合成绝缘子材料的TSC试验研究

通过采用热刺激电流法对合成绝缘子材料进行热刺激电流(TSC)的探索性对比测试,力图探索热刺激电流法在评价合成绝缘子特性中的应用可能性.文中对比了同一厂家的两批合成绝缘子试样的TSC特性,初步的试验发现,新旧合成绝缘子之间的TSC测试结果是明显不同的,结合试样的憎水性试验以及微观结构的分析,表明TSC测试结果在一定程度上能够与合成绝缘子材料的老化联系起来.通过深入系统的研究合成绝缘子的TSC特性和合成绝缘子材料的老化特性之间的关系,将能够为合成绝缘子老化特性及老化程度的评价提供新的方法.     

电晕老化对硅橡胶材料热刺激电流和表面情况影响研究

文中使用了电晕老化测试平台,对硅橡胶进行了初步的电晕老化试验,然后对电晕老化后的试样进行了热刺激电流和扫描电镜测试,并对测试结果进行了初步分析。试验结果表明电晕老化造成了硅橡胶绝缘材料热刺激电流增大、表面裂解的现象,从而造成了绝缘材料的劣化。     

Origins of thermally stimulated current in polyethersulfone

In order to understand the dominant carrier species in electrical conduction in polyethersulfone (PES), thermally stimulated current (TSC) measurements were carried out under various conditions. It was found that PES has two TSC peaks in the temperature range from 20 to 220°C, consisting of an α peak at ~210°C and a β peak whose peak temperature moves towards a higher temperature with an increasing poling temperature. Even when the sample was not poled, PES shows a spontaneous current with its peak at ~210°C. Both the spontaneous current peak and the α peak were found to disappear when the sample had been heated to 230°C, keeping the external circuit closed. From such similarity of appearance and disappearance between the two peaks, it is concluded that they have the same origin. From the change in the spatial distribution of space charges inside the sample measured simultaneously with the TSC measurements, positive charges, probably due to K⁺ ions, existed nonuniformly in the sample from the beginning, and are thought to be responsible for the two peaks. From a similar study, the β peak is considered to be due to polarization of ionic space charges during the poling process     

磺化聚醚砜膜的性能表征

以磺化聚醚砜(SPES)为基膜样品,N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)为成膜溶剂,采用溶液浇铸的技术制备了一系列不同磺化度的SPES膜,测试了膜的吸水率、接触角、尺寸稳定性、氧化稳定性能。结果表明:SPES膜的吸水率随着磺化度和温度的增加而增加;亲水性也随着磺化度的增加而增加;而尺寸稳定性随着磺化度和温度的增加而减小。SPES膜具有优异的氧化稳定性能,其氧化稳定性随磺化度的增加而变弱。     

TSC动态无功补偿技术述评

介绍晶闸管投切电容器(TSC)的基本概况，阐述TSC主电路的4种接线方式，从系统变量的检测、控制目标的选取及脉冲的触发3个方面介绍TSC的控制系统，根据当前TSC还存在的一些问题，提出其应用前景。通过调研表明，随着电力电子技术及电力系统的迅速发展，晶闸管投切电容器技术值得进一步深入研究和大力推广应用。     

经济型TSC的投切策略研究

论述了基于三相平衡负载动态无功补偿的一种经济型接线方式的特点.分析了电容器组投切暂态过程及实现电容器组无过渡过程投切的条件.同时分析了不同控制目标下产生投切振荡的原因和解决措施.     

SSR在TSC装置中应用的实验研究

对低压配电系统中的无功补偿电容器,采用过零固态继电器(SolidStateRelay,SSR)来动态投切。文中对过零固态继电器的投入和切除过程进行了详细的理论分析和实验研究,为应用于TSC装置中固态继电器的参数选择提供了依据。     

模拟器辐照不均匀度对组件性能测试的影响

总结了脉冲太阳模拟器辐照不均匀度对太阳电池组件电性能测试的影响.通过测试脉冲太阳模拟器有效辐照面内的辐照不均匀度分布情况.然后选取辐照不均匀度最好与最差位置对不同规格组件测试其电性能,进行结果比较、分析、探讨辐照不均匀度变化对各个电性能参数测量误差产生的影响,摸索出减小辐照不均匀度对组件电性能测试误差的有效可行的测试方法.     

静止无功发生器与晶闸管投切电容器协同运行混合无功补偿系统

提出一种低成本混合型无功补偿系统(hybrid var compensator,HVC),它由一台较小容量的静止无功发生器(static synchronous compensator,STATCOM)和较大容量的多组晶闸管投切电容器(thyristor switched capacitor,TSC)构成,其中STATCOM用以实现快速连续无功调节,TSC实现无功的大容量分级调节,二者协同工作使HVC系统兼具STATCOM快速连续无功补偿及TSC低成本大容量无功补偿的优势,实现低成本大容量的无功连续补偿。在分析HVC基本工作原理的基础上,提出基于专家决策的HVC协调控制方法,实现离散子系统TSC和连续子系统STATCOM的协调控制,确保HVC能进行快速大容量的无功补偿,针对传统的STATCOM串级电压控制器中调节器多、控制器参数难以设计的缺点,提出基于瞬时功率平衡的电压控制策略,以降低STATCOM控制复杂度,提高可靠性,使系统更易于实现。仿真及现场应用结果证明HVC能够实现无级连续无功补偿,并且成本低,在满足高电耗企业节能降耗需求的基础上,为应用单位减少了投资。     

