微胶囊复合相变材料的制备及性能表征

以低熔点的相变材料为芯材,三聚氰胺脲醛树脂为囊壁材料,用原位聚合法制备了相变储能微胶囊。采用红外光谱、扫描电子显微镜、差示扫描量热分析和热重分析测试技术表征了制备的相变微胶囊的结构组成、形貌特征及热性能。实验结果表明,相变储能微胶囊复合相变材料热稳定性好,在160℃以下无质量损失,其相变温度和焓值分别为15.3℃,132.3 J/g。制备得到的微胶囊呈球形,平均粒径小于20μm,固化剂滴加速度为0.5 mL/m in时微胶囊形貌较佳,优化的芯/壁质量比为1∶1.5,且微胶囊的亲水性随芯材含量增加而降低。     

服装用相变微胶囊的制备与性能表征

文章研究了一定比例的正十八烷和正十六烷为芯材,聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)为壁材的微胶囊的制备与表征。微胶囊的制备采用原位聚合法,借助傅里叶红外光谱(FT-IR)、差示扫描量热(DSC)等对微胶囊的结构进行分析与表征。实验结果表明芯材在聚合过程中被包裹且未参加化学反应,微胶囊开始融化和凝固温度分别为20.69℃和21.72℃,熔融热与凝固热分别为99.15和-101.4 J/g,包裹率达46%,微胶囊分散性较好,粒径主要分布在0.3~0.5μm。     

微胶囊相变材料制备与应用研究进展

微胶囊相变材料（MCPCM）利用微胶囊技术将相变材料包覆实现功能化,避免其泄漏及团聚问题,拓展了其应用范围,因而具有很大的应用前景。本文从制备方法出发,首先介绍了MCPCM的芯材和壳材,详细阐述了喷雾干燥法、溶胶-凝胶法、复凝聚法、界面聚合法、原位聚合法、悬浮聚合法和微乳液聚合法的原理及方法。围绕上述方法,文中阐述了MCPCM的微观形貌,并分析了粒径分布、包覆率、芯壳比对MCPCM储热和热稳定性等性能的影响。同时,概括了MCPCM在建筑节能、蓄热调温纺织、军事航空、能源利用等领域中的应用。最后,对微胶囊相变材料的研究方向进行了展望。     

石蜡－密胺树脂微胶囊相变材料制备与表征

研究中采用了正十八烷石蜡相变材料（ PCM）芯材,密胺树脂作为囊壁材料,用原位聚合法制备成微胶囊材料。通过改变芯材和囊壁材料的质量比,探讨了微胶囊制备过程中O／W乳化液的相稳定性,并采用SEM, FT－IR,粒度分析仪和DSC对微胶囊的形态及性能进行表征。结果表明芯材增大O／W乳化液的相稳定性下降,微胶囊数量平均粒径和体积平均粒径均减小,当芯材和囊壁材料的质量比（ Core／Shell）为1．5：1时,微胶囊表面光滑致密,平均粒径为3．6μm,相变焓为98．6 MJ／mg。     

石蜡-密胺树脂微胶囊相变材料制备与表征

研究中采用了正十八烷石蜡相变材料(PCM)芯材,密胺树脂作为囊壁材料,用原位聚合法制备成微胶囊材料。通过改变芯材和囊壁材料的质量比,探讨了微胶囊制备过程中O/W乳化液的相稳定性,并采用SEM,FT-IR,粒度分析仪和DSC对微胶囊的形态及性能进行表征。结果表明芯材增大O/W乳化液的相稳定性下降,微胶囊数量平均粒径和体积平均粒径均减小,当芯材和囊壁材料的质量比(Core/Shell)为1.5∶1时,微胶囊表面光滑致密,平均粒径为3.6μm,相变焓为98.6 MJ/mg。     

微胶囊相变材料制备技术的研究进展

微胶囊相变材料（Microencapsulated Phase Change Material,MEPCM）是应用微胶囊技术在固液相变材料表面包覆一层性能稳定的高分子膜,而构成的具有核壳结构的复合材料。系统地讲述了相变材料的分类,微胶囊相变材料的工作原理,并重点介绍了几种微胶囊的制备方法,包括界面聚合法、原位聚合法、复凝聚法、溶剂挥发法、凝聚相分离法等,并提出了微胶囊技术今后的发展方向。     

