农村MMDS电视网的建设

针对农村山区有线电视发展难的问题,提出了一种HFC MMDS 加解扰实现农村有线电视网的解决方案.主要介绍了MMDS微波发射系统的特点及工作原理,以及加解扰系统的工作原理.     

加解扰技术在MMDS网中的应用

本简述了加解扰技术，介绍了MMDS网加扰方式的选择及其基于同步抑制方式的MMDS群加群解扰原理，提出了选择MMDS网加解扰设备时的原则，使用维护注意事项，及加扰播出的实际效果。     

MMDS可寻址加解扰系统中解扰器的安装步骤

介绍了适用于农村的MMDS的可寻址加解扰系统原理及其解扰器的安装步骤。     

利用数字MMDS进行农村有线电视系统改造

白城市地处吉林省西部，属平原地区，市区所属洮北区辖农村15个乡镇，农村有线电视采用模拟MMDS进行覆盖，发展用户近8000户。建网初期运行稳定可靠，但随着社会和科技的发展，其加解扰系统被非法破译，非法接收现象很普遍且难以控制。村屯小片网均建于1997～2000年，网络老化严重。故此，我市农村有线电视的发展陷入困境。目前主要存在两个问题：一是由于加解扰系统被破译导致的信号源失控问题，二是由于网络老化而导致的分配网络改造问题（这两个问题也是目前所有模拟MMDS系统所共有的）。     

射频群加解扰系统在CATV/MMDS/MUDS中的应用

介绍一种射频群加解扰系统的特点、功能和原理，以及射频群加解扰系统在CATV／MMDS／MUDS中的应用情况。     

浅谈MMDS加解扰双向通讯

近年来，我国有线电视迅猛发展，除以光缆作超干线、主干线传输，实现地区有线电视联网外，利用MMDS技术作传输干线分配网，已越来越受到各省、市、区乡镇广大农村与山区用户的重视与欢迎，特别是沟壑、丘陵不便于铺设电缆的地区。提高MMDS的传输质量和技术更新就尤为重要。而作为网络运营商，运营成本的回收也不得不采取有效的技术手段来完成，所以MMDS加解扰也就由此产生了。     

声音加解扰系统在CATV/MMDS/MUDS中的应用

介绍声音加解扰系统的特点、功能和原理，以及该系统在CATV／MMDS／MUDS中的应用。     

群加群解扰技术在MMDS中的应用

近几年 ,多路微波分配系统ＭＭＤＳ以其组网快、工程造价低等特点 ,被很多农村ＣＡＴＶ网所采用。由于ＭＭＤＳ传输属于无线开路式传输 ,必然管理困难 ,收费难、盗接信号情况严重 ,因而制约了农村有线电视发展。为了促进农村有线电视事业的发展 ,对ＭＭＤＳ信号实行加扰播出是大势所趋。1　加解扰原理和方式1.1　加解扰原理完整的电视信号是由图像信号、行场同步脉冲和行场消隐脉冲等几部分组成。如果在传输中电视信号有任何一个成分丢失、失真或者移位 ,恢复电视信号就会发生困难 ,以致完全不能收看。而对电视信号的加解扰正是利用这一原理…     

黔江区有线电视网模拟加解扰系统方案

模拟有线电视网落后的管理方式,严重制约了有线电视的发展。本文通过对几种模拟加解扰原理的阐述,结合本地的实际情况选择了射频群加解扰方式,使有线电视网络管理规范化、科学化,为有线电视的进一步发展打下了基础。     

CATV基础知识讲座第十二讲付费电视与加解扰技术(上)

(上接第19/20期) 本讲在简要介绍加解扰基本知识的基础上,为深化读者对有线电视加解扰系统的认识,结合各种加扰方法对国产的典型加解扰产品从功能特点、工作原理、系统组成及技术性能参数等方面作介绍,以便在实际工程上为选型、安装调试、运行维护等方面提供参考.     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求。对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!