从含铜电镀污泥中回收铜和铁的工艺研究

为了回收电镀污泥中的有价金属,提出了以含铜电镀污泥为原料,制备硫酸铜和氧化铁红的工艺流程,并确定了从含铜电镀污泥中回收铜和铁的工艺参数。试验采用硫酸浸取含铜污泥,铜和铁的浸取率分别为98.73%,97.91%;采用N902-磺化煤油-硫酸萃取分离体系萃取分离浸取液中的铜和铁,工艺条件为：水相pH为1.5～1.7,萃取剂体积分数为30%,相比O/A=1∶1,反萃液硫酸浓度为4 mol/L。试验结果表明,通过该工艺处理含铜电镀污泥,铜的回收率大于92%,铁的回收率达到88%以上。     

线路板含铜污泥资源化与处置技术研究进展

综述了近年来国内外对线路板生产废水处理产生的含铜污泥的资源化和稳定化处理技术,总结了各种处理方法的利弊,提出方法联合具有较大优势,是未来线路板含铜污泥资源化处理技术的发展方向.     

从含铜废渣废液中提取硫酸铜

前言标牌厂的废水和废渣,电镀厂、铜材加工厂的酸洗废液等,都是提取硫酸铜的原料,一般工厂未作任何处理就地排放,不但污染环境,而且浪费了宝贵的资源。我们试验成功一种简易的方法,使用最简单的设备,无论废液多少,均可就地处理,所需设备只用几万元,回收率达95％。一、废料来源 1.标牌厂的下脚废水和废渣标牌厂的     

含铜电镀污泥中铜的资源化回收技术

从资源利用的角度分析了含铜电镀污泥中铜的回收利用问题,详细介绍了通过烘干—制砖—粗炼—精炼等工艺来回收污泥中的铜的高温熔炼技术,该工艺制得的阳极铜板产品中含铜98.5%以上,铜的回收率达95%,废气有效处理,废渣无害化,可综合利用。     

含铜污泥中铜的回收及污泥无害化处理

介绍了从污泥中制备硫酸铜的方法,并采用水泥作固化材料无害化处理PCB生产中产生的含重金属污泥。     

含铜电镀污泥的固废属性鉴别研究

含铜电镀污泥来源不明、成分复杂,口岸不断发生以"铜矿"名义进口含铜污泥的现象,造成巨大经济损失和环境风险。借助X射线荧光光谱和衍射光谱分析,辅以外观、化学分析等手段,确定样品所含物质种类及含量,推断样品可能产生过程,对其属性进行判定,为口岸部门监管提供资料。     

电镀污泥中铜和镍的回收

研究了从铜镍电镀两泥中回收铜和镍的工艺,确定了萃取分离铜和镍的最佳工艺条件。结果表明,以M5640为萃取剂,硫酸溶液为反萃取剂。经萃取分离后,铜的回收率大于90％,镍的回收率大于95％。     

生物法深度处理印刷线路板含铜废水的试验研究

针对传统物化法无法彻底破除印刷线路板生产废水中络合态铜的特点,在经过一系列物化处理的基础上,采用UASB+好氧组合工艺对其进行深度处理。试验研究中,通过控制污水在反应器中的停留时间、pH等参数,来优化反应器的运行效果。试验结果表明,控制厌氧阶段pH=7±0.5、温度30~35℃、水力停留时间12 h;好氧阶段水力停留时间10 h、DO质量浓度为2~4 mg/L,处理系统对COD的去除率在85%以上,总铜去除率保持在80%左右,氨氮去除率达到90%,处理出水稳定达到污水综合排放标准(GB 8978-1996)中规定的一级排放标准。     

含铜污泥中铜的资源化回收技术

从资源利用的角度分析了含铜电镀污泥中铜的回收利用问题,详细介绍了通过烘干—制砖—粗炼—精炼等工艺来回收污泥中的铜的高温熔炼技术,该工艺制得的阳极铜板产品中含铜98.5%以上,铜的回收率达95%,废气有效处理,废渣无害化,可综合利用。     

从含铜蚀刻废液中回收硫酸铜

采用酸性蚀刻液与碱性蚀刻液混合中和沉淀铜的方法生产硫酸铜。试验结果表明，最佳工艺条件为：中和反应pH=6～7，酸解反应每100g滤渣消耗95％(质量分数)硫酸30mL，硫酸铜产率为84％，纯度为96％。混合沉淀铜后滤液中仍含有大量的氯化铵和少量的二价铜离子，实验采用水合肼还原除铜，回收滤液用于配制新的蚀刻液。水合肼还原除铜工艺条件：pH为8，滤液与水合肼体积之比为100：3，二价铜离子的去除率达到96．8％。该工艺简单可行，操作方便，成本低，是一种处理印制电路板(PCB)企业蚀刻废水、回收铜的有效方法，有一定的应用价值。     

