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与主机板相关的零组件逐渐实现标准化,各个厂商推出的主机板差异不大,1997年的市场竞争主要表现为价格之战。近期,由于Intel公司突然宣布将TX芯片组的供货时间提前到第一季度,引起囤积HX和VX主机板的业者及Super I/O业者高度关注产品价格竞争,临界点的引爆将一触即发。 相似文献
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长期以来,中国台湾地区一直都是主机板产品的生产王国,在全球所占的比例近乎九成,根据业者预估,2004年全球主机板出货量达1亿3千1百万片,其中,台湾的主机板出货量,在全球市占率达89.63%,四大厂华 相似文献
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Intel公司今年1月份正式推出MMX技术的CPU P55C后,不仅邀请了许多独立软件开发商为其MMX CPU开发应用软件,而且还自行设计了一些对MMX技术提供支持的平台性工具软件,以满足软件开发者的需要。Intel宣布在1998年的第一季度,将在出厂的80%的CPU中使用MMX技术,在第二季度,将使100%的CPU使用MMX技术。由此可见,Intel公司对推广MMX技术的决心和信心。下面介绍一种Intel提供的MMX支持软件。 RDX是Realistic Display Mixer(真实显示混合器)的简称,该系统提供了对交互多媒体对象和设备 相似文献
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二线厂突围创自有品牌展开新商机 长期以来,中国台湾地区一直都是主机板产品的生产王国,在全球所占的比例近乎九成,根据业者预估,2004年全球主机板出货量达1亿3千1百万片,其中,台湾的主机板出货量,在全球市占率达89.63%,四大厂华硕、技嘉、微星、精英出货量比例,分别为:2004年达65~70%(其中华硕占25%,技嘉、微星及精英三家合计达40%),2003及2002年四家大厂合计比例分别为63.5%及44.3%;2004年全球主机板成长率7.5%,大中华区主机板成长率7.7%,两者均较2003年两位数成长略下滑,由数字显示,2004年全球主机板产业尚有缓步成长空间(参阅表1). 相似文献
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在威盛的推波助澜下,PC133结构的主机板逐渐成为市场主流,而英特尔BX芯片组的下一代,820芯片组现在也将要面市,到底这两个新时代芯片组有何差异,对未来主机板规格会有什么影响?请看以下的介绍。 相似文献
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MMX技术将迅速被采用 MMX技术是对Intel微处理器体系结构的重要补充和增强,专门设计用于加速多媒体和通信应用软件的运行。当今个人计算机处理数据的数量及复杂程度是指数增长,对微处理器提出了极高的要求。新的通信、游戏及“教育和娱乐”方面的应用对性能的要求不断升级。MMX技术包含了新的数据类型和57种新的指令,可以加速在音频、二维和三维图形、视频、声音综合和识别,以及数据通信等方面的 相似文献
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MMX技术的发展离不开软件的支持。其实,新的CPU技术的采用就是为了使软件应用的水平不断提高,满足人们日益增长的需求。MMX提供了一定的并行处理能力,使多媒体和通信应用软件的运行速度大幅度提高。CPU性能在这些应用领域往往有令人惊异的改善。目前,针对MMX技术的应用开发方兴未艾,发展十分迅速。仅在Intel公司MMX技术的HOME-PAGE上就列出了40多种应用,内容涵容了教学、娱乐、出版、CAD、Internet工具等许多方面。这些应用绝大多数都是由美国本土的开发商开发的。在世界的其他地区,MMX应用开发同样是如火如荼。例如,在我国, 相似文献
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在电源管理IC市场,尽管低阶电源管理IC市场杀声隆隆,但高阶的电源管理IC需求却持续出现。在主机板和手持式装置(主要为手机)的高阶电源管理IC需求,持续地出现。主机板部分可看到英特尔投资了立锜科技,一部分原因是立锜的高阶PWM IC设计能力领先,另一方面亦是英特尔为了顺利推动高阶处理器,而必须在电源管理IC市场寻求合适的策略合作伙伴。而手机的部分原本功耗就极大,随着多媒体功能愈加愈多,手机愈做愈小,电源的要求也随之愈来愈苛刻。本文将介绍主机板和手机的高阶电源需求。 相似文献
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今年4月,有关报道说,台湾地区将开放台湾业者低端半导体封装测试项目赴大陆投资的限制。消息一出,台湾封测厂纷纷表示将在今年底前陆续展开大陆选址建厂动作(其实在此之前早有台湾业者偷跑现象发生),这势必在中国大陆半导体封测市场掀起一股投资建厂热。凭着台湾封测业者的规模 相似文献
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今年1月,INTEL公司发布了两款新Socket370平台结构上的CELERON处理器,新的CELERON是支持66MHz的外频并且核心速度为366MHz和400MHz。它们都含有128kB同步二级缓存。由于PPGA370封装的CELERON处理器与以往同是PPGA封装的Pen-tium MMX处理器不同,因而必须使用新型Socket370架构主机板,下面介绍几款370主板。(1)磐英EP—V370B主机板磐英VP—370B采用与Intel BX同档次的VIA的APPLOPRO,具备100/112/133MHz外频,效能和采用SECC封装的同一种芯片的主板差不多。 相似文献
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Intel公司1月11日发布了其最新的处理器Katmai-PⅢ,有450和500MHz两个版本。PⅢ建立在PⅡ核心之上,同样采用0.25微术制造工艺、Slot1结构和以CPU内核工作频率的一半速度运行的512K二级缓存,都适用于440BX(或ZX)芯片组的100MHz外频主机板。PⅢ与PⅡ最大差别是多增加了71条指令来提高浮点运算以及其他性能,这与3DNow!的技术相似,区别在于PⅢ在一个指令周期内能同时处理四条单精度浮点数据,这就是所谓的单指令多数据流结构(SIMD)。而普通的具有MMX功能的CPU无法同时处理浮点和MMX数据,PⅢ却可以让浮点和MMX的数据… 相似文献
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台湾当局今年4月宣称,开放台湾业者低端半导体封装测试项目赴大陆投资的限制。消息一出,台湾封测厂纷纷表示将在今年底前陆续展开大陆选址建厂动作(其实在此之前早有台湾业者偷跑现象发生),这势必在中国大陆半导体封测市场掀起一股投资建厂热。凭着台湾封测业者的规模及技术实力,相信给大陆本士封测业者带来冲击并不是难事。 相似文献
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由於微控制器的应用日渐广泛,尤其在八位元的产品上,已成为兵家必争之地,台湾微控制器市场这几年因本地晶圆厂的加入,几乎袭卷了General 8 Bit微控制器的市场,原因无他,在出货成本上就比外商及台湾Design House来的有竞争力,‘由于台湾生产微控制器业者,将General 8 Bit微控制器生产成本控制的相当的低,美商几乎已经退出台湾的市场。’Motorola苏宝辰分析了目前台湾微控制器市场的生态,在 相似文献
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AMD-K6~(TM)MMX处理器概览 AMD-K6~(TM) MMX处理器在设计上务求能将微软(Microsoft)视窗(Windows)兼容型个人电脑的性能与兼容能力进一步提高,而售价仍能维持在合理的水平。不论在速度、技术层次、容易使用、价格以至能源效益等方面、第六代的AMD-K6处理器较Pentium Pro更优胜。 由于AMD-K6 MMX处理器备有以下的功能特色,因 相似文献