化学法制备相变材料微胶囊的研究进展

阐述了用化学法制备相变材料微胶囊的最新研究进展,介绍了化学法制备相变材料微胶囊的方法,分析了制备的相变材料微胶囊的性能,并探讨了影响相变材料微胶囊性能的各种因素。最后,对化学法制备相变材料微胶囊的研究方向进行了展望。     

微胶囊相变节能材料的制备及性能研究

为提高传统相变材料的蓄热性能,提出制备一种新型微胶囊相变复合节能材料,并探讨在不同因素下制备的石蜡结合SiO₂微胶囊相变节能材料的性能。结果表明,以SiO₂为壁材,以Tween80、Span 80为乳化剂制备的微胶囊相变材料综合性能良好,此时材料熔融热焓和结晶焓分别为61.12和59.52J·g^-1,包覆率为83.9%;在制备的微胶囊复合相变材料中掺入石膏,两者表现出较好的相容性,且微胶囊在石膏内部均匀分布,大大提高了材料的相变潜热性能和热稳定性,可满足实际工程应用需求。     

石蜡微胶囊型相变储能材料制备及表征

采用原位聚合法以30#石蜡为芯材、密胺树脂（MF）为囊材,制备了具有相变储热功能的微胶囊,并将所制得微胶囊添加到石膏板中。采用SEM、FTIR、DSC和TG等手段对微胶囊外观形貌、化学结构和热性能进行了表征,并测试了石膏板储能性能。结果表明：制得微胶囊中石蜡平均含量约为50.4%,相变温度和相变潜热分别为30℃、108.7 J/g;微胶囊表面光滑有突起,粒径在10～20μm;具有较好的外观结构和良好的热稳定性,能增强石膏板的保温性能。     

微反应器与溶剂挥发法制备相变蓄热材料微胶囊

采用正十六烷为芯材,聚砜为壳材,二氯甲烷为有机溶剂,十二烷基磺酸钠与明胶的溶液为水相,在液相中利用溶剂挥发法制备了相变蓄热材料微胶囊。根据微胶囊形成机理将制备过程解耦成两个步骤,先利用微尺度反应器可控产生粒径均一的O/W型液滴,再将液滴在固化浴中脱除溶剂固化得到微胶囊。考察了连续相流速、分散相流速、微通道尺寸等因素对微反应器错流剪切模式产生液滴的粒径及单分散性的影响;并对微胶囊的结构和蓄热特性进行了扫描电镜和差示扫描量热仪的表征。结果表明这种解耦方法能够实现可控制备粒径均匀的相变蓄热材料微胶囊,相变热大于75 J·g^-1。     

应用于功能性热流体的相变微胶囊的制备与表征

相变材料微胶囊以其特有的蓄热性能在热能存储领域引起了人们的广泛关注。以异佛尔酮二异氰酸酯和四乙撑五胺为壁材原料,以相变点为20℃的石蜡为芯材,以非离子表面活性剂span60和tween60为乳化剂,利用界面聚合法制备了应用于功能热流体的相变微胶囊,分别用相差显微镜和差示扫描量热分析仪测定了微胶囊的形貌和热性能,结果表明所得微胶囊粒径分布均匀,其直径约为1.7μm。芯材含量约为92.4%,颗粒均匀,相变热124.47 J/g。相变微胶囊热稳定性高,具有好的致密性和不溶胀性。     

复合相变材料/聚甲基丙烯酸甲酯微胶囊的制备及表征

以二元复合相变材料为芯材,聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)为壳材,采用原位聚合法制备出具有蓄热、调温功能的相变材料微胶囊。通过SEM、DSC、TGA、FTIR等手段对这种微胶囊进行了结构性能表征。     

相变储能微胶囊研究进展

系统综述了微胶囊相变材料的制备方法、性能改进及其应用领域,突出阐述了微胶囊复合相变材料的研究进展,最后对微胶囊相变材料的发展前景进行了展望.     