纳米复合绝缘材料的热剌激电流测试研究

研究纳米复合聚酰亚胺薄膜热剌激电流(TSC)测试的影响因素和陷阱参数计算方法，并对不同样本和不同老化条件下的TSC结果进行分析。通过对不同的测试条件(包括不同的数据平滑方法、极化温度，极化电压、极化时间等因素)的TSC曲线特征分析，研究不同测试条件对纳米复合绝缘样本TSC测量结果的影响，并用高斯拟合对TSC曲线进行峰分离和陷阱参数计算。根据这些结论，对不同样本和老化条件下的热刺激电流特征进行分析和比较，得到热刺激电流和PWM脉冲电压下绝缘微观特征之间联系。结果表明，测试条件对TSC结果有明显影响，合适的测试方法有助于研究纳米复合聚酰亚胺薄膜在PWM电压作用下的微结构变化。     

TSC高压晶闸管阀过电流失效机理

为满足晶闸管投切电容器(TSC)装置可靠性及其试验方法和试验等效机理研究的需要,重点研究了TSC装置的核心部件--高压晶闸管阀在过电流故障状态下的失效机理.首先介绍了TSC系统及其阀的结构以及过电流故障形成的原因和特征,并给出了过电流的数学方程和仿真波形.然后按照过电流故障的不同发展阶段对TSC阀的电流、电压和热等应力进行了解析分析.在上述基础上,结合器件的物理特性,对TSC阀各个元件在各种故障应力下的内部物理过程进行了分析.最终得到了TSC阀在过电流故障的不同发展阶段的失效模式和失效指标,从而揭示了TSC高压晶闸管阀的过电流失效机理.     

TSC无功补偿装置的过零投切过程研究

构建TSC主电路结构电路模型,应用拉氏变换对其电路模型进行分析,得出TSC投切无过渡过程所应满足的条件;利用MATLAB的simulink模块搭建仿真模型,得到了不同投切时刻电容器组的电压和电流波形,同时对不同拓朴结构TSC的投切过程进行了对比;最后对实际的TSC过零投切过程得出了合理的结论。     

基于TSC的馈线接入用户容量计算方法

基于配电网最大供电能力理论(Total Supply Capability,TSC)提出了一种新的馈线接入用户容量计算方法。首先,介绍了TSC理论的基本知识,给出了其数学模型和求解方法。其次,根据TSC计算结果进一步得到馈线10 kV侧的可接入容量以及不合理馈线段的调整方案。然后,对已知负荷分布及其0.4 kV侧变压器容量进行分析,计算得到10 kV侧负荷大小到0.4 kV侧配变容量的折算系数,并基于折算系数得到各馈线用户侧的接入配变容量。最后,通过算例验证了所提方法的有效性。基于TSC理论确定馈线接入用户容量,能够在保证N-1安全准则前提下充分利用配电网最大供电能力,为供电企业科学开展业扩工作提供了理论依据和辅助参考。     

TSC动态无功补偿装置的仿真研究

分析了晶闸管投切开关、触发时刻、电容的编码方式和谐波放大等对系统的影响,针对高压无功补偿装置保护复杂、故障率高、响应速度慢等问题,设计了一种电容的投切方法。最后基于Simulink/MATLAB对10 kV高压无功补偿系统进行了仿真研究,给出了仿真结果。     

硅橡胶热刺激电流试验参数的研究

为研究硅橡胶的耐电蚀性能,利用TSC系统测试了硅橡胶合成绝缘子在不同试验参数下的TSC特性。试验结果表明,极化电压、极化温度和极化时间等均对硅橡胶的TSC特性有一定影响,主要体现在低温区曲线形状的变化及最大幅值的出现;计算所得陷阱电荷量随极化电压、极化温度的变化呈现出倒“V”字型,随极化时间的增加呈现饱和趋势。理论分析表明,入陷电荷量及其与硅橡胶内部荷电粒子的相互作用因外加试验条件的改变而不同,因此所得TSC曲线也不同;结合计算所得陷阱电荷量,为后续试验确定了合适的TSC试验参数。     

基于PIC的TSC型动态无功补偿器

以PIC18F4520单片机为控制核心,采用电压、电流互感器和有效值检测电路检测电网参数,运用C语言编程,开发了一种适用于低压配电网的晶闸管投切电容器(TSC)型动态无功补偿器,实现无功功率和功率因数相结合的控制策略,避免轻载时投切振荡。通过控制晶闸管导通时刻投切电容器,实现功率因数的提高和电能质量的改善,具有动态响应快、无投切冲击等优点。试验结果证明,该TSC型动态无功补偿器硬件电路设计合理,整个装置运行稳定、可靠。     

TSC装置投切过程分析

对低压配电系统中的无功补偿电容器,一般采用晶闸管进行动态投切。文中对晶闸管的投入和切除过程的数学模型进行了详细的分析推导。理论推导结果证明无论晶闸管切除次序如何,3台电容器上的残压始终为线电压峰值的1.366、1、0.366倍;V1、V2晶闸管两端的电压始终在一定的范围变化。该结果为抑制投切过程中产生的过电压问题及TSC装置中晶闸管的参数选择提供了理论依据。     

基于有源电力滤波器和晶闸管投切电容器的混合补偿系统的研究

为了降低有源电力滤波器(APF)的容量,同时有效消除电网谐波电流并提高功率因数,提出了APF加晶闸管投切电容器(TSC)的混合补偿系统。分析了该混合补偿系统的主电路结构和工作原理。通过对比试验研究证明,该混合补偿系统不仅可显著提高电网功率因数,而且能有效消除非线性负载产生的谐波电流,具有较好的实用价值。