一种基于HIC工艺的限流和短路保护电路

分析了混合集成DC/DC变换器的电路和工艺特点,结合高可靠混合集成DC/DC变换器的设计应用要求,提出了一种适用于高可靠混合集成DC/DC变换器的限流和短路保护电路。从原理上阐述了限流和短路保护的设计方法,给出了具体电路和仿真数据。结合实际电路测试数据,提出了类似电路设计中的改进措施。     

模拟/混合电路SoC的设计难题

激烈的市场竞争正驱使数字和模拟单元集成到日益复杂的SoC平台上。尽管对于数字设计，借助自动设计工具可继续满足Moore定律的预测，但数字和模拟电路经常矛盾的要求，以及两者集成到混合信号SoC的实际困难，在设计中日益突出。本文将讨论一些关键的设计和实现问题以及可行的折衷方案，同时介绍高性能模拟与数字电路集成到同一SoC的范例：在大的数据交换系统(Large-switch)中使用，能工作在1.2、2.5和3.125G的复串器/解复串器(SerDes，串并器) 宏单元(macros)。在SoC上设计和实现高性能混合信号电路包括四个方面：电路设计、电路布图…     

一种光电隔离混合集成电路的研制

本文介绍了一种为满足计算机采集信号需要,对16路信号进行隔离、处理的混合集成光电隔离接口电路,详细叙述了采用光耦裸芯片设计、制作混合集成隔离电路的方法。     

波分复用通信的混合集成光设备问题

所谓混合集成，就是将不同材料的元件和部件集成在一块电路板上，充分利用每个元器件具备的独特功能和性能．实现新的功能。混合集成光设备是以平面光波电路为基础的。平面光波电路(PLC)由在硅片上做成的石英光波导电路组成。将发光、受光和光放大等能动部件与利用光分支、合波、干扰等的被动功能的部件混合集成在一起，则可组成混合集成光设备。利用混合集成光设备，实现PLC、光半导体无法实现的高度光信号处理功能。本文主要介绍PLC混合集成技术和WDM的集成光设备的研究开发情况。     

混合集成解调——放大电路的研制

本文介绍了HSP840型混合集成前放——放大电路的设计与制造。详细叙述了产品设计中所解决的关键技术，特别是防止信号干扰的有效措施。     

Monolithically Integrated Optoelectronic Receivers Implemented in 0.25μm MS/RF CMOS

设计了一种单片集成的光电接收机芯片．在同一衬底上制作了基于同一工艺的光电二极管与接收机电路，以消除混合集成引入的寄生影响．这种单片集成接收机采用了先进的深亚微米MS／RF（混合信号／射频）CMOS工艺，利用这种新型工艺提供的新技术对原有光电二极管进行了改进，使其部分性能显著改善，并对整个光电集成芯片性能的提高有所帮助．     

CCD混合集成驱动电路的失效率预测

本文根据已知的CCD混合集成驱动电路的设计数据、用途和结构,采用混合集成电路失效率的预测模式,对最近研制的GHG4801Z型CCD二次集成驱动电路的失效率进行了预测,从而估计出其可靠性等级。     

混合集成微型永磁马达驱动电路的设计与制造

本文介绍了混合集成微型永磁马达驱动电路的工作原理及特点,阐述了电路的设计思想,并对电路的性能作了介绍。     

HE331型、HE341型、HE351型、微型超高频宽带混合集成放大电路

本文介绍了一种国际通用管壳封装的超小型混合集成放大电路。该电路采用薄膜混合集成技术,将微波管芯、薄膜电阻、平面螺旋电感等集成于一个φ8.4mm的B-3金属管壳之中。采用了负反馈加电抗补偿等集总参数设计,并提供了一种典型负反馈宽带低噪声放大器的简化计算方法。设计了一种用超声键合法在微型管壳内动态调试放大器的技术方法。     

HDD596J型集成功率振荡器的研制

本文介绍了一种用于引爆系统的自激振荡电路，采用厚膜混合集成工艺制造。同时，简要叙述了试制具有抗辐射能力的混合电路的研制思想。     

Interpoint系列模块电源及其替代产品设计要点

主要介绍Interpoint系列高端混合集成芯片化电源的特点和原理，详细论述了替代Interpoint系列的H级系列高可靠高端模块电源产品电路的设计要点及设计方案。     

