管中水分的蒸发率明显低于小试管。此时主要发生两个效应:等离子体的热效应和由低温等离子体激发产生的水蒸气等离子体活化效应。低温等离子体将作为一项新兴的并具有广阔前景的技术应用于食品工业。