专利实例

化学镀两则2006301化学镀金本发明是为了解决在镍上焊接时,焊锡与镍之间的脱离问题,多应用导电线路上。具体做法是,在导电的线路上先镀一层镍作为底层,对镀覆镍的表面进行金催化活化或钯催化活化处理,然后化学镀金。或者在镀镍表面先化学镀钯,再化学镀金。这样获得的化学镀金层     

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电镀铜两则20110201改善镀铜层应力及整平性的添加剂由于一般电镀铜的聚合物添加剂含有较高含量的杂质,会导致镀铜层的应力增加而出现裂纹,这种铜镀层应用于集成电路等电子元器件上时会影响其工作的可靠性。     

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电镀光亮锡-铜合金电解液;电镀锡-铋合金电解液;电镀锡-铟合金电解液;钽的浸蚀液;一种不锈钢的浸蚀剂;使用磷铜阳极的电镀铜方法;微电子器件电镀铜;一种化学镀铜溶液;一种电镀铜或化学镀铜溶液。     

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快速电镀锡合金两则2008501快速电镀锡-锌合金该发明涉及一种快速电镀锡-锌合金镀层的方法,电解液组成及工艺条件如下:二价锡离子1~100g/L、锌离子0.2~80 g/L,羟基羧酸或其盐,pH 2~10,镀液温度30~90℃,搅拌速度5~300 m/min,阴极电流密度5~200 A/dm2。(日本专利)JP 2006-052431(     

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电镀铜-锡合金两则20110301焦磷酸盐电镀铜-锡合金电解液该发明提供了一种不含氰化物的焦磷酸盐电镀铜-锡合金的电解液。电解液由可溶性铜盐、可溶性亚锡盐、碱金属的焦磷酸盐、添加剂A和添加剂B组成。     

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复合电镀两则2008101滑动部件的复合镀层所公开的是关于滑动部件表面上的复合镀层。该滑动部件表面有一层轴承合金层和一层铅合金基的复合镀层。复合镀层中含有质量分数为0.1%~10%的铜和体积分数为0.3%~25%的共沉积无机微粒,占整个复合镀层厚度10%~40%的最表面层中不含无机微粒     

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铜-锌合金电镀液,锡-铜合金电解液,铅-锡合金酸性镀液,电镀锡-铋合金络合剂及其制备方法,锡-锌合金电镀液,三价铬镀铬电解液。     

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三价铬电解液镀铬三则20081101由三价铬镀液中电镀功能铬及铬合金镀层该发明提供了由含Cr3 离子镀液获得功能性铬或铬合金镀层的一种方法。所采用的镀液中含有Cr3 离子、甲酸根离子、Br-离子、硼酸和一种润湿剂。各组分的质量浓度为:Cr3 离子5~60 g/L、H3BO350 g/L~饱和、COOH-     

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电镀锡及锡合金三则20081201高速镀锡和锡合金电解液该发明提出了一种高速镀锡和锡合金的电解液组成。电解液由锡离子源(若镀锡合金还含有合金元素的金属离子源),苯甲磺酸,NH_4~ 离子和镁离子源所组成。特别适用于带钢高速镀锡和锡合金。其中锡离子源为亚锡离子的硫酸盐、氯化物及甲烷磺酸盐等,亚锡离子的质量浓度最好为30～90 g/L,甲苯磺酸40～90g/L,在有NH_4~ 离子和Mg~(2 )离子     

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一种化学镀铜方法;化学镀金溶液;一种镀金溶液;金-镍基非晶态合金镀层;电镀用铜阳极铜球的制造方法;电镀锡-银-铜三元合金;一种电镀锡合金电解液;酸性锡-铟合金电镀液;无铅的锡-银合金或锡-铜合金镀液;防止阳极置换反应的锡合金镀液;铝件经电镀锌互相连接;镍-钨-磷基合金电镀液;电镀镍-锡合金镀层。     

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电镀锡合金两则　2 0 0 32 0 1 电镀光亮锡 -铜合金电解液提出了一种电镀光亮 Sn- Cu合金电解液。该电解液能在宽广的电流密度范围内形成光亮的锡 -铜合金镀层。镀液中含有一种有机磺酸、二价锡和二价铜的有机磺酸盐 ,一种分散剂和一种光亮剂。(欧洲专利 ) EP1 1 1 1 0 97A1 ( 2 0 0 1 - 0 6- 2 7)　2 0 0 32 0 2 电沉积金 -锡合金发明了一种相当稳定的弱酸性无氰电沉积 Au-Sn合金电解液。该电解液含有金和锡的氯化物作主盐 ;柠檬酸铵为缓冲剂 ;左旋抗坏血酸做稳定剂 ;此外还含有亚硫酸钠。实验结果表明 ,采用该电解液可以获得一系列组成…