石蜡相变微胶囊的制备及相变性能研究

以石蜡为芯材,蜜胺树脂(MF)为壁材,采用原位聚合法制备了石蜡相变微胶囊。分别采用傅立叶变换红外光谱仪(FTIR)、差示扫描量热仪(DSC)和扫描电子显微镜(SEM)对微胶囊的结构、性能和形貌进行了分析和表征,讨论了甲醛与三聚氰胺的摩尔比对微胶囊相变性能和形貌的影响。结果表明,n(甲醛)/n(三聚氰胺)>4时,微胶囊之间发生粘结,出现了团聚现象;微胶囊的相变温度略高于芯材石蜡,随着n(甲醛)/n(三聚氰胺)增加,微胶囊的相变潜热降低。     

相变石蜡微胶囊的制备及表征

采用分散聚合法,二乙烯苯为交联剂,制备了石蜡/P（MMA-co-MAA）相变储能微胶囊.采用光学显微镜,扫描电子显微镜（SEM）、差示扫描量热仪（DSC）和热重分析仪（TGA）对其进行表征.实验结果表明：微胶囊呈球形,平均粒径为4.2um,几乎没有粘结,其相变温度为27.24℃,相变潜热为81.53J/g,芯材含量达到72.6％,同时具有良好的热稳定性.     

微胶囊相变材料的制备及应用

微胶囊相变材料是将微胶囊技术应用于相变材料而形成的新型复合相变材料,其直径为2~1000μm,它能够在10~80°C温度范围内,吸收或放出100~200 J/g的热量,而且在吸、放热量的过程中,温度几乎不发生变化。就微胶囊相变材料的特性、结构组成、制备方法和应用领域分别进行了综述。     

微胶囊化相变材料的制备与评价方法

微胶囊化相变材料(MCPCM)是将微胶囊技术应用于相变材料而形成的新型复合材料,具有广阔的应用前景,现已成为相变材料应用研究领域的热点。该文综述了MCPCM的4种主要制备方法——原位聚合法、界面聚合法、凝聚法和喷雾干燥法的原理及国内外研究情况。总结了MCPCM的评价方法,将文献中常见的评价指标分成了两类,即"与制备有关的评价指标"和"与应用有关的评价指标",并介绍了相应的表征手段。指出了MCPCM在选材、制备及评价等方面存在的问题和今后的研究方向。     

液体石蜡相变微胶囊的制备及性能表征

采用原位聚合法制备以液体石蜡为囊芯、密胺树脂为囊壁的相变微胶囊,考察了乳化工艺、预聚时间、囊壁含量和聚合反应时间对微胶囊质量的影响,优化了制备工艺. 利用电子天平、扫描电镜、激光粒度仪、傅里叶红外光谱仪(FT-IR)、热分析仪(DSC和TG/DTA)分别研究了优化工艺下微胶囊的囊芯含量、形貌特征、粒径分布、结构和热性能,并考察了其循环稳定性、抗压性能、抗渗透性. 结果表明,微胶囊包覆完整无粘连,表面光洁致密,囊芯含量76%(w),囊壁厚度至少可达50~100 nm,粒径分布集中在1~5 mm,平均为3.32 mm. DSC显示有2个吸热峰,起始相变温度分别为4.4和28.6℃,总相变潜热14.9 J/g. 胶囊耐热温度可达215℃,能承受1.0 MPa外压,经300次冷/热循环仍保持良好稳定性,且有很高的抗渗透性.     

石蜡定形相变材料的包裹及热性能

利用原位聚合法,提出了对定形相变材料进行无机高分子材料再包裹,制备了硅胶封装石蜡定形相变材料的微胶囊,其石蜡的含量最高达到w(石蜡)=69.12%。用差示扫描量热仪(DSC)测定了微胶囊的热性能,并将测定粉体材料润湿性能的W ashburn方程应用于相变材料的亲油亲水性测定,评价了定形相变材料在胶囊封装前后的亲水性变化。结果表明,经硅胶封装的相变材料其相变焓为153.46 J.g-1,相变焓降低较少,而亲水性能有很大提高,确定了微胶囊产品中石蜡最佳质量分数为w(石蜡)=50%~56%。