高温除氢对镀金层表面可焊性的影响

以4J29可伐合金为基材进行镍/金/镍/金交叉电镀,采用声扫显微镜、扫描电子显微镜、能谱仪、聚焦离子束等手段研究了高温除氢对镀金层表面可焊性的影响。提高除氢温度有利于减少封装外壳内部的氢含量,但会促使镀镍层中的镍元素向镀金层扩散。当除氢温度为150℃时,镀金层与镀镍层结合处检测出镍元素;当除氢温度达350℃时,镀金层表面检测出镍元素;当除氢温度达450℃时,镀金层表面的镍多达21.32%(原子分数),并发生氧化。高温除氢使得镀金层成分和结构发生变化,致使镀金层表面焊料流散性变差,焊接孔隙率增大,焊接可靠性下降。     

铝锂合金表面化学镀镍工艺及膜层耐腐蚀性能研究

为解决铝锂合金强烈电腐蚀倾向和对断裂及应变速率的敏感性,提出了在其表面进行化学镀镍处理的工艺方法。通过正交试验研究了基础化学镀镍液的主要成分对镀层性能的影响,利用扫描电子显微镜、INCA型能谱仪以及显微硬度计等分析了化学镀镍层的表面形貌、组成成分、镀层硬度等特性。研究结果表明,铝锂合金表面进行化学镀镍的可行性工艺为:15 g/L硫酸镍、25 g/L次磷酸钠、30 g/L醋酸钠、20 g/L乳酸、5 g/L硼酸、0.5~1.0 mL/L稳定剂,1.0~2.0 mL/L光亮剂,θ为85℃,施镀时间t为60 min。该工艺能在铝锂合金表面获得结合力良好、耐蚀性较好的化学镀镍层,镀镍层表面晶粒均匀细致,与基体结合力达1级,可耐中性盐雾试验时间48 h以上。     

电刷镀镍过程中316L不锈钢表面状态的变化

利用X射线光电子能谱仪(XPS)、扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)等设备研究了电刷镀镍各步骤对316L不锈钢表面状态的影响。清洗可有效地降低316L不锈钢表面的C含量;活化会对表面造成腐蚀,提高表面粗糙度;预镀镍可以获得仅有较少微裂纹的薄镀层。虽然刷镀镍层表面存在较多微裂纹,但仍可以满足钎焊对厚度、结合力和耐高温性能的要求。     

印制线路板化学镀镍/浸金层均匀性的影响因素研究

研究了化学镀镍层磷含量、粗糙度、杂质和镀镍后间隔时间,浸金液温度以及线路板上焊盘(PAD)对金层均匀性的影响。结果表明,引起浸金层不均匀的原因主要有:化学镀镍层各部位的磷含量和表面粗糙度存在差异,化学镀镍层中存在杂质,化学镀镍与浸金的间隔时间过长而使镍层被氧化,浸金槽内各处液温度分布不均,线路板上各处PAD大小有差异。这些因素引起的金层不均匀问题多数可通过严格规范相关操作加以解决。     

钢基体上镀镍层的表面质量研究

采用工具显微镜、扫描电子显微镜和表面粗糙度仪,研究了电流密度对钢基体上镀镍层的显微组织、表面粗糙度、表面形貌和孔隙率的影响,为提高镀镍层的表面质量提供实验依据。研究表明:低电流密度(2A/dm~2)和高电流密度(22A/dm~2)下制备的镀镍层的表面光泽度低,表面粗糙度接近0.75μm,孔隙率超过1.5个/cm~2。在2~14A/dm~2范围内,随着电流密度的增大,镀镍层的光泽度提高,晶粒变小,表面粗糙度和孔隙率均降低。电流密度达到14A/dm~2时,镀镍层的表面质量最好,具有最低的表面粗糙度(为0.678μm)和最低的孔隙率(为0.94个/cm~2)。     

