Cu-Cr合金触头材料的研究进展

综述了Cu-Cr合金触头材料的研究现状及最近进展,主要包括:Cu-Cr合金二元相图的特点以及常规制备工艺上的困难;Cu-Cr合金的主要制备工艺包括传统的粉末烧结法、熔渗法、电弧熔炼法,以及新近发展起来的快速凝固法、激光表面合金化法、机械合金化法和自蔓延熔铸法等.详细论述了不同的强化方式对Cu-Cr合金性能、残余气体、铬含量、第三组元以及热处理工艺的影响.简要讨论了Cu-Cr合金的发展动向.     

Cu-Cr机械合金化工艺研究进展

综述了机械合金化工艺制备Cu-Cr合金的研究进展。主要包括Cu-Cr机械合金化的基本原理;Cu-Cr粉末机械合金化过程的影响因素,包括球磨时间、球料比,填充率、球磨机转速、过程控制剂、球磨温度等;Cu-Cr合金机械合金化过程的缺陷。简要讨论了机械合金化方法生产Cu-Cr合金粉末的发展前景。     

真空开关电器中接触触点热过程的仿真研究

金属蒸气是真空开关电弧存在的根源, 基于流体动力学理论, 建立真空开关开断初期分离最终电接触触点由固体、金属液桥到金属蒸气相变过程的完整模型。考虑了金属触点的熔化变形边界, 同时关注金属液桥断裂后金属蒸气的扩散过程, 计算结果表明电触点最高温度点出现在接触触点的中心, 也正是金属桥断裂形成的初始位置。金属液桥相变过程中伴随金属蒸气的蒸发, 并在真空环境中迅速扩散, 在阴极斑点形成之前, 金属蒸气密度高达1.092×10²⁵ m^-3, 并沿着扩散半径迅速降低。计算结果表明, 随着电极加载电流的增大, 金属液桥完全断裂时间大大缩短。     

材料成形计算机模拟的研究现状及展望

综述了计算机模拟在材料液态成形、塑性成形、连接成形加工中的应用和模拟方法、研究现状,并分析与展望了其发展趋势。     

相变墙体的研究现状和发展

分析了适合墙体中储能用的相变材料的种类、特点和选择原则,讨论了相变材料添加到墙体中的方法和可行性,阐述了相变墙体在实际中的应用以及国内外研究和发展现状.同时提出了相变墙体研究的未来方向和待解决的问题.     

银基电接触材料研究进展及发展趋势

介绍了银基电接触材料的种类和各类银基电接触材料的特点,简述了银基电接触材料的制备方法的优缺点以及工艺流程,分析了触头在使用过程中的各种影响因素,说明了对触头材料的基本性能要求,概述了银基电接触材料的发展状况,指出了银基电接触材料的发展趋势。     

基于统计学方法的热喷涂层滚动接触疲劳寿命研究现状

热喷涂层是对可再制造零件进行修复,并恢复其性能的一种重要手段。通过热喷涂技术获取的再制造零件,其表面接触疲劳主要表现为热喷涂层的滚动接触疲劳问题。目前,依据统计学方法常被用于热喷涂层滚动接触疲劳寿命研究的模型主要有:Weibull模型、疲劳曲线模型、理论预测模型和回归分析模型。从统计学理论及应用的角度出发,总结了各种方法研究和应用现状,对基于统计学方法提高热喷涂层滚动接触疲劳寿命预测的精确度和可靠性进行了展望。     

银基触头材料电弧作用下的失效及其机理

电触头是开关电器中的关键器件，它的好坏直接影响到开关电器的寿命问题。本文简要介绍了电弧对触头材料产生的几种可能影响，并以目前应用最广泛的银基触头材料为代表，详细叙述了Ag—Ni、Ag—W或Ag-WC、Ag-MeO以及Ag-C四个体系在电弧作用下产生的失效，并探讨了其机理。     

AgSnO2电触点材料制备方法进展

综合评价了AgSnO2电触点材料的制备方法,对比分析了粉末冶金法、合金内氧化法、预氧化合金粉末法和反应合成法等几种制备方法的优缺点,简要介绍了AgSnO2电触点材料的应用进展及国内外差距,并展望了AgSnO2电触点材料的发展趋势.     

快速凝固法在铜铬系材料制备中的应用

简要回顾了细晶，超细晶CuCr系合金的研究状况，较为详细地介绍了三种制备细晶，超细晶CuCr系合金材料的快速凝固工艺，以及部分研究者们应用快速凝固工艺制备这一合金的成果。