CMOS频率合成分频单元的混合微电路研制

本文概述了在20×15×0.3mm~3的微晶玻璃片上组装16个CMOS集成电路芯片的频率合成分频率单元微电路研制工作。该电路具有将晶体振荡器产生的频率按要求组成99个信道的功能。混合集成后的电路与原设计制作在印制版上的电路相比较,其表面积缩小了80倍,重量减轻20倍,且使频率的稳定性得以提高。这种CMOS电路的混合集成技术进一步发挥了CMOS电路工艺简单、集成度高、功耗低可靠性好的优势。     

AMSD在数模混合芯片设计中的应用

随着半导体工艺技术的发展,SOC芯片不仅集成了大量的数字处理电路,同时也集成了大量的模拟电路,甚至还集成了射频前端电路。因此,仿真与验证已成为SOC芯片设计流程中的关键环节,约占整个芯片开发周期的50%～80%。如何缩短仿真验证时间也成为SOC设计者和EDA厂商共同面临的难题。许多EDA厂商都各自开发了相应的混合仿真平     

混合集成三路DC／DC变换器的研制

本文介绍了一种采用混合集成工艺制作的具备三路输出的DC／DC变换器模块电路,叙述了该电路的设计方案和关键单元电路的设计过程,并介绍了主要的工艺流程。     

基于LTCC的小型化宽带变频组件

针对现代电子战系统对小型化宽带变频组件的需求,采用毫米波二次变频方案和基于低温共烧陶瓷( LTCC)的一体化集成技术,设计了一种小型化宽带变频组件。测试结果表明,相比同等功能的微波混合集成产品,该组件在性能提升的前提下,体积重量可缩小到混合集成产品的1/20。同时总结并分析了小型化设计相关的关键电路与结构。     

集成功率级LED与恒流源电路一体化设计

将集成功率级LED与集成恒流源电路进行一体化混合集成工艺设计,保证了3～10 W的集成LED在低于100mA的驱动电流下正常工作.恒流源采用跟随浮压技术进行设计,使集成LED的工作电压在2～200V,恒定工作电流在10～100mA.其恒流温度漂移小于5 μ A/℃,发光效率大于1 7Lm/W,同时简化了工频驱动电源电路,减小了远距离供电损耗.     

厚膜混合集成毫伏级低纹波DC／DC电源模块及其应用

本文主要介绍混合集成毫伏级低纹波系列DC／DC电源模块的工作原理、电路特点及应用线路图。同时对电路的设计要点以及使用特点作了详细论述。     

一种用于数模混合电路的可测试性设计IP核

介绍了一种用于数模混合电路的可测试性设计IP核。该IP核可作为辅助测试的模块嵌入到数模混合电路中,利用串口通信技术,由单片机(MCU)或FPGA向IP内部串行输入控制信号,完成对待测数模混合电路的数字校正和模拟校正或者输出待测电路中的部分静态电压节点,由此提高测试的成功率。电路采用TSMC 65nm工艺设计并流片,功耗为600μW,核心面积为110μm×80μm,适合数模混合电路的片上集成。     

一种采集系统高速以太网数据转发器的实现

ＬＸ９１４是ＬＥＶＥＬ ＯＮＥ公司生产的一种为混合媒体网络设计的多端口集成转发器，可用于在数据采集点和处理中心之间进行接力转发。文中介绍ＬＸ９１４的结构和引脚功能，并着重设计灵活，配置方便的四端口高性能以太网数据转发器的设计原理及结构电路，分析了该电路的性能和应用结果。     

DC/DC混合集成模块发展初步研究

简要说明了DC/DC混合集成模块的原理与特点,介绍了一些国内外主要混合集成DC/DC转换器生产厂家及其产品,在此基础上分析当前混合集成模块的一些主要技术,最后分别从电路拓扑和工艺上进一步总结DC/DC混合集成模块的发展趋势。