电子封装陶瓷基板表面镀金修饰与腐蚀机理

高可靠电子封装基板多通过镀Au进行表面修饰,形成保护层,从而避免表面导体的氧化和腐蚀。介绍了化学镀镍/浸金(ENIG)和化学镀镍/钯/浸金(ENEPIG)这两个主流镀金工艺,探讨了相应镀Au基板变色、氧化、腐蚀等问题的特征、过程和机理。Ni/Au镀层腐蚀主要与Ni–Au扩散、Ni–P腐蚀、杂质腐蚀等因素有关;Ni/Pd/Au镀层的腐蚀主要由Au层缺陷、镀层剥离、有机污染等原因导致。归纳了镀Au基板的两类腐蚀模型：一类是干热条件下即可完成的氧化腐蚀,另一类是电解质溶液环境中发生的原电池腐蚀。     

印制板图形电镀水金工艺

1　前言　　随着表面安装技术 (ＳＭＴ)的不断发展 ,客户对印制板镀覆层表面平整度提出了越来越高的要求 ,一些新的工艺和设备也随之应运而生。如水平喷锡工艺、预涂耐热有机助焊剂以及化学镀镍工艺的使用 ,较好地解决了以往涂覆层表面平整度不良所带来的贴装困难问题。而图形电镀镍 金工艺 (俗称镀水金 )具有较好的平整度等优点 ,业已被沿海许多印制板厂家所采用 ,而内地厂家应用很少。我厂为满足客户要求 ,开发了此工艺。2　工艺特点(1)消耗黄金很少 ,大大降低了生产成本。(2 )镀层光亮 ,接触电阻小 ,耐腐蚀性高 ,可焊性好。(3)不经喷锡…     

Study of deposition technology on spray formed silicon-aluminum alloy

研究了喷射成形硅铝合金(CE11)材料表面化学镀镍和镀金工艺,使用电子显微镜(SEM)及能谱分析仪(EDS)分析了沉积过程中CE11硅铝合金表面形貌和沉积层化学成分,采用热震、高温烘烤、焊接试验等方法检测了硅铝合金样件的镀层质量.结果发现,CE11硅铝合金经氟化氢铵和硝酸混合溶液粗化、超声波去膜、浸锌、预镀镍后化学镀镍,可以获得结合力良好的化学镀层,镀金后能耐400℃烘烤而仍然保持很好的结合力,能够满足金锗、金锡等合金的共晶焊接使用要求.     

镀镍石墨/甲基乙烯基硅橡胶导电复合材料的制备与性能

研究了硅烷偶联剂的种类、用量以及导电填料的用量对镀镍石墨/甲基乙烯基硅橡胶导电复合材料硫化特性、导电性能和力学性能的影响.探讨了复合材料中导电网络的形成杌理.结果表明,采用含有双键的硅烷偶联剂处理镀镍石墨后,复合材料的硫化时间明显延长,硫化速率减慢;用6质量份乙烯基三乙氧基硅烷对镀镍石墨进行表面处理后,复合材料的导电性能和力学性能均得到提高;随着镀镍石墨用量的增加,复合材料的体积电阻率逐步下降,并且出现逾渗现象;采用偶联剂进行表面处理后的镀镍石墨有利于其在基体中分散形成相对稳定的刚性填料网络,使材料获得较低的体积电阻率.     

镀镍玻纤/环氧树脂复合材料电热融冰性能

利用化学镀法在经过处理的玻璃纤维表面制备了致密、均匀的Ni-P镀层。分别研究镀镍玻璃纤维的电热特性及其复合材料的融冰性能。SEM表明玻璃纤维镀镍之前表面光滑,镀镍后镍粒子分布均匀且其直径分布在150 nm～300 nm之间。电阻测试表明样品电阻随镀镍时间的增长而降低,镀镍时间为25 min,样品的表面电阻为1. 4Ω/。循环电热实验表明镀镍玻纤具有良好的电热特性,随着输入功率的增加,升温能力迅速提升,且都可在40 s内达到最高平衡温度。样品在多次电热循环过程后导电性能提高,这可能和高温促使其发生了晶体化转变有关。除冰实验表明利用镀镍玻纤/环氧树脂导电玻璃钢材料拥有较好的除冰效果,5 V输入电压下,冰块在镀镍玻纤/环氧树脂复合材料表面最短脱落时间为112 s。