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在硬脆材料切割工程中,金刚石线锯引人注目.目前,市场上销售的金刚石线锯大多使用粒径Φ20~40μm的金刚石磨粒,线锯直径为Φ250~300μm左右.本研究的目的则是开发金刚石细线锯,目标放在减少加工时的切割余量.具体说来,线锯芯线采用由两根Φ58μm的琴丝扭绞而成的绞线,在其表面沉积粒径Φ30~40μm的金刚石磨粒,制成直径Φ175μm的金刚石线锯.经一系列试验确定了金刚石细线锯的最佳制作条件,并用该线锯进行了切割加工试验,弄清了其加工性能与加工机理. 相似文献
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金刚石电沉积绞合线锯的开发 总被引:2,自引:0,他引:2
目前在集成电路基底用硅片制造中,切割工序采用磨粒悬浊液的多线锯切正在成为主流.但是,多线锯切存在切割性能受悬浊液供应状态的影响、加工效率低下、加工精度不佳等问题.因此,为了提高作为下一代切割加工法而引人注目的金刚石电沉积线锯的效率和使用寿命,研究开发出芯线为绞合线的金刚石线锯,并介绍该线锯的制作方法及其切割性能. 相似文献
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微晶石是在与花岗岩形成条件相似的高温状态下,通过特殊的工艺烧结而成的,其耐酸碱度、抗腐蚀性能都优于天然石材,同时没有天然石材常见的细碎裂纹和程度不同的放射性,因此被誉为"21世纪的高档装饰材料",使用量不断提高,且使用者对产品的加工要求也越来越高。文章针对微晶石专用金刚石锯片的要求,通过分析胎体、金刚石的选择以及生产过程中应力调整、后续处理等对其切割性能、切割效果产生的影响,对此类锯片的开发与生产加工中应注意的要点进行了探讨。 相似文献
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碳化硅在功率器件的制造中具有巨大的应用价值,随着高功率半导体市场份额的不断增加,超薄大直径碳化硅晶圆的需求量日益增加。但是由于碳化硅是典型的硬脆性材料,晶圆切割的难度大,而且切割成本占晶圆生产总成本的50%,因此需要研究碳化硅晶圆切割方法以降低生产成本,提高材料利用率。文章系统总结了碳化硅晶圆的切割方法,介绍了线锯切割、激光热裂法、激光隐形切割碳化硅晶圆的原理和优缺点,最后论述了碳化硅激光隐形切割法研究的进展以及目前所面临的挑战,并且提出了该方法在未来的碳化硅晶圆切割领域将具有广阔的应用前景。 相似文献
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半导体工业的最近技术趋势是使用大直径硅片,以提高硅器件产量,降低制作成本.传统内周刃切断刀用来切断大直径硅锭则会降低其生产率.所以线锯技术引起人们的关注,并在逐渐替代内周刃切割技术.目前广泛采用悬浮磨粒线锯切法,但该法存在工作环境恶劣、生产效率低下等问题.为解决这些问题,已开发出采用树脂结合剂金刚石线锯的固结磨粒线锯切法,但这种线锯由于用作结合剂的热固性树脂的固化时间太长,仍有生产成本过高的问题.因此,这种金刚石线锯尚不能投入实际应用.为解决这一问题,本研究采用可在短时间内固化的紫外线固化树脂作为树脂结合剂线锯的结合剂.一系列试验表明,新开发的线锯制作成本低,机械性能和加工性能均良好. 相似文献
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为提高金刚石工具的综合性能,产品中需要添加一定比例的单质Ni粉,而近年来有色金属的价格不断上涨,导致金刚石制品的制作成表大幅度增加.以低价的Fe70Ni30合金粉部分取代单质Ni粉,在保持工具的性能不变的条件下,可大大降低产品成本.实验采用基础预合金粉JF-01(FeCu30)与羰基Ni粉、Fe70Ni30舍金粉按不同比例配合使用,制备Φ105mm、Φ350mm花岗岩锯片及Φ400mm水泥锯片,考察了烧结胎体的基本性能(烧结温度、硬度、抗弯强度),并进行了切割性能比较.结果表明,在石材锯片中Fe70Ni30可取代30%~40%的Ni粉,降低成本10%以上;在水泥锯片中可替代40%以上的Ni粉,降低成本20%以上. 相似文献
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为提高金刚石工具的综合性能,产品中需要添加一定比例的单质Ni粉,而近年来有色金属的价格不断上涨,导致金刚石制品的制作成本大幅度增加.以低价的Fe70Ni30合金粉部分取代单质Ni粉,在保持工具的性能不变的条件下,可大大降低产品成本.实验采用基础预合金粉JF-01(FeCu30)与羰基Ni粉、Fe70Ni30合金粉按不同比例配合使用,制备Φ105mm、Φ350mm花岗岩锯片及Φ400mm水泥锯片,考察了烧结胎体的基本性能(烧结温度、硬度、抗弯强度),并进行了切割性能比较.结果表明,在石材锯片中Fe70Ni30可取代30%~40%的Ni粉,降低成本10%以上;在水泥锯片中可替代40%以上的Ni粉,降低成本20%以上. 相似文献
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