电镀污泥的综合利用试验研究

提出了电镀污泥综合利用的工艺流程 ,并试验考察了各工序的技术经济指标。试验结果表明 ,铜粉品位大于 90 % ,铜的回收率大于 95 % ,硫酸镍质量达到工业一级 ,镍回收率大于 80 % ,浸出渣和净化渣经固化处理后可作普通建筑材料使用 ,工艺过程产生的废水可以达标排放     

利用铜镍电镀污泥生产金属铜和硫酸镍

提出了利用铜镍电镀污泥生产金属铜和硫酸镍的工艺流程,并用试验考察了各工序的技术经济指标。试验结果表明,铜粉品位大于90％,铜的回收率大于95％,硫酸镍质量达到工业一级,镍回收率大于80％,浸出渣和净化渣经固化处理后可作普通建筑材料使用,工艺过程产生的废水可以达标排放。     

从铜镍电镀污泥中回收金属铜和硫酸镍

提出了利用铜镍电镀污泥生产金属铜和硫酸镍的工艺流程 ,并用试验考察了各工序的技术经济指标。试验结果表明 ,铜粉品位大于 90 % ,铜的回收率大于 95 % ,硫酸镍质量达到工业一级 ,镍回收率大于 80 % ,浸出渣和净化渣经固化处理后可作普通建筑材料使用 ,工艺过程产生的废水可以达标排放     

铜氨废水处理与废铜液回收

简述某电子厂生产电路板过程中产生的镀铜废液，废水回收处理方法，介绍应用高质量浓度含铜废液制取工业硫酸铜与海绵铜的工艺方法和流程，铜氨废水的处理要用破络添加混凝剂沉淀后可达标排放，对调试，运行中一般故障的排除进行了论述。     

PCB板镀铜生产线镀槽、传动装置及控制电路设计

PCB板是电子元器件电气连接的载体。PCB板镀铜是在其孔壁上镀一层铜薄膜。目前在工业中广泛采用连续镀铜,在镀铜生产线上完成大部分工序。PCB板镀铜生产线由多个部分组成,在满足工艺要求的前提下,为了尽可能降低成本并提高效率,各部分的设计都非常关键。以某条PCB板镀铜生产线为例,主要介绍了镀槽、传动装置、气动系统和控制电路的设计。     

PCB电镀铜添加剂作用机理研究进展

添加剂是PCB镀铜溶液中的重要组成部分,在电镀过程中发挥着不可替代的作用。添加剂能有效改善电镀过程中的电流分布,提高镀液的均镀能力,控制铜离子从溶液本体到反应界面的运输与电结晶过程,从而影响PCB板面微观凹处和微观凸处的电化学沉积速率。然而添加剂的作用并不是单一组分添加剂所发挥作用的简单叠加,它们之间存在着复杂的协同作用或对抗竞争作用。为了更好地指导电镀铜添加剂配方的研发,提高电镀工艺水平,结合目前国内外相关的文献报道对电镀工艺中添加剂间的相互作用进行分析和概述。其中包括氯离子、加速剂、抑制剂、整平剂之间的相互作用。     

印制电路板电镀铜添加剂的研究进展

简述了高密度印制板的关键技术——酸性镀铜,列举了目前运用较广的印制电路板酸性镀铜添加剂产品,介绍了酸性镀铜添加剂的常规组成及其电化学行为。通过对运用于印制电路板电镀的酸性镀铜添加剂的研究进展的综述,认为寻求更新的添加剂复配技术以及开发单体性能更为优秀的中间体是满足目前印制电路板酸性镀铜要求的重要途径。     

发泡铜阴极电沉积法回收酸性镀铜废液中的铜

用发泡铜作阴极材料, 从稀的酸性镀铜废液中电沉积回收金属铜,测定了阴极极化曲线,考察了pH值、电解液循环速率、电流密度等工艺参数对阴极电流效率的影响. 结果表明:用发泡铜作阴极材料,可有效地处理含铜废液和回收金属铜,将含Cu2+ 200 mg/L的废液在1.2 A/dm2表观电流密度下处理至含Cu2+ 0.5 mg/L以下,平均电流效率可达85%以上.     

从电镀污泥中回收铜和镍

本文研究了从铜镍电镀污泥中回收铜和镍的工艺,确定了萃取分离铜和镍的最佳工艺条件。实验结果表明,以M5640为萃取剂,硫酸溶液为反萃取剂,经萃取分离后．铜的回收率大于90％,镍的回收率大于95％。